三星P7510拆机教程Word格式.docx
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在有卡扣的地方，用撬棒向外使力，致使卡扣一一弹开。
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主机四个边角的卡扣比较紧，需要用一些巧劲才能打开
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成功打开外壳，看到部的第一眼，还是很惊喜的，因为部条理清楚，一点儿也不杂乱，最重要的是看到了很多模块化的东西，这样后面的拆解也会简单容易许多。
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2011-11-2221:
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换个角度拍一分体照片
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后壳并非一次成型，而是边框用了较厚的塑料，后盖用了较薄的塑料。
并且表面工艺也不一样，后盖部分做了拉丝工艺处理，表面的喷漆金属质感强烈，不容易留指纹；
边框的喷漆就是普通的光面喷漆，光泽感好一些。
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换个面儿看后壳
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另外值得一提的是，与芯片的金属屏蔽壳对应的后盖部分做了凹槽打磨（图中用紫色框起来的部分），不知道是基于散热的考虑，还是基于主机重量的考虑。
个人分析更倾向于基于主机重量的考虑。
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先粗略看一下，白色的部分是电池，主板在图中靠上位置，最下面的灰色部分是GT-P7510的金属骨架，电池上面有三条数据线经过。
这三条数据线分别是：
数据线插槽排线、电容触摸面板排线、显示屏排线。
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先拆数据线插槽，这里一共有两颗螺丝。
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然后再拆另一端，都是模块化设计，组装和拆卸都很简单
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排线上面印刷的小字容是“GT-P7500_30PIN_FPCB_REV1.32011.04.27FC11182-02”。
连生产日期都印上了。
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左边是电容触摸面板排线，右边是显示屏排线，依次拆下来
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显示屏排线另一头也能拆，仍然是模块化设计
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这是拆下来的显示屏排线，上面印刷的小字容是“P4CableFPCB_REV0.02011.03.22”，同样也有生产日期。
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电容屏排线另一头拆不了，就先这么放着，我们再来拆电池。
固定电池的螺丝一共有10颗，依次拧下它们。
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拧掉螺丝后电池就能活动了，不过在完全取下来之前，还要将电源连线的插头拔掉。
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这是电源连线部分，仍是模块化设计，电池引出的连线一共有五根，红色两根，黑色两根，蓝色一根
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成功取下电池
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图上的卡片与银行卡一样大，放在一起可直观对比感受GT-P7510电池的大小
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电池虽然不小，但是厚度却很薄。
图上大拇指处有一枚1元硬币，通过它对比感受一下这块电池的厚度
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这是电池的背面，通过这图可以看出一共有两块电池。
结合GT-P7510充电器的输出电压参数，可以断定这两块电池是并联在一起的。
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电池的参数信息：
容量7000mAh，电压3.7V，今年5月15日生产
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我们继续往下拆。
在电源插槽的上方，还有四条小排线，它们分别连接着LED闪光灯组件、后置300万像素摄像头组件、前置200万像素摄像头组件、3.5mm耳机插孔组件。
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不用依次介绍了吧，想必大家一眼就能认出来。
图左下角是一枚1元硬币，主要用来对比大小，相比之下这三个组件显得很小巧。
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还记得GT-P7510主机顶端的三个按键吗（电源兼开关屏、音量加、音量减），这就是对应的触点模块，拆起来跟拆摄像头一样，也是模块化设计。
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镊子夹住的部分是左边扬声器的数据排线
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这边有WiFi天线的连线以及右边扬声器的排线
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拆掉以上排线主板就能拿出来了。
可能你想问了“主板不用螺丝固定吗？
”实际上主板是与电池部分共用了四颗螺丝固定，所以拆主板前先要拆电池。
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GT-P7510的主板面积相对于它的机身体积，还是比较小巧的。
另外主板上所有的芯片都做了金属屏蔽处理。
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这是主板的背面，只有寥寥几个很小的器件，不注意看都看不出来
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拧下这些螺丝就能打开主板正面的金属屏蔽盖了
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A：
BROADCOMBCM4330XKFFBGTD1110P21；
博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片，支持802.11n，并且经过蓝牙4.0标准认证。
B：
SAMSUNGK4P8G304EC-FGC1；
三星LPDDR2RAM，单片容量1GB。
惠普TouchPad用的也是它。
C：
SAMSUNGCMC6230RN348CQC；
三星显示屏驱动芯片。
D：
SIMG9234BT4M522A；
SiliconImageHDMI接收器。
E：
ATMELMXT154CU-520×
3；
触摸面板控制相关器件，配合MXT1386工作。
F：
TPS65862414CVTPT；
仪器（TI）电源管理芯片。
G：
