材料科学与工程基础300道选择题答案Word文件下载.docx
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C普弹行、高弹性、滞弹性
14、泊松比为拉伸应力作用下，材料横向收缩应变与纵向伸长应变的比值υ=ey/exF
第二组
1.对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型C
A.简单拉伸；
B.简单剪切；
C.扭转；
D.均匀压缩
2.对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的基本类型ABD
C.弯曲；
3.“Tension”的意义是A
A拉伸；
B剪切；
C压缩
4.“Compress”的意义是C
B剪切；
5.陶瓷、多数玻璃和结晶态聚合物的应力-应变曲线一般表现为纯弹性行为T
6.Stress”and“strain”的意义分别是A
A应力和应变；
B应变和应力；
C应力和变形
7.对各向同性材料，以下哪三种应变属于应变的三种基本类型ACD
A.tension；
B.torsionaldeformation；
C.shear；
D.compression
8.对各向同性材料，以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型C
B.shear；
C.Flexuraldeformation；
D.compression
9.对各向同性材料，应变的三种基本类型是A
Atension,shearandcompression；
Btension,shearandtorsionaldeformation；
C.tension,shearandflexuraldeformation
10.非金属态聚合物的三种力学状态是A
A、玻璃态、高弹态、粘流态。
B、固溶态、橡胶态、流动态。
C、玻璃态、高弹态、流动态。
11.玻璃化转变温度是橡胶使用的上限温度B
A正确B错误
12.玻璃化转变温度是非晶态塑料使用的下限温度B
13.随着温度的降低、聚合物的应力-应变曲线发生如下变化A
A.应力增大、应变减小.B.应力增大、应变增大.C.应力减小、应变增大.
第三组
“永久变形”是下面哪个英文单词B
AElasticdeformation；
BPermanentdeformation；
Cplasticaldeformation
“塑性变形”是下面哪个英文单词C
BPermanentdeformationCplasticaldeformation
“dislocation”的意义是A
A位错；
B滑移；
C变形
滑移是材料在切应力作用下，沿一定的晶面（滑移面）和晶向（滑移方向）进行切变过程。
孪生是发生在金属晶体内整体的一个均匀切变过程。
材料的永久形变有两种基本类型，以下哪种不属于该类型。
（）A
A.滞弹性变形和流动；
B.塑性流动；
C.粘性流动。
金属材料的强化（抵抗永久形变）可以通过多种途径，以下哪一种是错误的。
（）A
A.提高结晶度强化；
B.晶粒减小强化；
C.固溶体强化；
D.应变强化
8、塑料形变是材料在切应力作用下，沿一定的（滑动面）和进行切变而产生的滑移。
B
A、晶向、晶面B、晶面、晶向、C、晶面、晶面
9、在面心立方晶体中，塑性形变的滑移面为（）B
A、（110）晶面B、（111）晶面C、（010）晶面
10、塑性形变的滑移面是晶体结构中原子排列最密的晶面。
第四组
“屈服强度”是下面哪个英文单词。
（）B
A.FractureStrength；
B.YieldStrength；
C.tensilestrength
“断裂强度”是下面哪个英文单词。
屈服强度和断裂强度是同一种强度，对同一材料而言其数值是一致的。
对同一材料进行拉伸实验时，其屈服强度与拉伸强度在数值上是一样的。
F
抗冲强度与其它强度的量纲是一致的。
材料内部银纹的存在，使材料的强度降低。
同一种材料的拉伸强度和屈服强度在数值上相同。
8、高分子材料的拉伸强度一般在Mpa范围内。
