SMT钢网厚度及开口标准.docx
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SMT钢网厚度及开口标准
SMT钢网厚度及开口标准
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SMTS网厚度及开口标准第1页共6页0.0引言
在SMTg联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT呈接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研
究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的
规范SMTA句的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位
置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围
用于制造部SMTA向钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引
3.1制造工艺和成本的选用原则
3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打
样或试制阶段的钢
网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此
种工艺已
经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘
汰（元件间
距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用
激光切割
+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位
精度小于
0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil（0.5mm）或以下，加工
成本较适
中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细
间距元件的
印刷。
3.1.2根据PCB®型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的
长度X宽度超过
250mmX200mm，一般采用736mrK736mm（1用于DEK265和MPlW机型），小
于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以
采用420mm
X520mm或550mmX650mim（用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用
钢网的尺寸型号如下表:
钢网尺寸
（单位）370X470mm420X520mm500X600mm550X650mmX23'29"X29'
松下/GKGDEK/MPMg用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动
自动框架中空
型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金（mm）20X2020X30
20X3020X3030X3040X40
3.1.4绷网方式:
采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一
层保护漆。
同时，
为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留
25mm-50mml3.2MARK点的制作要求
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SMTS网厚度及开口标准第1页共6页3.2.1制作方式为正反面半刻，
MARK：
最少制作数量为对角2个，根据PC璘料提供的大小
及形状按1:
1方式开口。
尺寸为550X650mm口以下的手动/半自动钢网，可不
用制做
MARK（o
1.1.2MARK点的选择原则：
PCB上的两条对角线上的四个MARK：
可以不全部制
作出来，
但至少需要对角的二个MARK：
。
如果只有一条对角线上两个MARK：
则另外
一个
MARK：
需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
1.1.3涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
3.3SMT印锡钢网厚度设计原则
3.3.1钢网厚度应以满足最细间距QFP、BGM前提，兼顾最小的CHIP元
件。
3.3.2QFPpitch?
0.5mm钢板选择0.13mm或0.12mm;pitch>0.5mm钢板厚度
选择
0.15mm--0.20mm;BGA球间距>1.0mmffi板选择0.15mm;0.5mm?
BGA问
距?
1.0mm
钢板选择0.13mm。
（如效果不佳可选择0.12mm）（详见下附表）
元件类型间距钢网厚度
04020.12mmCHIP02010.10mm
0.650.15mm
0.500.13mmQFP0.400.12mm
1.25,1.270.15mm
BGA1.000.13mm
0.5,0.80.12mm
PLCC1.25,1.270.15mm
3.3.3如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA^J前提。
3.3.4特殊情况可选择厚度不同的钢网。
3.4SMT锡膏钢网的一般要求原则
3.4.1位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口
3.4.2独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm焊盘尺寸大于2mm勺中间需架0.4mm的
桥，以免影响网板强度
3.4.3绷网时严格控制，注意开口区域必须居中。
3.4.4为方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符:
Model;T;Date;网板制作
公司名称。
厚度等信息。
3.4.5以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm即开口
成倒锥形，便于
焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。
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SMTM网厚度及开口标准第1页共6页3.4.6网孔孔壁光滑。
尤其是对于
间距小于0.5mm的QF所口CSP制作过程中要求供应商作电
抛光处理。
