PCB线路板实用综合词汇中英文对照如下.docx

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PCB线路板实用综合词汇中英文对照如下

PCB线路板实用综合词汇中英文对照如下：

1、印制电路：

printedcircuit

2、印制线路：

printedwiring

3、印制板：

printedboard

4、印制板电路：

printedcircuitboard（pcb）

5、印制线路板：

printedwiringboard（pwb）

6、印制元件：

printedcomponent

7、印制接点：

printedcontact

8、印制板装配：

printedboardassembly

9、板：

board

10、单面印制板：

single-sidedprintedboard（ssb）

11、双面印制板：

double-sidedprintedboard（dsb）

12、多层印制板：

mulitlayerprintedboard（mlb）

13、多层印制电路板：

mulitlayerprintedcircuitboard

14、多层印制线路板：

mulitlayerpritedwiringboard

15、刚性印制板：

rigidprintedboard

16、刚性单面印制板：

rigidsingle-sidedprintedborad

17、刚性双面印制板：

rigiddouble-sidedprintedborad

18、刚性多层印制板：

rigidmultilayerprintedboard

19、挠性多层印制板：

flexiblemultilayerprintedboard

20、挠性印制板：

flexibleprintedboard

21、挠性单面印制板：

flexiblesingle-sidedprintedboard

22、挠性双面印制板：

flexibledouble-sidedprintedboard

23、挠性印制电路：

flexibleprintedcircuit（fpc）

24、挠性印制线路：

flexibleprintedwiring

25、刚性印制板：

flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、刚性双面印制板：

flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27、刚性多层印制板：

flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28、齐平印制板：

flushprintedboard

29、金属芯印制板：

metalcoreprintedboard

30、金属基印制板：

metalbaseprintedboard

31、多重布线印制板：

mulit-wiringprintedboard

32、陶瓷印制板：

ceramicsubstrateprintedboard

33、导电胶印制板：

electroconductivepasteprintedboard

34、模塑电路板：

moldedcircuitboard

35、模压印制板：

stampedprintedwiringboard

36、顺序层压多层印制板：

sequentially-laminatedmulitlayer

37、散线印制板：

discretewiringboard

38、微线印制板：

microwireboard

39、积层印制板：

buile-upprintedboard

40、积层多层印制板：

build-upmulitlayerprintedboard（bum）

41、积层挠印制板：

build-upflexibleprintedboard

42、表面层合电路板：

surfacelaminarcircuit（slc）

43、埋入凸块连印制板：

b2itprintedboard

44、多层膜基板：

multi-layeredfilmsubstrate（mfs）

45、层间全内导通多层印制板：

alivhmultilayerprintedboard

46、载芯片板：

chiponboard（cob）

47、埋电阻板：

buriedresistanceboard

48、母板：

motherboard

49、子板：

daughterboard

50、背板：

backplane

51、裸板：

bareboard

52、键盘板夹心板：

copper-invar-copperboard

53、动态挠性板：

dynamicflexboard

54、静态挠性板：

staticflexboard

55、可断拼板：

break-awayplanel

56、电缆：

cable

57、挠性扁平电缆：

flexibleflatcable（ffc）

58、薄膜开关：

membraneswitch

59、混合电路：

hybridcircuit

60、厚膜：

thickfilm

61、厚膜电路：

thickfilmcircuit

62、薄膜：

thinfilm

63、薄膜混合电路：

thinfilmhybridcircuit

64、互连：

interconnection

65、导线：

conductortraceline

66、齐平导线：

flushconductor

67、传输线：

transmissionline

68、跨交：

crossover

69、板边插头：

edge-boardcontact

70、增强板：

stiffener

71、基底：

substrate

72、基板面：

realestate

73、导线面：

conductorside

74、元件面：

componentside

75、焊接面：

solderside

76、印制：

printing

77、网格：

grid

78、图形：

pattern

79、导电图形：

conductivepattern

80、非导电图形：

non-conductivepattern

81、字符：

legend

82、标志：

mark

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PCB预浸材料和涂胶薄膜的实用术语及功能

发表于八月10,2010由admin

PCB预浸材料和涂胶薄膜的实用术语及功能如下：

1、volatilecontent 挥发物含量

预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示

2、resincontent 树脂含量

层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示

3、resinflow 树脂流动率

预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

4、geltime 胶凝时间

预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位

5、tacktime 粘性时间

预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间

6、prepregcuredthickness 预浸材料固化厚度

预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度

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PCB非电性能的术语及功能

发表于八月10,2010由admin

PCB非电性能的术语及功能如下：

1、bondstrength 粘合强度

使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力

2、pulloffstrength 拉出强度

沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力

3、pulloutstrength 拉离强度

沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力

5、peelstrength 剥离强度

从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力

6、bow 弓曲

层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面

7、twist 扭曲

矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内

8、camber 弯度

挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度

9、coefficientofthermalexpansion 热膨胀系数（CTE）

每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化

10、thermalconductivity 热导率

单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量

11、dimensionalstability 尺寸稳定性

由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

12、solderability 可焊性

