光纤熔接实验报告.docx
《光纤熔接实验报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《光纤熔接实验报告.docx(5页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
【实验步骤及过程记录】
1、使用光纤剥线钳剥除2cm左右的光纤被覆,光纤剥线钳上有3个钳孔,孔径尺寸由大至小分别用于剥除光纤的塑料保护层、光纤的被覆以及树脂涂层。
在剥除时,注意将光纤置于刀孔正中间,防止光纤折断或扭曲;此外光纤应尽量保持平直,避免过度弯曲裸光纤,从而导致光纤变形影响熔接参数。
(剥线钳可以适度倾斜,方便快速剥除被覆等)
2、用蘸有酒精的镜头纸擦净光纤,去除光纤表面的被覆残留。
擦拭时应注意避免重复污染,擦拭干净后不能再触碰裸光纤。
3、按步骤用光纤切割刀切断光纤。
光纤切割刀的截面如图
所示。
将清洁后的裸光纤放置在光纤切割刀中较小的V型槽
中(如果固定端有被覆,应置于较大槽内),保持光纤与刀
片垂直。
切断后的裸光纤不能再触碰或者切割。
(注意光纤
碎屑要统一集中处理)
图1光纤切割刀示意图
将切割好的光纤断面拿到电子显微镜下观察其端面,用CCD捕捉拍摄结果如下图,由于这个步骤仅用来观察断面大致是否均匀,精细参数仍需要用熔接机测定,故实验过程仅拍摄一两张断面放大图像。
图2光纤切断面显微图像
由于光纤断面人为将其略向上扬地放在载物台上,切割良好的画面应该是断面略微向外均匀凸起,边缘明暗较均匀。
4、打开ETK9724098Type-36型光纤熔接机的顶盖,把LCD显示屏竖起后,接通熔接机的电源,把开关置于AC档;屏幕上显示“熔接方式菜单”,设定为“自动方式”;“熔接条件”设定为“SMF”;“选项”的第一个副菜单为放电时间设定,第二个为数据存储方式选择,这两个选项是根据光纤类型默认设定的。
图3熔接机截面图和正确放置光纤的方法
5、参数调整完毕,打开防风盖将处理好的光纤放置于熔接机的V形槽中。
注意放置光纤时手尽量不触碰光纤和熔接机核心部件,而且两端光纤不能伸过尖端电弧,否则熔接时出现“距离错误”,正确放置方式如下图所示。
光纤平整放置后,盖好防风盖和顶盖。
6、按下“SET”键,熔接机开始自动熔接。
从屏幕中可以看到,熔接机将两根光纤在水平和垂直两个方向进行准直和方位对准(X、Y方向),然后进行距离调整。
若两端面放置距离过大,则熔接机将会停止熔接并发出警告。
若光纤在V形槽内时碰触到边缘或处理不干净时,往往会在光纤端面处沾有灰尘,熔接机将使用瞬间电弧放电清除端面灰尘,然后再作端面检查,若仍留有灰尘,同样会有错误提示。
7、光纤熔接完成后,数据会自动保存,打开防风盖取出光纤,注意用力不能过猛防止刚熔接上的光纤断点裂开。
同步骤3,将光纤接续点置于电子显微镜下观察,并用CCD捕获图像,对比不同实验得到的光纤熔接点(损耗不同)图像区别。
8、将热保护套管套住接续点,置于内置的加热补强器中加热Imin
左右。
为了对光纤熔接
点进行加强保护,需要使光纤被覆与管中的金属棒有接触,这就要求在剥除光纤时,长度要控制在2〜3cm,不能过长或过短。
加热完毕后,稍待冷却后再取出光纤。
9、关闭熔接机、显微镜电源,清理光纤碎屑。
【数据处理与分析】
进入数据存储界面并读取光纤熔接结果参数
注意:
实验1、2使用的裸光纤芯径为10呻,由于光纤不足,向老师要求补充,实验3使用的材料芯径为5pimo同一种光纤纤芯左右略有区别,这个是实验不可控因素,即光纤本征因素。
结果分析:
1、熔接参数中最为关键的是“损耗”,其余参数都是一定程度上影响着损耗,专业实验要求做出损耗为O.OldB以下的熔接点。
实验可知,第三次实验所得参数最为理想,损耗低至OdB,符合实验要求。
由于仪器测量损耗精度为O.OldB(1%),不难想象实际损耗并不为零。
2、从表中可以看出,实际上熔接光纤的切断角、偏心量等与光纤熔接损耗并没有明显关联,而变形量和偏轴量相对影响程度较大。
比较不同直径的光纤熔接参数可以发现,实验3的直径较小,而切断角、偏心量等值较大,但损耗却最小,这与光纤的制作工艺,出场参数和质量也有关系。
补充:
熔接光纤各参数意义如下图所示:
a切断角b变形量
c偏轴量d偏心量
3
、从参数的示意图看出,变形量以及偏轴量都直接对光纤熔接部位的变形程度进行描图4熔接光纤部分参数示意图
述。
相反当切割光纤时引入切断角较大,即端面不够垂直或者不平整,在电弧熔接时也可被熔接得较为平整;偏心量与光纤放置在V形槽中位置有关,但偏心量较大时,熔接机会自动调整,而使两光纤中轴尽量对齐。
故变形量和偏轴量直接影响光纤损耗,其余参数主要影响两者进而影响损耗的或者说影响程度较小。
将第一次损耗为O.OldB和第三次损耗为OdB的熔接点显微图像进行对比如下:
图5光纤熔接点显微图像(左侧损耗为O.OldB,右侧为OdB)
可观察到在熔接损耗较大的熔接点附近光纤边缘有明显变形和偏轴甚至锯齿,而损耗较小的熔接点附近光纤边缘很平整。
与实验分析一致。
【思考题】
1、什么因素可能影响光纤的接续损耗?
