PCB工程英文Word文档格式.docx

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16.交货期：

deliverydate

17.电测成本：

ET（electricaltest）cost

18.通断测试：

Openandshorttesting

19.参考：

referto

20.IPC标准：

IPCstandard

21.IPC二级：

IPCclass2

22.可接受的：

acceptable

23.允许：

permit

24.制造：

manufacture

25.修改：

revision

26.公差：

tolerance

27.忽略：

ignore（omit）

28.工具孔：

toolinghole

29.安装孔：

mountinghole

30.元件孔：

componenthole

31.槽孔：

slot

32.邮票孔：

snapoffhole

33.导通孔：

via

34.盲孔：

blindvia

35.埋孔：

buriedvia

36.金属化孔：

PTH（platingthroughhole）

37.非金属化孔：

NPTH（noplatingthroughhole）

38.孔位：

holelocation

39.避免：

avoid

40.原设计：

originaldesign

41.修改：

modify

42.按原设计：

leaveitasitis

43.附边：

wastetab

44.铜条：

copperstrip

45.拼板强度：

panelstrong

46.板厚：

boardthickness

47.删除：

remove（delete）

48.削铜：

shavethecopper

49.露铜：

copperexposure

50.光标点：

fiducialmark

51.不同：

bedifferentfrom（differfrom）

52.内弧：

insideradius

53.焊环：

annularring

54.单板尺寸：

singlesize

55.拼板尺寸：

panelsize

56.铣：

routing

57.铣刀：

router

58.V-cut：

scoring

59.哑光：

matt

60.光亮的：

glossy

61.锡珠：

solderball（solderplugs）

62.阻焊：

soldermask（solderresist）

63.阻焊开窗：

soldermaskopening

64.单面开窗：

singlesidemaskopening

65.补油：

touchupsoldermask

66.补线：

trackwelds

67.毛刺：

burrs

68.去毛刺：

deburr

69.镀层厚度：

platingthickness

70.清洁度：

cleanliness

71.离子污染：

ioniccontamination

72.阻燃性：

flammabilityretardant

73.黑化：

blackoxidation

74.棕化：

brownoxidation

75.红化：

redoxidation

76.可焊性：

solderability

77.焊料：

solder

78.包装：

packaging

79.角标：

cornermark

80.特性阻抗：

characteristicimpedance

81.正像：

positive

82.负片：

negative

83.镜像：

mirror

84.线宽：

conductorwidth

85.线距：

conductorspacing

86.做样：

buildsample

87.按照：

asper

88.成品：

finished

89.做变更：

makethechange

90.相类似：

similarto

91.规格：

specification

92.下移：

shiftdown

93.垂直地：

vertically

94.水平的：

horizontally

95.增大：

increase

96.缩小：

decrease

97.表面处理：

SurfaceFinishing 

98.波峰焊：

wavesolder

99.钻孔数据：

drillingdate

100.标记：

Logo

101.Ul标记：

UlMarking

102.蚀刻标记：

etchedmarking

103.周期：

datecode

104.翘曲：

bowandtwist

105.外层：

outerlayer

106.内层：

internallayer

107.顶层：

toplayer

108.底层：

bottomlayer

109.元件面：

componentside

110.焊接面：

solderside

111.阻焊层：

soldermasklayer

112.丝印层：

legendlayer（silkscreenlayeroroverlayer）

113.兰胶层：

peelableSMlayer

114.贴片层：

pastemasklayer

115.碳油层：

carbonlayer

116.外形层：

outlinelayer（profilelayer）

117.白油：

whiteink

118.绿油：

greenink

119.喷锡：

hotairleveling（HAL）

120.水金：

flashgold

121.插头镀金：

platedgoldedge-boardcontacts

122.金手指：

Gold-finger

123.防氧化：

Entek（OSP）

124.沉金：

Immersiongold（chem.Gold）

125.沉锡：

ImmersionTin（chem.Tin）

126.沉银：

ImmersionSilver（chem.silver）

127.单面板：

singlesidedboard

128.双面板：

doublesidedboard

129.多层板：

multilayerboard

130.刚性板：

rigidboard

131.挠性板：

flexibleboard

132.刚挠板：

flex-rigidboard

133.铣：

CNC（mill,routing）

134.冲：

punching

135.倒角：

beveling

136.倒斜角：

chamfer

137.倒圆角：

fillet

138.尺寸：

dimension

139.材料：

material

140.介电常数：

Dielectricconstant

141.菲林：

film

142.成像：

Imaging

143.板镀：

PanelPlating

144.图镀：

PatternPlating

145.后清洗：

FinalCleaning

146.叠层：

layup（stack-up）

147.污染焊盘：

contaminatepad

148.分孔图：

drillchart

149.度数：

degree

150.被…覆盖：

becoveredwith

151.负公差：

minustolerance

152.标靶盘：

targetpad

153.外形公差：

routingtolerance

154.芯板：

core

常用语句

－、厚度

1.要求孔内铜厚0.001"

太紧对我们的生产，建议按IPC二级0.0008"

。

Thecopperthicknessofthewalloftheplated-throughholesisspecified0.001"

.It'

stootightforourproduction.WesuggestasperIPCclass2.that'

stosay,It'

s0.0008"

.