SanDiskSDIN4C2-16G；
SanDiskiNAND闪存芯片，容量16GB。
H：
PB0BRFDMC510P；
未知。
I：
WM8994E14CDTRW；
WolfsonWM8994E音频CODEC。
J：
ATMELMXT1386-U；
电容触摸面板触摸控制芯片。
K：
INVENSENSEMPU-3050；
INVENSENSE的三轴陀螺仪，型号MPU-3050。
L：
KXTF911420；
3轴MEMS加速度传感器，可检测加速围±
2/4/8g，工作电压1.8~3.6V。
M：
里面的芯片看不清型号，推测是GPS芯片。
N：
NVIDIA2224010（N3V719.S4MT20-HP－A3）；
NVTegra2处理器，CortexA9双核架构1GHz主频。
O：
13ACZPTLVDS83B；
仪器的显示信号输出芯片，负责给显示屏输出显示信号用的。
以下是主板正面芯片特写：
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NVTegra2处理器，封装面积还是比较大的
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博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片
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三星LPDDR2RAM，单片容量1GB
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三星显示屏驱动芯片
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SiliconImageHDMI接收器
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触摸面板控制相关器件，配合MXT1386芯片工作
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仪器（TI）电源管理芯片TPS658624
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SanDiskiNAND闪存芯片，容量16GB
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WolfsonWM8994E音频CODEC
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电容触摸面板触摸控制芯片MXT1386-U
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INVENSENSE三轴陀螺仪MPU-3050，下面是Kionix的3轴MEMS加速度传感器
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GPS芯片在里面
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摄像头等组件与主板连接的模块特写
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了解完主板上的各个芯片，我们继续往下拆。
剩下的部分看点有：
置的两个扬声器、振动模块、WiFi天线、耳机插孔、显示屏、触摸面板、金属骨架等。
图上看到的灰色部分就是金属骨架，我用尖锐物试了试，足够结实。
这是我喜欢GT-P7510做工的其中一个原因，从它的身上似乎能看到以前的IBMThinkPadT系笔记本。
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耳机插孔由于经常受力（在插耳机接头的时候以及使用的过程中），所以固定很重要。
GT-P7510上是用金属挡板和螺丝牢牢将插孔模块卡在卡座里。
拆前先要拧掉这三颗螺丝，然后取下金属挡板
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耳机插孔模块四周用橡胶包裹，应该是基于密封的考虑。
这个橡胶套可以拆下，拍图的时候我大意了，特此说明一下，读者们了解就行了。
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取下左边的扬声器，没有螺丝也没有胶，纯粹的机械构造与骨架紧密贴合并卡在其中
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右边扬声器也是如此，模具设计复杂度值得肯定
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左右两个扬声器都拆下来了
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左边的模块除了扬声器外，还有一个WiFi天线，黄色的排线是扬声器连线，WiFi天线是白色的那根
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右边的模块除了扬声器外，还有振动组件，扬声器与振动组件共用一条排线
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显示屏标识信息，网上没有查到相关资料。
已知这块屏幕是三星生产的10.1英寸SuperPLS显示屏，分辨率1280×
800像素，具备大视角和高亮度等特性。
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剩下的部分有显示屏、触摸面板和骨架。
显示屏卡在骨架里，骨架又与触摸面板粘合在一起。
继续拆解需要用热风枪，考虑到屏幕进灰的可能，就不再往下拆了，反正已经一目了然了。
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这是主机顶端机械按键的触点模块
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电容触摸面板排线
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金属骨架特写
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拆解全家福
从主机部整个构造我们不难看出，为了做薄机身，三星下了不少的功夫。
包括主板的单面贴片、电池和喇叭的扁平设计，甚至是对后盖个别部位的打磨等等，为了薄可以说是绞尽脑汁。
然而值得庆幸的是，在GT-P7510上三星始终没有对工艺和质量进行妥协。
承担所有器件和模块重量的骨架部分用了金属材料，易损耗的组件用了螺丝固定，另外卡扣部分可重复拆卸，再加上100%的模块化设计，拆卸和维修都很方便。
现在唯一不确定的就是屏幕是否存在进灰问题，这个需要时间去验证。
终于转完了，自己转的手都累，想想原作者，更是钦佩啊。
多谢！
在这儿也写一下自己的小感慨，看看这些设计，先不去想这个东西组装成的平板怎么样，就是单看这些设计就有一些工业美。
不是我哈韩啥的，是从这些上真得看的出三星工程师们近乎完美的设计。
回想我们自己的东西，真是一言难尽啊！
别人的成功是有原因的，我们还有很多路要走。
真心的希望我们的国产能够脚踏实地，看着别人的长处，一步一个脚印，专心做我们自己的品牌，多抓细节。
细节真的能决定成败，从考察，研发，到生产，到销售，再到售后服务，如果每一个环节都能尽心尽力，以心做产品，我相信我们不会比任何人差。
国产加油。
希望现在的孩子们将来再讨论论哪个产品好的时候能有我们国产的产品一席之地，那时候再回想今天，我们该欣慰了。
啰嗦了点，现在机锋锋咱们这个版块越来越火，所以我也尽一份力，整合一下资源，以后如果真有需要拆机的，可以做下参考。
（申请置顶啊）。
不过现在上市的跟原来国外上市的有点区别，就是原来插口旁边那两个螺丝取消了，换成了胶粘，可能是为了气密性吧！
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