3.4.7通常情况下，SMTE件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1:
1方式开口3.5SMT锡膏钢网的特殊开口设计原则
3.5.1带有BGA勺电路板或句距在1.0mm以上钢网开孔比例1:
1,球间距小于0.5mm以下的
钢网开孔比例1:
0.95。
3.5.2对于所有带有0.5mmpitch的QF用口SOP宽度方向开孔比例1:
0.85,长度方向开孔比
例1:
1.1,带有0.4mmpitchQFP宽度方向按照1:
0.8开孔，长度方向按照
1:
1.1开孔，且
外侧倒圆脚。
倒角半径r=0.12mm。
3.5.30.65mmpitch的SOPtE件开孔宽度缩小10%。
3.5.4一般产品的PLCC32F口PLCC4M孔时宽度方向按1:
1开孔，长度方向按
1:
1.1开孔。
3.5.5一般的SOT寸装的器件，大焊盘端开孔比例1:
1.1,小焊盘端宽度方向1:
1,长度方向1:
1.13.5.6SOT89元件封装：
由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质
量问题，故采用下列方式开口，如下图，引脚长度方向外扩0.5mmFF口。
（如
下图示）
3.5.7SOT223晶体管元件封装开口方式，参照下图
zfllrnI™।
ULLU,长度方向、
扩0.5皿
3.5.8SOT252晶体管元件封装开口方式，参照下图
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3.5.9所有的0603以上chip元件必须防锡珠处理（中间开口处理，如下图示）。
开孔比例1:
1。
3.5.10钽电容开孔1:
1不做避锡珠处理。
同时由内侧外扩，保证元件与锡膏
之间有0.5mm的重
合（包含类似钽电容引脚封装的元器件）
3.5.11所有的铝电解电容的焊盘与开孔按1:
1.1
3.5.12三极管开孔比例1:
1
3.5.13所有二极管的开孔宽度方向缩0.1mm长度方向向外加开0.2mm以防止少锡和空焊。
所有排阻外围四脚在两外围方向一律加开0.1mm内四脚在长度方向外侧加开
0.1mm。
3.5.14以上的比例数据都是依据板的实际焊盘尺寸表述的。
3.6SMT红胶钢网的开口设计原则
3.6.1红胶钢网的开孔较锡膏开口考虑的事项要少得多，一般情况下保证机器
贴装时不溢胶和
满足固化后的推力测试即可。
3.6.2一般红胶网板厚度T=0.18mn3.6.3chip元件开骨状，条状，和圆点状，条状长度较焊盘长度要加开
0.10mm宽度方向是两
焊盘中心点距离的20%
3.6.4常用的CHIP元件的红胶开口尺寸参考如下：
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CHIP类元件红胶网开孔尺寸对应表（单位:
mm）
长条形圆孔形器件封装开口宽度（W）开口长度（L）间距（P）直径圆孔数
0.3（可在0.28,0.330.4~0.4506032之间取值）
0.4（可在0.35,0.4508050.5~0.552之间取值）
0.512060.6~0.652
0.512100.65~0.72或开圆孔的外焊盘18120.7~0.750.62侧间距等等于焊盘宽间距0.70.8~0.8518252于焊盘宽度的110%勺35%|的110%0.920100.9~0.952至40%
0.922200.902
0.922250.902
125121.002
1.232181.202
1.247321.202注意：
无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘。
3.6.5未包含在上表中的Chip类元件，开口通常建议采用下面图型开口方式：
■•■5直径户50。
%
当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm;
当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm（最小不小于0.26mm）,当D计算出小于0.35mm
时，则取D=0.35mm
3.5.6红胶面IC的尺寸和重量一般较小，开孔时对于SOP48fe度方向对称开两半圆，半径
r=1.5mm或是开长条状。
对于SOT#装型器件宽度开孔0.4mm长度开孔等同于元件本
体长度。
3.6网孔粗糙度和精度要求
3.6.1位置、尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
3.6.2开孔孔壁光滑，制作过程要求供应商作电抛光处理。
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3.6.3印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm即开口成
倒锥形，便于红
胶脱模顺利。
3.6.4开口尺寸不能太大。
宽度不能大于2mm焊盘尺寸大于2mm勺中间需架
0.4-0.5mm的
搭桥（加强筋），以免影响钢网强度。
3.6.5为方便生产，钢网上要有标示字符:
建议在钢网左下角或右下角刻有下
列信息:
Model
（PCB型号）;T（钢网厚度）;Date（制作日期）；钢网制作公司名称。
4.0钢网制作的相关工艺资料作业指引
4.1.1为方便钢网入库检验和今后生产的方便，供应商送货时必须加带菲林一
张。
4.1.2委托制作钢网时必须备齐的工艺资料有：
GERBERC件，PCB实物样板，
钢网厚度及特
殊开孔要求（《钢网申请单-附页》）。
4.1.3钢网申请制作等流程见《SMTS网刮刀管理工作指引》。
经过对DEKf口GK朋应商的详细咨询对比，参照其他电子公司的使用情况，目
前我所总结的信息是:
一般工厂普遍使用三种钢网清洗剂是:
酒精，洗板水，和
IPA。
1。
酒精又分为工业酒精，医用酒精以及食用酒精三个级别，纯度和价格也依
次升级，通常电子厂清洗钢网和印坏的PCB用96%屯度以上的工业酒精就可以，
清洗效果一般，气味的刺激性不明显，成本最低。
2。
洗板水是一种人工混合溶剂，主要成份是正构烷烃，异构烷烃，酒精，芳
香烃，有机溶剂等等。
由于每个化工厂的成份和比例的不同，洗板水的效果也各不
相同，但通常比酒精效果要好，气味也比较刺激性，成本相对酒精较高。
（洗板水
也多用于SM而测试等维修工位，用来清洗松香等助焊剂残留物，效果好于酒精）
3。
异丙醇（，,,）有像乙醇的气味，是一种无色的挥发性液体，其气味不大，
易燃，易爆，属于一种中等爆炸危险物品。
纯的IPA清洗效果最好，但是价格昂
贵，成本最高，电子厂一般都是与水和酒精混合后作为清洗剂使用，效果和成本都
会下降。
以我公司目前的加工的产品来看，印坏的PCB可以选用95%屯度以上的工业
酒精就OK不伤手且刺激性气味小，且乙醇的纯度越高，使用效果越好。
清洗钢
网则用洗板水和IPA效果较好。
（售后和测试的维修工位，也可以使用洗板水，效
果较好，成本虽然高点，但用量不是很多）
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