半导体集成电路常见封装

1、PIE PIE1.何谓PIE PIE的主要工作是什幺答:Process Integration Engineer工艺整合工程师, 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率yield稳定良好.2.200mm,300m。

2、工厂中硅片wafer的制造过程可分哪几个工艺过程module主要有四个部分:DIFF扩散TF薄膜PHOTO光刻ETCH刻蚀.其中DIFF又包括FURNACE炉管WET湿刻IMP离子 。

3、200604,Copyright 2006 by Hisilicon Technologies Co,Ltd.All rights Reserved,半导体集成电路封测工艺,张 欣2006.10.25,200604,Copyright 20。

4、常见集成电路芯片的封装常见集成电路IC芯片的封装金属圆形封装最初的芯片圭寸装形式.引脚数812.散热好,价格高,屏蔽f生 能良好,主要用于高档产品.PZIP Plastic Zigzag Inline Package塑料 ZIP 型封装SI。

5、选则导电胶或非导电胶将芯片按方位图粘接在封装的管座或框架上.压焊:也叫键合.就是用硅铝丝或金丝按照设计的对应关系把芯片上的压点和管脚连接起来.封装:用塑封机或封帽机或其他封装设备将芯片封在不接触外界的管壳中.检漏。

6、绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个.适合在PCB板上插孔焊接,操作方便塑封up应用最广泛SOPSmall OutLi ne Package双列表面安装式圭寸装弓I脚有J形和L形两种。

7、半导体集成电路封装技术试题汇总第一章 集成电路芯片封装技术1. P1封装概念:狭义:集成电路芯片封装是利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。

8、半导体集成电路常见封装缩写解释半导体集成电路常见封装缩写解释LT片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术.JLCCJleaded chip carrierJ 形引脚芯片载体.指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称见CLC。

9、半导体分立器件集成电路装调工国家职业标准半导体分立器件集成电路装调工国家职业标准1. 职业概况11 职业名称:半导体分立器件集成电路装调工.12 职业定义:使用设备装配测试半导体分立器件集成电路混合集成电路的人员.13 职业等级:本职业共设。

10、对封装的要求:1小型化2适应高发热3集成度提高,同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性9.有关名词:SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属鑵式封装DI。

11、双侧引脚小外形封装.SOP 的别称见SOP.部分半导体厂家采用此名称.SOICsmall outline integrated circuit国外有许多半导体厂家采用此名称.SIPsingle inline。

12、184 考评人员与考生配比:理论知识考试考评人员与考生配比为1:20,每个标准教不少于2个考评人员;技能操作考核考评员与考生配比为1:5,且不少于5名考评员;综合审委员不少于5人.185 鉴定时间:理论。

13、技师还须进展综合评审.184 考评人员与考生配比:理论知识考试考评人员与考生配比为1:20,每个标准教不少于2个考评人员;技能操作考核考评员与考生配比为1:5,且不少于5名考评员;综合审委员不少于5人.18。

14、半导体集成电路封装核心技术试题汇总李可为版半导体集成电路封装技术试题汇总第一章 集成电路芯片封装技术1. P1封装概念:狭义:集成电路芯片封装是运用膜技术及微细加工技术,将芯片及其她要素在框架或基板上布置粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可。