B
A、＜10B、10-100C、100-200
9、低密度聚乙烯比高密度聚乙烯具有更高的冲击强度T
10、高结晶度、具有球晶织构的聚合物具有更的冲击强度，更的拉伸强度，更的延伸率。
A、高、低、低、B、低、高、低、C、低、低、低、
11、延性高分子材料的拉伸强度等于拉伸应力-应变曲线上材料断裂时的应力值F
12、粘接剂对材料表面的浸润性决定其粘接强度。
13、一般情况下，非晶态材料比晶态材料的强度低、硬度小、导电性差。
.14、陶瓷样品的尺寸越小，拉伸断裂强度越高T
第五组
从“Brittlefracture”的特征，以下哪一种说法是错误的（）B
A断裂前无明显的塑性变形（永久变形），吸收的能量很少；
B有一定的永久形变C裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。
D脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的
从“DuctileFracture”的特征，以下哪一种说法是正确的（）B
B明显的永久变形，并且经常有缩颈现象
C裂纹的扩展速度往往很快，几近音速。
D脆性断裂无明显的征兆可寻，断裂是突然发生的
“Brittlefracture”和“DuctileFracture”的含义分别是（）A
A脆性断裂和延性断裂；
B延性断裂和脆性断裂；
C脆性断裂和永久变形；
D塑性变形和永久变形
格列菲斯公式ac=2Es/（.c2）中，ac是（）B
A裂纹失稳状态的临界应力；
B临界半裂纹长度；
C裂纹失稳状态的临界半应力
格列菲斯公式ac=2Es/（.c2）中，c是（）A
下列哪个不适用于表征材料的延性大小（拉伸）B
A.Percentelongation；
B.Stain;
C.Percentreductioninarea
脆性材料就是脆性的与延性无法转换F
Griffith（格列菲斯理论）可以解释理论强度与实际强度的巨大差异。
材料的脆性断裂在微观上主要有两种形式，以下错误的是（）C
A.解理断裂；
B.晶间断裂；
C.分解断裂
10.材料的刚性越大，材料就越脆。
第六组
脆性-韧性转变过程中，提高加载速率起着与降低温度类似的作用。
不考虑裂纹形状因子，应力强度因子用公式（）计算B
AK=2Es/（.c2）；
BK=（.a）1/2；
CK=（a）1/2
考虑裂纹形状因子Y，应力强度因子用公式（B）计算B
AK=2EY/（.c2）；
BK=Y（.a）1/2；
CK=Y（a）1/2
“Fracturetoughness）”的意义是（）C
A.断裂；
B.强度；
C断裂韧性
断裂韧性是一个既能表示强度又能表示脆性断裂的指标。
断裂韧性和冲击韧性的物理意义是相同的。
下列哪种说法是错误的（）C
A切应力促进塑性变形，对韧性有利；
B拉应力促进断裂，不利于韧性。
C应力与韧性无关D应力状态及其柔度系数是相关的
以下哪种说法是正确的（）D
A切应力促进塑性变形，对韧性不利；
B拉应力促进断裂，利于韧性。
C应力与韧性无关D应力状态及其柔度系数是相关的
9、面心立方晶格的金属具有较高的韧一脆性转变温度F
10、随着钢中的含碳量增加，其韧一脆性转变温度明显提高，韧性增强。
11、名义应力是σ=F/S。
12、面心立方晶格金属具有优良的韧性、具有高的韧一脆性转变温度F
第七组
“hardness”是（）A
A材料抵抗表面形变的能力，抵抗外物压入
B与材料的抗张强度、抗压强度和弹性模量等性质无关
硬度与摩擦系数无关F
高聚物的摩擦系数与其极性有关T
高分子材料的低摩擦系数与分子结构相关T
橡胶的摩擦系数随着温度的升高而降低T
关于影响磨损性能的因素，下列哪一种说法是错误的（）B
A弹性体与硬物表面接触，局部产生高速大变形，导致弹性体局部韧性恶化而被撕裂
B与材料的硬度无关C与材料的抗张强度相关
D与材料的疲劳强度相关
耐磨性评价及磨损试验方法包括（）A
A失重法和尺寸法；
B失重法和DSC法
“Friction”和“Wear”分别是（）A
A摩擦和磨损；
B磨损和摩擦
