激光扫描均方根RMS检测作业指导书.doc

激光扫描均方根RMS检测作业指导书.doc

《激光扫描均方根RMS检测作业指导书.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《激光扫描均方根RMS检测作业指导书.doc（14页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

文件编号

激光扫描检测RMS（均方根）作业指导书

版本号

页码

14/14

激光扫描检测RMS（均方根）作业指导书

文件履历

版本

修改描述/原因

制作/日期

审核/日期

批准/日期

目录

激光扫描检测RMS（均方根）作业指导书1

1目的3

2适用范围3

3 引用标准3

4 术语解释3

5 设备及检测环境3

6 检测条件3

7 三维激光扫描机操作方法3

7.1测试样件准备 3

7.2扫描3

7.3拼接7

7.4数据处理10

8 参考资料14

9 抽样方案14

10判定14

11记录14

1.目的：

检测天线曲面素线精度，并计算天线曲面素线精度误差（RMS）是否满足国家相关标准特制定本规程。

2.适用范围：

所有抛物面天线、双曲面天线、多波束天线等。

3.引用标准：

SJ/T11387-2008

4.术语解释：

RMS：

天线曲面素线精度误差值（均方根值）。

计算RMS公式：

5.设备及检测环境：

5.1.三维激光扫描机、磁力表座、高精度移动式天线基座。

5.2.测试环境温度20°C±2°C，电源220V±10V，50Hz±1Hz，可靠接地，室内避光、避雨、无尘、平整地面无振动。

6.检测条件：

6.1.产品生产量达到4万件及以上。

6.2.产品所使用原材料发生变更。

6.3.产品所安装的设备发生变更。

6.4.新制模具投入生产。

6.5.模具经大修投入生产。

6.6.特殊情况。

7.三维激光扫描机操作方法：

7.1.测试样件准备。

7.1.1.测试样件中心线（点）的选定。

先找到反射面边缘的样冲点，以样冲点（O）为圆心，分别以R1和R2为半径画圆弧，相交于反射面边缘共4点（A1、A2、B2、B2）。

然后分别以A1、A2、B2、B2为圆心画相同的圆，相交的两点为C1和C2。

然后以C1、C2、O三点确定一条反射面的长轴线（中心线）。

找出长轴线的中心点，以中心点为基准画出长轴线的中垂线（短轴线）。

因此得出长轴点、短轴点和中心点。

7.1.2.用同一批次平垫圈（Ф6）分别粘贴在反射面长轴点、短轴点和中心点。

（垫圈中心最好与定点保持一致，且放置时有毛刺的一面朝上，以免影响扫描效果）。

当被测试面大于设备行程时，需要将测试面分为两次测量并设置拼接点，拼接点是以反射面中心点为中心将测试面分割为A、B两面，然后将垫圈粘贴分割线上作为拼接点。

设置拼接点时应避开长轴线与短轴线，左右拼接点与中心点在一条直线上，且离中心点不要太近。

7.1.3.用显像反差剂均匀喷涂在被测试面上，测试面无漏底，无流痕，以免影响扫面结果。

7.2.扫描。

7.2.1.开机前准备：

7.2.1.1.去除扫描机上的防尘罩，检查扫描机有无异常情况，确保工作台上无任何东西。

7.2.1.2.检查扫描机控制柜接线是否正确，线路是否连接正确。

7.2.2.打开电源总开关。

7.2.3.启动电脑。

7.2.4.打开扫描机控制柜上的电源开关。

7.2.5.在电脑桌面上启动RESCAN软件，即扫描机操作软件。

（如图1）

（图1）

7.2.6.再次确保工作台上无任何东西后，进行机器归零操作。

如图2箭头所示按钮。

（图2）

7.2.7.归零后，RESCAN图面如图3所示。

（图3）

7.2.8.根据实际需要，RESCAN软件中设定位移距离并按XAxis，YAxis，ZAxis相关按钮，使扫描机相应的XAxis，YAxis，ZAxis移动到所需要的位置。

7.2.9.将被测反射面垂直放置在工作台上，尽可能与激光头平行，并与其距离保持在80-140mm,以便激光能获得最佳扫描结果。

注意：

若被测反射面大于激光扫描机的工作范围，则需要用标准垫片对反射面进行定点，以便于多次扫描后能拼接成一片。

7.2.10.首先在RESCAN图面上的“ScanningMode”中选择“PlanarScan”（平面扫描），然后点击菜单“CameraandLasterControl”下的红色激光灯泡和﹟（网格）按扭，并打开镜头标示

