电源适配器检验规范电子类.docx
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电源适配器检验规范电子类
1、目的
为了规范公司的质量管理及品质标准，满足客户产品的品质要求。
使判定有据可依，以防错、漏判造成不必要的损失，特制定此检验标准。
2、适用范围
2.1适用于本公司之桌上型电源适配器
2.2客户指定规范标准，以客户要求为准。
2.3本规范与工程规格抵触时，以工程规格为准。
2.4本规范未列举部分，依业界一般适用规范或标准检验。
3、职责
品保部负责本检验规范的制作及实施。
4、定义
4.1致命缺陷（CR）：
指物料不符合法律法规（如HSF），或者能直接间接引起消费者人身安全的
不良项目。
4.2严重缺陷（MA）：
指物料尺寸、功能上的缺陷，以及严重外观/装配不良，不良的程度将直接
造成物料无法使用或者可能引起客户退货的不良项目。
4.3轻微缺陷（MI）:
指物料存在外观上轻微不良，可能会引起客户或消费者不满意，但不良的
程度不至于造成客户投诉或者退货。
5、运作程序
5.1检验条件
5.1.1环境要求：
温度25±5℃，光照强度400Lux-850Lux
5.1.2检验者视力：
矫正后视力不低于1.0,无色盲、色弱现象。
5.1.3检验方法：
检验者目视距离:
35±5cm，在被检查物表面的正面，其视线与被检查面呈
45°～90°进行正常检验，检验时间:
3～5秒。
5.1.4检验示意图，如下：
5.2检验工具
菲林尺、卡尺/二次元、塞尺、3M胶带、橡皮擦、跌落测试仪、酒精灯/防火实验箱、秒表、高低温箱、盐雾实验机、XRF荧光光谱仪、电源、电子负载、示波器、电压/电流表等
5.3产品缺陷定义和抽样方案
5.3.1外观缺陷定义及抽样计划
5.3.1.1有感刮伤、划痕：
因相互摩擦或碰撞造成产品表面有明显的可视深度点、线及块
状损伤。
5.3.1.2无感刮伤、划痕:
光学反映下可见的痕迹，无可视深度。
5.3.1.3异色点：
与产品本体颜色存在差异的黑点、毛屑、凹/凸点及杂质点等。
5.3.1.4字母定义：
D：
直径L:
长度W:
宽度N:
个数。
5.3.1.5缺陷类别：
CR---致命缺陷，MA---严重缺陷，MI---轻微缺陷。
5.3.2采取ANSI/ASQCZ1.4抽样方案对待检品进行抽样，使用单次抽样，一般检查水平II；
按合格质量水平AQL规定如下（电气特性一律0收1退）：
◆外观：
CR：
0MA：
0.15MI：
1.0
◆尺寸：
CR：
0MA：
0.15MI：
1.0（记录5PCS数据）
◆可靠性、环保测试：
CR：
0
5.4检验项目和检验标准
5.4.1AI检验项目和判定标准
5.4.1.1AI检验项目
检查项目
判定标准
备注
CR
MA
MI
1、核对BOM、零件、厂商及规格与BOM一致
V
2、AI零件破损且已伤到其本体或足以影响电气性能者拒收
V
3、AI零件之型号.字体.电阻色环之颜色错误或脱落难以直接辨认者拒收
V
4、PCB不可有断裂.烧焦.异物等严重影响电气性能之现象
V
5、整个AI物品之零件不可有严重倾斜（超过零件垂直角度±15度）之现象.整体外观上不可有污秽、脏物）
V
6、零件不会脱落,AI弯脚:
IC450~750.其他150~300.且其弯脚不可与PCB相邻线路Short.另不可有浮件（标准参照附图）
V
7、PCB印刷不可错误,模糊,偏移
V
8、铜箔不可氧化
V
9、有立式AI元件包装需采用卡条包装.全卧式元件有静
电袋包装,且不可裸露在外
V
10、AI元件不可漏件错件,跪脚,有极性元件不可反向
V
5.4.1.2AIAX插入机判定标准
剪角的长度:
L1=1.5mm±0.3mm
弯脚的角度:
θ=150~300
弯脚的方向:
部品脚向内侧弯脚
部品裂痕:
