电子元器件封装知识整理.docx

上传人:b****1 文档编号:3516372 上传时间:2023-05-06 格式:DOCX 页数:13 大小:27.29KB
下载 相关 举报
电子元器件封装知识整理.docx_第1页
第1页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第2页
第2页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第3页
第3页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第4页
第4页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第5页
第5页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第6页
第6页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第7页
第7页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第8页
第8页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第9页
第9页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第10页
第10页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第11页
第11页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第12页
第12页 / 共13页
电子元器件封装知识整理.docx_第13页
第13页 / 共13页
亲,该文档总共13页,全部预览完了,如果喜欢就下载吧!
下载资源
资源描述

电子元器件封装知识整理.docx

《电子元器件封装知识整理.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子元器件封装知识整理.docx(13页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。

电子元器件封装知识整理.docx

电子元器件封装知识整理

PCB

换算:

100mil=2.54mm圆形焊盘默认孔径30mil(0.762mm,总直径60mil(1.524mm。

自恢复电阻管脚直径0.6mm封装定义孔径为0.7mm总直径1.5mm

压敏电阻管教直径1mm圭寸装定义孔径1.27m(50mil),总直径2.54m(100mil)。

焊接220V导线的焊盘:

3mmx1.8mm

电源线不低于18mil,信号线不低于12mil,cpu入出线不低于10mil(或8mil),线间距不低于10mil。

正常过孔不低于30mil(内孔一般不能小于10mil)。

一般封装只与功率有关。

1•贴封装-两脚表贴

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。

贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。

贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。

一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容

(MLCC,也称独石电容。

附表是贴片电阻的参数。

英制

(mil)

公制

(mm)

长(L)(mm)

宽(W)(mm)

高(t)(mm)

a

(mm)

b(mm)

常规功率W

提升功率

W

最大工作电压

V

0201

0603

0.60±

0.05

0.30±

0.05

0.23±0

.05

0.10±0.05

0.15±0.05

1/20

25

0402

1005

1.00±

0.10

0.50±

0.10

0.30±0

.10

0.20±0.10

0.25±0.10

1/16

50

0603

1608

1.60±

0.80±

0.40±0

0.30±0.20

0.30±0.20

1/10

1/1

50

0.15

0.15

.10

0

0805

2012

2.00±

1.25±

0.50±0

0.40±0.20

0.40±0.20

1/8

1/8

15

0.20

0.15

.10

0

3.20±

1.60±

0.55±0

0.50±0.20

0.50±0.20

20

1206

3216

1/4

1/4

0.20

0.15

.10

0

3.20±

2.50±

0.55±0

0.50±0.20

0.50±0.20

20

1210

3225

1/3

1/3

0.20

0.20

.10

0

4.50±

3.20±

0.55±0

0.50±0.20

0.50±0.20

20

1812

4832

1/2

0.20

0.20

.10

0

5.00±

2.50±

0.55±0

0.60±0.20

0.60±0.20

20

2010

5025

1/2

3/4

0.20

0.20

.10

0

6.40±

3.20±

0.55±0

0.60±0.20

0.60±0.20

20

2512

6432

1

0.20

0.20

.10

0

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.2

1206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5

国内贴片电阻的命名方法:

1、5%精度的命名:

RS-05K102JT

2、1%精度的命名:

RS-05K1002FT

R一表示电阻

S—表示功率0402是1/16W0603是1/10W0805是1/8W1206是1/4W、1210是1/3WA1812是1/2WA2010是3/4W2512是1W

05—表示尺寸(英寸):

02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

K—表示温度系数为100PPM,

102—5%精度阻值表示法:

前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Q,102=10000Q=1KQ。

1002是1%阻值表示法:

前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Q,1002=100000Q=10KQ。

J—表示精度为5%、F—表示精度为1%0

T-表示编带包装

1:

0402(1/16W)2:

0603(1/10W)3:

0805(1/8W)4:

1206(1/4W)

5:

1210(1/3W)6:

2010(1/2W)7:

2512(1W)

120620欧1/4*45欧1w

2•AXIAL-两脚直插(后面的数字是指两个焊盘的间距,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil)

AXIAL-0.3

小功率直插电阻(1/4W);普通二极管(1N4148;色环电感(10uH

AXIAL-0.4

1A的二极管,用于整流(1N4007;1A肖特基二极管,用于开关电源(1N5819;瞬态保护二极管

AXIAL-0.8

大功率直插电阻(1W和2W)

3•DIP-双列直插(DIP后面的数字是管脚数)

双列直插焊盘间距100mil,两排间距300mil。

焊盘60mil,孔径40mil

应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路,ATM公司芯片等

集成块:

DIP8-DIP40

4•SOIC-双列表贴(后面的数字是管脚数)

贴片max232

贴片485芯片

tiny13

SOIC-16

SOIC-8Ssoic

5•TO-直插

直插三极管

TO-92

普通直插7805电源芯片

TO-220

类似三极管的78L05

TO-92

直插开关电源芯片2576(五个管脚)

TO-220T

LM2575直插2575(五个脚)

TO-220T

2576和2575封装一样(插、贴),区别是2576开关、2575线性

---78L05100mA78M05500mA

78051.5A

贴片LM2576

TO-26

贴片LM2575

TO-263

直插三极管

TO-92

普通三极管

TO-18

大功率三极管

TO-22

大功率达林顿管

TO-3

场效应管和三极管一样

电源稳压块78和79系列78系列(如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,

7920等)TO—126H和TO-126V

晶体管、FETUJTTO-xxx(TO-3,TO-5)

