教师教案.docx

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教师教案

教师教案

（2009—2010学年第2学期）

课程名称：

印制电路原理与工艺

授课学时：

32

授课班级：

27034010等

任课教师：

何为/张万里/胡文成

教师职称：

教授/教授/教授

教师所在学院：

微电子与固体学院

电子科技大学

课程名称

印制电路原理与工艺

授课专业班级

应用化学27034010

电子科学与技术

年级

三

课程编号

修课人数

133

课程类型

必修课

普通教育课程（）；学科基础课（）；专业方向课（√）

选修课

公选课（）；学科基础选修课（）；专业选修（√）

授课方式

理论课（√）；实践课（）

考核方式

考试（√）

考查（）

是否采用多媒体

是

是否采用双语

否

学时分配

课堂讲授32学时；实践课0学时

名称

作者

出版社及出版时间

教材

现代印制电路原理与工艺

张怀武等

机械工业出版社2010

参考书目

1.印制电路技术（上、下册）

2.印制电路手册.

李乙翘等20人编著.

小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译

香港：

盈拓科技咨询服务有限公司，2003（内部教材）

北京：

国防工业出版社，1989

.

授课时间

周四下午5-6节

第一章印制电路概述

授课时数：

3学时

一、教学内容及要求

1、了解印制电路的定义和功能

2、了解印制电路的发展和特点

3、掌握印制电路的特点与分类

4、掌握印制电路的制造工艺流程

5、熟练掌握SMOBC工艺

二、教学重点与难点

重点：

1、印制电路的概念；2、印制电路的分类；3、印制电路的应用；4、印制电路的工艺过程。

难点：

1、印制电路在不同行业的应用；2、印制电路的减成法工艺；3、SMOBC工艺流程

三、作业

习题：

1；3；4；5；7

四、本章参考资料

1李乙翘等20人编著.印制电路技术（上、下册）.香港：

盈拓科技咨询服务有限公司，2003

2马明诚译.印制电路从业人员辅导讲义（日）.上海：

中国印制电路行业协会，2002

3小林（日）著，吴越辉译.印制线路板集.汕头：

汕头大学出版社，1999

4中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术.香港：

盈拓科技咨询服务有限公司，2004

5姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：

国防工业出版社，2001

6迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996

7林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：

印制电路信息杂志社，2004

8林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001

五、教学后记

第二章基板材料

授课时数：

3学时

一、教学内容及要求

1、掌握覆铜箔层压板的分类方法；

2、掌握的覆铜箔层压板的制备方法；

3、了解不同覆铜箔层压板的特性；

4、掌握FR-4基板的特性；

5、了解各种基板材料性能的测试方法。

二、教学重点与难点

重点：

1、覆铜箔层压板的分类方法；

2、覆铜箔层压板的制备流程；

3、FR-4基板的性能及应用。

难点：

1、不同基板相应型号的意义；

2、制备覆铜箔层压板的材料与工艺；

3、FR-4基板的性能及应用

三、作业

习题：

1；2；4；5

四、本章参考资料

1.姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：

国防工业出版社，2001

2.迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996

3.林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：

印制电路信息杂志社，2004

4.林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001

5.沼仓研史编著（日），马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海：

印制电路信息杂志社，2003

6.小林编著（日），蔡积庆，龚永林译.积层印制电路板.上海：

中国印制电路行业协会，2003

五、教学后记

第三章印制板设计与布线

授课时数：

4学时

一、教学内容及要求

1、掌握印制板布线的一般原则；

2、掌握印制板设计过程需考虑的因素；

3、掌握印制板设计的CAD原理图；

4、明确印制板设计过程的布线和布局原则；

5、了解CAD布线后产生的各种文件类型。

二、教学重点与难点

重点：

1、印制板设计过程需考虑的因素对印制板性能的影响关系；

2、印制板布线的原则；

3、印制板布局的原则。

难点：

1、性能要求对印制板设计的影响；

2、布线与布局的基本要求。

三、作业

习题：

2；3；5；6；7；9；10

四、本章参考资料

1.刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京：

宇航出版社，1993

2.小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京：