用X10倍的实体显微镜可以看到的为不良
部品缺口、划伤、打痕:
用肉眼可看到的为不良
部品脚变型:
所有部品脚变型的都为不良
部品浮起:
L=2.0mm以下,用厚薄规
与其他铜箔及部品脚之间:
L=2.0mm以下,用厚薄规
铜箔损伤:
用放大境目视确认t≧1／t以上
跳线浮起:
L1=1.0mm以下,L2=2.5mm以下笆布
5.4.1.3AIRA插入机判定标准
剪角的长度:
L1=1.5mm±0.3mm
弯脚的角度:
θ=150~300
弯脚的方向:
部品脚向外侧弯脚
部品裂痕:
用X10倍的实体显微镜可以看到的为不良
部品缺口、划伤、打痕:
用肉眼可看到的为不良
部品脚变形:
所有部品脚变形的都为不良
与其他铜箔及部品脚之间:
L=0.3mm以下,用厚薄规或销规确认
铜箔损伤:
用放大境目视确认t≧1／t以上为不良
5.4.2SMT检验项目和检验标准
5.4.2.1SMT检验项目
检查项目
判定标准
备注
CR
MA
MI
1、核对BOM、零件、厂商及规格与BOM一致
V
2、零件不可破损,胶不可溢出沾到吃锡处
V
3、SMT零件点胶需牢固,0603chip及小二极管推力测试值1kg以上,0805,1206,LEDchip推力测试值1.5kg以上,三极管推力测试值2kg以上,IC推力测试值3kg以上
V
4、零件不可与PCB板线路SHORT
V
5、PCB板不可破裂、划伤,定位孔不可有毛边,影响自动化插件
V
6、铜箔不可氧化
V
7、零件偏移不可超出PAD的1/2
V
8、零件不可反贴（MARK需朝上）、侧立,有极性零件不可反向
V
9、PCB板不可有异物,以免DIP后影响吃锡
V
10、PCB印刷不可错误,模糊,偏移
V
11、SMT板须采用静电袋包装,且必须全部包好,不可裸露在外
V
12、PCB不可烧焦变色
V
5.4.2.2SMT判定标准（缺陷字样不可接收）
晶片的端点,刚好在PAD的正中央
零件标示面向着PCB零件偏移,但超出PAD的部份,未超过零件宽度的50%
两个零件碰在一起两个零件间的间距>0.2mm
零件偏移,使得端点部分的75%露出PAD外（缺陷不良）
零件超出PAD的部分超过其宽度的50%（缺陷不良）
零件超出PAD的部分超过其宽度的50%（缺陷不良）
零件端点和PAD间,銲点良好外表平滑,光亮,没有冷銲或氧化现象
锡稍少,但零件端点的三个面,整面至少均吃锡端点厚度的25%以上,零件端点仅二个面吃到锡,但其高度在端点厚度的75%以上
空銲銲点外表粗糙,呈冷銲状锡裂或与零件脚分离锡过多,沾到本体或銲点无法辨识锡桥或使绝缘距离小于0.25ｍｍ（缺陷）
5.4.3制程检验项目和检验标准
检验项目
判定标准
缺陷等级
CR
MAJ
MIN
电性测试
1.输出电压、电流超出标准范围；
∨
2.初、次级断路或短路；
∨
3.初、次级接触不良，造成输出时有时无；
∨
4.次级输出极性反；
∨
5.高压测试耐压值不能通过规定的要求；
∨
6.绝缘阻抗不能达到规定要求；
∨
7.电流声测试，依该ADT/SPS之实际输入电压频率进行，距产品30Cm倾听，听不到为OK，反之ＮＧ；
∨
8.工单要求其它测试项目不合格。
∨
插件
a.元件倾斜距发热体（散热片及其晶体管，螺丝）距离小于1毫米；
∨
b.元件装插倾斜大于15°;
∨
d.板边元件向外倾斜超出板边或碰到外壳;
∨
e.电解电容，磁性元件碰到发热体；
∨
f.元件未装插在正确的位置或未正确着装;
∨
g.元件高跷或浮高；
∨
h.不同电位之元件脚距离是否小于：
低压区0.76mm,高压区2.5mm；
∨
元件
a.元件标示（包括规格，极性，误差，特性等）错误；
∨
b.元件裂痕焦黑，破损伤及本体；
∨
c.元件表皮破损影响识别或导电体外露影响其绝缘性能；
∨
d.元件脚氧化；
∨
e.线材芯线断裂股数超出《制造作业标准书》之要求；
