PCBA质量检验标准Word格式文档下载.docx
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【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。
了
【冷焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。
【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。
5.工作程序和要求
5.1检验环境准备
5.1.1照明：
室内照明500LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；
5.1.2ESD防护：
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.检验判定标准
6.1包装检查检验方法：
目视检验数量：
样板（100%）、来料（GⅡ）
6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开
6.1.2标识应与实物相符,不得有不同标识
6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象
6.2尺寸检查
6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；
6.2.2样板必须进行全尺寸检查，
6.3PCB检查
6.3.1板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；
6.3.2不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；
，
6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：
灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）；
6.3.4对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。
6.3.5PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；
6.3.6PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；
6.3.7PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；
6.4焊点的判定标准
6.4.1理想的焊点
焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。
6.4.2允收的焊点：
6.4.2.1沾锡角小于90度；
6.4.2.2焊点不够饱满，但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75℅以上，且包住了整个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；
贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50℅以上，同时高度达到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上；
6.4.2.3吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象，焊锡未延伸至PCB或零件上；
6.4.2.4有针孔，但没有贯穿焊点；
6.4.2.4由于工艺原因焊点稍偏暗，光泽度稍差可以接受。
6.4.3拒收的焊点：
6.4.3.1假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔；
6.4.3.2沾锡角大于90度；
6.4.3.3插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75℅，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；
贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50℅，或高度没达到元件可焊端高度的50％或0.5mm；
6.4.3.4锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元件脚未出锡面，或焊锡延伸超出焊盘（影响爬电距离或电气间隙）；
6.5元件组装判定标准
6.5.1卧式元件组装（含极性元件）
理想状况
1.元件装配在两焊盘间的居中位置；
2.元件的标识清晰；
3.无极性的元件依据识别标记的读取方向，且保持一致（从左至右或从上至下）。
允收状况
1.极性元件按PCB标示装配方向正确。
2.无极性的元件未依据识别标记的读取方向而放置，或未保持一致（从左至右或从上至下）
拒收状况
1.A未按规定选用正确的元件（MA）；
2.B元件没有安装在正确的孔内（MA）；
3.C极性元件的方向安装错误（MA）；
4.D多引脚元件放置的方向错误（MA）；
5.元件缺组装（MA）；
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.2立式极性元件组装
1.无极性元件之文字标示辨识由上至下，且组装于正确位置；
2.极性文字标示清晰。
1.极性元件组装于正确位置；
2.可辨识出文字标示与极性。
1.极性元件组装极性错误（MA）；
2.无法辨识元件文字标示（MA）；
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.3径向引线元器件水平安装
元件体与板子平行接触。
元件至少有一边或面与板子接触、元件体的任一边或至少一个点，应与印制板充分接触，元器件体应付着或顶在板子上，以免因震动和冲击而损坏。
元件体与板面不接触。
6.5.4轴向引线元器件垂直安装
1.元件在板面上的抬高值H为
0.2~1.5mm。
2.元件体与板面垂直。
3.元件体的整个高度没有超出限定值
1.板上的元件抬高值“H”在0.2~2.0mm。
2.元件体偏离角度θ不大于8度。
1.3.H值超出0.2~2.0mm；
2.元件体偏离角度θ大于8度；
3.元件体的整个高度超出限定值；
4.元件体偏离角度θ大于8度；
5.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.5卧式元件浮件与倾斜
1.元件平贴于机板表面；
2.浮高判定量测应以PCB元件面与元件基座之最低点为量测依据。
允收状况（AcceptCondition）
1.量测元件基座与PCB元件面之倾斜或浮高≦0.8mm，≥1W的电阻在不影响装配情况下，可放宽至2mm；
2.元件脚不折脚、无短路。
1.量测元件基座与PCB零件面之倾斜或浮高＞0.8mm（MI）；
2.元件脚折脚、未入孔、缺件等（MA）；
6.5.6立式元件浮件与倾斜
1.元件垂直安装且底部平行于板面；
2.元件体底部与板面间隙在
0.25mm~2.0mm之间。
1.元件倾斜角度不超过15°
；
1.元件倾斜角度超过15；
2.元件底部与板面间距小0.25mm或者大于2.0mm（MI）。
3.以上任何一个缺陷都不能接收。
6.5.7零件脚折脚、未入孔、未出孔
1.零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；
2.零件脚长度符合标准。
元件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能（MI）。
元件脚折脚、未入孔影响功能（MA）。
6.5.8插座元件组装工艺标准
1，元件平贴于PCB零件面。
2，无倾斜浮件现象。
1，元件平贴于PCB元件面；
2，浮件≤0.5mm。
1，浮件＞0.5mm，判定为拒收（MI）。
6.5.9片状元件的组装对准度（X方向）
片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
w
元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽度的50%。
（X≦1/2W）
元件已横向超出焊垫，或大于元件宽度的50%（MI）。
（X>
1/2W）
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>
1/2W X>
1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
6.5.10片状元件的组装对准度（组件Y方向）
WW
WW
Y2≧5mil
Y1≧1/4W
1.元件纵向偏移，但焊垫尚保有其元件宽度的25%以上。
（Y1≧1/4W）
330
Y1＜1/4W
Y2＜5mil
1.元件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%（MI）。
（Y1＜1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足0.13mm（MI）。
（Y2＜5mil）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.11零件脚长度标准
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。
2.元件脚长度以L计算方式:
从PCB沾锡面到出锡面元件脚的距离。
1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚之零件脚长度下限标准
为可目视零件脚出锡面为基准；
3元件脚最长度Lmax≦2.5mm。
1.无法目视元件脚露出锡面（MI）；
2.目视元件脚未出锡面，或零件脚最长之长度Lmax＞2.5mm（MI）；
3.元件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能（MA）；
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.5.12元件脚弯脚装配
元件如需弯脚方向应与所在位置铜箔走线方向相同。
需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距不能超出电气间隙要求或短路。
D≧0.05mm
（2mil）
需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距超出电气间隙要求或短路（MA）；
D＜0.05mm
6.5.13零件破损
（1）
元件本体、及色环标示完整无缺；
1.无明显的破裂，内部金属组件外露；
2.零件脚与封装体处无破损；
3.封装体表皮有轻微破损；
4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。
+
1.元件脚弯曲变形（MI）；
2.元件脚伤痕,凹陷（MI）；
3.元件脚与封装本体处破裂（MA）。
4.本体破损，内部金属组件外露（MA）；
5.无法辨识极性与规格（MA）；
6.5.13元件破损
（2）‘
10μ
16
+
1.元件本体完整无缺；
2.文字、极性标示清晰。
1.元件本体没有破裂，内部金属组件无外露；
2.文字或极性标示稍有缺损，但标示仍清晰可辨；
1.元件本体破裂，内部金属组件外露（MA）。
2.文字或极性标示缺损，不能分辨可辨元件规格或极性；
（MA）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.6性能测试
依各PCBA的性能要求进行测试。
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