7.2.11.设置Y轴（YScanRgn）左边界及右边界，其中“Ystep”设置为2mm。

Z轴以0开始，以50为一段先后进行扫描（在设置时注意应点击“Zstep”附近的“↓”箭头以免未保存设置）。

7.2.12.设置好之后点击“NOW”开始扫描，出现的“□”后的每一个菜单必须全部选中，然后单击√进入扫描状态。

7.2.13.打开surfacer软件，如图4所示。

（图4）

7.2.14.注意等扫描完后，需要立即将扫描结果在surfacer软件中打开（注意：

必须等扫描完成后才能打开相应文件），默认文件名为“object0.asc”（点击openFile→c盘→serein→rescan→AscData→object0.asc）。

如图5。

（图5）

7.2.15.将ZAxis移动50后继续扫描，扫描结果仍然保存在默认文件名为“object0.asc”中，所以需要注意的是，要在surfacer软件打开并且在前面扫描结果也被打开的情况下进行，否则后面的扫描结果会覆盖前面的扫描结果。

扫描完成后对扫描后的图像上的杂点进行去除，点击纵向图标Crcle—SelectPoints→PointsOutside（deleteinner），在处理时对图像进行多方位旋转看有无多余杂点现象。

（其中“Shift+左键”为旋转，“Shift+右键”为移动，“Shift+中键即滚轮键”为放大或缩小）

7.2.16.完全扫描后如图6所示。

（其中颜色的区分方法为：

点击图像按右键不动下拉至菜单“Mosaic”，然后松开右键即可）

（图6）

7.2.17.组合：

对以上扫描的图像进行组合，方法为点击左侧纵向图标“CreateGroup”然后选中所有需被组合的图像按滚轮键确定OK。

7.2.18.画圈（垫圈的内圆）：

点击横向第二栏菜单“～Create”→第三栏第8个图标为“Circlew/3points”的符号，然后选择三点进行画圆，并检测圆与标准垫片内圆的尺寸误差，如果误差太大，则需要找出原因，删除后重新画圆。

如图7所示。

（图7）

7.2.19.去除所画圆中的杂点（方法与上述去除杂点一致），在去除中应选中菜单“SelectAll”。

7.2.20.画圆心：

在所有圆上，由圆生成圆心点（点击横向第一栏菜单“Create”→下拉菜单“Points”→⊕，然后选中圆按中间滚轮键确定OK）。

如图8所示。

（图8）

7.2.21.将文件保存为IGES格式。

文件名称根据需要确定，假设为A.IGES。

注意：

若被测反射面大于激光扫描机扫描的工作范围，则需要对反射面进行多次扫描，在扫描前则需要对反射面用标准垫片进行定点，以便于后面的拼接工作。

若被测面小于激光扫描机扫描的工作范围，只需要一次扫描即可，则直接进行第7.3.8。

7.2.22.将反射面进行翻转后，继续扫描，确保二次或者多次时，测试面上用于定位的标准垫片能扫描到。

7.2.23.将文件保存为IGES格式。

文件名称根据需要确定,假设为B.IGES。

（扫描与处理方法与A.IGES一致）。

7.3.拼接。

7.3.1.打开Geomagicstudio软件，如图9所示。

（图9）

7.3.2.点击第二栏第二个“OpenFiles”打开图标，同时选中A.IGES、B.IGES文件进行打开，如图10所示。

（把出现的对话框“keepFullDataonSampling”前面的“√”去掉，然后点击OK）

（图10）

7.3.3.对二个文件进行拼接：

选中以上打开后的A、B文件，把左侧出现的带云点符号的A，B文件同时选中，然后点击第三栏第3个图标“ManualRegistration”。

如图11所示。

（图11）

7.3.4.把图11所示的左侧菜单“Mode”下列的中间一个“n-pointRegistration”选中，然后选择Fixed“A”、Floating“B”（AB两文件主次可以不分）。

7.3.5.把A、B图像旋转为正面（其中“Ctrl+右键”为旋转，“Alt+右键”为移动，滚轮键为放大或缩小），然后放大垫圈中心点，点击相对应点，旋转检查组合后效果后进行保存。

7.3.6.拼接完成后，保存文件，格式为IGES，假设文件名为C.IGES。

7.3.7.对拼接后的C图像进行处理：

打开软件“surfacer”→打开拼接后的C图像文件→点击左侧纵向图标“CutObject”（删除）圆圈→选择视图方式F3（平面视图）→分颜色辨别→点击纵向图标“Crcle—SelectPoints”删除多余重叠云层→组合一整体进行保存（保存文件时覆盖原来A-B.IGES文件）

7.3.8.在GeomagicStudio软件中，同时打开C.IGES和相应的理论测试面文件。

如图12所示。

（图12）

7.3.9.进行重合时注意将理论测试面文件设定为固定（即Fixed选择理论），实测反射面文件（C.IGES）设定为浮动（即Floating选择实测）。

如图13所示。

（图13）

7.3.10理论与实测重合方法跟A/B拼接方法一致（具体参照3.1），在重合理论与实测不仅正反面要一致且方向也要一致（方向主要是观察测试面弧度）。

7.3.11.找出理论与实测反射面相对应的上、中、下三点→点击三点重合→点击左侧的自动注册菜单“Reginster”后进行保存，格式为IGES，假设为H.IGES。

