半导体制造导论

1、1. 分别简述RVD和GILD的原理,它们的优缺点及应用方向.快速气相掺杂RVD, Rapid Vaporphase Doping 利用快速热处理过程RTP将处在掺杂剂气氛中的硅片快速均匀地加热至所需要的温度,同时掺杂剂发生反应产生杂质原子。

2、半导体芯片制造工半导体芯片制造高级工考试题模拟考试练习doc姓名: 班级: 学号:密封 线 半导体芯片制造工:半导体芯片制造高级工考试题模拟考试练习考试时间:120分钟 考试总分:100分题号一二三四五总分分数遵守考场纪律,维护知识尊严,杜。

3、半导体术语表 第68页 共68页A1st level packaging 第一级封装2nd level packaging 第二级封装aberration 象差色差absorption 吸收acceleration column 加速管ac。

4、芯片制造半导体工艺教程芯片制造半导体工艺教程Microchip Fabrication A Practical Guide to Semicondutor Processing 目录:第一章:半导体工业1 2 3第二章:半导体材料和工艺化学。

5、最全半导体IC制造流程精半导体IC制造流程一晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件如晶体管电容体逻辑闸等,为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器Microprocessor为例,其所需处理步骤。

6、半导体制造专业英语术语 A 1st level packaging 第一级封装 2nd level packaging 第二级封装 aberration 象差色差 absorption 吸收 acceleration column 加速管 。

7、半导体制造工艺流程,半导体相关知识,本征材料:纯硅 910个9 250000.cmN型硅:掺入V族元素磷P砷As锑SbP型硅:掺入 III族元素镓Ga硼BPN结,N,P,半 导体元件制造过程可分为,前段Front End制程 晶圆处理制程W。

8、半导体集成电路制造工艺半导体集成电路制造工艺 一集成电路的定义:集成电路是指半导体集成电路,即以半导体晶片材料为主,经热氧化工艺 : 干氧氧化水汽氧化湿氧氧化 加工制造,将无源元件有源元件和互连线集成在基片内部表面或基片之上,执行十八根据器。

9、半导体制造技术实践总结半导体制造技术实践总结报告姓 名: 陈 曦 学 号: 1108520630 学 科: 集成电路工程 学 院: 自动化与信息工程 导 师 姓 名: 蒲红斌 指 导 教 师: 封先锋 臧源 2012 年 春季 学期一实践目。

10、半导体制造工艺图文精 10.3.3.连线的寄生效应10寄生电感 高速电路,连线应计算电感效应. 自感 压降使信号损失. VLSI CAD, CHP.3 31 VLSI CAD, CHP.3 32 VLSI CAD, CHP.3 33 VLS。

11、半导体导论翻译精半导体导论翻译精半导体导论 P124125CHAPTER 3 The Semiconductor in Equilibriumd T 400 K, Nd 0, Na 1014 cm3 e T 500 K, Nd 1014 c。