按照粘附摩擦的机理，摩擦系数的大小取决于材料的（）C
A.剪切强度和拉伸强度；
B.剪切强度和断裂强度；
C.抗压强度和剪切强度；
D.硬度和断裂强度
10按照压痕硬度法原理测试材料硬度有三种主要方法，以下哪种不属于这三种主要方法:
C
A.布氏硬度；
B.洛氏硬度；
C.肖氏硬度；
D.维氏硬度。
11、决定材料硬度的三个主要影响因素是（）B
A、键能、温度、测试方法、B、键能、密度、温度、C、电子结构、密度、温度、
12、PTFE的摩擦系数很小，所以磨耗也小。
13、键能越高硬度越大，高分子是由共价键连接的，所以高分子材料硬度大。
第八组
“Fatigue”的意义是（）A
A.疲劳；
B.失效
失效是（）B
A.Fatigue；
B.Failure
“fatiguestrength”的意义是（）A
A.疲劳强度；
B.断裂强度；
C拉伸强度
“Creep”的意义是（）A
A.蠕变；
B.松弛
“Relaxation”的意义是（）B
蠕变是指在一定温度、一定压力下，材料的形变随时间的延长而增加的现象。
T
应力松弛是指在温度、应变恒定的条件下，材料的内应力随时间的延长而增加的现象F
工程构件在服役过程中，只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。
疲劳寿命的量纲与应力的量纲相同。
F
以下关于腐蚀的哪种说法是错误的。
A.金属材料的腐蚀主要是电化学腐蚀，有电池作用和电解作用；
B.高分子材料的腐蚀主要是化学腐蚀；
C.无机非金属材料不容易发生物理腐蚀；
D.任何材料，包括金属、无机非金属和高分子材料都有可能发生化学腐蚀。
11、采用纤维进行复合，可以提高高分子材料的疲劳强度。
12、疲劳破坏是由于裂纹扩展引起的。
13、聚乙烯醇（PVA）的氧渗透系数大于聚乙烯（PE）。
14、聚丙烯比聚乙烯更容易老化。
第九组
1.材料内热传导机制主要有传导、传导和传导等。
a.热传导，热辐射，热对流b.自由电子，晶格振动，分子c.金属键，离子键，共价键
2.金属主要通过进行热传导，具有离子键和共价键的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。
A
a.自由电子，晶格振动，分子b.电子，晶格振动，分子c.自由电子，晶格缺陷，沿分子主链
3.金属合金的热导率明显纯金属，结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而，非晶聚合物的热导率随分子量增大而。
a.大于，减小，减小b.小于，增大，增大c.小于，减小，增大
4.热导率λ是材料传输热量的量度，其计量单位（或量纲）为或是。
a.能力，W·
m-1·
K-1，J·
S·
K-1
b.速率，W·
c.速率，J·
K-1，W·
5.通常情况下，材料导热性顺序为：
金属无机非金属高分子材料。
a.大于，大于b.小于，小于c.小于，大于
6.热容是在没有相变化或化学反应条件下，将材料的温度升高1℃所需的能量，单位为J·
mol-1·
K-1。
比热容是将材料温度升高1℃所需的能量，单位为J·
Kg-1·
二者之间的关系为。
a.1Kg，1mol，热容＝原子量×
比热容
b.1mol，1Kg，热容＝原子量×
c.1mol，1Kg，比热容＝原子量×
热容
7.材料的热失重曲线可测定材料的，和。
a.马丁耐热温度，热变形温度，维卡软化温度
b.起始分解温度，半分解温度，残碳率
c.Tg，Tm，Tf
8.由于空气中含左右的氧，故氧指数在以下属易燃材料；
至为难燃材料，具有自熄性；
以上为高难燃性材料。
C
a.22，22，22，27，27
b.21％，22％，22％，27％，27％
c.21％，22，22，27，27
9.聚合物的比热容大小顺序为玻璃态橡胶态粘流态。
10．影响高分子材料耐热性的三个主要结构因素是（）ACD
A、结晶B、共聚C、刚性链D、交联E、分子量
11、就结构和组成而言，提高高分子材料阻燃性的主要方法有两个（）AC
A、引入卤族、磷、氮等元素B、提高玻璃化转变温度C、提高聚合物的热稳定性
