半导体制造专业英语术语.docx
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半导体制造专业英语术语
A
1stlevelpackaging第一级封装
2ndlevelpackaging第二级封装
aberration象差/色差
absorption吸收
accelerationcolumn加速管
acceptor受主
Accumulatev.积聚,堆积
acid酸
acousticstreaming声学流
activeregion有源区
activate激活
activateddopant激活杂质
activecomponent有源器件
adsorption吸附
aerosol悬浮颗粒
airionizer空气电离化器
alignmentmark对准标记
alignment对准
alloy合金
alternateadj.交替的,轮流的,预备的v.交替,轮流,改变
aluminum铝
aluminumsubtractiveprocess铝刻蚀工艺
ambient环境
ammonia（NH3）氨气
ammoniumfluoride（NH4F）氟化氨
ammoniumhydroxide（NH4OH）氢氧化氨
amorphous非晶的，无定型
analog模拟信号
angstrom埃
anion阴离子
anisotropicetchprofile各向异性刻蚀剖面
anneal退火
antimony（sb）锑
antirelectivecoating（ARC）抗反射涂层
APCVD常压化学气向淀积
applicationspecificIC（ASIC）专用集成电路
aqueoussolution水溶液
areaarray面阵列
argon（Ar）n.[化]氩
arsenic（As）砷
arsine（AsH3）砷化氢，砷烷
ashing灰化，去胶
aspectratio深宽比，高宽比
aspectratiodependentetching（ARDE）与刻蚀相关的深宽比
asphyxiant窒息剂
assaynumber检定数
atmosphericadj.大气的
atmosphericpressure大气压
atmosphericpressureCVD（APCVD）常压化学气向淀积
atomicforcemicroscopy（AFM）原子力显微镜
atomicnumber原子序数
attemptn.努力,尝试,企图vt.尝试,企图
augerelectronspectroscopy（AES）俄歇电子能谱仪
autodoping自掺杂
automaticdefectclassification（ADC）缺陷自动分类
B
back-endofline（BEOL）（生产线）后端工序
backgrind减薄
backingfilm背膜
bafflevt.困惑,阻碍,为难（挡片）
baffleassemblyn.集合,装配,集会,集结,汇编（挡片块）
ballgridarray（BGA）球栅阵列
ballroomlayout舞厅式布局，超净间的布局
barrelreactor圆桶型反应室
barriermetal阻挡层金属
barriervoltage势垒电压
base基极，基区
batch批
bayandchaselayout生产区和技术夹层区
beamblow-up离子束膨胀
beamcurrent束流
beamdeceleration束流减速
beamenergy离子束能量
beol（生产线）后端工序
bestfocus最佳聚焦
BGA球栅阵列
Biasing电压拉偏
BICMOS双极CMOS
bincodenumber分类代码号
binmap分类图
bipolarjunctiontransistor（BJT）双极晶体管
bipolartechnology双极技术（工艺）
bird’sbeakeffect鸟嘴效应
blanketdeposition均厚淀积
blower增压泵
boat舟
BOE氧化层刻蚀缓冲剂Bonvoyage[法]再见,一路顺风[平安]
bondingpads压点
bondingwire焊线，引线
boron（B）硼
borontrichloride（BCL3）三氯化硼
borontrifluoride（BF3）三氟化硼
borophosphosilicateglass（BPSG）硼磷硅玻璃
borosilicateglass（BSG）硼硅玻璃
bottomantireflectivecoating（BARC）下减反射涂层
boule单晶锭
bracketn.墙上凸出的托架,括弧,支架v.括在一起
breakthroughstep突破步骤，起始的干法刻蚀步骤
brightfielddetection亮场检查
brushscrubbing涮洗
bubbler带鼓泡槽
bufferedoxideetch（BOE）氧化层腐蚀缓冲液
bulkchemicaldistribution批量化学材料配送
bulkgases大批气体
bulkheadequipmentlayout穿壁式设备布局
bumpedchip凸点式芯片
buriedlayer埋层
burn-box燃烧室（或盒）
burn-in老化
C
CA化学放大（胶）
cantilevern.[建]悬臂
cantileverpaddle悬臂桨
capoxide掩蔽氧化层
capacitance电容
capacitance-voltagetest（C-Vtest）电容-电压测试
capacitivecoupledplasma电容偶合等离子体
capacitor电容器
carbontetrafluoride（CF4）四氟化碳
caro’sacid3号液
carrier载流子
carrier-depletionregion载流子耗尽层
carriergas携带气体
cassette（承）片架
cation阳离子
caustic腐蚀性的
cavitation超声波能
CD关键尺寸
CD-SEM线宽扫描电镜
Celsiusadj.摄氏的
centeroffocus（COF）焦点焦平面
centerslow中心慢速
centralprocessingunit（CPU）中央处理器
ceramicsubstrate陶瓷封装
