AIoT智能物联网发展分析Word文档下载推荐.docx
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淸科研尤院，东吴证券研究所5
诳料來源：
中国产业仁息网、信通院等.东吴讦养研究所
50.00%
物联网市场规模（亿元，左轴）—同比增速（缶右轴）
1.25G将至，投资风口将开启
图3：
2009-2017年中国物联网市场规模（亿元）
14,000.00
12,000.00
10,000.00
&
000.00
6,000.00
4,000.00
2、000.00
0.00
Wind,东吴证券研尤所
图5：
2015-2020年中国人工智能产业规模（亿60.00%
40.00%
30.00%
20.00%
10.00%
0.00%
20152016201720182019E2020E
市场规模（亿元.左轴）同比增速（%.右轴）
wind.东吴证券研究所（对沪深300收盘价进行归一化处理）
＞我们回顾我国物联网市场与AI产业与牌照发放的时间点，在牌照发放后，产业市场呈现髙速增长阶段，同时对比沪深300股价变动情况，我们认为5G将至，将开启新一轮的投资风口。
1.3接棒移动互联网，物联网万亿级市场正在开启
据中商产业研究院预测：
2020年市场规模预计达到2万多亿元。
物联网在各行业的应用不断深化，催生新技术，有助丁•改造升级传统产业。
根据中国产业信息网数据预测，2017年我国物联网连接数为15.35亿个，2020年将较2017年增长160.59%,达到40亿，其中蜂窝物联网10亿（占比约25%）,较2017年增长203$。
蜂窝物联网已加速,15-17年连接净增分别为0・39亿、0・65亿.1.7亿。
图6：
2015-2020年中国物联网市场规模（亿元）
25000
20000
15000
10000
5000
图7：
我国物联网连接数预测（亿个）
中国产业信息网.东吴证券研尤所
＞随着互联网的快速崛起，应用形式逐步多样，5G时期的高可靠、低时延、泛在连接，决定着物联网将引领第三次信息浪潮。
图&
信息浪潮演进图
图6互联网发展历程
InUlIBM.WMicrosoft
连
吟台
»
«
（Email.FTP）
信息处理
有找
妬接入
raSSi
£
00#年代
全球互联网
P2P/Web2・0
ms
Cyber-PhysicalSyrtem
WWWI作平台
U2M
数据來源：
也子发烧友.东吴证券研处所数据來源：
元器件交易网.东吴证券研究所
图10：
9个主要的物联网应用领域及其预估的市场产值
a
VohictoA
Autonomousvehiclesand
conditorv-baMdrnAintoranco
S210B-740B
Homo
Choreautomation
andwcurity
S200B-350B
Offices
Securityand
energy
S7OB-1MJB
9settings
Cities
Pubachealth
andtransportation
S930B-1.7T
gaveusacross*sectorview
of•totolpotentialimpactof
$3.9trillion-11.1trillion
peryearin2025
Factories
Operationsard
eQjipmentoptimization
S.2T-3.7T
Outside
LogbilcsaiidnavigaUcri
S560B-B5OB
（J.;
》
Retailenvironments
Auloniaiedctwckoul
S410B-1.2T
麦肯锡，东吴证券研处所
Human
Healthand
fitnxg
S170B-1.6T
Woritfiites
OperatorsoptimzfitkxV
hoahhandsafoty
S16OB-03OB
据麦肯锡预计各领域的应用场景及市场规模如下：
A1）汽车：
口动驾驶汽车与状态检修，约2,100-
7,400亿美元。
A2）城市：
公共健康与交通运输，约9,300亿-1.7兆美元。
A3）外部应用：
