ab339eagle60近100种不良地分析报告及调节方法.docx

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ab339eagle60近100种不良地分析报告及调节方法

AB339Eagle60

FullyAutomatic

GoldWireBallBonder

Revision:

B

Date:

02-13-2003

1stBondIssue

錯誤訊息

B1Missingballdetected

狀況種類

狀況一 :

Die表面有Capillarymark,金線飛出Capillary.

狀況一

問題分析

Processing

1.檢查EFOFIRELEVEL是否在正確位置

可將EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一點,此時可看到Tail與E-torch角度是否正確(建議45度)

2.檢查是否為金線污染造成燒球不良

可將FIN15:

EFOdelaytime加長至450ms,此時燒球時間延遲,在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線

3.檢查2ndbondlead壓合是否正常,2ndbondparameter是否適當

1.不正常的2ndbond環境容易造成Tail(線尾)的長度不穩定也會導致燒球不良.

2.Tailtooshort靈敏度調整適當的值,將有助於檢知Tail長度正常與否,進而防止capillarymarkonpad的發生(建議值-5~0)

4.E-Torch太髒

1清潔E-Torch

5放電棒打火打在windowclamp上

1.調整windowclamp高度

6.參數設定不良

1.2銲點powerforcesearchspeed太大

2.Wireclamp(open/close)force不良

Remark

優點

缺點

Transducerfquency64kHZ

一銲點peeling多

二銲點浮動易解決

Transducerfquency138HZ

一銲點peeling少

二銲點浮動不易解決

錯誤訊息

B81stbondnon-stick

狀況種類

狀況一:

Die表面污染,銲針不良

狀況二 :

參數設定不良

狀況三:

transducer阻抗異常

狀況四 :

一銲點不黏假偵測,偵測回路有問題

問題分析

Processing

狀況一

1monitor看到diepad有灰塵或污染造成第一點打不黏

1.使用”Corrbnd”將此線重新補上

2暫時更改增加1stbondbasepower/force的數值,將此線補上後再恢復原來之數值

2.銲針污染或銲針壽命到期

1.更換銲針

4diffuser位置,氣量不正確

1重新調整

狀況二

1.檢查參數(power/force)是否超出設定範圍

1重新確認參數並銲線後歡察ballshear狀況

2溫度參數設定不良

狀況三

1contactlevel

2transducerout輸出不良

 

狀況四

3.已銲線完成卻出現錯誤訊息

1重新調整ball設定

2.將金線尾端確實接地.

3.檢查偵測回路是否為斷路.

4.檢查EFOboxstickdetectboard是否偵測錯誤,如發生故障請更換EFObox.

硬體檢查方法:

如圖A-B點應為0Ω,A-C點應為≧1MΩ

Remark

Stickdetectboard

Protectbox

Wirespool

Block

Die

Wireclamp

A

B

C

Goldwire

 

 

錯誤訊息

SmallBall

狀況種類

狀況一:

DiePad上出現小球

問題分析

Processing

狀況一

1檢查是否為金線污染造成燒球不良金線汙

1可將FIN15:

EFOdelaytime加長至450ms,此時燒球時間延遲,在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線

2E-Torch太髒

1清潔E-Torch並dryrun4小時(萬不得已,請勿清潔)並請勿使用砂紙

3線尾太短

可將EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一點,此時可看到Tail長度是否正常

1.調整線尾設定值

4diffuser位置,氣量不正確

1重新調整

 

 

錯誤訊息

OffCenterBall/GolfBall

狀況種類

狀況一:

線尾燒球不良,形成高爾夫球狀;在pad上可看到偏心球

問題分析

Processing

狀況一

1線尾太長

可將EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一點,此時可看到Tail長度是否正常

2金線或線徑污染

1可將FIN15:

EFOdelaytime加長至450ms,此時燒球時間延遲,在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線

2清潔線徑

3Airtensioner氣太低

1調整airtensioner氣流量

4放電器或線路連接不良

1檢查放電線路是否正常,否則重新接好

2更換EFOBOX

5檢查打火位置是否正常

可將EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一點,此時可看到Tail與E-torch角度是否正確(建議45°)

4diffuser位置,氣量不正確

1重新調整

7floatinglead

1

82nd打到異物

1清除異物,並重新銲線

9air不乾淨

1檢查過濾器是否變黃

 

Stickdetectboard

Protectbox

Wirespool

Block

Die

Wireclamp

A

B

C

Goldwire

 

錯誤訊息

SmashBall

狀況種類

狀況一:

所有的球皆為大扁球

狀況二:

偶發性大扁球

問題分析

Processing

狀況一

 

1impaceforce太大

1減少searchspeed,speedprofileBlk#0Acceleration40001000

2Shrht過低

3contactsearchthreshold為8的倍數

2Force不良

1減少bondforce參數設定

2作forceverification觀看是否須作forcecalibration

3確認FORCERADIO–1.12到-1.15之間

3超音波不良

1更換銅鏍絲,銲針

2Poweroffset是否任易變更

4ZDrive設定不良

重新調整校正ZDriveovershortundershort

狀況二

 