CERDIP陶瓷双列直插封装
Channel沟道
channellength沟道长度
channeling沟道效应
chargecarrier载流子
chase技术夹层
chelatingagent螯合剂
chemicalamplification（CA）化学放大胶
chemicaletchmechanism化学刻蚀机理
chemicalmechanicalplanarization（CMP）化学机械平坦化
chemicalsolution化学溶液
chemicalvapordeposition（CVD）化学气相淀积
chip芯片
chiponboard（COB）板上芯片
chipscalepackage（CSP）芯片尺寸封装
circuitgeometries电路几何尺寸
classnumber净化级别
cleanroom净化间
cleanroomprotocol净化间操作规程
Clearfieldmask亮场掩膜板
Clustertool多腔集成设备
CMOS互补金属氧化物半导体
CMP化学机械平坦化
Coater/developertrack涂胶/显影轨道
Cobaltsilicide钴硅化合物
coefficientn.[数]系数
Coefficientofthermalexpansion（CTE）热涨系数
Coherenceprobemicroscope相干探测显微镜
Coherentlight相干光
coilv.盘绕,卷
Coldwall冷壁
Collector集电极
Collimatedlight平行光
Collimatedsputtering准直溅射
Compensatev.偿还,补偿,付报酬
Compoundsemiconductor化合物半导体
Concentration浓度
Condensation浓缩
Conductor导体
constantlyadv.不变地,经常地,坚持不懈地
Confocalmicroscope共聚焦显微镜
Conformalstepcoverage共型台阶覆盖
Contact接触（孔）
Contactalignment接触式对准（光刻）
Contactanglemeter接触角度仪
Contamination沾污、污染
contiboat连柱舟
conticaster[冶]连铸机
Continuousspraydevelop连续喷雾显影
Contourmaps包络图、等位图、等值图
Contrast对比度、反差
contributionn.捐献,贡献,投稿
Conventional-linephotoresist常规I线光刻胶
Cook’stheory库克理论
CopperCVD铜CVD
Copperinterconnect铜互连
Costofownership（COO）业主总成本
Covalentbond共价键
Criticaldimension关键尺寸
Cryogenicaerosolcleaning冷凝浮质清洗
Cryogenicpump（cryopump）冷凝泵
Crystal晶体
Crystalactivation晶体激活
Crystaldefect晶体缺陷
Crystalgrowth晶体生长
Crystallattice晶格
Crystalorientation晶向
CTE热涨系数
Current-drivencurrentamplifier电流驱动电流放大器
CVD化学气相淀积
Cycletime周期
CZcrystalpullerCZ拉单晶设备
Czochralski（CZ）method切克劳斯基法
D
damascene大马士革工艺
darkfileddetection暗场检测
darkfiledmask暗场掩膜版
DCbias直流偏压
decomposev.分解,（使）腐烂
deepUV（DUV）深紫外光
defaultn.默认（值）,缺省（值）,食言,不履行责任,[律]缺席v.疏怠职责,缺席,拖欠,默认
defectsdensity缺陷密度
defect缺陷
deglaze漂氧化层
degreeofplanarity（DP）平整度
dehydrationbake去湿烘培，脱水烘培
density密度
deplentionmode耗尽型
degreeoffocus焦深
depositn.堆积物,沉淀物,存款,押金,保证金,存放物vt.存放,堆积vi.沉淀
deposition淀积
depositedoxidelayer淀积氧化层
depthoffocus焦深
descum扫底膜
designfortest（DFT）可测试设计
desorption解吸附作用
developinspect显影检查
development显影
developer显影液
deviationn.背离
deviceisolation器件隔离
devicetechnology器件工艺
DIwater去离子水
Diametern.直径
diametergrinding磨边
diborane（B2H6）乙硼烷
dichlorosilane（H2SiCL2）二氯甲硅烷
die芯片
diearray芯片阵列
dieattach粘片
die-by-diealignment逐个芯片对准
dielectric介质
dielectricconstant介电常数
diematrix芯片阵列
dieseparation分片
diffraction衍射
diffraction-limitedoptics限制衍射镜片
diffusion扩散
diffusioncontrolled受控扩散
digital/analog数字/模拟
digitalcircuit
diluent
directchipattach（DCA）
directionality
discrete
dishing
dislocation
dissolutionrate
dissolutionratemonitor（DRM）溶解率监测
DNQ-novolak重氮柰醌－酚醛树脂
Donor施主
dopantprofile掺杂刨面）
dopedregion掺杂区
doping掺杂
dosemonitor剂量检测仪
dose,Q剂量
downstreamreactor顺流法反应
drain漏
drive-in推进
dryetch干法刻蚀
drymechanicalpump干式机械泵
