制造企业相关英语资料.docx
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制造企业相关英语资料
制造企业中使用相关英文简称
IQC：
IncomingQualityControl,意思为"来料质量控制"。
QC：
QuantityControl，意思为"质量控制”。
主要是对产成品，原辅材料等的检验和技术分析，一般由工艺负责。
QA：
Quality Assurance，意思为“品质保证”。
PMC：
ProductionMaterialControl，意思为“生产及物料控制”。
PC：
生产控制或生产管制（台、日资公司俗称手配）主要职能是生产的计划与生产的进度控制。
MC：
物料控制（俗称物控）主要职能是物料需求计算、物料计划、物料请购、物料调度、物料的控制（坏料控制和正常进出用料控制）等。
FQC：
FinalQualityControl，意思为“制造过程最终检查验证”。
OQC：
OutgoingQualityControl，意思为“出货品质检验”。
PLM：
productlifecyclemanagement，意思为“产品生命周期管理”。
MPM：
ManufacturingProcessManagement，意思为“生产制造过程工艺信息的管理”。
SupplyChain供应链 /MaterialControl物料控制
APS AdvancedPlanningScheduling 先进规划与排期
ATO AssemblyToOrder 装配式生产
COM CustomerOrderManagement 客户订单管理
CRP CapacityRequirementPlanning 产量需求计划
EMS EquipmentManagementSystem/ ElectronicManagementSystem 设备管理系统/电子管理系统
ERP EnterpriseResourcePlanning 企业资源规划
I/T InventoryTurn 存货周转率
JIT JustInTime 刚好及时-实施零库存管理
MBP MasterBuildPlan 大日程计划-主要的生产排期
MES ManagementExecutionSystem 管理执行系统
MFL MaterialFollow-upList 物料跟进清单
MMS MaterialManagementSystem 物料管理系统
MPS MasterProductionScheduling 大日程计划-主要的生产排期
MRP MaterialRequirementPlanning 物料需求计划
MS MasterScheduling 大日程计划-主要的生产排期
MTO MakeToOrder 订单式生产
MTS MakeToStock 计划式生产
OHI OnHandInventory 在手库存量
PSS ProductionSchedulingSystem 生产排期系统
SML ShortageMaterialList 缺料物料单
VMI VendorManagedInventory 供应商管理的库存货
UML UrgentMaterialList 急需物料单
Production 生产/Store货仓
CS CustomerSample 客户样品
EOL End-of-Life 停止生产的产品
EPP EngineeringPre-production 量产前的工程样品试做
ES EngineeringSample 工程样品
FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法
FG FinishedGoods 制成品
FGS FinishedGoodsStore 存放成品的货仓
GS GoldenSample 金样板（检测使用的参考样板）
LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法
MAT'L Material 物料
MP MassProduction 量产
MR MaterialRequisition 物料申请
MTC MaterialTransferChit 物料调拔单或物料移交单
MTF MaterialTransferForm 物料调拔单或物料移交单
PP Pre-production 量产前的试做（试产）
PROD Production 生产
PS ProductionSample 量产时做的样品
RWK Rework 不良品返工
SFC ShopFloorControl 制造过程现场车间管理
WIP WorkInProgress 正在生产当中的半成品或物料
WS WorkingSample 可操作的样品
KPI KeyPerformanceIndicator 关键绩效评估指计
Engineering工程/Process工序（制程）
4M&1E Man,Machine,Method,Material,Environment 人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因
AI AutomaticInsertion 自动插机
ASSY Assembly 制品装配
ATE AutomaticTestEquipment 自动测试设备
BL Baseline 参照点
BM Benchmark 参照点
BOM BillofMaterial 生产产品所用的物料清单
C&ED/CAED CauseandEffectDiagram 原因和效果图
CA CorrectiveAction 解决问题所采取的措施
CAD Computer-aidedDesign 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件
CCB ChangeControlBoard 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组
CI ContinuousImprovement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善
COB ChiponBoard 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.
