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芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍
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芯片封装
1、BGA封装（ballgridarray）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。
2、BQFP封装（quadflatpackagewithbumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。
3、碰焊PGA封装（buttjointpingridarray）
表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。
4、C-（ceramic）封装
表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip封装
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电
路。
带有玻璃窗口的Cerdip
用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。
在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。
6、Cerquad封装
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。
但封装成本比塑料
QFP高3～5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。
7、CLCC封装（ceramicleadedchipcarrier）
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。
8、COB封装（chiponboard）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP（dualflatpackage）
双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称（见SOP）。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC（dualin-lineceramicpackage）
陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.
11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。
13、DSO（dualsmallout-lint）
双侧引脚小外形封装。
SOP的别称（见SOP）。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP（dualtapecarrierpackage）
双侧引脚带载封装。
TCP（带载封装）之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。
15、DIP（dualtapecarrierpackage）
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。
16、FP（flatpackage）
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。
部分半
导体厂家采用此名称。
17、Flip-chip
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
其中SiS756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMDAthlon64/FX中央处理器。
支持PCIExpressX16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。
支持最高HyperTransportTechnology，最高2000MT/sMHz的传输带宽。
内建矽统科技独家AdvancedHyperStreamingTechnology，MuTIOL1GTechnology。
18、FQFP（finepitchquadflatpackage）
小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。
部分导导体厂家采用此名称。
塑料四边引出扁平封装PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封装形式最为普遍。
其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。
此种封装形式的芯片必须采用SMT技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。
采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用SMT焊接。
以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。
0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28
×28=1:
7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。
PQFP封装的主板声卡芯片
19、CPAC（globetoppadarraycarrier）
美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。
20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝（CeramicQuadFlat-packPackage）
右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。
這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。
晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。
外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。
而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。
21、H-（withheatsink）
表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、PinGridArray（SurfaceMountType）
表面贴装型PGA。
通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
PGA封装威刚迷你DDR333本内存
23、JLCC封装（J-leadedchipcarrier）
J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和
QFJ）。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC封装（Leadlesschipcarrier）
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型
封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C（见QFN）。
25、LGA封装（landgridarray）
触点陈列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
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26、LOC封装（leadonchip）
芯片上引线封装。
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
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27、LQFP封装（lowproflatpackage）
薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L-QUAD封装
陶瓷QFP之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好
的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM封装（multi-chipmodule）
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。
MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，
成本较低。
MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP封装（miniflatpackage）
小形扁平封装。
塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP封装（metricquadflatpackage）
按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP（见QFP）。
32、MQUAD封装（metalquad）
美国Olin公司开发的一种QFP封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。
日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
33、MSP封装（minisquarepackage）
QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
QFI是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC封装（overmoldedpadarraycarrier）
模压树脂密封凸点陈列载体。
美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。
35、P-（plastic）封装
表示塑料封装的记号。
如PDIP表示塑料DIP。
36、PAC封装（padarraycarrier）
凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。
37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）
印刷电路板无引线封装。
日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见
QFN）。
引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。
目前正处于开发阶段。
38、PFPF（plasticflatpackage）
塑料扁平封装。
塑料QFP的别称（见QFP）。
部分LSI厂家采用的名称。
39、PGA（pingridarray）
陈列引脚封装。
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～
256引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。
（见表面贴装型PGA）。
40、PiggyBack
驮载封装。
指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。
在开发带有
微机的设备时用于评价程序确认操作。
例如，将EPROM插入插座进行调试。
这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
B、常见芯片封装尺寸
说明：
所有尺寸标注的单位都是mm（毫米），引脚中心间
距总是标称值，没有误差，除此之外的尺寸误差不大于±0.5mm。
1、DIP类（PDIP）
DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。
指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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1.8、SDIP30
2、SOP类
SOP（SmallOut-LinePackage）是一种很常见的元件封装形式，后来逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等封装。
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3、SSOP类
3.1、SSOP16
3.2、SSOP20
3.3、SSOP24
3.4、SSOP28
4、TSSOP类
4.1、TSSOP16
5、PQFP类（QFP）
QFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。
QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。
QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
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封蕉代阳
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28.2
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0600
23.2
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0.50
1.00
132
PQ
0635
24.6
246
0.50
1.80
5∙1,PQFP4420QFP44
POFP44*OFP44
5O
30.
1-1
Pg
0⅛
0⅛
PQFP=2.5
LQFP=I.5
0,15
52PQFP523QFP52
PCFP52.QFS2
PQFP=2.5
LCiFPh1.5
5.3、PQFP64&QFP64
5.4、PQFP80&QFP80
LQFP也就是薄型QF（PLow-proFlatPackage）指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会制定的新QFP外形规格所用的名称。
6.1、LQFP32
6.2、LQFP44
6.3、LQFP48
6.4、LQFP64
6.5、LQFP80
6.6、LQFP100
6.7、LQFP128
7、QFN类
QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。
现在多称为LCC。
QFN是日本电子机械工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。
这种封装也称为塑料
LCC、PCLC、P-LCC等。
7.1、QFN24
7.2、QFN32
8、BGA类
BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
它具有：
①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。
BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻
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