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第一章轻松学习电脑硬件系统的构成
电脑是计算机的俗称，它是一种能对各种信息进行处理和存储的电子设备。
由于它具有逻辑判断功能，是以近似人类思维的方式进行工作，因为被形象地成为电脑。
电脑是由硬件系统和软件系统两大部分组成，所谓硬件系统就是我们看得见，摸得着的部分，如电脑主机、显示器、机箱电源、鼠标键盘等。
而软件系统则是在硬件系统上运行的各种程序、数据和相关资料。
如常见的WindowsXP、办公软件Office等。
在本章，主要是认识电脑的一些硬件，以对此有个初步的认识，为日后装机，购买电脑设备等做好准备。
目录
第一章轻松学习电脑硬件系统的构成1
1.1CPU5
1.1.1CPU基础知识5
1.1.2厂商产品线预测对比参考7
1.1.3目前主流CPU介绍9
1.2内存15
1.2.1内存基础知识15
1.2.2主流内存介绍17
1.2.3内存导购18
1.3硬盘19
1.3.1硬盘基础知识19
1.3.2主流硬盘介绍及推荐导购21
1.4主板23
1.4.1主板基础知识23
1.4.2市售主流芯片组介绍32
1.4.3八个细节看做工，学生购机选主板攻略41
1.5显卡45
1.5.1显卡基础知识45
1.5.2主流显卡性能对比参考51
1.5.3显卡导购57
1.5.4显示芯片品牌介绍59
1.6光驱61
1.6.1光驱基本知识61
1.6.2主流刻录机介绍61
1.6.3DVD刻录机导购62
1.7显示器64
1.7.1显示器基础知识64
1.7.2显示器导购65
1.8机箱/电源69
1.8.1机箱导购69
1.8.2电源导购70
1.9键盘/鼠标75
1.9.1键盘75
1.9.2鼠标75
1.1CPU
子目录
1.1.1CPU基础知识3
1.频率3
2.缓存4
3.封装与制造工艺4
1.1.2厂商产品线预测对比参考5
1.08年CPU产品线回顾5
2.09年CPU预测5
1.1.3目前主流CPU介绍7
1.Intel7
2.AMD9
3.总结10
1.1.1CPU基础知识
CPU是CentralProcessingUnit的缩写，中文全称是“中央处理器”。
CPU的作用和人脑相似，它是整个电脑的指挥中心，一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成，其主要功能是执行系统的指令，进行逻辑运算。
如今CPU的发展很快，微型电脑的发展过程实际上就是CPU从低级到高级，从简单到复杂的发展过程。
目前市场上销售的CPU主要来自于Intel公司和AMD公司。
从1971年第一块微处理器诞生，CPU已经经历了30多年的发展历程，从最初的4位处理器发展到今天的64位处理器，电脑的发展史伴随着CPU的发展而不断前进。
接下来，认识一下CPU的各种技术参数，根据CPU的各种参数，才能综合地评价一块CPU的性能。
1.频率
（1）主频
CPU的主频是指CPU运行时的工作频率，单位是MHz，它代表CPU的实际运算速度。
主频=倍频×外频。
从理论上讲，CPU的运算速度越快，性能也越好，但事实上因为CPU内核的差异，可能导致频率高的CPU性能却不一定好。
当然，主频和实际运算速度是有关的，但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系，而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
（2）外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。
外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
而且在部分电脑系统中外频是内存与主板之间的同步速度在运行，在这种方式下，可以理解为CPU的外频等于内存运行的速度。
（3）倍频
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。
在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。
但实际上，在相同外频的前
提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
（4）前端总线频率
前端总线（FSB）频率（即总线频率）是CPU与内存之间进行数据传输的速度。
数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=（总线频率×数据带宽）/8。
【注意】外频与前端总线（FSB）频率的区别：
前端总线的速度是指数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。
也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线速度是指每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