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO-3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以

对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。

因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

6•SOT-表贴

贴片三极管、场效应管SOT-23

LM1117电源芯片(3.3V)SOT-223

7•D-PAK-表贴

8•TQFP-表贴芯片

贴片AVR单片机芯片

TQFP

MEGA8

TQFP-32

ATME的7s64ARM芯片

LQFP-64

9•DB9

9针串口座

10•CONSIP单排多针插座

11•SIP就是单排的封装

电阻

固值电阻

AXIAL0.3-AXIAL0.7,—般用AXIAL0.4

可变电阻(POT1POT2

VR1-VR5

在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W及2,所产生的网络表,就是1、2和W在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。

当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

对电路板而言,电阻封装与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

瓷片电容RAD0.1-RAD0.3(其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1)

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

(“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径)

电解电容RB.2/.4至URB.5/1.0

电解电容RB.1/.2-RB.4/.8

<100uF用RB.1/.2,

100uF-470uF用RB.2/.4,

>470uF用RB.3/.6

RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插电解电容

RB-3/6LM2575专用电感(330uH直插)

CAPT-170贴片电解电容10uF/25V

电位器

电位器VR

电位器:

pot1,pot2;圭寸装属性为vr-1到vr-5

二极管DIODE

DIODE0.4

二极管:

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用发光二极管:

RB.1/.2

二极管:

封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

LED-3直插发光二极管

DAY-4四位八字LED管

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

D系列

整流桥:

BRIDGE1,BRIDGE2封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)整流桥D—44D—37D-46

晶振XTAL1

PZ-4四位排阻

RW精密电位器

电源IC

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

中英文对照

1.电阻

固定电阻:

RES

半导体电阻:

RESSEMT

电位计;POT

变电阻;RVAR

可调电阻;res1..…

2.电容

定值无极性电容;CAP

定值有极性电容;CAP

半导体电容:

CAPSEMI

可调电容:

CAPVAR

3.电感:

INDUCTOR

4.二极管:

DIODE.LIB

发光二极管:

LED

5.三极管:

NPN1

6.结型场效应管:

JFET

7.MOS场效应管

8.MES场效应管

9.继电器:

PELAY.LIB

10.灯泡:

LAMP

11.运放:

OPAMP

12.数码管:

DPY_7-SEG_DP(MISCELLANEOUSDEVICESLIB)

13.开关;sw_pb

原理图常用库文件:

MiscellaneousDevices.ddbQallas

Microprocessor.ddb,lntelDatabooks.ddb,ProtelDOSSchematicLibraries.ddb

PCB元件常用库:

Advpcb.ddb‘GeneralIC.ddb,Miscellaneous.ddb

部分分立元件库元件名称及中英对照

AND与门

ANTENNAE

BATTERY直流电源

BELL铃,钟

BVC同轴电缆接插件

BRIDEG1整流桥(二极管)

BRIDEG2整流桥(集成块)

BUFFERS冲器

BUZZEF蜂鸣器

CAP电容

CAPACITOR!

CAPACITORPO有极性电容

CAPVAF可调电容

CIRCUITBREAKER熔断丝

COAX同轴电缆

CON插口

CRYSTAL晶体整荡器

DB并行插口

DIODE二极管

DIODESCHOTTK稳压二极管

DIODEVARACTC变容二极管

DPY_3-SEG3段LED

DPY_7-SEG7段LED

DPY_7-SEG_DP段LED带小数点)

ELECTRO电解电容

FUSE熔断器

INDUCTOR!

INDUCTORIRON?

铁芯电感

INDUCTOR可调电感

JFETNN沟道场效应管

JFETPP沟道场效应管

LAMP灯泡

LAMPNEDNB辉器

LED发光二极管

METER仪表

MICROPHON麦克风

MOSFETMOS

MOTORA交流电机

MOTORSERVO服电机

NAND与非门

NOR或非门

NOT非门

NPNNPNE极管

NPN-PHOT感光三极管

OPAMP1放

OR或门

PHOTO感光二极管

PNP三极管

NPNDARNP三极管

PNPDARPN三极管

POT滑线变阻器

PELAY-DPDT双刀双掷继电器

RES1.2电阻

RES3.4可变电阻

RESISTORBRIDGE桥式电阻RESPACK?

电阻

SCR晶闸管

PLUG?

插头

PLUGACFEMALE相交流插头

SOCKET?

插座

SOURCECURRENT流源

SOURCEVOLTAGE压源

SPEAKERS声器

SW?

开关

SW-DPDY?

双刀双掷开关

SW-SPST?

单刀单掷开关

SW-PB按钮

THERMISTO电热调节器

TRANS1变压器

TRANS2可调变压器

TRIAC?

三端双向可控硅

TRIODE?

三极真空管

VARISTOF变阻器ZENER?

齐纳二极管

DPY_7-SEG_D数码管

PLCC-----PlasticLeadedChipCarrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP-----PlasticQuadFlatPackage-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般

大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

SOP-----SmallOutlinePackage——1968〜1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。

以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

常见的封装材料有:

塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索
资源标签

当前位置:首页 > 党团工作 > 入党转正申请

copyright@ 2008-2023 冰点文库 网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备19020893号-2