IPC检验规范.docx
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IPC检验规范
公證書
任何包括一種復雜技術的標準都難從大量資源中獲取原材料,產品保證委員會（7-30）中的A-600任務組（7-31a）的主要成員列示如下,它不能包括所有參加修訂這項標準的成員,IPC的會員對他們中的每一位都深表謝意,尤其要感謝阿布奎基Sandia國際實驗室的Floydl.Gently,他率領A-600任務組將文件的E版修訂為F版.
主席副主席
LarryR.Breedebkensundpuist
Nello技術公司Siemens（西門子）能源及自動化公司
標準化原則，1995年5月,IPC專活動執行委員會采納了標準化原則作為IPC標準化成果的指導原則.
標準應該:
標準不應該:
表明DFM與DFE的關系.禁止革新
使產品投放市場的時間最小化增加產品投放市場的時間
語言簡潔禁止人員進入
包括投機信息增加循環時間
集中于終級產品的生產標明如何做某事
包括一個有關使用的未來問題改善的反饋系統包含任何不能用數據維護的信息
注意:
IPC標準及其發行是為服務公眾利益而設計的,它通過消除生產者與消費者之間的誤會,方便產品的可交換性及產品的改善,協助購買者在最短時間內挑選並獲取適當的產品以滿足其特定需求,這個標準的存在使IPC會員或非會員在製造或銷售產品時不得遵守該標準,不論在車內或際上,IPC標準也不應排隊PC以外的其它自願者使用.IPC采用所推薦的標準沒有考慮到這可能涉及論文資料或製程等的專利,通過這種措施,IPC對專利所有者不承擔任何現任和義務,無論其是否采納所推薦的標準,用戶也要為保護他們自己不負任何專利侵權的義務而負完全責任.
IPC的立場:
IPC標準的使用和實施是自願的,它是客戶與供應商結成關系的一部份,這就IPC的TAEC的立場,當IPC標準/指南還未過的時候,新版本就已出版,那麼TAEC就建議使用新版作為現存關系的一部份,而不論合同是否要求TAEC這麼做.
為什麼:
你購買該文件有助于現行業標準的進一步發展.標準允許製造商,客戶及供應商彼此更好地了解,當製造商建立的製程滿足工業標準時,會使製造商獲得更高的效率,同時使他們向客戶報價更低.
IPC每年為支持其志願者發展標準而花費大量資金,為復審發行大量草案,委員會又在復審和開發上花費大量時間,IPC的會員參加委員會活動,排版並傳播文件草案,采用所有必要的程序使之通過ANSI國際論證.
IPC會費之所以一直很低是為了允許盡可能多的公司加入,崮此,這個標準需要補助會費價格表為會員提供了50%的折扣,如果您的公司購買了IPC標準,為什麼不充分利用它所帶來的利益呢?
為了獲取更多的IPC會員信息,請訪問VOWW.IPC.ORG網站或呼8471790-5372,對您的不懈支持深謝意.
序言
1.1範圍
該文件描述了印刷線路板上從外部或內部可觀察到的三種情況,分別是理想化狀態,允收狀態和拒收狀態,它表示各種規格印刷線路板的最低目檢要求,例如:
IPC-6010系列,ANSI/J-STD-003,等.
1.2.目的
該文件中的插圖描繪出了與每一頁的標題和副標量有關的具體標準並簡略描述了每一產品類別允收和拒收的條件（詳見1.4分類）目視品質接受標準是為目檢異常的評價提供適當的工具,每種狀態的插圖與具體的要求相關,其中所標明的特征就是那些可目視或測量的可視特征.
由于特定使用者需要的支持,本文件應為品保和製造人員提供有效的目檢標準
該文件不可能涵蓋印刷線路板業所遇到的所有可信賴性事項,因此該文件未提及的屬性應在用戶和供應商之間達成一致,該文件的價值在于它能作為基準文件使用,即它可以在具體應用中作適當的修改,如擴充,例外,變更等.
該文件是可接受標準的最低限要求,而不是為了用作印刷線路板製造或采購的.
操作規範:
當本文件的要求與適用的產品操作規範相沖突時,滿足以下條件者優先:
a.已通過的印刷線路板采購文件
b.適用性操作規範
c.一般規範]
d.印刷線路板的可能接受性
當做出接受或拒收決定時,應優先考慮以下條件
該文件是通過目測將在製中出現異常的產品分離出來的一種工具,詳情請參閱:
IPC-PC90,統計過程控制實施的一般要求.