目前主流的CPU前端总线频率达到了800MHz、1000MHz，部分高端的CPU甚至达到1666MHz、2000MHz的前端总线频率。
2.缓存
缓存（Cache）是内存的一种形式，当内存的速度满足不了CPU速度的要求时，速度比内存更快的缓存可以为CPU和内存之间提供一个高速的数据缓冲区域。
CPU读取数据的顺序是，先在缓存中寻找，找到以后就直接读取，如果未能找到，再到内存中进行读取。
CPU的缓冲可以分为一级缓存、二级缓存和三级缓存。
（1）一级缓存
简称L1Cache。
集成在CPU内部，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
该缓存通常与CPU同频率工作，L1级高速缓存的容量越大，存储信息就越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算速度。
通常一级缓存还要分为数据缓存和指令缓存。
（2）二级缓存
简称L2Cache。
随着CPU的发展，集成在CPU内核中的缓存已经不能满足CPU的需求，在不能提高缓存容量的前提下，出现了集成在与CPU同一块电路板上或主板上的缓存，此时就把CPU内核集成的缓存称为一级缓存，而外部的称为二级缓存。
二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU内核不变的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。
（3）三级缓存
简称L3 Cache，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。
而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。
降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。
而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的帮助。
比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。
具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
3.封装与制造工艺
（1）封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起到密封和提高芯片电器性能的作用。
主流的CPU封装技术有mPGA、OPGA、CPGAFC-PGA2等。
（2）制造工艺
通常，我们所说的CPU的“制作工艺”，指的是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。
其生产精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示。
4.CPU技术
（1）64位技术
2003年9月中旬，AMD公司发布了Athlon64（即K8）系列的64位桌面处理器。
这是一次划时代的革命，标志着桌面处理器开始从32位向64位过渡。
64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。
AMD64的位技术，是在原始32位X86指令集的基础上，加入了X86-64扩展64位X86指令集，使这款芯片在硬件上兼容原来的32位X86软件，并同时支持X86-64的扩展64位计算，使得这款芯片成为真正的64位X86芯片。
这是一个真正的64位的标准，X86-64具有64位的寻址能力。
Intel官方是给EM64T这样定义的：
EM64T全称ExtendedMemory64Technology，即扩展64bit内存技术。
（2）双核心/多核心技术
从2005年Intel发布PentiumD85以来，Intel率先将双核CPU引入桌面级CPU。
随后AMD也发布了AM2X23800+双核处理器。
从此掀起了一股双核处理器的热潮。
1）技术背景
双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。
“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的，不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄，没有引起广泛的注意。
2）不同框架
最近逐渐热起来的“双核”概念，主要是指基于X86开放架构的双核技术。
在这方面，起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。
其中，两家的思路又有不同。
AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。
所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈。
两个处理器核心直接连接到同一个内核上，核心之间以芯片速度通信，进一步降低了处理器之间的延迟。