∨
PCB破损
a.PCB破损伤及金道或焊点或组装强度（如锁附预留孔破损）；
∨
b.PCB破损面积超过5mm2或长度超过5mm；
∨
金道缺损
a.不可有PCB铜箔缺损、开裂长度大于1.27㎜；
∨
b.不可有PCB铜箔缺损、开裂宽度超过金道宽的1/5或其宽度超过0.5㎜；
∨
c.不可有焊点铜箔剥离（翘皮）；
∨
d.宽度1毫米以下之金道有缺损；
∨
套管
a.该套套管之元件漏套套管
V
b.套管松脱或未套到位；
∨
c.一次侧套管破损超过1㎜2；
∨
d.二次侧套管破损超过2㎜2；
∨
锡面
a.锡洞面积超过PAD面积之25%
∨
b.同一焊点超过两个针孔或在线径0.8mm以上之零件脚发生;
∨
c.不同电位之线脚间有连锡之现象;
∨
d.包焊，看不到引线轮廓;
∨
e.焊锡过多（焊点之锡面焊角大于60°而形成堆锡或包焊）;
∨
f.焊锡过少（焊点之锡面焊角小于30°而形成锡薄或空焊）;
∨
g.焊点未吃锡或吃锡面积低于PAD面积75%之现象;
∨
h.锡尖：
使出脚长度超出规格，或与相邻导体之距离小于0.76㎜；
∨
i.冷焊程度达到25%;
∨
j.PCB板上残留有不易松脱之锡球/锡渣，且直径超过0.13mm或600mm２内锡珠数量超过5个；
∨
k.输入输出之线或铆钉,以及SOP要求固定加锡之元件脚须360°覆盖焊锡,且焊点焊饱满；
∨
l.锡裂:
元件脚与焊垫间之焊锡裂纹超过25%（含）或脱焊；
∨
m.金道上绿油起泡或脱落超过2mm2；
∨
n.金道上绿油变色面积超过5mm2;
∨
o.需上锡之金道未吃锡面积超过2mm2;
∨
p.PCB污染面积（补焊后松香杂质，胶）超过2mm2;
∨
弯脚剪脚
a.出脚长度应符合:
单面板0.8~2.0㎜,双面板:
0.4~2.0㎜之要求（特殊要求除外）；
∨
b.元件脚弯曲方向应顺应金道方向,与周边导体短路或PIN间距离不可小于0.76㎜；
∨
组装
b.InletPIN焊接（未加套管）距PCB边缘金道距离小于4mm;
∨
c.Inlet上勾焊之电容之套管破损（露本体）超过1mm2或Inlet,Outlet本体破损或烫伤；
∨
d.勾焊线材之裸线距焊点距离不可超过1.5倍线径；
∨
h.一次侧（线材或元件）碰到二次侧（元件如线材，外壳等）；
∨
i.N，L，切换开关线材之走线或绞线方式不符合规格要求；
∨
j.漏加绝缘片或绝缘片之规格错误；
∨
k.绝缘片破损或烫伤影响绝缘强度；
∨
l.漏加绝缘粒或绝缘粒破损；
∨
m.应套磁珠（磁环）之元件漏套磁珠/（磁环）；
∨
n.应抹散热膏之功率元件漏抹散热膏；
∨
o.散热片固定晶体螺丝锁附不紧；
∨
p.散热片固定晶体螺丝不出牙；
∨
q.散热片固定晶体螺丝出牙不足1.5道牙纹且未点螺丝胶（有固定装置如弹垫片者除外）
∨
r.内档断裂；
∨
s.机台内不可残留有杂物（如螺丝，金属丝，头发，多余的贴纸等）；
∨
点胶
a.需点胶之元件漏点胶；
∨
b.点胶盖住安规注意事项，保险丝规格，安全等级等；
∨
c.元件与PCB间点胶用量小于该元件周长的1/2；
∨
d.元件与元件间点胶面积小于1㎝2；
∨
e.胶裂之现象；
∨
5.4.4成品外观检验项目和检验标准
检验项目
判定标准
检验仪器/设备
检验方法
缺陷等级
CRI
MAJ
MIN
塑胶外壳
不允许有与产品颜色明显区别的脏污,颜色相近脏污D≤0.5mm，N≤3.上下壳之间不能有明显纹理及颜色差异（高光面产品颜色相近脏污D≤0.2mm，N≤2）
目视
目视检查
V
外壳表面不可有变形，裂痕，缩水，压伤及有感划痕
目视
目视检查
V
无感划痕允收标准：
L≤10mm,W≤0.3mm，N≤3（高光面产品L≤5mm,W≤0.3mm，N≤1）
目视
目视检查
V
异色点允收标准:
D≤0.3mm。
