YV100Xg培训资料中英对照.docx
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YV100Xg培训资料中英对照
YAMAHAYV100Xg操作培训
1.YV_Xg系列贴片机简介
1.1YV_Xg系列贴片机家族成员
YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1部分机型贴装速度
机器型号
YV88Xg
YV100Xg
YV100XTg
YV180Xg
最佳贴装条件速度
/
0.18S/CHIP
0.135S/CHIP
0.095S/CHIP
IPC9850条件速度
/
0.22S/CHIP
0.16S/CHIP
0.1188S/CHIP
表2YV100Xg主要性能
机器外形尺寸
L：
1650mmW：
1408mmH：
1850mm（包括信号灯塔）
贴装精度
（μ+3σ）：
±0.05mm/Chip±0.05mm/QFP
可贴装元件
0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA
FNC配置：
基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm
标准配置：
基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm
可贴装PCB尺寸
M型：
最大L460mm×W350mm最小L50mm×W50mm
L型：
最大L460mm×W440mm最小L50mm×W50mm可改装
贴装速度
最佳条件：
0.18S/Chip1.7S/QFPIPC9850条件：
0.22S/Chip（以1608Chip换算）
机器重量
约1.6吨
1.2YV100Xg主要构件
2.操作安全事项
2.1操作安全
※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分
※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY”键，然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作！
2.2机器状态栏
机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：
该标记表示机器处于停止状态。
机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。
该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。
该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。
该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等。
ACTIVE该标记表示控制输入设备
READY控制伺服马达
3.基本操作
3.1开关机步骤：
5到10分钟
机器启动
开机暖机选择程式调试、生产关机
3.2轨道调整
输入PCB宽度
Y
确认
NY
点击点击点击完成
※PCB宽度设定不可过宽（会导致PCB掉落），亦不可过窄（会导致PCB传送不顺）！
确认
3.3PCB固定以及顶针放置
Y
输入PCB厚度
NY
点击点击点击完成
※PCB厚度设定不可过大（会导致PCB不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB变形）！
同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。
※PCB的固定方式要视具体情况选择以下参数：
LocatePin,Edgeclamp,Pin+PushUP等
4.编程
4.1PCB名称输入
略
BoardSize（X）：
指要生产的PCB在X方向上的尺寸。
BoardSize（Y）：
指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。
BoardSizeHeight：
指要生产的PCB的厚度。
BoardComment：
对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“ForIBMMainBoard”等。
Prod.BoardCounter：
产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算）。
Prod.BoardCounterMAX：
以整块PCBA计算的计划产
量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设
为0则表示无穷大。
Prod.BlockCounter：
以小拼板计算的产品产量。
Prod.BlockCounterMAX：
以小拼板计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0则表示无穷大。
UnderCounter：
机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加1。
UnderCounterMax：
允许从机器轨道出口流出的产品数量。
BoardFixDevice：
设定用于固定PCB的装置。
4.2PCB板参数
TransHeight：
设定PCB生产完毕后P/UTable下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器。
ConveyorTimer：
轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可适当设定该参数以便消除影响。
Alignment：
设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。
VacuumCheck：
设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。
RetrySequence：
设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。
PrecedePick：
设定是否使用预先吸取材料的功能。
4.3MOUNT参数
PatternName：
表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等。
Skip：
某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装。
X、Y、R：
分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度。
P.No.：
表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述。
PartName：
该材料的编码即通常所说的“料号”。
Head：
规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离MovingCamera的那个头为Head1）。
Bad：
用于机器自动跳过坏板的BadMark序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板。
Fid：
用于设定POINTFID、LOCALFID等。
单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，及“PassMode）。
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能
进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空。
RowEdit：
选择该标签如上左图，可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
Insert：
在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移。
OwPaste：
将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容。
InsPaste：
将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。
Cut（Del）：
删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Cut（Crl）：
清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Replace：
如上右图，可以按照设定的条件进行替换操作。
ABCReplace”只对满足条件的第一行执行操作，“AllReplace”对满足条件的所有行执行操作。
单击“TEACH”画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标。
StepMode：
点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动。