7.4.数据处理。

7.4.1.对重合图像的划线切割。

7.4.1.1.打开surfacer软件→打开H.IGES文件→颜色区分→点击左侧的纵向图标“PutInNoShow”→在List里先选择一种需要隐藏的对象（实测或理论）→点击横向第二栏最后一个菜单“Extraction”→点击出现的第三栏第2个图标“Parauet”→选择X 轴，设置X为0，Y为0，切割间距（Spacing）设置为50（国家标准为120，150）。

注意在设置Spacing之前，把菜单“AutoCalculateSpacing,”前面的“√”去掉。

设置好之后进行按确定切割，正面切割完成后选中Neg进行反向切割（切割方法一致）。

如图14所示。

（图14）

7.4.1.2.X轴切割完成后，用同样的方法切割Y轴（注意点击List看是否是选择的原始图像）

（图15）

7.4.2.生成线条。

7.4.2.1.全部切割完成后，点击左侧纵向隐藏图标“Put InNoShow”把所切的原始图像进行隐藏（List中选择原始图像）→点击组合键“CreateGroup”→选中切割后的图像→点击第二栏菜单“～Create”→点击第三栏第一个图标“UniformSurface”按确定键OK。

切割后的图像如图16所示。

（图16）

7.4.2.2.点击隐藏图标“PutInNoShow”在List中选择图像“CloudGroup”→点击组合键“CreateGroup”→选中图16中切割组合后的图像→OK后保存。

（在另存为时，一定要选中保存类型下栏菜单中的“Visible”）格式为IGES，假设为H-X.IGES。

7.4.2.3.用同样的方法切割另一个图层（注意在切割测试面之前要删除垫圈及背夹孔部分，然后再重复以上操作）。

假设为H-X.IGES（用L、S区分理论和实际）。

7.4.3.生成点。

7.4.3.1打开“Unigraphics”→新建文件（名称任意）→点击横向第一栏菜单“Application”→“Modeling”→点击横向第一栏菜单“File”→“Import”→“IGES”→“ClooseIGESfile”→选择切割后的线条文件H-X.IGES→OK→点击左下角图标“LayerSettings”→双击2→OK→点击横向第二栏图标“Trimetric”（合适的视图方式）→点击第一栏菜单“Insert”→“cuve”→“point”→“Intersection”（交叉点箭头标示）→点击交叉点。

7.4.3.2.输出：

点击横向第一栏菜单“File”→“Export”→“IGES”→“ClassSelect”→“Type”→“point”→“OK”→“SelectAll”→“OK”。

在线条交叉处生成点，并输出点文件，格式为IGES,假设为H-X-D.IGES（用L、S区分理论和实际）。

如图17所示。

（图17）

7.4.3.3.用同一方法生成点文件。

7.4.4.生成报告。

7.4.4.1.打开surfacer软件，打开点文件H-L-X-D.IGES和H-S-X-D.IGES。

所图18所示。

（图18）

7.4.4.2.对实测和理论点进行对比（把图像缩小后区分颜色），并生成分析文件，具体操作方法为：

点击横向第一栏倒数第二个菜单“Measure”→“cloudto”→“clouddifference”（在AList中选择理论，BList中选择实测）→“Apply”→“Report”（在Filename栏中选择保存位置），然后保存文件，格式为TXT。

假设为0.TXT。

如图19所示。

（图19）

7.4.4.3将报告0.TXT内数据导入《激光扫描均方根数据表》文中的差值栏，即可计算出被测反射面的均方根误差RMS，如图20所示。

（图20）

7.5.编后注：

运行“encrypt.exe”，单击“读硬件”按钮，产生一串硬件标识，记下该硬件标识，并传回深圳思瑞精密公司（发短信到），深圳思瑞精密公司在得到该硬件标识之后，计算出新的授权码，并将该授权码回传用户。

用户输入该授权码，单击“注册”按钮，如果未出现任何错误提示即可。

8.参考资料：

《三维激光扫描机使用说明书》

9.抽样方案：

每批次抽样3件，其中有一件不合格则判定该批次不合格。

10.判定：

9.1.C波段接收天线RMS＜1.2mm。

9.2.C波段收发天线RMS＜0.8mm。

9.3.KU波段接收天线RMS＜0.5mm。

9.4.KU波段收发天线RMS＜0.3mm。

9.5.Ka波段天线RMS＜0.2mm。

11.记录：

认真记录原始基础数据，电脑存档，数据有效保存期为3年。

设备保养参照《三维激光扫描机》使用说明书。