焊接专业教材Word下载.docx

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在焊接物两处，形成金属合金，并使其连接在一起，就得到了牢固可靠的焊接点。

被焊接的金属材料与焊接生成合金的条件取决于以下几点：

1C）被焊接金属材料应具有良好的可焊性可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂的作用下形成良好结合的性能。

1C）被焊接金属材料表面要清洁。

为使焊接良好，被焊接的金属材料和焊锡应保持清洁接触。

1C）助焊剂的使用要适当。

2C）焊料的成分与性能要适应焊接要求。

焊料的成份及性能应与被焊接金属材料的可灶性，焊接的温度及时间，焊点的机械强度相适应，以达到易焊接与焊牢的目的，并应注意焊料中的杂物对焊接的不良影响。

1C）焊接要具有一定的温度，热能是进行焊接不可缺少的条件。

在锡焊时，热能的作用是使焊锡向被焊接金属材料扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊接生成金属合金。

1C）焊接的时间

焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。

它包括被焊接金属材料达到焊接温度时间，焊剂的熔化时间，助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。

焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及器年，过短则达不到焊接要求。

1•2对焊接点的基本要求

一个高质量的焊接点，不但要具有良好的电气性能和一定的机械强度，还应有一定的光泽和清洁表面。

1C）具有良好的导电性一个良好的焊接点应是焊料与金属被焊两互相扩散形成金属化合物，焊点良好。

才能有良好的导电性。

1C）具有一定的强度

为了增加强度，在焊接时通常根据需要增大焊接面积，或将被焊接的元器件引线，导线先行网绕、绞合、钩接在接点上再进行焊接。

所以，采用锡焊的焊接点，一般都是一个被锡焊铅焊料包围的接点。

1C）焊接点上的焊料要适当

焊接点上的焊料太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接点失败。

焊接点上的焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点相碰和掩盖焊锡缺陷。

1C）焊接点表面应有良好光泽

良好的焊接点有特殊的光泽和良好的颜色，不应有尽有有不平和颜色及光泽不均的现象。

这主要与焊接剂使用有关。

1C）焊接点不应有毛刺、空隙

这对高频、变压电子设备极为重要。

如有毛刺则易造成尖端放电。

1C）焊接点的表面要清洁

焊接点表面的污垢，尤其是焊剂的残留物质，如不及时清除掉会给焊接点带来隐患，合格的焊接点与焊料、焊剂及焊接工具（如电烙铁）的选用，焊接操作技术，焊接点的清洁都有着直接关系。