“0.010”：
该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等。
Speed（％）：
可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度。
Light：
可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果。
Setting：
可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace：
用于追踪但前坐标，TracePrevious、TraceNext，用于追踪上一行或下一行坐标。
SetPoint：
当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心。
Teach：
可以将当前坐标直接计入程序。
4.4OFFSET参数
CheckBox：
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进行以上操作，以防止误操作。
＊：
上图“＊”处的一行“BoardOrigin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜头提取得到。
一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作。
图中从表格的第二行起（即编号为1、2、3….等所示的各行），每一行代表该PCB的一块拼板，而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标。
PatternName：
可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分拼板的序号。
4.5FIDUCIAL参数
几种常用Fid概念：
BoardFid：
定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点。
BlockFid：
定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark点。
LocalFid：
用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark点。
PointFid：
用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark点。
Edit：
点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial。
＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark1、Mark2：
该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号，两个Mark可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark1相同（如“Mark1为1，Mark2为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”）但是Mark1的数字不能为0。
4.6BADMARK参数
几种常用BadMark概念：
BoardBadMark：
定义用于判断整块PCB是否贴装的BadMark。
BlockBadMark：
定义用于判断某一拼板是否贴装元件的BadMark。
LocalFid：
在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的BadMark。
Edit：
点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种BadMark。
＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark：
该列数字表示前面X、Y坐标定义的BadMark在“Mark”参数中对应的行号。
4.7MARK参数
Basic（基本）参数设定
MarkType：
定义该Mark是用于调整贴装坐标的Fiducial，还是用于判断坏板的BadMark。
Database：
表示该Mark在机器Database中的位置（机器出厂前已经编辑好了部分常用的Mark存放在一个库存里即“Database”）。
LibraryName：
该参数没有意义，不能设定。
ShapeType：
设定该Mark的形状，有圆形、长方形、三角
形等多种选择。
MarkOutSize：
设定该Mark的外形尺寸。
Shape（形状）参数设定
SurfaceType：
设定该Mark的表面类型，有Nonreflect（不反光和reflect（反光）两种选择。
AlgorithmType：
设定运算方式。
MarkThreshold：
计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白。
机器识别Mark时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来。
Tolerance：
表示识别该Mark时允许的误差。
SearchAreaX、Y：
设定机器识别Mark时在X、Y方向上的搜索范围，超过此范围机器则不进行识别。
OuterLight、InnerLight、CoaxialLight、IROuterLight、IRInnerLight：
识别Mark时Camera前端用于照亮Mark的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、IR内圈光、IR外圈光”等机中灯光，其中每一种灯光可以分别选择不同的亮度。
Vision（识别）参数的设定和调试
CutOuterNoise、CutInnerNoise：
识别Mark时可以通过这两个参数设定来过滤掉Mark内部和外部影响正常识别的干扰噪点。
Sequence：
有Quick、Normal、Fine三种模式，分别表示不同的运算精度。
4.8Parts数据的输入和调试
RowEdit、Replace可参照前面讲述学习。
Renumber：
选择SortPartsInOrder后单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按逐行顺序自动排列，中间不会有空行。
选择“SortPartsInFeederSetno”后单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按Feeder安装的顺序自动排列，没有安装Feeder的站位对应的行会留空。
单击Assistant如图画面
AlignmentGroup：
机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….”等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。
AlignmentType：
机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别。
RequiredNozzle：
用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型。
Package：
定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，Tray表示托盘包装材料，Stick表示管装材料。
FeederType：
设定适合安装该材料的Feeder类型，根据具体的宽度和Pitch值选定。
DumpWay：
选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，DumpPos.表示散料盒，Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带，SP.DumpBack表示抛到原来的吸取位置，只有托盘料才可以选择Sp.DumpBack。
RetryTime：
表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，NoRetry表示不允许自动重复抛料，只要有一个材料不良机器就报警。
Basic参数
FeederSetNo：
设定该材料安装到机器上的站位。
PositionDefinition：
设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标。
X、Y：
当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置。
PickAngle：
设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，适当设定该参数将有利于材料吸取。
PickHeight：
设定吸嘴吸取材料时的高度补偿，正值表示向下压，负值表示向上提高。
PickTimer：
吸嘴下将到元件表面到后吸嘴抬起前的延时。
适当设定延时有利于材料吸取的稳定性。
PickSpeed：