金属表面被熔融焊料浸润的能力

13、wetting 焊料浸润

熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

14、dewetting 半润湿

熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属

15、nowetting 不润湿

熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

16、ionizablecontaminant 离子污染

加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

17、microsectioning 显微剖切

为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成

18、platedthroughholestructuretest 镀覆孔的结构检验

将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

19、solderfloattest 浮焊试验

在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力

20、machinability 机械加工性

覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

21、heatresistance 耐热性

覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

22、hotstrengthretention 热态强度保留率

层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

23、flexuralstrength 弯曲强度

材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

24、tensilestrength 拉伸强度

在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

25、elongation 伸长率

试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率

26、tensilemodulesofelasticity 拉伸弹性模量

在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

27、shearstrength 剪切强度

材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

28、tearstrength 撕裂强度

使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

29、coldflow 冷流

在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

30、flammability 可燃性

在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性

31、flamingcombustion 有焰燃烧

试样在气相时的发光燃烧

32、glowingcombustion 灼热燃烧

试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

33、selfextinguishing 自熄性

在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

34、oxygenindex （OI）氧指数

在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示

35、glasstransitiontemperature 玻璃化温度

非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

36、temperatureindex （TI）温度指数

对应于绝缘材料热寿命图上给定时间（通常为20000小时）的摄氏度值

37、fungusresistance 防霉性

材料对霉菌的抵抗能力

38、chemicalresistance 耐化学性

材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度

39、differentialscanningcaborimetry 差示扫描量热法

在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

40、thermalmechanicalanalysis 热机分板

在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

引用：

PCB技术网

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PCB电性能的实用术语及功能

发表于八月10,2010由admin

1、contactresistance 接触电阻

在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻

2、surfaceresistance 表面电阻

在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商

3、surfaceresistivity 表面电阻率

在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商

4、volumeresistance 体积电阻

加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商

5、volumeresistivity 体积电阻率

在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商

6、dielectricconstant 介电常数

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比

7、dielectricdissipationfactor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数

8、Qfactor 品质因数

评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数

9、dielectricstrength 介电强度

单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压

10、dielectricbreakdown 介电击穿

绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象

11、comparativetrackingindex 相比起痕指数

绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压

12、arcresistance 耐电弧性

在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间

13、dielectricwithstandingvoltage 耐电压

绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压

14、surfacecorrosiontest 表面腐蚀试验

确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验

15、electrolyticcorrosiontestatedge 边缘腐蚀试验

确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

引用：

PCB技术网

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PCB外观和尺寸的实用术语及功能

发表于八月10,2010由admin

PCB外观和尺寸术语及功能

1、visualexamination目检

用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查

2、blister起泡

基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生

局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式

3、blowhole气孔

由于排气而产生的孔洞

4、bulge凸起

由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆

起的现象

5、circumferentialseparation环形断裂

一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引

线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界

面处

6、cracking裂缝

金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.

