硬盘维修经典教材2.docx
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硬盘维修经典教材2
硬盘维修经典教材2
认盘。
怪！
先不理了。
最后两个异响，没办法，写LDR完后就开始异响了。
没办法了。
在做坏道时还有两个小问题，第一，效率源软件有时扫描次数要多几次，不然有时修好了还有。
特别是坏道比较多的区域，我们可以将开始结束点设置小一点，如20％――40％这样，一些一些来效果不错哦！
第二，有些坏道效率源可能不太爱修，搞了N次就是不成功，就是原来的地方，晕。
。
。
不会没救了吧，用Mhdd试了一下，OK了，所以记得软件要交换着用，可能会效果好哦！
几小时后，其它修坏道的都修好了，谢谢效率源。
本次维修遗留下来的问题如下：
第一，异响的美钻有没有得救；第二，LDR加载不了的硬盘是不是也没救了（换过几个版本都不得）；第三，写好固件全红红绿绿的，用Lf也搞不定，换了几个固件都是一样，看看各位朋友有没有什么更好的办法。
PC3000之迈拓攻略：
本文将向大家详细说明迈拓硬盘（主要是美钻、星钻）系列的维修方法（包括敲盘）而不针对某个具体实例来说明。
。
。
。
。
好了，废话不说了，进入正题。
（本文全部事例如无特别说明，均使用DSP1。
22
大家拿到PC3K，最主要的用途是固件和P表。
我先从固件讲起。
首先，我们要清楚：
固件（FIREWARE）位于硬盘0道之前，它是存在硬盘盘片上的，而不是在盘体中的某个芯片中。
因此，我们要写固件，首先要确保硬盘的负道（存放固件的磁道、UBA）没有坏道。
怎么鉴别呢，拿到一个硬盘，通电时马上仔细听，看硬盘在启动时（寻道自检时）有没有“沙沙”一类的磨擦声，如果有，那个硬盘就不必修了。
然后我们进到PC3K主界面，将硬盘跳为安全模式接入。
这里我又要提一下，所谓安全（工厂）模式，其实就一个作用：
硬盘通电后不会自动起转，必须由AT指令来唤醒。
接好硬盘后进入DSP模块，这时硬盘会自动起转，开始自检。
如果正常的话，系统会找到硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。
如果没有，那么硬盘肯定有问题啦。
我按照以下步骤来处理：
1。
电板正常否？
换板试试
2。
加载LDR和RAM试试。
这里我要强调一个问题，一个硬盘的固件版本由三部分组成
例如：
2B020H1110522-CMBA-A5FBA。
其中第一项是硬盘型号（一个条码），第二项 是由逗号格开的4个字母。
这一项与固件版本有关，请尽量找相同的。
第三项电板号与RAM有关，如果手上的固件没有你需要的电板号，将硬盘电板换成与固件相符的也行。
（当然，有些是可以通用的，看运气了）。
大家不要小看了电板号，要修敲盘的硬盘，这是注意点之一。
加载LDR和RAM以后，进入基本修复菜单。
如果能正常进入，那么就把固件列表读出来看看，缺什么就写什么进去。
如果什么都不缺，就做一下复位4模块，一般就OK了。
如果不能正常进入，那就有很多情况了：
进入后只有硬盘参数，无型号、不能读出固件表。
可以再加载一次RAM和LDR，注意是先加载RAM。
如果RAM加载成功，会有一个短暂的加载过程（1---2秒），如果没有，那么加载失败，就把硬盘断一下电，试试刚才的操作。
如果不行，退出DSP，硬盘断一次电再进，你会有发现的。
如果上面两种方法还是不行的话，就做热交换吧。
方法1：
先找个好的同型号硬盘（安全模式）进入DSP，停转硬盘，不拔电源线和数据线，将电板换到待修盘体，读取固件列表。
这招对美钻比较有效，对星钻就不行了
方法2：
做完方法1后，加载待修硬盘的RAM，如果有1---3秒的加载过程后显绿色提示，那就成功了。
这时硬盘会有“咯”的一声响。
再加载LDR，成功的话基本上就可以读写固件啦。
这里我要特别说明的是，加载RAM的成功率与电板号相关，所以请尽量找相同的。
如果没有，将电板换到好的盘体上做一个RAM和LDR！
！
！
！
什么？
还不行，还是敲盘？
TMD，看我的必杀技。
在热交换并加载RAM和LDR后，退出DSP，硬盘断一次电后再进DSP，加载LDR和RAM（星钻只加载LDR，进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR）。
应该行了吧？