12、添加阻燃剂和无机填料而提高高分子材料阻燃性的原理主要有三个方面：
ABC
A、隔离氧B、降低温度C、吸收热量D、产生大量的水E、降低聚合物的燃点
第十组
1.聚合物的Tg和Tm越高，其热稳性越好。
F
2.在德拜模型中，材料的比热容在德拜温度以下与绝对温度T的三次方成正比，在德拜温度以上趋于定值。
3.材料的比热容越大，其导热性越好。
4.材料的热膨胀系数通常随键能增大而减小，随温度升高而增大。
T
5.化学交联可以同时提高聚合物的耐热性和热稳定性。
6.芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。
7.聚合物的热稳定性愈好，其耐热性也愈高。
8.在足够高的温度下，只要有氧气存在，燃烧就能发生和进行。
9.晶体材料中，晶粒尺寸愈小，热导率愈高。
10、材料的宏观热膨胀性是由于原子在平衡位置对称振动，振幅增大的结果F
11、线膨胀系数在所有温度下都是常数。
12、在同样的加热条件下，材料的热容量越大，材料的温度上升得越快F
第十一组
金属的载流子是阳离子F
硅的载流子只有电子F
离子固体的载流子只是正负离子F
迁移率为载流子在单位电场中的迁移速度T
6、单质金属的载流子是自由电子，且自由电子全部参予导电。
7、本征半导体的载流子包括自由电子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μhT
8、n型半导体的载流子量空穴。
9、p型半导体属于电子型导电。
10、只有费米能级以上的自由电子，才具有导电性T
11、载流子迁移率的量纲是（）A
A、m2/（v.s）B、m/sC、v/m
12、电导率σ=nqμ，其中n是，q是，μ是。
A、载流子的数量，电场强度，载流子的迁移率。
B、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移速度。
C、载流子的数量，载流子的电荷量，载流子迁移速率。
D、载流子的类型，载流子的电荷量，载流子的迁移率。
13、电导率σ的量纲是A
A、Ω-1.m-1B、s.m-1C、Ω.m-1
第十二组
影响电子电导的因素包括温度、晶体结构、晶格缺陷F
影响离子电导率的因素包括温度、杂质、缺陷F
单质金属的电导率与温度成反比，随着温度的升高而下降。
随着温度的升高，半导体材料的电导率增大T
银有良好的导电性，而且能以一定的数量与铝形成固溶体，，可用银使铝固溶强化并提高电导率，作为高压输电线使用。
6、从原子的电子结构分析，铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。
A.B.CD
7、一般情况下，金属材料的电导率大于非金属材料的电导率。
8、黄铜比紫铜具有更高的电导率。
9、金属合金固溶体中存在大量的缺陷，其电导率高于单质金属。
10、影响金属导电性的三个外界因素是ACD
A、温度B、湿度C、杂质D、塑性形变E、应力
11、.金属的导电性随着金属中的杂质的增加而下降。
12、.金属的介电常数比聚合物的介电常数大。
F
第十三组
1、半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠。
绝缘材料的能带结构中禁带宽度一般大于5eVT
导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eVF
金属的电阻率等于温度引起的电阻率、固溶体引起的电阻率与塑性形变引起的电阻率之和T
离子固体的电导性等于电子导电和离子导电的贡献之和。
6、n型半导体指在Si、Ge等四价元素中掺入少量五价元素P、Sb、Bi、As。
7、p型半导体指在四价元素Si、Ge等中掺入少量三价元素B、Al、Sc、Y。
8、半导体的电导率与温度呈指数关系T
9、硅材料和金刚石都是由共价键组成的架状结构，因此，它们具有相同导电率。
10、随着离子电荷量率增加离子性固体的电导率增加。
11、随着离子半径的增加，离子性固体的电导率呈下降趋势。
第十四组