如何减少插损?
答:
光纤接头处的熔接损耗与光纤的本身以及现场施工有关。
影响光纤熔接损耗的因素较多,大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。
1、光纤本征因素是指光纤自身因素,主要有四点。
(1)光纤模场直径不一致;
(2)两根光纤芯径失配;
(3)纤芯截面不圆;
(4)纤芯与包层同心度不佳。
其中光纤模场直径不一致影响最大,按CCITT(国际电报电话咨询委员会)建议,单模光纤的容限标准如下:
模场直径:
(9~10呻)±10%,即容限约±ljxm;
包层直径:
125±3呻1;
模场同心度误差<6%,包层不圆度<2%o
2、影响光纤接续损耗的非本征因素即接续技术。
(1)轴心错位:
单模光纤纤芯很细,两根对接光纤轴心错位会影响接续损耗。
当错位
时,接续损耗达0.5dBo
(2)轴心倾斜:
当光纤断面倾斜1。
时,约产生0.6dB的接续损耗,如果要求接续损耗O.ldB,贝惮模光纤的倾角应为S3。
。
(3)端面分离:
活动连接器的连接不好,很容易产生端面分离,造成连接损耗较大。
当熔接机放电电压较低时,也容易产生端面分离,此情况一般在有拉力测试功能的熔接机中可以发现。
(4)端面质量:
光纤端面的平整度差时也会产生损耗,甚至气泡。
(5)接续点附近光纤物理变形:
光缆在架设过程中的拉伸变形,接续盒中夹固光缆压力太大等,都会对接续损耗有影响,甚至熔接几次都不能改善。
3、其他因素的影响。
接续人员操作水平、操作步骤、盘纤工艺水平、熔接机中电极清洁程度、熔接参数设置、工作环境清洁程度等均会影响到熔接损耗的值。
减少插损的方法有
(1)选用品质较高的合格光纤。
(2)实验过程不随意弯曲光纤,保持实验环境整洁,尤其是切割刀和熔接机电弧放电机构部分;光纤严格用酒精清洁。
(3)实验者熟悉操作流程,放置光纤的过程不能再次污染光纤和仪器。
(4)光纤的断面切割要整齐,要求放置光纤时需要严格置于V形槽内,加紧再垂直切割等。
2、光纤熔接机的基本原理。
答:
光纤熔接机由以下4部分组成:
(1)光纤的准直与夹紧机构
光纤的准直与夹紧结构由精密V型槽和压板构成。
精密V型槽的作用是使一对光纤不产
生轴偏移。
(2)光纤的对准机构
要对准两条光纤,每条光纤需要6个自由度。
将光纤在准直与夹紧机构1.调节亮度:
由暗调亮,可以用大光圈,凹面镜,调节反光镜的角度。
2.将光纤放入观察位置。
3.低倍物镜对准通光孔,使用粗准焦螺旋将镜筒自上而下的调节,让物镜靠近物体,避免物镜镜头接触到玻片而损坏镜头。
4.调节粗准焦螺旋,使镜筒缓慢上移,直至视野清晰为止。
5.如果在视野中没有被观察对象,可以移动装片。
6.可以用细准焦螺旋进一步调节使图像清晰。
7.如果需要在高倍物镜下观察,可以转动转换器调换物镜。
如果视野较暗,可通过1的方法调节;如果不够清晰,可通过6的方法调节,但是不可以用4的方法。
CCD的使用:
在本实验中CCD已经连接至目镜之一,将实时信号传输至电脑软件,方便观测与拍摄。