IPC-A-600為理解和解釋AIT的結果提供了一種有用的工具,AIT可能對該文件圖示的尺寸特性的評估具有適用性,詳情請參閱IPC-AI-642,底片及不良PWB自主檢驗使用指南.
1.3.本文件使用方法
一般來說按其特征可分為兩組:
外部可見的
內部可見的
“外部可見的”情況是那些可以在板面上看到或測量到的特征或不良,有時像空洞,層離這種實際情況是內部不良但卻是外部可見的
“內部可見的”情況是那些需要對樣品經微切片法或其它方式條件作用才能進行觀測或評估的特征或不良,有時這些特征可能外部可見但需經微切片法才能確定是否允許.
樣品在評估時應以燈照明,在某種程度上來說這是有效測試所必在的,這種燈除樣品自己造成的陰影以外不應在觀測區域留下陰影,暗室照明燈的使用還應要求防止在高反光材料檢測時晃眼.
1.4.分類.
該文件認識到印刷線路板具體特性不良的允許範圍可能由預期終端使用所決定由于這個原因,我們基于操作和功能性的需地建立了三種等級
CLASS1一般電子產品:
包括客戶產品,某些計算機和計算機外圍設備等,即使外觀性瑕疵
出並不很重要,主要品質的要求是印刷線路板功能完全性
CLASS2專業服務性電子產品:
包括通訊設備,復雜的商業機器和儀器等,這些產品要求執行效率高,使用壽命長,追求不間斷的服務,但這產不是絕對嚴格的,某些外觀性瑕疵尚可允許.
CLASS3高信賴的電子產品:
包括那些能不間斷作業或作業要求嚴格的設備和產品,設備停工是不允許的且設備在需要的時候必須能運轉,如生命支持系統或飛行控製系統.
這一等級的印刷線路板要求具有高水平的品保,當然售後服務也是必要的.
該文件中的可接受標準已經劃分了等級以便印刷線路線板可以被確定屬于三個等級中的哪一級,對具體特性來說,一個等級使用並不意味著所有其它特性也必須滿足同一等級,作出允收或拒收的決定必須基于適應文書如合同,采購單、規格、標準或參考文件等.
外部屬性的目測可用1.75X目鏡（屈光度為3）如果不太明顯的缺點,應該用40X的目鏡加以證實,線徑,線距測量的尺寸需要其它目鏡或裝置,包括儀器中的刻度線、標尺等,它們可使具體尺寸的測量更精確,合同或規範可能也會要求放大率.目測放大率最小為1.75X,最大為10X
PTH後應有100X目鏡對銅箔及鍍通孔完整性進行檢查,自主檢驗技術（AIT）可適用于該文件圖示許多尺寸特性的評估,詳情請參閱IPC-A1-642”,底片,內層與不良PWB自主檢驗使用指南.
1.6.參考
以下資料構成了該文件的一部份,是某種程度上具體化了的,當出現矛盾時,文件的修訂版應優先.
J-STD-003印刷線路板的可焊性測試
IPC-T-50電子電路互連與包裝的術語及定義
IPC-9191統計過程控製實施的一般要求
IPC-D-325印刷線路板的文檔要求
IPC-QE/CD-605印刷線路板品質評詁手冊
IPCA/-642底片、內層及不良PWB自主檢驗使用指南
IPC-SM-782表面粘貼設計及焊墊圖形標準
IPC-TM-650測試方法手冊
2.1.1.微切片法手冊2.2.2.光學尺寸查核
2.2.7.孔徑測量、電鍍孔2.2.11.對準度,電路接頭焊墊（層到層的）
2.2.13.1厚度,孔內電鍍微歐姆法2.3.25.耐氟龍表面髒污的檢查與度量
2.3.26.耐氟龍表面髒污檢查2.3.38.表面組織髒污檢測
2.3.39.表面組織髒污鑒別與測試2.4.1.附著力測試,撕膠帶試驗
2.4.22.耐撓曲性試驗2.4.28.防焊膜附著力測試
2.4.28.1.附著力,防焊膜,撕膠帶試驗方法2.5.4.電流承載容量,多層印刷線
2.5.7.介質負載的電壓,PWB2.5.16.多層即印刷線路的內連短路
2.6.10.X光,多層印刷線路
IPC-SW-840印刷線路板聚脂涂層的條件和操作
IPC-2220印刷線路板設計標準系列
IPC-6010印刷線路板操作規範系列
1.7.尺寸與公差:
這兒所指定的所有尺寸和公差只適用于終級產品,尺寸單位為毫米.參與信息在圓括弧內顯示.
