制袋机的常见问题和解决小方法.docx
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制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机常见问题与解决办法
一、问：
过中间胶辊时袋子皱？
答：
1.背封冷却效果不好；
2.中间胶辊压力不均匀；
3.气压过大；
4.中间胶辊上灰尘过多；
5.背封温度过高；
6.送料浮动辊的气压过大；
7.膜板安装倾斜；
二、问：
前切刀胶辊处，膜向一个方向走？
答：
1.胶辊压力不均匀，前进的膜向压力大的方向走；
2.光电架倾斜，要于前胶辊保持水平；（光电架向前抬膜向外走，光电架向后抬膜向里走）
3.打孔刀没有安装好，容易翘起；
4.膜两边的厚度不均匀；
5.横封刀的压力不均匀，那边大向那边走；
6.膜板上斜；
7.中间胶辊不平行；
三、问：
小膜板处不上膜？
答：
1.白辊安装不能超出模板，最好窄8mm；
2.锤上的压力小；
3. 上膜小锤有外向里倾斜压；
4. 膜板上斜；
5. 胶辊处压力不能过大；
6. 放料张力过大不易上膜；
7. 膜卷的张力不好；
四、问：
所出袋子时长时短？
答：
1.光电头上的灰尘较多；
2. 光电灵敏度不够；
3.跟踪电不明显；
4.封刀压力过大；
5.胶棍上有脏东西；
6. 送料浮动辊气压过大；
7. 放料张力过大；
8. 纵封刀烫布卷的过紧；
9. 横封刀温度过高袋子皱；
10.前、中胶辊处气压小；
11.送料和下压不同步；
12.光电与切刀距离过长；
13.等待时间与热封时间差过大；
14.速度过高；
五、问：
前切刀斜？
答：
1.膜走斜；
2.导向梳缺少或不直；
3.刀打斜；
4.刀打到顶点；
5.打手提孔的袋子应尾先出；
6.袋子的对角线不一样长；
六、问：
切刀处塞料？
答：
1.导向梳离切刀远；
2.切刀调节的过低；
3.袋子皱或翘不平整；
4.送料快；
5.导向梳不直或缺少；
6.下切刀安装的靠上；
7.打手提孔的袋子，不能手提孔头先出，应尾先出；
七、问：
背封有气泡？
答：
1.底板较脏；
2.封刀压力不均或四角大压力不均；
3. 底板偏离中心；
4. 底板硅橡胶不能过宽；
5. 封刀没安装劳
6. 封刀压力小，温度高；
7. 桂橡胶不平整或老化；
8. 操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀少斜或重合；
八、问：
背封热封处折皱？
答：
1.张力不好，膜一边松一边紧；
2. 冷却刀与热封刀压力不平衡；
3. 热封刀压力不平衡；
4. 烫布上有皱折；
5. 胶辊把模板拉斜；
九：
问：
出假封？
答：
1.过接头时，接头画面未对齐，一边松一边紧；
2. 过接头时，接头处双层膜较厚，小铲被膜带动并移动；
3. 后小模板小铲处翻边或卷边；
4. 后光电跑；
5. 张力不好，一边松一边紧；
6. 压边小铲不能离封刀过远；
7. 复合不到边，单层边卷曲；
十、问：
背封透明边漏缝？
答：
1.分切切偏；
2. 外边过大；
3. 后张力大不上膜；
4. 后模板宽或模板处不上膜，引起前模板不上膜；
5. 背封封刀压的靠外；
十一、问：
袋子时常出现内外边？
答：
1.后光电跟踪不灵敏；
2. 原材料张力不好；
3. 放料不均匀；
4. 上膜的多少不均；
5. 后白辊没按装好不紧，左右摆动；
6. 膜穿错辊；（黑轴，死轴）
7. 后放料张力过大；
8. 膜表层光滑；
十二、问：
定长光电跟不上？
答：
1.过接头时画面没对齐或接头印刷面过长；
2. 袋子拉伸；
3. 极性错误；
4. 光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多；
5. 设定袋长与实际袋长不符；
6. 跟踪点不明显或找不到跟踪点；
7. 袋子过皱；
十三、问：
内折处两道折印？
答：
1.立体板安装与长模板不一条线；
2.立体板上下片没对齐；
3. 小模板比大膜板窄的过多；
4. 大膜板和小模板不一条线；
十四、问：
要求气密性的袋子漏气？
答：
1.温度低、压力小；
2.中间垫的烫布跑偏；