第二章手工焊接

手工焊接适用于某些不便使用机器焊接的复杂多变的线路结构以及对温度敏感的元器件和调试及维修中需要更换调整的元器件等。

印制线路板经机器焊接后，也还有一定数量的焊接点需要手工补焊。

下面就介绍一般结构与印制线路板结构产品的手工焊接方法，步骤及注意事项等。

2•1一般结构产品的手工焊接

2•1•1焊接步骤

焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。

要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。

具体操作步骤如下：

1C）清洁烙铁头

焊接前要先将烙铁头放在松香或湿布上擦洗，以擦洗掉烙铁头上的氧华物及污物，并借此现象烙铁头的温是否适宜，在焊接过程中烙铁头上出现氧化物及污物时也应随时清洁。

1C）加温焊接点

将烙铁头放置在焊接点上，使焊接点升温。

如果烙铁头上带有少量焊料，（可在清洁烙铁头时带上），可以使烙铁头的热量较快传到焊接点上。

1C）熔化焊料在焊接点上温度达到适当温度时，应及时将焊锡丝放到焊接点上熔化。

1C）移动烙铁头，拿开焊锡丝在焊接点上的焊料开始熔化后，应将依附在焊接点上的烙铁头根据焊接点的形状移动，以使熔化的焊料在焊剂的帮助流布接点。

并渗入被焊锡面的疑缝隙，在焊接点上的焊料适量后，应拿开焊锡丝。

1C）拿开电烙铁

在焊接点上的焊接接近饱满，焊剂尚完全挥发，也就是焊接点上的温度最适当。

焊锡最光亮，流动性最强的时刻，迅速拿开电烙铁，拿来开电烙铁的时间，方向和速度，决定着焊接点的质量和外观。

正确方法是：

烙铁头沿焊接点水平方向移动。

在将要离开焊接点时，快速往回带一下，然后迅速离开焊接点。

这样，才有保证焊点光亮、圆滑、不出毛刺。

2•1•2焊接注意事项

在焊接过程中，除应严格按照上述步骤操作，还应注意以下几点：

1C）烙铁头的温度在适当。

一般来说，烙铁头的温度使松香熔化较快又不冒渐时的温度较为适宜。

C）

焊接时间要适当。

焊接与焊剂使用要适量。

防止焊接上的焊锡任意流动。

焊接过程不要触动焊点。

不应烫伤周围的元器件及导线

2•2印制线路板的手工焊接

2•2•1印制线路板的焊接特点

印制线路板是用某些粘合剂把铜箔压粘在绝缘板上制成的。

铜箔与这些绝缘材料的粘合能力，本来就不强，高温时就更差。

如果焊接温度过高，时间过长，就会引起印制线路板起泡，变形甚至更铜箔脱落。

2•2•2焊接步骤

1C）对准焊接点

将电烙铁与焊锡丝同时对准焊接点，并在烙铁头上先熔化少量的焊锡丝或松香。

1C）接触焊接点

在烙铁头上的焊剂尚未挥发完时，将烙铁头与焊锡丝同时接触焊接点。

在较大的焊接点上，由于加热时间很短，在把烙铁头与焊锡丝放在焊接点上的同时就可以充分熔化焊锡。

1C）移开焊锡丝和拿开烙铁头在焊锡熔化到适量和焊接点吃锡充分的情况下，要迅速移开焊锡丝和拿开电烙铁。

这几乎是同时完成的，但要注意移到焊锡丝的时间决不要迟于离开烙铁头的时间。

连续焊时，因每焊完一个焊接点时烙铁头上尚余下少量焊锡和未完全挥发的焊剂。

所以，可取消上述第一个步骤，直接一个一个地用烙铁头和焊锡丝接触焊接点完成焊接。

2•2•3焊接注意事项：

印制线路板手工焊接的主要特点是操作要准而快，要特别注意以下几点：

1C）温度要适当，加温时间要短

印制线路板的焊盘体积小，铜箔薄。

一般每个焊盘穿入一根导线，并露出很短的线头，每个焊接点能承受的热量很少。

只要烙铁头稍一接触。

焊接点即可达到焊接温度，烙铁头上温度也下降不多。