国防工业出版社，1989

3.王庆富。

Neopact直接电镀工艺的应用，印制电路信息，2000，3

4.Neopact直接电镀工艺手册，1999，3

5.石萍，李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999，21（6）

6.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004，No3

7.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004，No3

8.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。

印制电路信息.2003，No12

五、教学后记

第四章照相制版技术

授课时数：

4学时

一、教学内容及要求

1、掌握感光材料的结构与相应的性能；

2、掌握感光材料的成像原理；

3、掌握感光材料显影机制和显影工艺；

4、掌握感光材料定影的定义、原理和定影工艺过程

5、了解图像反转冲洗工艺；

6、重氮盐感光材料的组成、分类和感光工艺。

二、教学重点与难点

重点：

1、感光材料的基本结构和类型；

2、显影、定影的定义和工艺；

3、图像的减薄和加厚；

4、重氮盐的结构特征和性能特征。

难点：

1、感光材料的感光机制；

2、图像形成原理；

3、微泡潜影的形成和定影方法。

三、作业

习题：

1；2；5；7；8；9；10；12；15

四、本章参考资料

1.石萍，李桂云.对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价.电镀与精饰.1999，21（6）

2.龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004，No3

3.鲜飞.CSP引发内封装技术的革命.电子电路与贴装.2004，No3

4.祝大同.印制电路板制造技术发展趋势。

印制电路信息.2003，No12

5.田民波.高密度封装进展。

印制电路信息.2003，No12

6.祝大同.从《2003年板日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势.印制电路信息.2004，No3

7.杨兴全.高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003，No5

8.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,structuring,routing.IPC

五、教学后记

第五章图形转移

授课时数：

3学时

一、教学内容及要求

1、掌握光致抗蚀剂的分类与感光机理；

2、掌握丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点；

3、掌握丝网印料光敏抗蚀剂的组成与特点；

4、掌握干膜抗蚀剂组成及特点；

5、掌握图形转移工艺过程。

二、教学重点与难点

重点：

1、光致抗蚀剂的感光机理；2、丝网印刷用光致抗蚀剂的种类及特点；3、干膜抗蚀剂组成、特点及应用方法。

难点：

1、光致抗蚀剂的感光机理；2、液体感光胶的使用方法；3、网印工艺流程。

三、作业

习题：

1；2；3；6；7；8；9

四、本章参考资料

1.田民波.高密度封装进展。

印制电路信息.2003，No12

2.祝大同.从《2003年板日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势.印制电路信息.2004，No3

3.杨兴全.高密度印制电路技术开发.印制电路资讯.2003，No5

5.DieterJ.Meier.PCBlasertechnologyforrigidandflexHDI-viaformation,structuring,routing.IPCPrintedCircuitsExpo2002-TechnicalConference.2002:

p.Add-2-1-Add-2-5

6.KenInaba;DominiqueNumakura.ALLLASERPROCESSFORHIGHDENSITYMULTI-LAYERCIRCUITBOARDS.SMTAInternational2002andtheAssemblyTechnologyExpoSep22-26,2002Chicago,Illinois.2002:

p.477-482

7.StaffordJ.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.CircuiTree,April2001

五、教学后记

第六章化学镀与电镀技术

授课时数：

4学时

一、教学内容及要求

1、掌握化学镀定义及原理；

2、掌握化学镀铜的机理与工艺特点；

3、掌握电镀铜、镍与金工艺过程；

4、了解其他不同镀种类型的组成与特点。

二、教学重点与难点

重点：

1、化学镀机理；

2、电镀铜工艺；

3、电镀镍工艺；

4、电镀金工艺特点及方法

难点：

1、化学镀的热力学理论；

2、电镀镀铜配方及各组分的作用；

3、镀镍在印制板中的作用。

三、作业

习题：

1；3；4；6；8；10；11

四、本章参考资料

1.Stafford.J.,PtoelectronicComponentsPlaceNewDemandsonPackgingandAssembly.CircuiTree,April2001