而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。
专家认为，AMD的架构对于更容易实现双核以至多核，Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。
跟传统的单核CPU相比，多核CPU带来了更强的并行处理能力、更高的计算密度和更低的时钟频率，并大大加大散热和降低了功耗。
在2010年或者更远，可以看到每个核是具有一定程度的超线程能力，比如说一个核能够处理4条线程。
可以预见，双核，甚至多核才是CPU的发展趋势。
1.1.2厂商产品线预测对比参考
1.08年CPU产品线回顾
主流市场永远是厂商们的必争之地，同时也是多数用户最为关注的，回顾2008年CPU的主流市场，Intel/AMD两大厂商的竞争仍相当激烈。
Intel方面，全年以PentiumDualCore系列和Core2系列主打主流市场。
在08年底，Intel更是发布了新一代的CPU——Corei7，基于全新Nehalem架构，把CPU性能提升到前所未有的高度。
AMD则是采用田忌赛马策略，以独有的PhenomX3三核心CPU与IntelCore2双核竞争主流市场。
总的来说，Intel在08年占有较大的优势，Corei7发布，使Intel继续占据性能王座。
基于Core架构的主流产品Core2和PentiumE系列，则以高性能、低功耗的优势受到消费者的热捧，其中较有代表的产品是Core2DuoE7200和PentiumE5200。
AMD在去年更像是一个追赶的角色。
2.09年CPU预测
（1）性能王座仍是IntelCPU占据
2008年11月，Intel发布了新一代处理器Corei7，与Core2不同，Corei7是一款基于全新Nehalem架构的CPU，采用LGA1366接口，集众多先进技术于一身，如集成内存控制器、三通道技术支持、全新QPI总线、超线程技术的回归、TurboMode内核加速技术等。
在性能上，Corei7大幅领先上代Core2，尤其是在多线程、多媒体应用方面。
AMD新一代的PhenomII与之相比仍要逊色不少。
Corei7仍是今年的顶级CPU，Intel并不打算对其价格进行大幅度调整，只会在第二季度发布更高端的Corei7975和950，将取代当前965和940的位置。
因此Corei7顶级高端的地位将保持不变。
另一方面，代号为Lynnfield的新一代高端CPUCorei5将会在第三季度发布。
Corei5同样基于Corei7的Nehalem核心架构，其研发代号为Lynnfield，采用45nm制作工艺，拥有Corei7的大部分技术特性，如集成内存控制器、支持双通道DDR3内存、三级缓存系统、支持TurboMode智能加速技术以及超线程技术。
Corei5采用原生四核心设计，开启超线程技术后，线程数多达8个，与Corei7一样。
内存方面，Corei5同样只支持DDR3内存，最大只支持双通道。
缓存方面，Corei5同样拥有8MB三级缓存。
AMD方面，今年会推出频率更高PhenomIIX4CPU，最新消息指出其型号是PhenomIIX4955，主频为3.2G，从当前PhenomII的性能表现来看，这款CPU的定价1000-2000元，性能上仍不能与IntelCorei7匹敌。
由于AMD没有新架构的CPU推出，因此09年注定与性能王座无缘。
到2010年，Intel还会推出新一代的CPU，架构是Westmere，改进之Corei7的Nehalem，将采用6核心12线程设计，并采用领先的32nm制作工艺，具体可参考《32nm六核心设计!
细看Intel新一代CPU》一文。
届时如果AMD拿不出新一代产品，旗舰交接很可能是从Corei7到Westmere，当然，这是后话了。
（2）Core2必然会成为主流CPU
纵使Corei7性能强大，但毕竟是顶级产品，其昂贵的价格注定与大多数用户无缘。
因此主流CPU才是用户最为关注的，而今年Intel的主流CPU将会是什么呢？
我们先看一下Intel主流级CPU的路线图。
Core2将会成为今年的主流CPU
从最新的Roadmap可以看到，Intel今年会推出多款Core2Duo和PentiumDualCore处理器：
分别是Core2DuoE7500、Core2DuoE7600、PentiumE5400和PentiumE6300。
这些产品将会贯穿整个09年，所以说必然是今年的主流产品。
Core2Duo和PentiumDualCore两个系列产品比较，性能更强的Core2Duo将会更受用户追捧，很可能会成为09年最受关注的CPU。
原因如下：
（1）价格将会更合理，从当前我国的CPU市场来看，当前热门的PetiumE5200售价已不足500元，不久便会降到400元左右，接替E2000系列的位置，成为入门级产品。
而Core2也将随波逐流，成为主流之选。
（2）与Pentium系列相比，Core2Duo优势明显，拥有3MB二级缓存、更高的主频、前端总线，关键是支持SSE4.1多媒体指令，对游戏、视频等有一定优化。
（3）能耗比更高，根据太平洋的年度评测《双核激战三核!