1.8.術語與定義:
術語與定義應符合IPC-T-50標準
1.9.生產工藝
印刷線路板的製造應以該文件的要求進行處理以使品質一致,應排除灰塵,異物,油漬,指紋,助熔劑殘余物或其它髒污等的侵入,因為這些可能影響產品的壽命和耐用性,該文件沒有具體提及的不良品允收標準應與用戶和供應商的產品相一致.
2.0外部可視特征
這一部份描述了一些從表面上可見的特征,它包括內部和外部的特征如下:
表面不良,如毛邊,缺口,劃傷,鑿孔,織紋破裂和空洞等.
表面下不良,如異物,白點/白斑,分層,孔壞和氣泡等
線路不良如附著力不佳,由于缺點口,定位孔,刮傷,表面鍍層缺陷而異致的線寬或板厚偏小等.
文字不良:
包括位置,大小,可讀性和準確度等.
表面防焊涂層不良:
如對不準,氣炮,分層,附著力,材質破損及厚度等.
尺寸特征:
包括印刷線路板的大小厚度孔徑線路準確度,線寬,線距,對準度和孔環等.
2.1.板邊
板邊缺點口,毛邊,邊緣白暈等缺陷,只要沒超出下限就是允收的.
2.1.1.毛邊
毛邊的特征是板面有小的凹凸不平或大量不規則形狀表面凸出物質,它是由于機器加工所造成或沖孔等原因造成的.
2.1.1.1.非金屬毛邊
目標狀況CLASS1,2,3
板邊狀況光滑,無毛邊
允收狀況CLASS1,2,3
板邊狀況粗糙且無破損
拒收狀況CLASS1,2,3
板邊狀況破損且有松散的毛頭
毛頭影響裝配及功能
2.1.2.缺口
目標狀況CLASS1,2,3
板邊狀況光滑,無缺口
允許狀況CLASS1,2,3
板邊粗糙但無缺損
缺口穿透的寬度小于兩個最近導體之間距離的一半或小于2.5mm（0.0984inch）拒收狀況
class1,2,3
缺口超過可允許的板邊到導體距離的一半或缺口超過2.5mm（0.0984inch）
板邊破損.
2.1.3白角,白邊
1.沒有白角,白邊第1,2,3級標準情況
2.白角,白邊之滲透未減少板邊至最近導體圖形之未受影響距離至超過其50%或超過2.5mm（0.0984inch）,取二者中數值較小者.第1,2,3級可接收
3.白角,白邊之滲透已減少板邊至最近導體圖形之未受影響距離至超過其50%或超過2.5mm（0.0984inch）,取二者中數值較小者第1,2,3級不符合
2.2基材
序言
瑕疵的識別:
工業是關于壓合中出現的瑕疵的識別存在著許多疑義,為了幫助識別這些狀況,請參閱以下部分,它們所提供的定義插圖和照片能準確定義並識別以下狀況:
表面2.2.
織紋顯露2.2.1.
織紋隱現2.2.2.
織紋顯露斷裂2.2.3.
凹點和空洞2.2.4.
表面下2.3.
白點2.3.1.
白斑2.3.2.
層離/爆板2.3.3.
異物夾雜2.3.4.
壓合所致的缺點在板子傳到裝配線時可能已存在或可能在裝配時變得更明顯,注意到這一點是很重要的,有些缺點也可能在加工過程中顯現出來.
2.2.基材表面
2.2.1.織紋顯露
組織顯露:
基材玻織布的表面未被樹脂完且覆蓋
除織紋顯露區域外,兩導體間剩余空間需滿足最小線距要求.第1,2,3級可接受
除織紋顯露區域外,兩導體間剩余空間小于最小線距要求.第1,2,3級拒收
2.2.2.織紋隱現
織紋隱現:
盡管玻織布被樹脂完全覆蓋,但基材表面織紋仍較明顯.
織紋隱現在任何一級均可接收,但有時因與織紋顯露外觀相似而混淆,第1,2,3級允收.