2.要求金手指镀金厚度为1.2-1.5um，我们加工太困难，建议按我们常规0.45um。

TheplatingthicknessofAuinedgecontactisspecified1.2-1.5um,itistootoughforus,wesuggestfollowingournormalstandard,thatistosay0.45uminstead.

3.建议所要求的铜厚2OZ为成品铜厚，而且我们将用基铜1.5OZ电镀到2OZ。

Thecopperthicknessisspecified2OZ.Wesuggestthefinishedcopperthickness2OZ.Andwewillusethebasematerialwith1.5OZcopperthicknessandplateto2OZforourproduction.

4.要求锡厚为0.0005-0.003"

，我们做不到这么厚，建议按IPC二级，即保证可焊性，

Thesolderthicknessisrequiredtoplated0.0005-0.003"

Wecannotreachtherequirement.WesuggestfollowingIPCclass2forthesolderthicknessandwewillassurethesolderability.

二、公差

1.XXX.的尺寸公差为+/-0.005，这要求是太紧对我们生产，建议公差放松到+/-0.008"

ThetoleranceofdimensionisspecifiedXXX.+/-0.005"

.Itistightforourproduction.Wesuggest+/-0.008"

instead。

2.在*.pdf文件中要求外形公差为+/-0.005"

，建议按IPC二级+/-0.01"

代替。

Theprofiletoleranceisspecified+/-0.005"

in*.pdffile.WesuggestasperIPCclass2，thatistosay,itis+/-0.01"

.

3.在叠层图中要求板厚公差为+/-0.007"

，而notes1中要求板厚公差为+/-0.005"

，他们是不同的，建议0.062"

+/-0.007"

是可接受的，因为+/-0.005"

对我们来说太难控制了。

Thetoleranceoftheboardthicknessisspecified+/-0.007"

inlayupdetailwhichisdifferentformNOTES1+/-0.005"

.Wesuggest0.062"

isacceptablefor+/-0.005"

isverytoughforustocontrol.

4.外形公差要求+/-0.1mm，这超出了我们生产，建议按+/-0.2mm控制。

Thetoleranceoftheoutlineisspecified+/-0.1mm.It'

saboveus.Wesuggest+/-0.2mminstead.

5.v-cut留厚公差为+/-0.06mm上下偏移公差为+/-0.05mm，这两个公差都太紧，建议两个公差都按+/-0.1mm控制。

Theremaintoleranceofv-cutisspecified+/-0.06mmandoffsettoleranceis+/-0.05mm.theyaretootightforus,wesuggestbothtoleranceare+/-0.1mminstead.

6.孔位公差为0.05mm，这是太紧对我们，建议用+/-0.076mm替代。

Thetoleranceoftheholepositionisspecified0.05mm.It'

stootightforus,Wesuggest+/-0.076mminstead.

7.角度公差为+/-0.5mm，这是太紧对我们，v-cut角度我们将控制在30+/-5度。

Thetoleranceofangleis+/-0.5degree,itistightforus,wewouldliketocontroltheangleofv-cutwithin30+/-5degree.

8.在1MB5476-01.pdf文件中要求孔到板中心的公差是+/-0.05mm，这是太紧对我们，建议安IPC二级。

Itisspecialthatthetoleranceoftheholetoboardcenteris+/-0.05mminthe1MB5476-01.pdffile,itistootightforus,wesuggestasperIPCclass2.

9.要求线宽和线间距公差为+/-0.03，这是太紧对我们，请确认放松到+/-20%。

Itstatedthatconductorwidthandspacingshallbewithin+/-0.03（0.001）ofgerberdata,itistightforus,wewouldliketorelaxto+/-20%.Plsconfirm.

10.Φ3.0的孔径公差要求+0.05mm，这太紧对我们，请确认放松到+0.1/-0mm。

Thetoleranceoftheholeswithdiameter3.0mmisrequiredtocontrolwithin+0.05mm,itistightforus,wewouldliketorelaxto+0.1/-0mm.Plsconfirm.

三、线路层

1.两个孔到外形很近，这将引起露铜和破孔，建议允许露铜与破孔。

Twoholesareneartheoutline,itwillcausecopperexposedandholebroken,wesuggestcopperexposedandholebrokenispermitable.