最初被发现的导电聚合物是聚苯胺掺杂Br2,I2。
2、导电聚合物的氧化掺杂也称p型掺杂，指用碱金属进行掺杂。
3、导电聚合物的还原掺杂（也称n型掺杂）一般是用卤素掺杂。
表征超导体性能的三个主要指标是。
A.Tc，Hc，IcB.Hc，Tc，JcC.Jc，Hc，Ic
5、目前金属氧化物超导体应用的主要弱点是。
A.Tc很低B.Hc很低C.Jc很低
6、超导临界温度Tc，指超导体电阻突变为零而完全导电的温度。
7、超导体在超导临界温度Tc以下，具有（）（）。
AB
A完全的导电性（√）B完全的抗磁性（√）
8、导电聚合物的分子链为共轭结构。
9、导电聚合物的能带间隙（Eg）随聚合物长度的增加而增加。
10、白川英树等人固发现并发展导电聚合物，与年获诺贝尔奖。
A、2000物理B、2000化学
C、2001化学D、2001物理
11、目前超导材料可达到的最高超导临界温度是B
A、100KB、140KC、160K
12.12、随电压升高，超过临界值，出现材料的电阻率急剧下降，电流升高的现象称为击穿现象。
第十五组
1、电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率。
2、电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小，其量纲为F.m-1。
4、介电损耗指的是电介质在交变电场作用下,电能转变成热能而损耗了。
5、影响tgδ的因素主要包括五个方面。
ABD
a分子结构、温度b多相体系、交变电场频率
c温度，原子的电子结构d小分子及杂质，
6、介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质。
7、电解质极化引起电容器表面电荷密度增加，相对介电常数增大,电介质极化的三个类型是。
ACD
A、电子极化B、原子极化C、离子极化D、取向极化E、分子极化
8、发生取向极化的分子结构中必定具有永久电偶极矩。
9、C-F键为极性共价键，固而聚四氟乙烯易产生取向极化，具有高的介电常数。
10、电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。
11、一般情况下，极性聚合物的介电常数随温度增加而增大，然后趋于平缓。
12、介电常数随频率的增加而分阶段降低。
13、电介质材料在低频下的介电常数低于在高频下的介电常数。
14、高分子材料的极性越大、介质损耗值越大。
15、聚乙烯可用高频焊接。
16、聚氯乙烯适合作高频电缆包覆料。
17、电容介质材料应具有的介电常数和的介质损耗。
A、大、大、B、大、小、C、小、大、
18、PE可以用作高频绝缘材料。
第十六组
1、电子轨道磁矩远大于电子自旋磁矩。
2、磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向，宏观呈磁性的性质。
3、磁化指在外磁场中，物质被磁化的程度。
4、磁化率的物理符号为χ。
5、磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量，只与物体本身的性质相关，与外磁场无关。
6、磁化强度（M）的物理意义是单位体积的磁矩，为一矢量。
7、磁化强度（M）的量纲为（）B
A、A.m2BA.m-1C、Wb.m-2D、H.m-1
8、A.m-1是以下哪两个磁学物理量的量纲。
AB
A、磁场强度B、磁化强度C、磁感应强度D、磁导率
9、波尔磁子（μB）代表的是每个电子自旋磁矩的近似值，为一定值，其数值是（）。
A、4π×
10-7B、9.27×
1024C、6.02×
10-24
10、磁化率χ与μr的关系。
B
A.χ=μr+1B.χ=μr-1
11.11、根据材料的磁化率，磁性分为抗磁性、顺磁性、铁磁性、过铁磁体、反铁磁性F
12、顺磁性来源于很强的内部交换场F
13、抗磁性物质在外磁场H0≠0的磁学行为。
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