物流与导航,约5,600-8,500亿美
兀O
4）个人：
健康与健身，约1,700亿-1.6兆美元。
5）1作场所：
运营最佳化、健康与安全，约1,600-9,300亿美元。
6）零售环境：
口动结帐，约4,100亿-1.2兆美元。
>
7）1厂：
操作与设备最佳化，12亿-3.7兆美元。
A8）办公室：
安全与能源,约700-1,500亿美元。
9）家庭：
家事口动化与家庭安全，约2,000-3,500亿美元。
第二章：
产业、政策协力，物联网成为新蓝海
2.1政策保驾，物联网产业上升到国家战略
近儿年中国政府关于物联网产业政策持续不断，2015-2018年连续四年政府工作报告提到物联网，对物联产业的发展要求口径由“促进”转变为“加快”，产业迎来的政策红利加速期。
2017年6月，工信部发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》,要求基础电信企业要加大NB-IoT网络部署力度。
》预计到2020年，NB-IoT网络实现全国普遍覆盖和深度覆盖，基站规模达到150万个。
NB-IoT技术成为物联网产业的主流标准
图11：
近期互联网政策梳理
2016年9月
国务院
进一步发布《关于加快推进'
壬朕网+政务服务”工作的指导意见》，炎出“创新应用互联网、物朕网、云计算和大数掲等技札加强统筹，注重实效，分级分类推进新型智葱城市建设，打造透明高效的服务型政府”
2017年3月
《2017年政府工作报告》•深入实施《申同制造2025》，加決大数据、云计算、物联网应月，
2017年6月
工信部
《工业和信息化部办公斤关于全固推进移动物联网建设发展通_知》建设广覆盖、大连接、低^聚移动物联网基期没施，发展机遇NB-IoT技术約应用,有助于推进网络强国和制造強国建设.
2018年2月
发改委
《2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持项目老单》此次建设工程拟支持8个项目，其中三个为三大运营商的5G规模组网建谏及应用示范工程。
2018年12月
（〈车联网产业发展行动计划》发展车联网产业，有利于提升汽车网联化、智能化水平，实现自动驾驶发展智能交通，促进信息消党。
I：
信部等，东吴证券研究所
图12：
NB-IoT优势
电子发烧友.东吴证券研尤所
2.2.1NB-IoT技术成为物联网产业的主流标准
核心技术自主可控，海量连接的理想方案：
低功耗广覆盖网络（LPWAN）将构成未来60%的物联网业务场景。
LPWANU前已经成型的技术规范有NB-IoT体系、LoRa体系和SigFox体系O
其中，NB-IoT具有更强的自主可控性，产业链支持力量更大，发展空间巨大。
图13：
LPWAN成型的技术规范
协议
NB-IoT
LoRa
Sigfox
主导者
运营商主导
Semtech公司
Sigfox公司
卩成为5G标准一部分，NB-IoT技术发展注入新动力：
2018年3月3GFP协议中，eMTC/NB-IoT已经被认可为5G的一部分，并将与5G\R长时间共存，意味着NB-IoT将在5G时代扮演更加重要的角色。
支持公司
GSMA、全球领先运营商、主要设备厂商、垂直行业企业在内的全球超过300家移动通信产业巨臂以及垂直行业代表
联盟成员包括跨国电信运营商.设备制造商.系统集成商、传感器厂商、
0芯片厂商和创新创业企业等
与Sigfox网络运营商合作完成了6个国家的全国性部署，另外还有14个国家正在部署之中。
20年底计划是覆球0国家和地区。
2.2.2NB-IoT芯片模组价格具备竞争力，为大规模产业化奠定基础
图14：
LPWAN各种技术主导与支持建设情况
物联网WiFi芯片、方案价格（樊元）
A短期看模组成本：
目前NB-IoT的产业规模和成熟度■较LoRd晚，总体使用成本相对较高。
—■，长期看：
模组成本的决定因素在于出货量，NB-IoT
的模组成本有望达到甚至低于LoRa的模组成本
根据华为在《NarrowBandIoTWideRangeofOpportunitiesWC2016》、中兴在《Pre5GBuildingtheBridgeto3G》等主流厂商产品规划看，未来NB-IoT芯片和模组价格于WIFI等主流的Low技术芯片和模组价格相差不大，价格方面具备竞争力，为大规模产业化奠定基础。