？
？
还不行就只有两条路了：
A换固件再试 B扔
这里请务必注意，文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。
随时听硬盘有无“咯”的一声，只要有了，就可以去读固件列表，不必再进行后面的步骤。
另外，补充一点，给可怜的硬盘加个风扇吧。
⑴修复Maxtor时，SELFSCAN使用的详细方法：
1、设为安全模式。
2、加载LDR和RAM文件，进入标准模式。
3、检查结构，记下不能正确读出的模块编号，另外33#模块必记在内。
4、写入模块（前提是事先备份有好模块）。
5、清除G-LIST和P-LIST（有可能不成功）。
6、选择startSelfscan,关电源，将跳设为正常模式再开电源。
查看Selfscan状态，约一分钟就出现0000，若没有出现0000，可能是前面没有完全写好模块或SA有坏（没救了）。
7、选择StopSelfscan。
8、关电源，并将跳线设为正常模式；打开电源，正常，OK！
原理：
开始Selfscan时，硬盘内部的管理程序会自动将许多内部参数初始化并写入SA中，因此可以解决一些外部程序无法解决的问题
牌子型号：
星钻
故障现象：
可正常认盘，不能分区格式化,很像是0道损坏样的.
判断问题：
用PC3000at扫描会发现全部扇区无法正常访问。
查看G-LIST发现有许多000的记录。
解决方法：
清除G-LIST，然后纠正1-2-4-11-2-4-21-2-4-31-2-4-4
这里面有很多没有表明code版本号的固件程序,最好只先用ldr和ram.固件刷新就有可能不兼容的.不然就没救了的!
makebad这两个命令，使用时要根据一定的情况来处理，例如有一种情况，就是硬盘的坏道是随即发生的，特别是钻石硬盘，盘体会有滴答滴答的响声，但是使用和安装系统都正常，这时就可以用makebad，会有奇效！
！
这些不稳定的扇区再通过写零，就和新的一样，笔者处理过上百个这样的问题，对于其他的情况，就不详细叙述了！
总之这个命令是很牛的，但是千万别乱用，要是硬盘损坏情款而定！
！
！
故障情况：
硬盘启动时候认盘很慢，等待大概1分钟之后进入，并且报告Smart出错，要按F1才能继续。
使用Fdisk分区软件不能进行分区，换用DM专用程序，分区完成，但是不能格式化。
使用MHDD对全盘进行扫描，发现UNC错误故障有1489个，ANMF错误故障78个，3%-4%以及97%-99%区域读写很慢，出现很多红色的标记块，其他的区域读写除故障错误外均正常。
使用PC3000查看该盘的Glist表，显示33789个，显然已经超过保留值636，有被软件处理压缩的可能，或者是固件区模块有异常出错。
维修过程：
使用PC3000对硬盘进行操作，把硬盘的Glist表清空。
然后，对硬盘使用MHDD进行全盘扫描，并且打开写零功能，记录下出错区域和读写慢的区域的LBA起始值。
启动PC3000对全盘进行扫描并且把坏区添加到Plist表，次数为4次，默认的时间把它改成90ms。
处理完毕后，用Fdisk和Format进行分区格式化，发现格式化时出错，而且分区有一些区域很慢。
为此，对全盘又进行一次低级格式化，然后用MHDD再进行扫描，记录下读写慢的区域，还发现有6个UNC的缺陷错误，估计是PC3000扫描的时候漏扫的缺陷错误。
使用THDD自动进行修复，把漏扫的缺陷添加进Glist表。
查看先前记录的读写慢区域，和现在对比，发现记录的情况基本一样，由此锁定范围，对2％－5%和96%－100%进行扫描，并且把Remap功能打开，反复循环多次，红色标记块基本消失，变成了灰黑色，读写速度正常。
但还是有一些红色块，出现的时间不定，经过十几次的循环，发现红色标记块还有8个是不定期出现的，很不稳定。
但是此时使用Fdisk和Format对全盘进行格式化和分区都已经正常，启动的时候检测速度也很块，F1报错情况消失。
笔者为安全起见，又使用PC3000的精确扫描功能，对读写慢的区域进行扫描，记录下缺陷错误378个，退出后生成缺陷记录文件，把它再写入Plist表，为此维修结束，耗时6小时。
⑵星钻硬盘维修后的新发现
小弟最近发现.维修星钻硬盘后能找到盘后,结果测试全部是坏道.经过一翻研究发现是1磁头坏了的原因.但PC-3000现在没有办法关磁头啊.请问周老师如何解决.谢谢了.