吸嘴吸取材料的速度，共有10％～100％十个不同的速度等级。
XYSpeed：
机器Head沿XY方向移动的速度，分为十个级别。
Pick参数
Pick＆MountVacuumCheck：
通过真空大小检测来控制材料吸取和贴装的状态。
NormalCheck表示在对材料吸取和贴装时通过真空大小来控制HEAD动作；
SpecialCheck表示除了上述功能以外，机器还通过真空大小检测来判断材料是否被机器正确吸附，如果真空过小，则认为没有正确吸附，会做抛料动作。
PickVacuum（％）：
机器吸取材料时当真空增大到设定的值后，才认为材料已经吸取到，然后吸嘴才从材料表面抬起，该值大小会直接影响到材料的吸取速度。
X%表示的设定值为：
Vacuum＝LowLevel＋（HeightLevel－LowLevel）＊X%
PickStart：
有Normal和Bottom两个选项。
Normal表示Head在下降到材料表面以前提前开始产生真空；
Bottom表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料。
Bottom有助于减少某些材料吸取时侧翻的现象。
通常设为Normal。
PickAction：
吸取动作模式可设定为“Normal”“QFP”“FINE”“Details”等。
几种模式的区别如下：
Normal：
是普通模式，相同条件下该模式的运行速度最快，具体动作顺序为：
“识别PCB上的Mark——吸取材料——识别材料——旋转贴装角度（——识别PointFid.或者LocalFid.）——贴装”。
QFP：
该模式比较Normal模式速度明显较慢，这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离（一般设为4mm），然后再由Z轴马达动作向下贴装，这样贴装会较Normal模式的精度更高，另外QFP模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装坐标再向下贴装，而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置，然后再贴装。
动作顺序与上述Normal模式相同。
Fine：
此贴装模式下机器试用SingleCamera识别材料，当机器没有配置SingleCamera时不能选用该设定。
动作顺序为：
“识别PCB上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度（——识别PointFid.或者LocalFid.）——识别材料——贴装”即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装，从而减少了识别以后产生的误差，保证了贴装精度，该模式在所有动作模式中精度最高，速度最慢。
Details：
即为细化模式，机器可以将Head吸取动作细分为Head下降、Head提升等小的阶段，而且每个阶段的动作方式可以分别设定。
在这种模式下接下来的PickTango，PickDown以及PickUp等参数才有效，常用于材料太小吸取不良较多时。
PickTango：
有“Normal”“INTOL”“TangoR”“TangoXYR”几个选项，X、Y、R等轴的停止方式。
Normal：
正常方式没有明显Tango动作。
INTOL：
公差等待模式机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的，常用于贴装较小型的元件。
TangoR：
选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时，R轴马达不是一次型旋转到位，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速旋转到目标值。
TangoXYR：
此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置，而是先快速旋转到接近目标值后，再减速运动到目标值。
PickDown：
规定吸取材料时Head下降的动作，可以选择“Air”“FastAir＋Servo”“SlowAir＋Servo”等不同的模式。
PickUp：
规定吸取材料时Head上升的动作，可以选择“Air”“FastAir＋Servo”“SlowAir＋Servo”等不同的模式。
Mount参数
MountHeight：
贴装材料时Head高度的补偿值，正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度，负数表示从默认贴装高度开始向上提高的高度。
MountTimer：
材料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时。
适当设定延时有利于材料贴装的稳定性。
MountSpeed：
吸嘴贴装材料的速度，共有10％～100％十个不同的速度等级。
XYSPEED、Pick＆MountVacuumCheck：
其意义和上述Pick参数中讲述的相同，这里不再赘述。
MountVacuum：
机器贴装材料时当真空减小到设定的值后，才认为材料已经贴好，然后吸嘴才从材料表面抬起。
MountAction、MountTango、MountDown、MountUP：
这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义相似，只是这里规定的是贴装时的各种动作模式，可以参照学习。
AlignmentModuleBack：
背光识别模式即透射识别模式该识别模式需要另外安装专用配件才有效，通常情况下不能使用。
AlignmentModuleFore：
前光识别模式，即照相机通过反射模式识别材料，机器通常使用该模式工作。
LightMain：
相机识别材料时打开或关闭主光光源。
LightCoax：
相机识别材料时打开或关闭同轴光光源。
LightSide：
相机识别材料时打开或关闭侧光光源。
LightingLevel：
照相机灯光的强度，有8个强度等级。
AutoThreshold：
是否通过自动方式设定Comp.Threshold值，当选择了“Use”则不能手动更改上述参数，只能通过机器自动设定，进行最优化调整时机器可以自动设定该参数。
选择“NotUse”则可以手动更改。
Comp.Threshold：
计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白。
机器识别元件时，对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算，反
Vision参数
之大于该设定值则判断为白色，这样将亮度不同的地方用二进制的方法描述出来如左下图。
Comp.Tolerance：
机器识别元件时允许的误差范围。
SearchArea：
机器识别元件时的搜索范围。
DatumAngle：
通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东”更改这个参数可以改变机器对方向的规定，如设为180度，则变为“上南、下北、左东、右西”。
Comp.Intensity：
规定元件的最小亮度，如设为30，当某个元件识别时平均亮度小于30则机器会以不良材料处理将其抛掉，适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”。
MultiMACS：
机器用来进一步补偿BallScrew加工误差的装置，分别安装在机器Head的左右两边。
AlignmentGroup：
机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….”等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别。
AlignmentType：
机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别。
BodySizeX、Y、Z：
分别设定元件的长宽厚等参数。
RulerOffset：
机器识别元件时的标尺线的位置，该值越大则测定位置越靠近元件内侧，如下图“D”所示。
RulerWidth：
机器识别元件时的标尺线的宽度，如下图“E”所示。
LeaderNumber：
元件单侧的管脚数量。
LeaderPitch：
元件相邻两管脚之间的间距。
LeaderWidth：
元件的管脚宽度。
ReflectLL：
元件管脚可反光的部分的长度。
Shape参数
Package、FeederType：
参见“Basic”一节讲述。
CompAmountX：
同一个Tray盘中沿X方向元件的个数。
CompAmountY：
同一个Tray盘中沿Y方向元件的个数。
CompPitchX：
沿X方向相邻两个元件之间的间距。
CompPitchY：
沿Y方向相邻两个元件之间的间距。
CurrentPos.X：
当前吸取的元件在料盘中沿X方向的位置，其数值用材料个数表示。
CurrentPos.Y：
当前吸取的元件在料盘中沿Y方向的位置，其数值用材料个数表示。
TrayAmountX：
在ManualTray上沿X方向的
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