CT CycleTime 完成任务所须的时间
DFM DesignforManufacturability 产品的设计对装配的适合性
DFMEA DesignFailureModeandEffectAnalysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施
DFSS DesignforSixSigma 六西格玛（6-Sigma）设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性
DFT DesignforTest 产品的设计对测试的适合性
DOE DesignofExperiment 实验设计--用于证明某种情况是真实的
DPPM DefectivePartPerMillion 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
DV DesignVerification/DesignValidation 设计确认
ECN EngineeringChangeNotice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件
ECO EngineeringChangeOrder 客户要求的工程更改
ESD ElectrostaticDischarge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备
FI FinalInspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查
F/T FunctionalTest 测试产品的功能是否与所设计的一样
FA FirstArticle/FailureAnalysis 首件产品或首件样板/产品不良分析
FCT FunctionalTest 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样
FFF FitFormFunction 符合产品的装配，形状和外观及功能要求
FFT FinalFunctionalTest 包装之前，在生产线上最后的功能测试
FMEA FailureModeandEffectAnalysis 失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施
FPY FirstPassYield 首次检查合格率
FTY FirstTestYield 首次测试合格率
FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件
HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同
I/O Input/Output 输入/输出
iBOM IndentedBillofMaterial 内部发出的BOM（依照客户的BOM）
ICT In-circuitTest 线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良
IFF InformationFeedbackForm 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格
IR Infra-red 红外线
KPIV KeyProcessInputVariable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素
KPOV KeyProcessOutputVariable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KT KepnerTregoePotentialProblemAnalysis 一种FMEA简单化的表格
LCL LowerControlLimit 从实际收集数据统计最低可接受的限度
LSL LowerSpecificationLimit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松
LSR LineStoppageReport 停拉报告
MA ManualAssembly 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起
MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 六西格玛（6-Sigma）管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程
MI ManualInsert 手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上
Mil-Std MilitaryStandard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部）
MPI ManufacturingProcessInstructions 产品生产作业指导书
MS ManualSoldering 人工焊锡
MSA MeasurementSystemAnalysis 测量系统分析
MSD Moisture-sensitiveDevices 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics
MSDS MaterialSafetyDataSheet 物料安全信息文件
MTBA MeanTimeBetweenAssist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间
MTBF MeanTimeBetweenFailure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）
MTTR MeanTimeToRepair 机器或设备的平均维修时间
NPI NewProductIntroduction 新产品导入生产
OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训
P&P Pick&Place 自动装贴（拾取元件。
。
。
和放置。
。
。
）
PA PreventiveAction 预防措施
PCP ProcessControlPlan QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。
一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。
PDC PassiveDataCollection 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。
PDCA Plan-Do-Check-Action 计划,执行,检查,再行动的处理循环。
PDR ProcessDeviationRequest/Report 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。
PM PreventiveMaintenance 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障
PMI ProductManufacturingInstruction 产品生产作业指导书
PMP ProcessManagementPlan QC工程图-和PCP或QP一样
PPA PotentialProblemAnalysis 也叫KEPNER-TREGOEPPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析
PPAP ProductionPartApprovalProcess 生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。
PPM PartperMillion 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准
PQR ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport 制程合格报告/产品合格报告
PR ProcessReview 工程审查
PV ProductValidation 产品确认
RFC ResponseFlowChart 异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤
RH RelativeHumidity 在空气中水占的湿度成份
RPN RiskPriorityNumber 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。
是FMEA中重要的指标
SBR SpecialBuildRequest 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。
通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。
SCM SupplierChainManagement 供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）
SMD Surface-mountDevices 可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件
SMT Surface-mountTechnology 表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.
SNR SampleRunNotice 样板生产通知
SOP StandardOperatingProcedure 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：
ISO9001/ISO14000等等）
SUB-ASSY Sub-Assembly 单元组合装配-一般都是半成品状态
SWP StandardWorkProcedure 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：
ISO9001/ISO14001等等）
TAT Turn-around-Time 完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间
TEMP Temperature 温度
TPY ThroughputYield 直通率或直达率
UCL UpperControlLimit 从实际收集的数据统计算最高可允许的限度
USL UpperSpecificationLimit 根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松
UV Ultra-violet 紫外线
VA VisualAid 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VAD VisualAidDisplay 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件
VE ValueEngineering 价值工程-由于要求降低成本，因而推动的活动
WI WorkInstruction 指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸
WS WorkStandard/WorkmanshipStandard 作业标准书（基准书）/工艺标准
Quality质量/System体系
5S HousekeepingTerm（Japanese） 五常法。
用来清理车间或作业地方的良好管理系统
7QCTools 7QualityControlTools 品质管理7手法
8-D 8-Discipline 以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告
ACR ActionandCountermeasureReport 措施和对策报告
APQP AdvancedProductQualityPlan 产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求
AQL AcceptableQualityLevel 可接受质量等级
CAR CorrectiveActionRequest/CorrectiveActionReport 客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
CCAR CustomerCorrectiveActionRequest/CustomerCorrectiveActionReport 客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告
COC CertificateofConformance 制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。
CTF Critical-to-Function 对产品加工过程的功能和产品质量很有影响
CTQ Critical-to-Quality 对产品质量很有影响
DA DeviationAuthorization 规格偏离授权书
DCC DocumentControlCentre 正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。
DN Devi
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