1晶片/熱壓板浮動

1調整熱壓板壓合

2EFO打火棒設定不良

1打火棒位置設定不良

3E-Torch污染

1用酒精清潔E-Torch,必要時更換之

4EFO放電不良

1更換EFO

5Die厚/Die高度

不一致`

1反應DieBond工程

6Airdiffuser太大

1調整airdiffuser設定

7共振

1XYtableturning

8pivotspring

1pivotspring不良

9noise

1Table和BH及W/H至EFO接地不良

錯誤訊息

NeckCrack

狀況種類

狀況一:

NeckCrack單一缺口

狀況二:

StressNeck缺口成一環狀

問題分析

Processing

1參數設定不良

1Revisedistance太大

2Revisedistanceangle太大可將RDA降低

3Reviseheight太低

4EFOCurrent太大

5線尾參數設定太小,造成打火過程中,打火打到銲針裡

2Capillary不良

1錯誤使用銲針規格

2觀察銲針印是否成圓形

3將銲針拿至顯微鏡下觀看是否髒汙或受損,更換新的銲針

3線夾不良

1線夾間隙太小

4金線問題

1更換較軟的金線

5放線不程不良

1降低feedpower

狀況二

1因二銲點的振動太大造成

1二銲點的power太大,或force太小

2二銲點浮動

2

Remark

 

錯誤訊息

Ballsift(I)

狀況種類

狀況一:

Pad上沒有球,且PRmonitor上畫面並無晃動(海筮甚樓效應)

問題分析

Processing

狀況一

 

1PR設定不良

燈光調校不良

1重新設定PR

Note:

1尋找特殊點

2選擇glaylevel

2OPTIC不良

1OPTIC固定螺絲鬆脫

2OPTIC內之鏡片鬆脫

3OPTICLEFTARM鬆脫

3CCD不良

1CCDALIGNMENT不良

2CCD螺絲鬆脫

3TOPPLATE鬆脫

1TOPPLATE鬆脫

4破真空氣量太大

1調整氣閥

5EPROXY未乾

1反應工程

6BondTipoffset

設定不良

1重新設定Setup內的BondTipOffset

 

錯誤訊息

Ballsift(II)

狀況種類

PRmonitor上畫面晃動(海筮甚樓效應)

問題分析

Processing

狀況一

1Airdiffuser不足

1提高airdiffuser氣量

2調整airdiffuser角度

2破真空太大,有熱氣造成第一銲點偏移

1校正破真空之air量於0.3~0.5LPM

3高壓空氣偏低,所轉換的真空不足,導致影像辨認系統(PRS)對晶體做SearchAlignmentPoint位置有偏差,造成整體1stbondposition有偏移現象

1更換孔徑較大的高壓空氣管,提高高壓空氣進入機器的氣壓量,且真空值有提高到標準值。

4BHCOOLING異常

1檢查是否有阻塞

5氣路異常

1檢查氣路是否正常

Remark

1BH停機過久,打第一顆會靠近M/CSide

2BH打熱後,Truseducor會向前,故球會向opraterside

2ndBondIssue

錯誤訊息

B92ndbondnon-stick

狀況種類

狀況一 :

觀看打完二銲點完後是否有燒球

狀況二 :

打完二銲點後,並無燒球

問題分析

Processing

狀況一

1.Leadframe表面污染

1.由monitor看到leadframe有灰塵或污染造成第二點打不黏.

Note1.使用“Corrbnd“將此線重新補上.

2.暫時更改增加2ndbondbasepower/force的數值,將此線補上後再恢復原來之數值

2壓板沒壓好造成lead浮動

1.用攝子下壓lead觀察是否浮動

Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.

2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe.

狀況二

3.已銲線完成卻出現錯誤訊息

1.將金線尾端確實接地.

2.調整“stickadj“之設定值,其數值約在12~15.

3.檢查偵測回路是否為短路.

4.檢查EFOboxstickdetectboard是否偵測錯誤,如發生故障請更換EFObox.

軟體檢查方法:

使用singlebond銲一條線,觀察此線的偵測數值,如偵測錯誤,則數值會顯示與設定相等之數值,此表示偵測回路發生問題.

硬體檢查方法:

如CASE17圖所示A-B點應為0Ω,A-C點應為≧1MΩ

錯誤訊息

B13Tailtooshort

狀況種類

狀況一 :

2ndbond完成後,金線在capillary內,或飛出capillary。

bondhead作taillength卻沒有線尾可燒球

狀況二:

留有正常線尾確報Tailtooshort

問題分析

Processing

狀況一

1LF浮動

2參數設定不良

1.Leadframe是否變形或浮動,造成2ndbond不穩定.