匸信部.东吴证券研尤所
图15：
华为NB-IoT技术发展趋势
图16：
中兴通WNB-IoT技术发展趋势
20dB（7倍M）
广/深£
SuperCoverage
10年电池寿命
ED
低功耗
LowPower
$1终端芯片
低成本LowCost
50k终端/200kHz/J呕
大连接
MassiveConnections
CoverageConnection
Cost
AChipset
D$1.2
©
Module
$540
Powerconsumption
lOyearsBanerylife
XB-IoT核心协议冻结：
芯片在整个产业链中处于基础核心地位，也是标准的核心载体。
在NB-IoT芯片领域中，目前华为和高通研发进展最快，产品最为成熟。
具体来看：
1、华为的芯片供应能力最强，其Boudical20在2017年6月底己实现大规模出货，月供应能力达百万片。
而升级版BoudicalSO在2018年大规模出货；
2、高通物联网芯片世界领先，其MDM9206多模芯片同时支持NB-IoT/eMTC/GSM全球频段，这与美国优先发展eMTC技术标准是分不开的。
图17：
各芯片主流厂商均已具备量产能力
厂商
产品型号
特性
量产时间
锐迪科（RDA）
RDA8909
NB+GSM
17Q4
RDA8910
NB+eMTC
18H2
思宽
MonarchSX
18Q1
Nordic
Nrf91
GCT
GDM7243I
Ajtair
ALT1250
联发科
MT2625
NB
18H1
高通
MDM9206
中兴微电子
RoseFinch7100
资料来源:
华为,东吴证券研处所
2.2.4电信运营商主导，覆盖突破，中国打造全球最大蜂窝物联网
＞在国内，华为主导的NB-IoT标准发展较快、相对比较成熟，以运营商为主导的蜂窝技术更有短期大规模快速发展优势。
＞三大运营商物联网布局加快己实施的工作，加速实现全国主要地区、热点地区连续覆盖和深度覆盖，助力业务快速上量。
政策
时间
要点
中国电信
2017年5月
宣布建成全球首个覆盖聂广的商用NB-IoT网络，实现31万个基站升级°
中国移动
工信盔允许中国移动在未获FDD牌韻情况下在GSM网络频段部署NB-IoT。
2017年8月
发布40万NB-IoT基站可研、设计扌召标公吿，预计工程费
395仏
2017年12月
完成约12万NB-IoT基站建设。
2018年4月
正式获工信部颁发FDD牌照，NB-IoT网络发展提速。
中国联通
牵头BAT及产业链上下游成立中国联通物联网产业联盟，联合社会资金成立100亿产业基金。
宣布到2018年5月份，NB-IoT基姑规模将超30万个，基本实现全国覆盖，
图18：
三大按运营商NB-IoT网络推进关犍爭件梳理
运营商官网，东吴证券研丸所
＞工信部办公厅发布的《关于全面推进物联网建设的通知》要求，到2017年末，我国NB-IoT基站规模要达到40万个，NB-IoT的连接总数要超过2000万。
到2020年，NB-IoT基站规模要达到150万个，NB-IoT的连接总数要超过6亿，实现对于全国的普遍覆盖。
NB-IoT的技术优势是覆盖广、功耗低，而实现这两个訂标的关键在于终端芯片。
它是整个产业链的核心技术难点所在，它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。
而芯片一旦达到成熟商用条件，则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。
图15芯片的产业链
前瞻产业研究院，东吴证券帀
图20：
各公司使用芯片厂商和型号情况
采用华为：
BoudicaI芯片的模:
组厂商及；
模组型号I
移远通信
BC96
M5310
鸚廳©
blox
NBO5-O1/NBO8-O1SARA-N201
ME3612
LONG<
UNG'
U
mslS
ZTEWehnk
高片组及型用芯模商组采通的厂榄号
SIM7000C
“的酗
CH£
KZ!