接触时间一长，焊盘就容易损坏，所以焊接的时间一定要短。

一般为2--3秒为宜。

1C）焊料与焊剂要适量

焊料以包着引线灌满焊盘为宜，印制线路板的焊盘带有助焊剂，连同焊锡丝的焊剂已足够焊接使用。

如果再多用焊剂，会造成焊剂在焊接过程中不肥充分挥而影响焊接质量，增加清洗焊剂残留物的工作量。

2•3有特殊要求的元器件的焊接

2•3•1塑胶绝缘层导线的焊接

目前，有一部分单板上都采用带塑胶绝缘层的导线作连接线，这类导线一般采用聚氯乙烯塑料做绝缘层。

此种塑料绝缘性能良好，色泽鲜艳，成本低，但最大的缺是不耐高温。

在焊接这类导线及引线时，导线及引线应与焊接点拉直，不要弯曲，注意掌握好加温时间和温度。

在焊接的过程中，不要移动导线，焊接后再推动遇热收缩的塑胶层复原。

往往会很快散伯。

如果想依靠烙铁头长时间性接触焊点来解决这个问题，则易使焊接点表面氧化。

一般可增加助焊剂并使用大功率电烙铁来焊接，要特别注意不要虚焊、假焊。

对其它一些圈套的金属器件的焊接，如电缆及母板上的端子，焊接时可采用预热焊接及辅助加温焊接的方法焊接。

第三章贴片元件的手工焊接

、工具及设备

1吸烟装置

2、恒温电烙铁

、图示及说明（贴片元件不同的填锡形状）

三、操作步骤

1、检查焊盘表面是否有赃物，若有，则用镊子夹住洁净白碎布，沾清洗剂清除赃物。

2、对于IC等多引脚兀件，按方向先定位，对齐各引脚，然后在引脚上涂适量助焊剂，焊接方向应从上到下，从左到右。

第四章插装元件的手工焊接

1恒温电烙铁2、镊子

、图示及说明

1将待插元件按正确的方向插入引脚，再加锡焊接。

2、焊孔不得有透锡不良、连锡、虚焊、假焊、冷焊等现象。

焊脚四周湿润范围应大于270°

整个焊盘湿润面积达80%,焊点成锥形高出焊接面0.3mm以上

1、恒温电烙铁

2、镊子。

1、对焊点少锡、多锡、冷焊、透锡不良、连焊等不良锡点进行修补。

2、对于抬高未压到位的元件需要修正调整到位；

加锡元件引脚在焊接面未出脚时，需要用烙铁熔化对应焊点，把元件压到位，再加锡补焊。

3、对于漏件、错件、反向等元件，要用吸锡器吸掉焊点锡后拆下元件，将焊孔清理干净后再重新进行焊接。

4、焊点修理完毕，用干净碎布沾上清洗剂，对修理过的焊接点进行清洗。

第六章剪脚刷锡珠

一、工具及设备

1、剪钳2、防静电毛刷

二、图示及说明

三、操作步骤和要求

1、手握单板边缘的无元件处或不易受损的元件处，倾斜立于工作台面。

2、剪除焊点高度大于2.5MM的引脚，（焊点高度大于2.5MM而又不需要剪脚的必须在专用指导书上说明，否则大于2.5MM的焊点都要剪脚）。

3、用防静电毛刷从上往下刷板，清除PCBA上焊接面的锡珠和断脚。

4、将PCBA焊接面朝下放于传送带上交下道工序。

、工具及设备：

1、恒温电烙铁2、镊子。

、操作步骤

1、对于插入焊孔内的飞线，飞线引脚需插入孔内再焊锡，且焊点透锡良好。

2、对于在原有焊点上的飞线，飞线引脚需先在原有焊点部位增加适量焊锡，然后将飞线搭焊。

3、焊锡后裸露金属丝，应该控制在不与周边元件引脚及印制板铜皮线接触。

4、图示H尺寸应该小于2mm（H是绝缘皮端面与锡点表面引脚点间的水平距离）三、注意事项

1、飞线应仅紧贴PCB面，走线距PCB边应大于10mm。

2、飞线尽量走直线，若有弧形出现，必须打热溶胶固定。

3、当飞线长度大于15MM时必、须点热熔胶固定。

4、飞线不应跨越元件本体，或覆盖PCB表面元件的引脚。

5、热溶胶不应盖住元件引脚。

第八章晶体手工固定焊接

工具及设备

恒温电铬铁;