现在有好多星钻盘故障一样.什么时候能升级到关磁头呢？
ACELAB的技术员说过，Maxtor中只有星钻可以关头和关段。
但由于程序是集成多种系列的，所以没有特别加上这个功能。
目前你们可以试这么一个方法：
加载一个单磁头的好盘代码后，运行Selfscan,也许有奇迹发生。
MaxtorLDR和RAM文件下载
这里面的文件是ACELAB技术支持区下载回来的。
命名根据是与模块内容有关，怀疑是内部地址转换模块的版本号。
我研究了一下，发现用1-2-1检查固件结构时，第二个模块状态表前面有类似字样，如：
3AF53AF6等
用MHDD扫描硬盘，出现有规则的彩块，谁知道怎么回事？
我的硬盘，迈拓金钻四代，读盘慢，用MHDD扫描，发现有很多红色彩块，且很有规律，斜红状排列，也就是说每隔一段就有一个坏块，哪位仁兄能告诉是怎么回事，怎么修，不胜感激，必有重谢！
！
你先低格一下或用DM清零。
再不行的话，就说明有某个头不稳定了。
⑼FujitsuMPG有自检声不认盘的修复
FujitsuMPG系列
故障现象:
自检声正常,但系统检测不到.这种故障是导致FujitsuIDE硬盘身败名裂的主要原因.
解决办法：
1、将硬盘接入，运行相应程序。
不管出现的红色提示窗，直进到主菜单
2、检查内部结构。
记下出错的模块编号。
3、选一相同Firmware的正常盘，读出内部所有模块。
4、将原来发现的出错模块写回待修盘。
下次重新通电时，硬盘就可以正常认出。
⑾富士通重写BIOS的操作步骤
1、从好盘下载BIOS程序。
取一个与待修硬盘相同BIOS版本的好盘，接入后进入相应工具的菜单。
选"Discfirmwarezone"--"workwiththerom"---"readromtofile"，然后输入一个文件名（易记且有特点的），回车，约10秒钟就可将该硬盘的BIOS读出并存放于指定的文件上。
2、不退出菜单，直接取下好盘，换上待写BIOS的硬盘。
当DRDY与DSC指示灯亮时，表示硬盘已经准备好。
3、选菜单选"Discfirmwarezone"--"workwiththerom"---"WriteROMfromfile"，选择刚才指定的文件名，回车。
这个过程中硬盘自动停转，然后再次起转并自检。
约30秒钟就可完成BIOS写入。
MHDD改容量：
先用mhdd找出全好的29G，记下LBA是多少，然后HPA用命令，输入全好的LBA就成了。
硬盘维修分析
硬盘维修步骤：
1、首先检查CMOSSETUP是否丢失了硬盘配置信息。
测量主板上COMSRAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏等原因而使CMOS中的硬盘配置参数出错。
2、通过加电自测，若屏幕显示错误信息“1701”或“HardDiskError”，说明硬盘确实有故障。
但也可能是硬盘适配卡未插好、或者硬盘与硬盘适配器的插接处未插好、或者硬盘适配器有故障等。
3、关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。
以此来判断是否外电路缺电。
4、检查信号电缆线，插头与硬盘适配卡是否插好，有无插反或接触不良。
可尝试交换一些电缆插头试一下。
5、采用“替代法”来确定故障部件。
找一块好硬盘适配卡（或多功能卡）与该硬盘适配卡比较，判断是硬盘适配卡还是硬盘驱动器本身有问题。
6、观察步进电机端止档销是否卡死，如卡死，用手拨回起始位置。
以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理，或者更换硬盘适配卡。
经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。
硬盘故障分析与处理步骤：
下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤：
A、测电压法
该测量方法是在加是怕情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的政常电压值进行比较。
若电压值与正常参考值之间相差较大，则该部件或元件有故障；若电压正常，说明该部分完好，可转入对其它部件或元件的测试。
一般硬盘电源与软盘插线一样，四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。
硬盘步进电机额定电压为+12V。
硬盘启动时电流大，当电源稳压不良时（电压从12V下降到10.5V），会造成转速不稳或启动困难。
通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。
板上信号电压的高电平应大于2.5V，低电平应小于0.5V。
硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表，高电平在2.5-3.0V之间。
若高电平输出小于3V，低电平输出大于0.6V即为故障电平。
逻辑是怦的测量可用示波器测量或者用逻辑笔估算。
B、测电流法
如果有局部短路现象，则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。
将万用表串入故障线路，核对电流是否超过正常值。
硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大，驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。
硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。
当硬盘驱动器负载电流加大时，会使硬盘启动时好时坏。
电机短路或负载过流轻则保险熔断，重则导致电源块、开关调整管损坏。
在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。
如有保险的线路，则可断开保险管一头将表串入进行测量。
在印刷板上的某芯片的电源线，可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。
电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。
C、测电阻法：
该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。
一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正向电阻小，反向电阻大的情况。
一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。
但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。
当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。
关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。
若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。
硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。
硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻；如果无穷大，则为断路；如果阻值小于10欧，则应怀疑局部短路，需做进一步的检查。
火球AS电路板维修
火球盘中7200转、2M缓存的有两种：
一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。
采用的驱动芯片都是ST公司。
型号不同，不可代换。
后者的电路板相对前者好修多了。
AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。
一、驱动芯片引起的故障有：
不转、不亮、空转、打盘。
二、由于电路板要比LCT系列的厚，小。
所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：
闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。
三、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧哦，也难找到代换的三极管，许多维修人员都不能很好地解决这个难题。
驱动IC型号是L6279V2.4，和L6279V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279V2.0。
驱动芯片虽小，但计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。
但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。
它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。
它坏了的情况下，同时会坏的元件有：
470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。
轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。
看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。
火球CR/EX/EL电路板维修
火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。
AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。
盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。
严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。