NO
Neowoy有方
A9500
C1100
SLM150
ML350O
中国产业信息网.前瞻网等.东吴证券研尤所
物联网应用，东吴证券研究所
LoRa是种专为依赖电池提供电力的无线设备所设计的低功耗广域网（LowPowerWideAreaNetwork,简称LPWAN）规范，它的u标在于满足物联网系统所需的长距离双向通讯，并简化装置的安装程序，让用户、开发者以及商业应用能掌握更高的自主性。
LoR且优势明显
延长电池寿命：
较低的数据速率延长了电池寿命和增加了网络的容量
低功耗，远距离传输：
LoRa基于Sub-GHz的频段使其更易以较低功耗远距离通信,可以使用电池供电或者其他能量收集的方式供电
易于建设部署：
最小的基础设施成本，免牌照的频段节点/终端成本低；
使用网关/集中器扩展系统容量
图22：
LoRa网络架构
AtiyLinkNetwork
EndNodesGatewayServer
LoRn,BRFTCPIPSSL
LoRaWAN™LoRuWAN*
TCPIPSSLSecurePaytaad
LoRd主要在全球免费频段运行（即非授权频段），包括433、868、915MHz等频段。
LoRa网络主要山终端（内置LoRd模块）、网关（这里以AnyLink举例）、服务器和云四部分组成，应用数据可双向传输。
LoRa与NB-I0T作为适用于物联网快速发展的无线通信技术，专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计,是最有发展前景的两个低功耗广域网通信技术。
然而，LoRa和NB-I0T两种技术具有不同的技术和商业特性。
物联网应用、华为.中兴等.东吴证券研究所
图24：
国内外LoRa网络部署加速
国外LoRa网络部署加速
美国网络运营商Senet已经在美国110个城市超过125000平方公里的而积搭建了LoRa试验网络，同时计划2017年在另外10个大型城市部署相关网络和服务。
美国Comcast公司计划在旧金山和费城试点智慧城市，与Semtech公司合作部署LoRa网络，提供B2B的应用。
DigitalCatapult组织将在伦敦建设LoRa网络，这个网络将免费提供给中小企业使用；
DigitalCatapult将和BT（英国电信）合作在伦敦一些区域（主要是大学园区）去建设50个LoRa基站。
韩国SK通信与540个合作公司一起部署LoRa应用服务，主推的是与韩国农村社区公司合作的农业相关水位测量的项目，还有包括单车追踪系统和定位监视方案，贸易区分析方案，智能路灯控制方案等。
软银和AcTllity合作布建LoRa网路，广泛支持在日本的各种应用，包括年长者照护追踪、隧道状况监控、水表自动化等领域。
国内LoRa网络起跑
2016年1月28日，中兴通讯与Semtech签署协议成立中国LoRa应用联盟，将推动LoRa技术在各行业的创新应用。
金廷科技是全球首创采用LoRa技术的智能家居平台，发布了一系列YoSmart品牌产品，包括智能中心、智能温控器、智能插座和自动浇灌控制器。
深圳通感微电子有限公司做了不少相关LoRa的项目，例如可实时显示停车位分布状况的停车场监控系统、实现无线土壤检测的智能农业系统、防止盗猎的南非Kruaer国家公园犀牛保护项目。
3.1物联网产业链
图25：
NB-IoT/LORA产业琏市场集中度
曲用
平台
運讯设•
前瞻产业研究院.东吴证券研尤所
图26：
蜂窝物联阳k链
上游感知中游传输下游应用
诳糾來源：
前聰网•东吴证券研尤所
，从产值规模及价值规模方面看，在NB-IOT产业链各个环节中，运营商集中度最高。
＞从产业链的集中度情况看，山于\BToT标准是I1I3GPP联盟成员主导，其芯片、通信设备及网络运营、平台等环节竞争者不多，市场集中度均会超过50%以上。