dryoxidation干法氧化
dummyn.哑巴,傀儡,假人,假货adj.虚拟的,假的,虚构的n.[计]哑元
dynamicadj.动力的,动力学的,动态的
E
economiesofscale规模经济
edgebeadremoval边缘去胶
edgedie边缘芯片
edgeexclusion无效边缘区域
electricallyerasablePROM电可擦除EPROM
electrode电极
electromigration电迁徙
electronbeamlithography电子束光刻
electroncyclotronresonance电子共振回旋加速器
electronshower电子簇射，电子喷淋
electronstopping电子阻止
electronicwafermap硅片上电性能分布图
electroplating电镀
electropolishing电解抛光
electrostaticchuck静电吸盘
electrostaticdischarge（ESD）静电放电
ellipsometry椭圆偏振仪，椭偏仪
emitter发射极
endpointdetection终点检测
engineeringn.工程（学）
electrostaticdischarge（EDX）能量弥散谱仪
enhancementmode增强型
epi外延
epitaxiallayer外延层
epoxyunderfill环氧树脂填充不足
erasablePROM可擦除可编程只读存储器
erosion腐蚀，浸蚀
establishvt.建立,设立,安置,使定居,使人民接受,确定v.建立
etch刻蚀
etchbias刻蚀涨缩量
etchprofile刻蚀刨面
etchrate刻蚀速率
etchresidue刻蚀残渣
etchuniformity刻蚀均匀性
etchant刻蚀剂
etchbackplanarization返刻平坦化
eutecticattach共晶焊接
eutectictemperature共晶温度
evaporation蒸发
evenadj.平的,平滑的,偶数的,一致的,平静的,恰好的,平均的,连贯的adv.[加强语气]甚至（...也）,连...都,即使,恰好,正当vt.使平坦,使相等vi.变平,相等n.偶数,偶校验
exceedvt.超越,胜过vi.超过其他
excimerlaser准分之激光
exposaln.曝光,显露
exposure曝光
exposuredose曝光量
extractionelectrode吸极
extremeUV极紫外线
extrinsicsilicon掺杂硅
F
Fables无制造厂公司
fabrication制造
facilities设施
factorn.因素,要素,因数,代理人
fastrampfurnaces快速升降温炉
faultmodel失效模式
FCCdiamond面心立方金刚石
featuresize特征尺寸
FEOL前工序
Fick’slawsFICK定律
field-effecttransistor场效应晶体管
fieldoxide场氧化
field-by-fieldalignment逐场对准
field-programmablePROM现场可编程只读存储器
film膜
filmstress膜应力
finalassemblyandpackaging最终装配和封装
finaltest终测
firstinterlayerdielectric（ILD-1）第一层层间介质
fixedoxidecharge固定氧化物电荷
flats定位边
flipchip倒装芯片
floatzone区熔法
fluorosilicateglass（FSG）氟化玻璃
focallength焦距
focalplane焦平面
focalpoint焦点
focus聚焦
focusionbeam（FIB）聚焦离子束
footprint占地面积
formulan.公式,规则,客套语
forwardbias正偏压
four-pointprobe四探针
frenkeldefectFrenkel缺陷
front-openingunifiedpod（FOUP）前开口盒
functionaltest功能测试
furnaceflatzone恒温区
G
g-lineG线
gallium（Ga）镓
galliumarsenide（GaAs）砷化镓
gapfill间隙填充
gas气体
gascabinet气柜
gasmanifold气瓶集装
gasphasenucleation气相成核
gaspurge气体冲洗
gasthroughput气体产量
gate栅
gateoxide栅氧化硅
gateoxideintegrity栅氧完整性
germanium（Ge）锗
getter俘获
glass玻璃
glazing光滑表面
globalalignment全局对准
globalplanarization全局平坦化
glowdischarge起辉放电
grayarea灰区，技术夹层
grossdefect层错
groven.小树林
grownoxidelayer热氧化生长氧化层
H
Halogen卤素
hardbake坚膜
hardwaren.五金器具,（电脑的）硬件,（电子仪器的）部件
HEPAfilter高效过滤器
hermeticsealing密封
heteroepitaxy异质外延
heterogeneousreaction异质反应
hexamethyldisilazane（HMDS）六甲基二硅氨烷
high-densityplasma（HDPCVD）高密度等离子体化学气相淀积
high-densityplasmaetch高密度等离子刻蚀
high-pressureoxidation高压氧化
high-temperaturediffusionfurnace高温扩散炉
highvacuum高真空
highvacuumpumps高真空泵
hillock小丘（铝）尖刺
homoepitaxy同质外延
homogeneousreaction同质反应
horizontaladj.地平线的,水平的
horizontalf
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