晶体的焊接工艺要求

1晶体焊接时间应小于4秒，一般应为2~3秒。

2、卧装晶体需接地固定，接地方式有两种，详见下图所示。

注意事项

1焊接时注意不要将晶体丝印标识覆盖。

2、焊接时需注意不能将晶体外壳和引脚焊盘短接，也不能将晶体外壳与PCB上走

短路，应保持晶体位置在PCB的丝印框内。

第九章手工洗板

一、工具、设备及辅料

毛刷

清洁碎布

清洗剂

镊子

防静电胶盆或胶盒

1、目的及适用范围

1.规范手工洗板操作，保证手工洗板质量而不影响相邻的其它元件；

2.适用于电装焊接车间。

三、操作指引

1.一般补焊焊点后的清洗：

用镊子夹住清洁的碎布沾取洗板水檫洗焊点，洗后焊点及其周围应无可见残留物和粘手液体；

2.手工补焊较多，用局部擦洗的方法洗效率很低时，可采用手工毛

刷清洗方法，将需要清洗的位置用毛刷沾取清洗液浸泡2~3秒钟，然后用毛刷往复擦洗3、5次，再用清洁的碎布擦洗、吸除清洗液，使板面干净。

第十章

拆焊又称为解焊。

由于种种原因，有时需要将已焊接的焊点拆除，这个过程就是拆焊。

3•1拆焊的原则

拆焊工作中最大的困难是容易损坏元器件、导线和焊点在。

印制线路板上拆焊时，容易剥落焊盘及印制导线，造成整个印制线路板的报废。

拆焊要尽量避免损坏元器件，实在无法避免时，要权衡利弊，决定取舍。

拆焊印制线路板上的元器件时要保证印制线路板不受损坏，拆除决定舍去的元器件时，可先将元器件的引线剪掉，再进行拆焊。

拆焊的工序一般是与焊接工序相反的，拆焊前要弄清焊点的特点，不要轻易动手。

3•2一般焊点的拆焊方法

3•2•1剪断拆焊点

在待拆焊点上元器件引线或导线都有再焊接余量以及元器件可以舍去的情况下，可以采用剪断法进行拆焊。

操作时，先用偏口钳齐着焊点根部剪断导线或元器件的引线，再用电烙铁加热焊接点，去掉焊锡，露出残留线头的轮廓。

接着用镊子撬开线头，在烙铁头的帮助下用镊取出线头。

然后，清理焊接备用。

3•2•2保留拆焊法保留拆焊法能够更好地保留元器件如引线或导线的端头，拆焊后可以重新焊妆，这种拆焊方法要求比较严格。

1C）搭焊点的拆焊这类焊接点的拆焊比较简单，如果原接点上套有绝缘套管，要先退出绝缘套管，再用焊烙铁头蘸松香加热焊接点，待焊锡溶化后挪开导线，清除焊接点上的剩余焊锡，最后清洗焊接点。

