SMT贴片SMT电子元件培训教程.docx

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SMT贴片SMT电子元件培训教程

SMT电子元件部分

一SMT元器件分类

1.片状元件:

1）片状电阻

102

第三位：

10的倍数

第二位：

第二位数0

第一位：

第一位数1

该电阻阻值为：

10X102=1000欧姆）二1（千欧姆）（误差值为+5%）

1K=1000

计算方法：

第一.二位表示乘值，

第三位表示乘数（即10的几次幕，在1后面加几个零）,表面上有三位数字的片状电阻误差值为+5%。

探SMT片状电阻三位数字的误差值一般为+5%，一般为普通电阻。

该电阻阻值为：

825X101=8250欧姆）二8.25千欧姆）（误差值为±1%）

片状电阻四位数字的误差值一般为+1%,—般为精密电阻。

第四位：

小数点后第二位数第三位：

小数点后第一位数第二位：

R表示小数点第一位：

第一位数

该电阻阻值为：

1.00欧姆

R033

第三位：

小数点后第二位数

第二位：

小数点后第二位数

第一位：

R表示小数点

该电阻阻值为:

0.033欧姆

特殊的SMT电阻:

该电阻阻值为：

100K欧姆

该电阻阻值为：

357欧姆

EJA^MAHKMG

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2）片状电容:

A.目前我们公司使用的片状电容主要是瓷介电容（陶瓷电容）.

外观及内部结构示意图

內部電极

陶瓷基材

（电容外形示意图）

（电容结构示意图）

B.特点:

外观主体一般呈灰黄色，为陶瓷基体，端电极结构（镀层）与片状电

阻为陶瓷基体，端电极结构（镀层）与片状电阻的一样，内部电极层数由电容值决定，一般有10多层.

C.片状电容的电容量没有标识在元件体上，只标识在PASS纸上、

或厂家招纸上，以及用仪器测量（如万用表）。

D.因此,SMT的片状电容极易混乱，外观上极难辨认，需用较精

密的仪器量度区分，因构造尺寸问题，片状电容容量不会太大，

通常会小于1UF。

E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603,0805,1210,1206

F.片状电容与片状电阻的外形一般区别

表面无数字

表面有数字

片状电容片状电阻

2.SMT电解电容器

目前公司使用的SMT电解电容器，主要是圆柱形铝电解电容•外观及内部结构示意图如下：

負極

正極

\

鋁外殼

端子极

（SMT电解电容外形示意图）

（铝电解电容结构示意图

特点：

跟一般手插的电解电容比较，具有体积小，电容量大等特点

3.SMT二极管

1.常见有圆柱形无引线二极管（D）,片状发光二极管（LED）,复合二极管份三只脚复合二极管和整流桥）.另外二极管有正负极性之分，不同的型号的在电路中作用不一样，又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其型号，

所以要注意结合资料区分

常见有以下形式:

（1）.圆柱形无引线二极管

有颜色一端为负极，另一端为正极.

（2）.双二极管

・

（3）.复合二极管（整流桥堆）

其中如上图所示的双二极管及复合二极管的封装形式叫SOT.

⑷其它二极管

4.SMT三极管

特点：

与双二极管外型相似，其封装也叫SOT从外形和元件上一些标识是

不能够区分三极管和双二极管，必须结合PASS纸BOM表等相关资料来区分，一定要看清楚元件上标识。

1.SMT集成电路（IC）

1.集成电路简称IC,在电路上常用IC或U来表示，一个IC相当于几个，甚至几千，几万元件组成，可以使整个产品体积越来越小.功能也是越来越强大。

常见有SMT双排脚的IC,封装形式有SOP.SOJ,统称为小外形封装；还有正方形，长方形状，四边都有脚的IC,封装形式有QFP,QFJ四方形扁平封装）等形式。

如下图示:

SOP

SOJ

QFP

2.IC脚编号顺序：

IC正面对着人的眼睛，以标记位置对应引脚开始逆时针方向顺序排列引脚，排列的引脚必须是整排的.

3常见的有半圆缺口，圆圈凹面，条纹，三角缺口的IC。

如下图是：

皿HMM

叩叩叩叩叩

7.其它表面安装元件

A插座

B按制

二.SMT元件的一些主要特性.

SMT元件的一些特性，对于我们日常生产中控制产品的品质是非常重要的,因此SMT元件的部分特性,我们必须了解。

1.元件引线，间距小

例:

IC弓I线间距很小（有些小于1mm）,容易短路和变形

2.抗挠特性差

是指元件受一定外力后，元件变形易碎，因此在生产中应尽量避免PCBA重迭，乱丢、抛、摔等，如：

PCBA分板、PCBA堆压等。

3.端子粘合性：

元件的端子部分和它的主体部分是不同的材料，之间有一定粘合性，当受到了一定的力或受热太久时，元件两端会脱离，因此在手焊SMT元件时，烙铁不要用力抵住元件以及焊接时间不可过长等。

4.元件耐焊接性

下列情况为各类焊接条件下能够坚持多长时间，不会损伤元器件。

1）手工焊接温度为260°C+/-10°C,

2）我们厂要求焊接一个锡点不能超过时间为3秒，

3）对同一个锡点不能焊接超过两次，如第一次未焊妥，要稍微停留再焊

接，焊接时，烙铁嘴切勿碰到元件的基体（尤其陶瓷基本封装的元

件）,

以避免受热冲击产生裂纹或损坏