2.有些盘离外形很近，建议削铜皮0.4mm，避免露铜。

Somepadsareclosetotheoutline.Wesuggestshavingthepadsabout0.4mmavoidtothecopperexposure.

3.焊盘延伸出板外，如按原设计，板边将会露铜，建议允许露铜。

Thecopperpadextendtotheboardoutline,itwillleadtocopperexposedifwefollowGerbertodo,Wesuggestcopperexposedisacceptable.

4.有三个盘离v-cut线很近将会引起露铜，建议削焊盘0.4mm避免露铜。

Thethreepadsaresoclosetothev-cutthattheywillcausecopperexposure.Wesuggestshavingthepads0.4mmavoidtothecopperexposure.

5.底层有些地方线路网格间距仅有0.178mm，这种网格间距我们生产无法做到，建议减小线宽使间距达到0.2mm.

Thecoppergridsonbottomsideisonly0.178mminsomeplaces,wecannotdoitperthisgap,sowesuggestdecreasingthetrace　widthtomakecoppergridsto0.2mm.

6.既然没有功能上的影响，我们建议所有层附边均加些铜皮以提高电镀质量。

Wesuggestputtingsomeextracopperonthewastetabinalllayerstoimproveplatingqualitysincethisisnofunctioneffect.

7.建议加在顶层空白区域加些铜以提高电镀质量。

Wesuggestputtingsomecopperinblankareaontopsidetoimproveplatedquality.

8.我们发现有两处铜皮间距仅有0.013mm，建议把它们连接起来。

Wehavefoundthatthegapbetweentwoblockcopperisonly0.013mmonbottomside,wesuggesttheyareconnected.

9.两个光标点处在v-cut线上，它们将被削到，我们建议向左边移1.0mm。

Thetwofiducialmarksareoverv-grooveline.Theywillbecut.Wesuggestmovingthem1.0mmtowardtheleft.

四、孔层

1.两个直径2.0MM的孔，4个直径4.0MM的孔，4个直径1.3MM的孔双面没有焊盘，但它们被定义成PTH孔，我们建议做NPTH孔

The2holeswithdia.2.0mm,4holeswithdia.4.0mmand4holeswithdia.1.3mmhavenopadsontopandbottomcopperlayer.ButtheyarespecifiedPTHindrillchart.WesuggestbuildthemasNPTH.

2．这些孔（直径1.4MM，1.6mm,1.8mm,2.5mm）被定义成PTH孔，但它们的焊盘与孔径等大，我们建议做NPTH孔。

Theseholes（1.4mm,1.6mm,1.8mm,2.5mm）arespecifiedPTH.Buttheyhavepadswhicharethesameastheholesincopperlayer.WesuggestthemNPTH.

3.六个直径0.25MM的孔在分孔图中定义为NPTH孔，但它们的线路焊盘比孔大，我们建议做PTH孔。

The6holeswithdia.0.25mmarespecifiedNPTHindrillchart.Buttheyhavepadswhicharelargerthantheholesincopperlayers.WesuggetthemPTH.

4.直径0.11“的孔对应的焊盘比孔大，但它们被定义成NPTH孔，我们建议沿孔边削铜皮0.3MM，请确认

Theholewithdia.0.11"

havepadwhichislargerthantheholeintopandbottomcopperlayer.Butit'

sspecifiedNPTH.wesuggestshavingthepads0.3mmaroundthehole.Plsconfirm.

5.GERBER中孔的类型没有定义，2个直径0.120“的孔双面没有焊盘，我们想确认这2个直径0.120”的孔为NPTH孔。

Theholetype（PTHorNPTH）didnotbedefineintheGerber,thetwoholesofdiameter0.120inchhavenotcopperpadsonbothsides,wewouldliketoconfirmthetwoholesofdiameter0.120incharenon-platingholes,pleaseconfirm.

6.一些1.5mm的孔靠得非常近，建议把他们制成槽孔。

Someholeswithdia.1.5mmareverycloseeachother,wesuggestdoingthemovalhole.

7.有两个Φ0.991、Φ0.762重叠在一起，建议保留一个0.991mm的孔。

Therearetwoholeswithdia.0.991mmanddia.0.762mmoverlapeachotherinoneplace,wesuggestonlydia.0.991mmremainthere.

8.在DRD孔表中直径0.012英寸孔数是291，而在钻孔文件中孔数是290，请确认孔数是290而不是291。

Thequantityofdiameter0.012inchintheholechartoffileDRDis291,but（thruhole,tap）itisonly290.pleaseconfirmthequantityofdiameter0.012inchholesinthedrillflieshouldbe290not291.

9.在孔表中标明1.7*1.9mm的槽数量为4个，但gerber中仅有两个，建议按gerber制作。

Inthedrilldrawfile,itstatedthatthequantityofslots1.7*1.9mmis4,butwehavefoundtwoslo