7、crazing微裂纹

存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离

的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,

通常与机械应力有关

8、measling白斑

发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象

表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,

通常与热应力有关

9、crazingofconformalcoating敷形

涂层微裂纹

敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹

10、delamination分层

绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离

的现象

11、dent压痕

导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷

12、estraneouscopper残余铜

化学处理后基材上残留的不需要的铜

13、fibreexposure露纤维

基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象

14、weaveexposure露织物

基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被

树脂覆盖

15、weavetexture显布纹

基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树

脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹

16、wrinkle邹摺

覆箔表面的折痕或皱纹

17、haloing晕圈

由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通

常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域

18、holebreakout孔破

连接盘未完全包围孔的现象

19、flare锥口孔

在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔

20、splay斜孔

旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔

21、void空洞

局部区域缺少物质

22、holevoid孔壁空洞

在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞

23、inclusion夹杂物

夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒

24、liftedland连接盘起翘

连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起

25、nailheading钉头

多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象

26、nick缺口

27、nodule结瘤

凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物

28、pinhole针孔

完全穿透一层金属的小孔

30、resinrecession树脂凹缩

在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的

印制板镀覆孔显微切片中看到

31、scratch划痕

32、bump凸瘤

导电箔表面的突起物

33、conductorthickness导线厚度

34、minimumannularring最小环宽

35、registration重合度

印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性

36、basematerialthickness基材厚度

37、metal-cladlaminatethickness覆箔板

厚度

38、resinstarvedarea缺胶区

层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光

泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维

39、resinricharea富胶区

层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增

强材料的区域

40、gelationparticle胶化颗粒

层压板中已固化的,通常是半透明的微粒

41、treatmenttransfer处理物转移

铜箔处理层（氧化物）转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后

残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹

42、printedboardthickness印制板厚度

基材和覆盖在基材上的导电材料（包括镀层）的总厚度

43、totalboardthickness印制板总厚度

印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂

覆层的厚度

44、rectangularity垂直度

矩形板的角与90度的偏移度

如何正确检验FPC的方法

发表于九月2,2010由admin

1.目的确保FPC产品在冲孔制程中生产之质量，可以满足客户之需求。

2.范围本规范适用于FPC产品之冲孔在制品。

3.检验作业区分本规范含盖之检验作业包括：

3.1冲孔制程检验作业

3.1.1初件检验

3.1.2自主检验

3.1.3巡回检验

3.2转站查核作业

4.抽样计划

4.1冲孔制程检验：

4.1.1初件检验：

作业人员于每个工令开始/开机/换机/换料/更换冲头时执行初件检验.

4.1.2自主检查：

由作业人员于生产过程中自主实行产品质量状况及生产作业条件之检查。

4.1.3制程巡回：

由品管检验员执行检查，每生产两小时检查一次产品质量及作业条件之设定等并记录于巡回检查表中。

4.2制程若有异常现象，冲孔生产单位与品保单位可视实际情况增加自主、巡回检验的频率。

5.检验方法/规格

5.1冲孔制程检验

5.1.1初件检验：

作业人员于每个工令开始/开机/换机/换料/更换冲头时执行初件检查，开立初件制程检验记录交由品保DoubleCheck，并将检验记录填入初件制程检验记录表。

5.1.2自主检查：

由作业人员于制程中自主实行产品质量状况及生产作业条件之检查，检验项目及规格同初件检验。

5.1.3制程巡回检验：

品管检验员于制程中，每两小时检查一次产品质量及作业条件，检验项目及规格同初件检验，并将检验记录填入制程巡回检验记录表。

5.2转站查核：

在制品于转站时，转站人员及品管检验员须查核下列事项a.流程单填写（含料号、数量、日期）,有否按流程单转站.b.自主检查表是否按规定填写，是否合格

6.判定方式/管制措施

6.1冲孔制程检验

6.1.1判定方式A初件检验：

品管检验员检验结果发现不合检验规格时，须详实记录于初件制程检验记录，判定拒收，并立即通知停机或调机改善。

B自主检验：

作业人员于自主检查中，若发现异常直接反应给主管或品管人

员，判定是否继续生产。

C制程巡回：

制造当中，品管检验员发现异常，须详实记录于制程巡回检查表