模组、终端、应用等环节山于技术壁垒不高，市场集中度较低，产业参与者众多。
图27：
NB-IoT产业链产值分布
政企用户
55%
10%
■皱件/终端
■通信服务
■平台服务
■软件开发/系统築成/增值服务
前瞻网.CAICTD等.东吴证券研尤所
3.2硬件层面:
短期看连接数量红利，
长期看产业竞争要素
蜂窝物联网连接数量快速增长：
2013年底，全球已签约移动业务的物联网终端为4亿台。
随着物联网愈发成为产业中心、再加上其他方面的改进（如配置、终端管理、服务支持和安全性等）,在各种互联终端中，蜂窝物联网终端将增长最快，保守预计到2021年将全球蜂窝物联网终端数达到15亿台。
物联网早期连接数量的快速增长，极大促进硬件感知层产业的发展：
底层硬件行业是物联网产业链上游，短期将充分受益于需求快速增长带来销售数量的增长，长期看通信芯片.模组及SIH卡等长尾细分领域将山于技术演进、需求离散等因素导致竞争格局变化。
3.3通信芯片：
从单芯片到解决方案演进
NB-IoT芯片领域：
在NB-IoT阵营中，参与芯片研发的企业主要有高通、英特尔、华为海思、MTK、中星微、展讯、大唐等3GPP标准主要贡献方，另外，NB-IoT芯片对设计及工艺的要求相比较智能手机芯片要低，进入门槛不高，没法形成2-3家垄断大部分市场的局面，市场集中度会保持在50%。
NB-IoT通信芯片的第一轮竞争即主体市场竞争，山于前期电信运营商的需求比较明确，主要针对远程抄表、智能停车等智慧城市领域，通信芯片相应的接口需求确定，通信芯片厂商之间比的是商用进程、成本等；
第二轮竞争山于需求逐渐进入碎片化，底层芯片接口需求不明确，我们判断面向长尾市场NB-IoT芯片厂商竞争力主要来自于产功能集成性能、解决方案适配性等。
未来NB-IoT芯片会囊括物联网模块九成的组件：
S0C等小型化封装技术在NB-IoT芯片中将发挥越来越重要的作用。
kA
•商用进程timetomarket（TTM）
•成本
第-阶段
•碎片化市场的解决方案适配能力•产品功能集成性
图30：
NB-IoT通信芯片不同阶段关注虫点
数拯來源:
与非网.东吴证券研究所
图31：
NB-IoT通信芯片不同阶段关注重点
Sequans,东吴证券研究所
0aUb/Down
地区
厂商名称
主要产品
国内
Telit
通信模组、GNSS模组
SierraWireless
SiRF
GNSS模组
国外
华为
蜂窝通信模组
中兴物联
东信和平
NB-IoTffi信模组（定增）
移为通信
蜂窝通信模组、GNSS模组
广和通
中移物联公司
wind、中国移动等.东吴证券研尤所
3.4模组：
电信运营商主导主流需求通用标准，长期竞争格局仍然激烈
模组环节，我们判断未来NB-IoT模组的岀货量还是来自于原来拥有2G/3G/LTE模组厂商手中，再加上一些新的厂商陆续入局，故无法形成较高的市场第中度。
在无线後紅方面，国外企业仍占据主导地位，包括Telit、SierraWireless等。
国内厂商也比较成熟，能够提供完整的产品及解决方案。
其中蜂窝物联网通信模组厂商包括：
华为、中兴物联、东信和平、移为通信等。
山于模组厂商在技术方面没有很强的壁垒，产品同质化严重，长期看竞争格局仍然会很激烈，重点关注在高附加值应用等细分场景中有独特布局的公司。
根据下游需求调研情况，中国移动等市场强势地位运营商将会面向NB-IoT主流市场需求制定模组标准，与芯片厂商、主流模组厂商详细定义通用接口标准，未来通过开放标准协议降低模组整体成本、促进产业规模化，重点关注与电信运营商有深度合作的公司，具备市场及渠道优势。
3.5SIM卡：
e-SIM卡需求旺盛，运营商短期仍是关键
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