2.2.3.織紋顯露/斷裂
織紋顯露/斷裂不致在導體間形成橋接且未使線距減少至最低要求以下.第1,2,3級允收
織紋顯露/斷裂區域在導體間形成橋接,或使線距減少至最低要求以下拒收.
2.2.4.凹點和空洞
無凹點和空洞第1,2,3級標準狀況
凹點或空洞不超過0.8mm（0.031inch）第1,2,3級允收
整塊板任何一面受影響面積小于5%.
凹點或空洞未造成導體間橋接第1,2,3級拒收
整塊板任何一面受影響面積超過5%
凹點或空洞在導體間造成橋接.
2.3.基材次表面
前言
該部分的重點是那些通過基材本身和某些防焊涂層在外部可觀察到的積層板基材的次表面狀況,最常出現的幾種基材次表面狀況包括白點白斑,層離,氣泡及異物來雜等,這些狀況在印刷線路板的製造和製程檢驗的全過程都可觀察到,例如:
鍍金屬基材被生產出來後進料檢驗期間
在印刷線路板製造商蝕刻掉金屬,鍍層為多層印刷線路板內層細節做備時.
在蝕刻掉印刷線路板的外層,形成所需線路圖形和標記之後
在烘烤之後（如防焊漆或放零件的文字標記）
在熱處理如熔焊或焊錫性測試等處理之後.
基材次表面狀況是幾十年來曾在印刷線路板上討論的相當多的一個問題,幾種瑕疵中,白點和白斑不斷牙起最大關注,白點和白斑曾是ipc兩個“藍帶委員會”的專家們關注的焦點.
以下亓行了簡短的歸納和補充性評論.
Ipc第一藍帶委員會對白點的簡短歸納:
委員會對印刷線路板基材表面次表面,次表面狀況進行了廣泛的瀏覽,白點是他們關注的焦點,這次努力的結果便是于1973年出版了ipc的有關印刷線路板上白點的信息檔案”,委員會得收集盡可能多的白點及其它表面/次表面狀況的數據,同時將這些狀況的術語定義（描述）圖例及圖片等標準化,人們覺得該行業已進行了足夠的研究,委員會也為白點,準備了適當的位置,委員會的建議如下:
“通過廣泛查問可獲得的文獻,研究成果及數據,我們發現盡管白點在外觀上可能令人不悅但它們對成品性能的影響小,在絕大多數情況下是無關緊要的”.
評論:
盡管委員會的建議及行業信息表明白點在大多數應用中只是一種不影響功能性的外部狀況,但大多數政府及業內人士仍極不情願接受這一事實,大多數正業在其規範中繼續保持“無白點”的要求,但當白點或其它拒收的表面/次表面狀況嚴重影響客戶的生產計劃時,客戶或收貨代理商會建立一個白點以及頻繁出現的其它表面表面狀況）的允收標準文件,新的標準基于白點的大小,減少線距的比例及受影響面積等,它們隨客戶的不同而有所變化,當技術發展別是線距縮小時,白點及其它表面次表面狀況的影響再次引起業內人士的廣泛關注,結果便成立了ipc第二藍帶委員會.
Ipc第二藍帶委員會對白點的簡短歸納
該委員會成立于1987年底,當時他們查閱了第一委員會的調查研究結果,參考了業內充資料,審查了ipc成員提供的允許標準,最後得出了與第一藍帶委員會相同的結論:
白點是外部製程的一種警示,在絕大多數應用中幾乎沒有據說的能產品功能的影響,高壓裝置的應用除外,一些政府組織及工業企業們不願明確表示願意接受白點,針對這一情況,該委員會建立了一系列白點/白斑要求,這些要求獲得了所有ipc成員的一致認同,結果形成了印刷線路板電子元件組裝製程的三個主要階段的可接受標準,此三個階段為疊板材料階段,印刷線路板電子元件組裝製程的三個主要階段及印刷電路板組裝之後,這些要求包括對線距縮小比例的要求售不超過最小線距）及依據產品等級對印刷線路板每一面白點數量的要求等,這些要求是對IPC-A-600C版第一次印刷修訂後增加的,C版以後的印刷就加入了這些要求,D版中也以不同格式涵蓋了這些要求.