1C）钩焊点的拆焊拆焊钩焊点时，首先用烙铁头上去掉焊锡，然后撬起引线，抽出引线。

要注意，撬引线不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要弄清钩线方向。

在去掉接点上的焊锡时，要将烙铁头放置在接点的下边，以便使焊锡流向烙铁头。

1C）网焊点拆焊

网绕在一起的导线，尤其是多股导线，拆焊时方法不当会越拆越乱。

所以，网焊接点的拆焊，一定要按操作步骤进行。

A、使用电烙铁除去焊接点上的焊锡，露出导线的轮廓，醒清网绕的情况。

B、找出导线的尖端，用镊子挑出线头。

C、用镊子夹着导线的尖端解开网绕着的导线，可利用烙铁头加热配合这项工作。

D、拉出导线，清除焊接点上的剩余焊锡，再清除焊接点。

E、整理拆出的导线端头，调直元器件的引线，以备重新焊接。

在一个焊接点上网绕多根导线，拆焊时不许乱拆。

根据原网绕的情况，不同网绕方向的要逐根拆除，相同的网绕方向可一并拆除。

3•3印制线路板上装置件的拆焊方法

拆焊印制线路板上的元器件或导线时，不要损坏元器件和印制线路板上的焊盘及

印制线路板上的铜箔在受热的情况下极易剥离，拆焊时应加以注意。

印制线路板的拆焊，有以下几种方法：

1C）分点拆焊法焊接在印制线路板上的阻容器件，通常只有两个焊接点，在器件水平装置的情况下，两个焊接点之间的距离较大，可采用分点拆除的办法。

即先拆除一端焊接点上的引线，再拆除另一端焊接点上的引线，最后将器件拔出。

撬直引线后再拆除器件。

1C）集中拆焊法象晶体三级管以及直立安装的阻容器件，焊接点之间的距离都比较小。

对于这类器件可采用集中拆焊法，即用电烙铁同时交替加热几个焊点，待焊锡溶化后一次拔出器件。

此法要求操作时热迅速，注意力集中，动作快。

如果焊接点上的引线是弯成一定角度的，拆焊要先吸去焊锡，撬直后再拆除。

撬直时可采用缺口的烙铁头，对多接点的固体器件，可使用与专用烙铁头一次加温取下。

有些多接线点器件，如波段开关、插头座等，拆除时在没有特制专用工具的情况下，可另用一把烙铁辅助加温，一次取下。

1C）间断加热拆焊法一些带有塑料骨架的器件，如中频变压器、线圈等，其内架不耐高温，其接点既集中又比较多。

对这类器件要采用间断加热法去拆焊。

拆焊时应先除去焊接点上的焊锡，露出轮廓。

接着用划针挑开焊盘与引线的残留物焊料，最后用烙铁头对个别未清除掉的焊锡的接点加温取下器件。

拆焊这类器件时，不肥长时间集中加温，要逐点间断加温。

不论用哪种拆焊方法，操作时都应先将焊点上的焊锡去掉。

在使用一般电烙铁不易清除时，可使用吸锡工具。

在拆焊过程中，不要使焊料或焊剂飞溅或流散到其它元器件及导线的绝缘层上，以免烫伤这些器件。

第十一章电烙铁使用部分

一、目的将电烙铁的操作使用规范化，减少不合理的操作对焊接质量的影响。

二、适应范围

适应于单板加工部和调测部所有电烙铁使用。

三、操作指导

3.1、准备工作

3.1.1、根据焊件和焊盘的大小选择不同功率的电烙铁：

1依我司产品情况，手工焊接的电烙铁都定为30~70W之间;

2烙铁头选用圆斜面式的或圆锥式的；

3手工焊SMT贴片元件选30~50W的电烙铁；

4手工加锡和补焊一般的小的插装元件时，选用40~60W的电烙铁；

5手工焊接大的元件时，如电源模块和各种连接器，可选用50~70W的电烙铁；

6超过70W的电烙铁的使用需经过工艺人员允许，并在专用指导书

中加以注明。

3.1.2、将电烙铁摆在工作台的右上方，设置好恒温温度为340

±

40°

C；

电烙铁温度在通常

情况下不允许超过380C，对于铜皮大散热快等难以焊接的情况，依据3.1.1执行。

烙铁温度要求在340±

40C之外时，必须在专用的指导书上加以另行说明；

3.1.3、对电烙铁的清洁盒上的海绵加少量水，使海绵发泡，并在海绵上清洁烙铁头；

3.1.4、插好电源，打上开关ON,使之通电加热至设定温度。

3.1.5、使用部门每天开始使用时要对恒温电烙铁温度进行检查，并做记录，

用HAKKO191检测仪器检测；

对流水线作业的电烙铁应在工作后半小时内，完成

整条线的电烙铁检测；

记录表格见附录一。

3.2、操作步骤

3.2.1、准备施焊：

左手拿锡线，右手握烙铁，坐式端正；

烙铁头驱距人体鼻子20CM以

上，一般为30±

5CM;

清理烙铁头上的残渣物，保持烙铁头干净。

3.2.2、加热焊件：

烙铁头靠在两焊件的连接处，加热焊脚焊盘，时间约1~2秒。

3.2.3、送入锡线：

焊脚焊盘加热到一定的温度时（加热时间约1~2秒），锡线从烙铁的对

面接触焊脚焊盘，通过焊脚焊盘的热量来熔化锡线，使液态的锡进入焊脚焊盘之间

的缝隙中。

3.2.4、移开锡线：

当锡线熔化一定量，焊点饱满时，立即向左上45°

方向移开锡线。

3.2.5、移开烙铁：

焊锡浸润焊盘和焊脚的施锡部位后，向右上45°

方向移开烙铁，

完成一个焊点的形成过程。

3.3、注意事项

3.3.1、操作时要戴手套或操作后洗手，以免食入铅尘。

3.3.2、焊接产生的烟雾，要用吸除器的吸入口吸除。

3.3.3、电烙铁的握持方法统一用握笔法握持，其它大功率烙铁的握持由工艺人员现

场指导。

3.3.4、不要直接用烙铁头熔化锡线，要通过烙铁头传递给焊脚焊盘上的热量来熔化锡线。

3.3.5、焊接过程中，要经常在烙铁的湿海绵上清洁烙铁头表面的残渣物。

3.3.6、暂停焊接和焊接结束时，应在烙铁头上加一点锡，保护烙铁头。

3.3.7、长时间停止焊接和下班离开之前要将电烙铁的电源插头拔除，切断电烙铁的电源。