常见集成电路芯片的封装文档格式.docx

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绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其

引脚数一般不超过100个。

适合在PCB板上插孔％焊

接，操作方便塑封up应用最广泛

SOP（SmallOut-LinePackage）双列表面安装式圭寸装

弓I脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1・27mm和0.8mm两种，引脚数8-32o体积小,是最普及的表面贴片封装。

PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装

形式，其引脚数一般在100个以上。

适用于高频线路，用SMT技术在PCB板上安装。

PGA（PinGridArrayPackage）插针网格阵列圭寸装

芯片的内外有多个方阵形的插直引每个阵列状插列，一般要四过插座与定距离排连接插拔脚中心距通便为可靠4mm,引脚1应更高4勺频率47左右。

插拔操作方便,可靠性高，可适应更高的频率。

BGA（BallGridArrayPackage）球栅阵列圭寸装

表面贴装型封装之一，其底面按阵列万式制作出球形凸点用以代替引脚。

适应频率超过100MHz

I/O引脚数大于208Pin。

电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

PLCC（PlasticleadedChipCarrier）塑料有引线芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。

引脚中心距

1-27mm弓I脚数18-84。

J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。

CLCC（CeramicleadedChipCarrier）陶瓷有引线芯片载体

陶瓷封装。

其它同PLCC

LCCC（leadedCeramicChipCarrier）陶瓷无引线芯片载体

匕芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四

边。

引脚中心距1・27mm,弓I脚数

18-156。

高频特性好，造价高，一般用于军品。

<

7

COB（ChipOnBoard）板上芯片封装

裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”oIC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包圭寸，形成“帮定”板。

该圭寸装成本最低，主要用于民品o

SIMM（Single1n-lineMemoryModule）单列存贮器组件

通常指插入插座的组件。

只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

有中心距为

2.54mm（30Pin）和中心距为1.27mm（72Pin）两种规格-

封装本体厚度

为1.4mm

CSP（ChipScalePackage）芯片缩放式封装

芯片面积与封装面积之比超过1:

1.14。

集成电路封装图

DIFS

1

PIP-16

SIP

ZI11

SOP28

HSOP-28

SSOPTSSOP

SOU

SOT223

SOT-23

SOT89

SOJ-32L

LCC

QFP

BGA

I

PLCC

JLCtLDCC

三极管封装图

10-92

TO-252

TO-

T（h263

w-126

TO-220

F

T0-220F

TOP-3

T0P-3A

TOP-31：

T0P-3F

O

T0_3PFM

T0-3PL

A*o*（

TO-24?

2-16D

TO-340a

ETL

PSDIP

DIP

DIP-TAB

LQFP

LDCC

FTO220

PDIP

HSOP-2&

HSOP28

BQFP

ITO220

PQFP

QFPSC-70SDIP

SO

SOD323

SOJ

SOT143

SOT223

SOT23

SOT343

SOT

SOT523

SOT89SSOPSSOPSTO-220

T018TO220TO247TO252

TO264

T03

TO52

TO71

TO8

TO78

TO92

TO93

PCDIP

TO99

JLCC

AX14

SOP

TO72

TO263

SNAPTK

TQFP

TSOP

TSSOP

STO-220

SOT89

FGIP

ZIP