評論:
不願接受白點的人擔心的問題歸納如下:
絕緣阻抗--------一些報告和可獲得的實驗數據表明絕緣阻抗受白點和白斑影響的情況並不明顯.
髒污----------人們擔心的是離子態物質會擴散或被吸入通過改變氣壓白點或白斑內,導致絕緣阻抗降低或陰陽極擴張而短路,鹽霧試驗表明這種假設是不正確的大多數離子態物質（如鹽）是不會擴散到基材里面去的.
使用電壓-------高壓裝置也是擔心的對象之一（特別是在白點或白斑周圍可能出現光暈的地方）相比無白點/白斑的類似區域,有白點/白斑的區域介質強度會降低20%-50%,特別是在海拔20km（1243miles）以上的地方.
環境----大多數白點/白斑不會因環境測試而出現擴大或增多的跡象.
IPC-A-600E版是第1版反映表面零件貼裝技術需求的,因此,白點和白斑的可接受標準允許其在表面下導體空間珙成橋接,這一點是基于自點的定義,測試數據及無文件記載白點曾導致功能失常等而製定的.
在一段時期內,關于白點的控製規範變得過分地苛刻,此外,外觀也成為一種主要的可接受標準,實際上,根據目前所有的軍試驗可知,沒有不良歸因于白點,IPC工業及各軍事代理商對有嚴重白點的板子的組裝進行了廣泛的測試,在極限條件下經過長期間的測試白點無明顯的增長,擴張或對組裝的功能無任何損害,因此,白點不應該被作為拒收的理由.
白點是發生在加強基板的玻織布內的一種內部狀況,它通成堆地分布在玻織紋交叉處,術語”白斑”有時用來描述出現在表面的一組互連的白點,當白點看上去互連了時,這種情況就叫做”白斑”,它是層離的一種形式;為沿織紋長和樹脂有分層現象,經研究表明,所觀察的白點是濕氣和零件焊接溫度共同導致的這種濕氣輕易就能擴散進環氧玻璃中.零件粘裝的局部高溫的使用導致進入的濕氣氣化壞氧玻璃”關節”處的結合力,據以往的經驗可知,在噴錫或組裝焊接期間環氧玻璃吸收空氣中的水氣,當溫度超過0.3wt%時,就會生線白點.
其它原因同樣有助于白點/白斑的形成,例如:
樹脂的成份,疊層方法,聯結力,Tg等,過去編輯的文件表明即使白點和白斑佔據的導體空隙超過%時,也不會使硬體的可靠性降低,如果所有測試報告表明沒有白點和白斑呢,?
理論上來說,如果由溫氣或其它髒污符合成的白點佔據了整個導體間空隙,就會出現導體間的銅箔移位.
這是一個典型的專題實例,例中白點位于兩人PTH的中心（見圖）.白點寬0.4mm（0.0157inch）,為了得到可能的銅箔移位,白點必須在兩個pth之間造成裂縫,這當然是極不可能的,第二例（見圖2）圖示了兩個表面導體間潛在不良機製所需要的條件-----帶正電導體直接跨越”關于”是必需的,----帶負電導體跨越”關節”也是必需的,要通過基材在這些導體間發生短路,就必須有一條導電的通路,從一個導體圖形經剩余介質材料（樹脂和玻織紗）到分層區（白點）,再沿另一導體圖形到分層區方向經介質材料到第二個導體,為了導致不良,除了以上提到的所有要素以餐,還需在兩相鄰導體之間存在電壓電位,這種條件是術不可能滿足的,這就是為什麼該行業不會因白點而遭受任何信賴度降低的問題.
對電子元件做出允收時,應以考慮以下提到的所有可能問題,白點不應被作為一種拒收狀況,相反,它應補作為一種製程警示,告訴你製程瀕臨失控,糾正這一問題,而不是廢棄產品,應考慮以下提及的所有變量.
2.3.1.白點:
白點:
白點是基材表面下分散的白色方塊或十字形,它通常是熱壓所致,白點是一種次表面現象,曾在新基板和由玻織布疊成的任一板型中發現過,既然白色是的次表面現象,是發生在玻纖交叉點的玻纖束的浮離,那麼它們相對于表面導體的位置並不重要.
允收標準------1,2,3級
◎除高壓裝置外,白點對所有產品均可接受
注:
白點可從表面觀察到,交叉部分僅供舉例說明.