2008年热门CPU年度评测》显示，E7系列与E5系列功耗基本相同，但E7却提供更出色的性能，能耗比无疑更高。
（4）Core2将会长时间存在于市场。
虽然新一代主流CPU会在2010年发布，但由于Core2出色的性能表现，Intel会一直供货，把Core2定位在主流市场。
综合上面多个原因，Core2肯定是Intel今年的主打产品。
（3）AMD继续以多核迎击Intel双核
08年，AMD以独有的三核CPU主打主流市场，并以多线程、多任务优势获得用户好评。
但由于仍采用65nm制作工艺，其功耗控制并不理想。
今年AMD将全面迈进45nm时代，在今年年初，AMD发布了新一代的PhenomII处理器，其家族非常庞大：
AM2接口的PhenomIIX4920/940；AM3接口的PhenomIIX4925/910/810/805和PhenomIIX3720/710。
由于采用先进的45nm制作工艺与改进的Stars架构，PhenomII的性能表现出色，定位与中高端市场。
在主流市场上，AMD今年将全面进入45nm，继续采用田忌赛马策略，以多核心优势与Intel竞争。
可以看到，AMD今年的产品线更为丰富，45nmStars架构CPU全面出击：
拥有6MB三级缓存的PhenomIIX3和PhenomIIX2，没有三级缓存的AthlonX4和AthlonX3。
从现在PhenomIIX3定价900-1000元来看，AthlonX3/X4定价会在600-800元，与Intel的Core2和Pentium正面交锋。
（4）主流用户市场：
酷睿2再战速龙
Core2处理器自2006年发布以来，连续打败了AMD的Athlon64和Phenom两代产品，其强大的性能受到用户所追捧，采用45nm制作工艺后，更是如虎添翼，将Core2架构的优势发挥得淋漓尽致，更出色的能耗比足以傲视群雄。
由于Intel新一代LGA1156接口的CPU到年底才发布，加上更新换代需要一段较长时间，LGA775的Core2在1-2年内肯定仍是主流产品，它将继续挑大旗与AMD新一代Athlon交锋。
AMD方面，速龙的架构已是明日黄花，相对Core2制作工艺和能耗比都比较落后，所以一直都以价格来挽回市场的占有率，处境艰难。
1.1.3目前主流CPU介绍
1.Intel
（1）奔腾双核E5200（盒装）
这款CPU可谓是Intel众多产品中点名率最高的产品。
这款盒装都不到500元的产品受到了市场中的热烈欢迎，一方面是酷睿架构与45nm所带来的强劲性能，另一方面就是E5200拥有非常强大的超频能力。
几乎任何一颗E5200处理器都可以稳定在3.6GHz的高主频上使用，而一些体制较好的产品更可以稳定在4GHz的超高主频上，足见E5200的超频能力一斑。
特别是近期出的5电容的版本，默认电压比2电容的高一点，超频能力更为突出。
如果不以超频能力作为卖点的话，那就是它是45nm的制作工艺，功耗更低，加上Intel针对这款产品的价格优势，绝对是Intel中低端平台的首选。
奔腾双核E5200处理器虽然命名方式沿用了奔腾这一称号，但实际上是实实在在的酷睿架构双核产品。
E5200采用目前最先进的45nm工艺制程，前端总线频率800MHz，主频为2.5GHz，外频200MHz，倍频为12.5，两颗核心共享使用2M二级高速缓存。
处理器最高功耗65W。
搭配主板建议：
P43芯片组，G31芯片组
市场定位：
中低端的用户，学生用户
更多详情请看：
Intel奔腾双核E5200（盒）
（2）酷睿2双核E7400（盒）
曾几何时，Intel的E7300属于一款极具知名度的CPU，但Intel显然不打算让这位进入内退名单的朋友继续露脸了。
于是，市场上E7300的量变逐渐减少，而现在E7300盒装已经彻底从市场上消失，只剩下散装货继续打拼。
E7400作为接班人受到的关注因此陡然上升，较之E7300，E7400的主频高达2.80G，性能表现不俗，价格也由刚上市虚高的900元一路下跌，本月初报价尚且高达840+，在日历即将撕到4月份的时候，价格更是降到了785元。
Intel酷睿2双核45nmE7400处理器采用了45nm制程的Wolfdale核心，主频为2.66GHz，外频266MHz，倍频为10.5，双核心共享3072KB的二级缓存，TDP功耗值为65W。
搭配主板建议：
