ISO9001工程样机制作及测试管理程序A0.docx
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ISO9001工程样机制作及测试管理程序A0
工程样机制作及测试管理程序
（ISO9001：
2015）
1.目的
规范工程部样机的制作流程及测试内容，以确保BOM的正确性和产品的顺利生产.
2.适用范围
适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。
3．职责：
3.1产品/研发部：
提供样机制作依据、文件以及测试软体。
3.2工程部：
样机制作、BOM制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。
3.3品保部：
提供成品检验规范。
4.定义
4.1新机型：
第一次试做的机型
4.2特配机型：
使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。
4.3物料变更或来料异常：
指产品部件如主板（BIOS）、I/O挡片、机箱、软驱、CPU、CPU风扇、内存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装软件（驱动程序、操作系统或应用软件）的变更或来料异常。
5.样机制作及测试流程
输入
样机制作流程
输出
品管部
物料部门
NG
无
有
注2
OK
注1
制作BOM或上线生产
工程部、生产部
《样机评测记录表》
产品研发部
研发等相关部门
注1：
特配机型样机测试规定：
对主板、CPU、内存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合需根据《样机测试内容》做测试，重点做功能测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。
对机箱、I/O挡片、读写卡、电源、主板和软驱之间的新组合需重点做装配性测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。
物料变更或来料异常样机测试规定：
根据变更或出现异常的物料类型在《样机测试内容》中选择其对应的测试项目，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。
注2：
由组装及测试人员对样机结构配合、性能等方面进行判定并反馈至产品研发部。
6.引用文件
6.1《产品配置表》
6.2《产品备忘录》
6.3《性能配置表》
6.4《产品备忘录变更说明》
6.5品保部《成品检验标准》
_______产品配置表
主流配置：
CPU：
__________配置：
__________________________
项次
物料名称
规格
备注
1.
主板
2.
CPU
3.
内存
4.
硬盘
5.
软驱
6.
AGP显示卡
7.
多媒体卡
1.
2.
3.
5.
8
DVD-ROM
9
CD-R/W
10.
键盘
11.
音箱
12.
POWER
13
USB-HUB
13
机箱
14
CPU电源风扇
15.
MOUSE
16.
MICHEADPHONE
软件部分：
1
2
3
4
5
6
7
8
产品备忘录
编号:
________
生产任务的详细情况如下:
设备编码
系列名称
机型
CPU
主板
显卡
内存
硬盘
光驱
硬盘预装软件
特殊配置信息
数量
排线时限
通知人:
审批人:
签发日期:
通知人备注
审核人备注
此产品备忘录的更正信息:
其他的说明:
此产品备忘录的收文者：
__________性能配置表
项次
物料名称
规格
备注
1
主板
2
CPU
3
内存
备忘录的变更说明
生产任务的详细情况如下:
生产任务
内容
通知人:
审核人:
签发日期:
样机评测记录表
编号：
_____________
评测人：
___________
日期：
____________
设备编码：
_______________系列名称：
_________________机型：
_________________
文件依据：
（）《产品备忘录》 编号：
_________________
（）《产品配置表》 编号：
_________________
（）《性能配置表》 编号：
_________________
（）《产品备忘录变更通知》编号：
_________________
（）其它：
___________________________________________
评测目的：
_____________________________________________________________
评测内容及结论：
部件名称
测试项目
结论或问题点
装配性测试
功能测试
硬件测试
软件测试
结果判定
成品检验标准
装配性测试
功能测试
硬件测试
软件测试
MotherBoard
1.与机箱的配合性；
2.与I/O挡片的配合性；3.各插槽及插针的适用性；4.各附件的可用性。
1.BIOS基本测试；2.功能键功能测试及插法确定；3.前置AUDIO及USB功能及插法确定；4.声卡、并口、串口、COM口及USB测试；5.与相关板卡类的兼容性测试。
1.操作系统测试；（商用：
WIN98和WIN2000；家用：
WIN98和WINXP、LINUX）2.应用软件兼容性测试，各标准预装软件的安装及应用测试；3.驱动（补丁）的安装和测试；4.QAPLUS测试。
CPU
1.与主板的装配性测试；2.与CPU风扇的配合性。
1.CPU基本信息（主频、缓存、电压和温度等）；2.与相应主板的兼容性测试。
1.操作系统测试；（商用：
WIN98和WIN2000；家用：
WIN98和WINXP、LINUX）2.QAPLUS测试。
Memory
1.与主板DIMM插槽的配合性
1.内存颗粒型号及厂商确认；2.内存容量测试。
1.QAPLUS测试。
HDD
1.与机箱的配合性；
1.各参数的确认；2.硬盘容量测试；3.可对拷性测试（尤其在同型不同版）。
1.QAPLUS测试。
FDD
1.与机箱的配合性；
1.读写盘性能测试；2.插、取软盘的灵活性。
FAN
1.与主板的装配性测试；2.与CPU的配合性；3.与机箱的配合性。
1.转速的稳定性及其正确显示；2.震动和噪音应在允许范围内。
Power
1.与机箱的配合性；2.与相关主板的配合性。
1.安规测试；2.工作稳定性测试；3.震动和噪音应在允许范围内。
VideoCard
1.与机箱的配合性；2.与相关主板的配合性。
1.显存容量及颗粒确认；2.散热性能；3.CHIPSET确认。
1.显卡测试程序；2.驱动程序安装和测试；3、休眠后的可用性测试。
NIC
1.与机箱的配合性；2.与相关主板的配合性。
1.CHIPSET确认；2.BOOTROM确认。
1.网卡测试程序；2.驱动程序安装和测试。
Case（I/OPlate）
1.与各部件的装配性。
1.附件的确认与统计。
读卡器
1.与机箱的装配性；2.与相关主板的配合性。
1.附件的确认；2.对各种卡的读写性能。
1.驱动的安装和测试。
多媒体卡
1、与主板PCI插槽的配合度；2、与机箱后窗的配合度；
1、附件的确认；2、型号和版本的确认；
1.驱动的安装和测试。
2、拨号上网稳定性的测试。
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