2.何为，吴志强，乔三龙.挠性多层板材料变形的原因及解决方法..印制电路信息.2004,No11

3.汪洋，何为，何波，龙海荣.刚挠结合印制电路板的制造工艺和应用.印制电路资讯.2005，No2

4.龙海荣，何为，何波。

挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化。

印制电路资讯。

2005，No3

5.003春季国际PCB论坛（上海），论文集.中国印制电路行业协会

五、教学后记

第七章孔金属化技术

授课时数：

4学时

一、教学内容及要求

1、了解印制板一般性成孔方法；

2、掌握数控钻孔及激光钻孔的工艺及特点；

3、掌握不同印制板孔的清洗方法；

4、掌握化学镀铜原理、工艺及镀液配方；

5、掌握三种不同直接电镀工艺及方法。

二、教学重点与难点

重点：

1、两种激光钻孔的特点及后处理方法；2、不同类型清洗机的使用；3、化学镀铜的组成、特点及应用。

难点：

1、化学镀铜的机理；2、化学镀铜前孔内壁的活化；3、三种类型直接电镀工艺原理。

三、作业

习题：

1；2；5；6；7；11；12；15

四、本章参考资料

1小林（日）著，吴越辉译.印制线路板集.汕头：

汕头大学出版社，1999

2中国电子学会生产技术学分会编著.印制电路板电镀、化学镀技术.香港：

盈拓科技咨询服务有限公司，2004

3姜晓霞，沈伟编著.化学镀理论及实践.北京：

国防工业出版社，2001

4迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996

5林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：

印制电路信息杂志社，2004

五、教学后记

第八章蚀刻技术

授课时数：

3学时

一、教学内容及要求

1、掌握酸性氯化铁蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法；

2、掌握酸性/碱性氯化铜蚀刻机理、各组分作用、蚀刻工艺及废液再生方法；

3、掌握新型蚀刻液的蚀刻原理及工艺；

4、掌握侧蚀与镀层突沿的定义及产生原因；

二、教学重点与难点

重点：

1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺；2、新型蚀刻液的机理及工艺；3、侧蚀与镀层突沿对印制板精度的影响及克服方法。

难点：

1、三种常用类型蚀刻液机理及工艺；2、蚀刻工艺对高密度印制板的影响及解决办法；

三、作业

习题：

1；3；4；6；7；8；10

四、本章参考资料

1迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996

2林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：

印制电路信息杂志社，2004

3林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001

4沼仓研史编著（日），马明诚译.高密度柔性印制电路板.上海：

印制电路信息杂志社，2003

5小林编著（日），蔡积庆，龚永林译.积层印制电路板.上海：

中国印制电路行业协会，2003

6刘晓彬等编著.印制电路设计标准手册.北京：

宇航出版社，1993

7小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京：

国防工业出版社，1989

五、教学后记

第九章焊接技术

授课时数：

4学时

一、教学内容及要求

1、掌握焊料的组成及特点；

2、掌握无铅焊料的组成及特点；

3、掌握助焊剂的组成与不同助焊剂的特点和应用环境；

4、掌握热熔技术、热风整平技术的特点与工艺条件；

5、了解焊接工艺的特点与过程。

二、教学重点与难点

重点：

1、焊料的特点及性能；2、无铅焊料的组成及性能；3、助焊剂的助焊机理及组成；4、热风整平工艺的特点。

难点：

1、不同类型焊料的特点及性能；2、助焊剂的助焊机理及组成；

三、作业

习题：

1；3；4；6；8；10

四、本章参考资料

1李乙翘等20人编著.印制电路技术（上、下册）.香港：

盈拓科技咨询服务有限公司，2003

2小林（日）著，吴越辉译.印制线路板集.汕头：

汕头大学出版社，1999

3迟兰州，胡文成.印制电路技术.电子科技大学讲义，1996

4林金堵，梁志立，陈培良.现代印制电路先进技术.上海：

印制电路信息杂志社，2004

5林金堵，龚永林.现代印制电路基础.北京.中国印制电路行业协会，2001

6小克莱尔德F库姆斯编著.冯昌鑫等译.印制电路手册.北京：

国防工业出版社，1989

7龚永林.印制板与安装技术的最新课题.电子电路与贴装.2004，No3

五、教学后记