2.3.2.白斑
白斑:
是發生基材內部的一種情況,其表現為玻織內織紋分離.它可能發生在玻織的交叉處或沿織紋的長邊,它是基材表面下白點連結或交叉而成的,它通常與機械壓力有關,當白點相連時,可能以下條件進行判斷.
標準狀況-----1,2,3級
◎無明顯白斑
允收標準------2,3級
○白斑面積未減小導體間間距至最小間距以下
○相鄰導體圖形間裂縫區域面積沒有超過導體間距之50%再現生產製程之熱應力試驗後無擴散現象.
板邊白斑寬度未減少板邊至最近導體的最小距離,或不超過2.5mm未做明確定義）
允收標準-------1級
○白斑區域未減少導體間間距至最小間距以下
○白斑區域可超過導體間間距之50%,未造成橋接.
○再現生產製程之熱應力試驗結果無擴散現象.
○板邊白斑寬度未減少板邊至最近導體間距離,或不超過2.5mm（未做明確定義時）
2.3.3.層離/氣泡
層離:
印刷線路板中,基材與導線銅箔間,基板疊層間或其它任何平成間之分離為層離.
氣泡:
基材中任何層間或基材與導體間或導體與保護層間之局部分記稱為氣泡.
標準狀況----------1,2,3
○無氯泡和層離
允收標準-----2,3級
氣泡或層離區域每面不超過板面積之1%
氣泡或層離區域未使導體間間距減少至最小線距以下
氣泡或層離區域未超過相鄰導體間間距之25%
再現製程之熱應力試驗結果無擴散現象.
距板邊最小距離不應超過要求之導體圖形距板邊最小距離,如果未作要求時,應小于2.5mm.
允收標準----1級
氣泡或層記區域每面不超過板面積之1%
氣泡或層離區域超過導體間距的25%,但沒有減小導體間間距至最小線距以下.
再現製程之熱應力試驗結果擴散無擴散現象.
距板邊最小距離不應超過要求之導體圖形距板最小距離,如果未作要求時應小于2.5mm.
2.3.4.異物夾雜
異物:
指陷入或嵌入絕緣材料內的金屬或非金屬物質.
異物可能在原基板,B階段或多層印刷線路板的製程中觀察到異物可能是導電的或不導電的,兩種類型都可能依其大小和位置補判定拒收.
標準狀況-----1,2,3級無異物夾雜
允收標準----1,2,3級
板中半透明夾雜物可接受
不透明夾雜物在以下情況下是可接受的:
a）夾雜物距最近導體的距離不小于0.125mm.
b）沒有造成相鄰導線間間距低于最小要求值,如果無特殊說明,不得超過0.125mm（0.004921inch）.
板子的電氣性能未受影響.
拒收標準-------1,2,3級
板子的電氣性能受到影響
拒收標準------1,2,3級
板子的電氣性受到影響
不透明夾雜物在以下條件下是拒收的.
A）距最近導體小于0.125MM（0.004921inch）.
B）使導體間最小間距于要求值.
2.4.焊錫層
2.4.1.拒錫
標準狀況----1,2,3級
無拒錫現象
拒收標準----1,2,3級
任何導體表面若非因阻劑或其它鍍面磨光而出現的拒錫
2.4.2.縮錫
標準狀況----1,2,3級
無縮錫現象
允收標準---1,2,3級
導體表面大地層或電壓層上有縮錫現象
縮錫面積不大于焊接面積的5%
允收標準-----1級
導體表面大地層或電壓層上有縮錫現象
縮錫面積不大于焊接面積的15%
拒收標準-----1,2,3級
缺陷超出以上標準
2.5.鍍通孔
2.5.1.鍍瘤/鍍層粗糙
標準狀況---1,2,3級
無明顯鍍瘤和毛邊
允收標準—1,2,3級
滿足成品最小孔徑要求
拒收標準----1,2,3級
不能滿足成品最小孔徑要求
2.5.2.粉紅圈
允收標準----1,2,3級
目前尚無足夠證據證明粉紅圈會影響到功能性,粉紅圈之存在可以認為是一咱製程警示.考量的重點是層間結合品質和清潔整孔的流程.
2.5.3.鍍通孔破
標準狀況-----1,2,3級
無孔破
允收標準----3級
無明顯孔破
允收標準----2能
每個孔不超過一個點孔破
不到5%的孔有孔破
破損
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