N≤5,间距≧15mm（高光面产品D≤0.3mm。
N≤2,间距≧15mm）
目视
目视检查
V
外壳接合处间隙不可超过0.2mm，错位不可超过0.2mm，错位不可有明显刮手感觉
目视，塞规
塞规比对
V
外壳接合处不可有超过0.5mm的毛边
目视，菲林尺
菲林尺比对
V
AC插脚
插脚规格符合产品要求，不可有混脚不良
目视
目视检查
V
AC插脚不可有刮伤露铜，黑点，氧化，生锈，电镀不良
目视
目视检查
V
AC插脚不可有松动，歪斜，变形
目视，手感
用手摇晃
V
折叠脚
AC插脚竖起时能达到90°
目视
目视检查
V
AC插脚扳动时手感良好，无明显摩擦不良
手感
手感扳动
V
铭板/丝印/镭雕
铭板丝印内容要与图纸一致
铭板图纸
核对铭板图纸
V
铭牌不可有污脏.色点.刮伤，破损
目视
目视检查
V
铭板不可贴反，贴歪，起泡，翘起，超出边界
目视
目视检查
V
铭板标示参数.安规标示不可出现断字，印字模糊以及其他可能让人误解的色点，印迹
目视
目视检查
V
丝印无毛边，断线，重影，丝印偏移，漏印，错印，模糊不清，残缺，多或者少字，多或者少划，
目视
目视检查
V
丝印字体大小，字形与图纸一致。
目视
目视检查
V
印字不可出现明显偏移，超出外壳范围。
上下壳印字不可出现明显色差
目视
目视检查
V
条码印字清晰，准确，在30CM处可以辨认，并可以满足扫描。
目视，扫描枪
目视，扫描核对
V
标签
标签规格符合图纸要求，条码能够扫描，扫描数字与印字相符
目视，扫描枪
目视，扫描检查
V
标签位置符合客户要求，若无明确要求则贴在产品同一位置。
各产品偏移不可超过3mm
目视
目视检查
V
DC线
线材规格型号与图纸相符
DC线图纸
核对DC线图纸
V
线材丝印印字与规格相符，不可出现模糊不清
目视
目视检查
V
线材与外壳不可有明显的色差
目视
目视检查
V
线材扎线规格型号须一致，线材不可出现露铜
目视
目视检查
V
线材不可有破损，起泡、变形、压伤或严重划伤，线材上不可沾有锡渣
目视
目视检查
V
线材不可有划伤、擦伤（未伤到内层）及脏污
目视
目视检查
V
DC线SR位置不可有压伤，破损，明显刮手披锋（披锋≤0.5mm），SR装在壳子内不可有松动
目视，手感
目视检查
V
SR不可有破损露铜不良
目视
目视检查
V
PLUG颜色，规格，外露，极性与图纸规格书一致
DC线图纸
核对DC线图纸
V
PLUG不可有电镀不良，氧化，生锈不良
目视
目视检查
V
PLUG不可有脏污，刮伤，披锋
目视
目视检查
V
AC线
线材规格型号与图纸相符
AC线图纸
核对AC线图纸
V
线材丝印印字与规格相符，不可出现模糊不清
目视
目视检查
V
线材与外壳不可有明显的色差
目视
目视检查
V
线材扎线规格型号须一致，线材不可出现露铜
目视
目视检查
V
线材不可有破损，起泡、变形、压伤或严重划伤，线材上不可沾有锡渣
目视
目视检查
V
线材不可有划伤、擦伤（未伤到内层）及脏污
目视
目视检查
V
DC线SR位置不可有压伤，破损，明显刮手披锋（披锋≤0.5mm）
目视
目视检查
V
AC插脚不可有刮伤露铜，黑点，氧化，生锈，电镀不良
目视
目视检查
V
AC线与产品AC座适配良好，轻微摇动无接触不良情况
适配,通电检查
通电检查
V
备注：
检查时依据产品所有组件进行，若无相应组件，该项目无需检查。
6、流程图
无
7、记录
7.1IQC进料检验报告Q0-2-008-A
7.2SCAR供应商纠正与预防措施报告Q1-3-001-A
7.3MRB评审报告Q0-2-009-A
7.4IPQC巡线稽核报表Q0-2-008-F
7.5OQC检验报表Q0-2-008-K
7.6可靠性测试报告
8、附件
无
9、参考文件
无
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