3. 膜薄厚不均；
4. 封刀不重合；
5. 速度过高；
6. 硅橡胶破了；
7. 硅橡胶硬度应达到75％；
十五、问：
纠偏时间过长？
答：
1.膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏；
2.膜卷串卷；
3. 光电头上有灰尘或不灵敏；
4. 断膜或没膜；
5. 跟踪位置不适当；
6. 光电头与光照位置过高或过低，过远或过近；
7. 纠偏义上的极性设定错误；
十六、问：
袋子四面封是有哪些原因因引起的？
答：
1.速度高，误差大，长度不稳定，封刀不重合；
2.过接头拉伸；
3. 封刀斜或切刀斜；
4. 停机时间长，热封刀下的袋子含口；
5. 封刀没固定紧，前后移动；
注：
封口时移光电法 前移光电前打刀，后移光电后打刀；
十七：
问：
袋子过皱不平整？
答：
1.温度高，压力大；
2. 气压大，张力大；
3. 膜薄厚不均；
4. 冷却刀效果不好；
5. 热封时间长，等待时间长。
十八、问：
经常出现温度不稳定？
答：
1.其它电线的走路干扰温度；
2.电脑内主板有问题;
3.检查热电偶有无松动和脱落；
4.所设温度是否对应所设封刀；
5.封刀安装的是否紧固；
6.电线有无挤断烧焦和松动；
7.电柜内的开关是否打开；
注：
温度不稳定时，可在通道号处按出不稳定的封刀号，安原数字重新设定一次；
十九、问：
设备出现无托阀信号？
答：
1.主电机信号出现异常；
2.信号灯头上的灰尘污渍过多；
3.信号灯架歪斜或松动；
二十、问：
设备出现下限提前？
答：
1.封刀下落过低，应调整封刀高度；
2.主电机信号灯固定螺丝松动；
3.送料与下压不同步时出现；（调整电机信号灯处的半圆片）
4.必要时调整加减速时间；（参数）
二十一、问：
X位置偏差过大？
答：
1.中间司服电机过流，发热；（给电机散热）
2.减小中间气压和后浮动辊气压；（减小拖动力）
3.烫刀过低，电机过流；（调整烫刀高度）
二十二、问：
无色标信号？
答：
1.调整光电的灵敏度；
2.前拖料胶辊气压不能太小，一般不低于0.3；
3.光电头上的灰尘和污渍过多，需清理干净；
4.热封刀、冷却到下落的过低；（调整刀距）
5.设定袋长于实际袋长不相符；（修改袋长参数）
6.色标区常度过小；（不低于1mm、不大于3mm）
7.极性设定错误；（更改极性）
二十三、问：
边料刀片切不直
答：
1.温度过高烫化；
2.边料刀片下的过陡；
3.边料机拉边料拉的过紧
4.胶辊粗细不均或过脏；
二十四、问：
边封袋子的上翘与下凹有那些原因引起的？
答：
1.原材料张力不好造成；
2.纵封刀的压力过大或过小造成；
3.底板间距过小或过大；
4.温度过高；
5.纵封刀后夹板的高低不适当；
6.后放料浮动辊气压过大或过小；
二十五、问：
宽封刀气泡问题？
答：
1.硅橡胶太脏，封刀太脏；
2.调换封刀位置,调换封刀方向，和相互调换；
3.与前一个封刀受力面积宽窄有关；
4.硅橡胶使用时间过长，需更换；
5.把宽热封刀上到膜通过的第一道加热板上；
6.封刀要安装牢固；
二十六、问：
过中间胶辊时袋子背封下皱？
答：
1、背封冷却不好；
2、中间胶辊压力不均；
3、气压过大；
4、胶辊灰尘过大；
5、背封温度过高；
6、送料浮动辊气压过大、模板安装斜；
二十七、问：
前切刀胶辊处膜往一边偏？
答：
1、胶辊压力不均，那边压力大，膜往那边走；
2、光电架斜，前抬膜往外走，后抬膜往里走；
3、打孔刀上翘，没按装紧；
4、膜两边的厚度不一样；
5、横封刀压力大，不均，哪边压力大膜往哪边走；
6、模板安装斜；
7、中间胶辊有问题，不平衡或摩擦系数过大；
二十八、问：
小模板上膜处不上膜？
答：
1、白辊安装不能超出模板，两边应各窄8mm为最佳；
2、小模板处的送料胶辊压力不均，调节两头的压力（松或紧，每次调节的量要小）；
3、白辊脱落掉；
4、小模板安装的斜，哪边不上膜，模板应往哪边斜；
5、调节上膜黑胶辊的位置和角度；
6、给上膜胶辊增大压力；
7、后放料的张力过大；
8、膜的张力不一样；
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