CR/EX/EL电路板的工作电压有：
12V，5V，8V，3.3V。
常见的问题有：
一：
指示灯长亮，为主芯片坏了。
二：
指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了
三：
指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了
四：
指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。
五：
指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。
*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术的耐心**
火球LCT电路板维修
火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。
TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。
甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。
所以TDA5247芯片价格低。
AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。
但在市场上TDA5427芯片还是占多数。
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。
一般维修人员都会遇到这样的问题，现在我把我几年的修板经验交流出来。
一：
焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。
但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。
二：
“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧。
不是这坏了。
换！
三：
芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。
这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。
四：
电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。
但这一般是转不起的故障。
五：
主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。
六：
IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。
七：
上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八：
上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。
九：
如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。
*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。
如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。
晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。
*****
火球LD电路板维修
火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。
同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。
驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。
工作电压有：
8V，3.3V,2.5V。
故障现象有：
一：
指示灯长亮，主芯片坏
二：
指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏
三：
指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了
四：
指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏
五：
指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏
火球LM电路板维修
火球LM系列盘为7200转、2M缓存。
总共有LM，KA，KX三种常见型号，采用ST公司的L6264驱动芯片。
由于工作在7200转下，驱动芯片的发热量大、工作电压高、供电复杂。
ST的芯片设计是很稳定的，要不是希捷盘、西数盘都用。
当然使用久了或使用不当芯片也会烧，但没有飞利浦的容易烧，也没有那么严重。
但驱动芯片坏了，旁边的元件也会坏，常见会坏的元件有：
三个22欧电阻。
电阻坏了，很难找得到替换的。
可根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧，可用一个1/8W的电阻替换。
还有旁边的线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。
LM系列电路板常见的故障现象有：
一：
指示灯长亮，主芯片坏。
二：
上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。
三：
盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。
四：
指示灯不亮，板上供电电压有：
12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。
五：
指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。
六：
指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。
火球电路板维修补充
火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。
容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。
所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。
前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。
其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。
现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。
一：
用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。
芯片有没有接触不良，松了要加焊。
元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。
换元件就要小心了。
二：
用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。
没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。
三：
通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。
微闪，工作电压正常下为主芯片坏。
微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。
四：
EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。
五：
看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。
通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。
六：
电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。
吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。
火球其他电路板维修
火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。
CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。
这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。
特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。
但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。
也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。
一：
LE板：
故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。
二：
VQ板：
故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。
三：
LE，VQ板：
故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。
四：
CX板：
多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”
火球电路板的分类
火球PCB板的每
升级会员 