P43、P45芯片组
市场定位：
中端的用户，超频用户
更多详情请看：
（3）酷睿2双核E8400（盒）
IntelCore2DuoE8400是一款高端双核CPU，拥有完整的6M二级缓存、高达3GHz的主频，加上游戏性能一向是酷睿CPU的强项，因此E8400是一款很强的游戏CPU。
在当前游戏对四核CPU优化不足的情况下，对于游戏为主的用户而言，E8400是很好的选择，毕竟比四核便宜近100元，且拥有强大的超频潜力。
IntelCore2DuoE8400处理器采用了45nm制程的Wolfdale核心，主频为3.0GHz，外频333MHz，倍频为9，双核心共享6144KB的二级缓存，TDP功耗值为65W。
前端总线频率为1333MHz，二级缓存、前端总线均是双核Core2中最高、最完整的。
搭配主板建议：
P43、P45芯片组
市场定位：
高端游戏玩家
更多详情请看：
（4）Core2QuadQ8200/盒装
对于Q8200这颗CPU来说，其最大的亮点是将核心制程从65纳米提升到了45纳米，制程提升不仅可以让功耗更低，而且经过英特尔对45纳米的改进，这些新兴的处理器在游戏、图形处理、视频制作方面与同档次的65纳米产品相比还具备更多优势。
得益于新加入的SSE4.1指令集，45纳米处理器在视频制作方面最高可以提升70%的效能，这样大幅度的性能提升的确令人感到不可思议。
Q8200处理器采用了45nm工艺制造，接口为LGA775，它的主频为2.33GHz，外频为333MHz，倍频为7。
它的前端总线为1333MHz，L2缓存容量高达4MB。
与45nm酷睿2Q9000系列四核不同，Q8000系列四核将不支持英特尔的VT和TXT技术，缺少这些普通用户用不着的功能，但比Q9000更低的价格，所以Q8200更加性价比。
而对于Q6600而言，Q8200最大的亮点就是增加了SSE4.1指令集。
在具备新指令集的应用类软件中，Q8200能够表现得更加得心应手。
如果应用大多涉及到多线程操作，或者是偏重于视频处理、多媒体制作，我们建议您选购最新的45纳米酷睿2Q8200处理器，因为它的功耗、指令集在这些应用中的确具备较大优势。
但如果您的PC大多偏重于游戏，那么高主频的酷睿2E8000系列产品似乎更加适合选购。
市场定位：
偏重于视频处理、多媒体制作的用户
（5）Corei7920（盒装）
要数当今的桌面处理器谁的性能最强，我觉得非Corei7的系列莫属，Corei7是一款基于全新Nehalem架构的CPU，采用LGA1366接口，集众多先进技术于一身，如集成内存控制器、三通道技术支持、全新QPI总线、超线程技术的回归、TurboMode内核加速等。
面对日常的办公应用、多线程应用、影音应用、游戏应用等，各具特色。
Corei7采用的是全新Nehalem架构，虽然是新架构，但Nehalem还建立在Core微架构（CoreMicroarchitecture）的基础上，通过大幅增强改进而来的，外加增添了超线程（HT）、三级Cache、TLB和分支预测的等级化、集成内存控制器（IMC）、QPI总线和支持DDR3等技术。
比起从Pentium4的NetBurst架构到Core微架构的较大变化来说，从Core微架到Nehalem架构的基本核心部分的变化则要小一些，因为Nehalem还是4指令宽度的解码/重命名/撤销。
Corei7采用全新三级缓存设计，L1和L2缓存为内核缓存，具有超低延迟，其中L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成。
Corei7的L2缓存和Core2的L2缓存并不相同，Corei7的L2与L1均为内核缓存，每个内核256KB（256KB x4）。
L3采用共享式设计，被片上所有内核共享，容量为8MB。
目前已经上市的产品只有Corei7920（盒装），是目前I7家族中最为典型的型号，采用45nm制造工艺，是原生4核处理器，接口是LGA1366接口。
处理器主频为2.66GHz，拥有8MB三级缓存，外频为133Mhz。
I7，历史最华丽的CPU，也是历史最强的桌面级CPU，美丽的I7上市价虽然不平民，但是对她早有幻想的玩家们已经
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