2.2nd銲點的Powerforce太大

狀況二

1假偵測

1.是否為偵測值(samplesize)設定不良造成誤偵測.(一般設定為–5~0)

 

錯誤訊息

AbnormalTail

狀況種類

狀況一:

2ndBond後線尾不正常

狀況二:

2ndBond後線尾正常

問題分析

Processing

狀況一

1.參數不良

1.Settingisnotappropriate(toosensitive)

2異物

1確認前一條線之2ndbond是否有異物

Note:

1.清除異物並拔除此線,重新燒球補線

狀況二

1參數不良

1重新設定AbnormalTail的門檻和靈敏度

 

錯誤訊息

WireandE-Torchcontaminated

狀況種類

狀況一:

觀看打火情況,打火顏色為黃色

狀況二:

觀看打火情況,打火顏色為藍色

問題分析

Processing

狀況一

1金線污染

1.在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線

2.清潔金線路徑

狀況二

2假偵測

1重新設定WireandE-Torchcontaminated的門檻和靈敏度

 

錯誤訊息

EFOGapWide

狀況種類

狀況一:

二銲點打完後沒有線尾

問題分析

Processing

狀況一

1.觀看上一條線2ndbond是否髒汙異物

1.清除異物並拔除此線,重新燒球補線

2.如2ndbond無異物

1.調整2ndbond parameter

3熱壓板浮動,檢查2ndbondlead壓合是否正常

1.用攝子下壓lead觀察是否浮動

Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.

2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe

4金線污染

1在AUTObonding時可看到放電的顏色,一般正常顏色為藍色,異常顏色為藍色中有帶橙黃色,若有異常請更換金線

5金線路徑污染

1清潔金線路徑及Wireclamp和airtensioner

6銲針不良

1觀察銲針印是否正常成一圓形,否則更換之

REMARK

何謂EFOGapWide

EFOGapWide=/=EFOVoltage

1EFOGapWide是一種偵測電壓門檻

2是一種對於燒球的偵測

3需要多少電壓來突破空氣層

錯誤訊息

二銲點位置偏移

狀況種類

狀況一:

二銲點銲線前虛擬線位置正常,但銲完線後所有二銲點向同一方向偏移

狀況二:

二銲點銲線前虛擬線位置不正常,且銲完線後部分二銲點偏移

問題分析

Processing

狀況一:

1參數設定不良

1.檢查AutoMenu之Locallead是否打開

2.檢查TeachMenu->EditProgram->AutoTeachwire->EditVLLMap是否打開

3.檢查SetupMenu->ZoomOffCentre大小倍率是否同心

2人為變更

1.檢查是否人為疏忽在調整第二點位置程式錯誤造成的點斜邊

狀況二

1.Vll燈光設定不佳

1.檢查VllSetting是否使用GrayLevel(T型Lead不適用)

a.至TeachAutoEditWireVllLoadVll檢查燈光設定。

b.至TeachAutoEditWireVllVllSetting檢查是否使用GrayLevel。

2.VllAutod功能被開啟

1Function15PRControlVllAutoThreshold功能被開啟

a此功能一般只使用在Lead較寬的Leadframe上,可克服Lead有變色或輕微變形時,Vll仍可找到Lead中心而不停機。

3.ZoomOffCenter偏移。

1SetupZoomOffCenter位置

a.至ZoomOffCenter後使用B項目,在Lead上打一個鋼印後用十字線中心對準圓心。

b.此功能在校正低倍率的焦距中心點與Capillary中心點的偏移量

4.CameraAliment步驟不確實。

1CameraAliment水平度檢查

a.在Die上選擇一個特殊點,利用十字線的X軸左右邊緣分別對準特殊點給予點後按Enter,Table會自動左右移動,目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對準特殊點。

5XYTable不良

1.重做TableAutoTune。

至SetupCalibrationTuneTable

a.選擇TuneTableXTable(密碼:

3398),約需20分鐘。

b.選擇TuneTableYTable(密碼:

3398),約需20分鐘。

6OPTIC不良

6.更換新Optic重新設定BondTipOffset為X:

Y=60000,0。

重新CameraAliment調整。

 

LoopingIssue

錯誤訊息

ExcessiveLoopCORRECT

狀況種類

1狀況一:

 

問題分析

Processing

狀況一

參數不良

Loopcorrect太大

錯誤訊息

FirstKinkStraighten

狀況種類

狀況一:

線往後拉直

 

問題分析

Processing

狀況一

1參數不良

1Trajectoryprofile設定不良

2loopcorrection太小

2線夾太緊

1用隙片調整線夾開合大小至2mil–1.5mil間

 

錯誤訊息

Saggingwire線弧下陷

狀況種類

狀況一:

銲線過程中線弧下陷

狀況二:

銲完整個unit後,線弧下陷

 

問題分析

Processing

狀況一

1參數不良

1synchronousoffset負值太大

狀況二

1銲完線後導線架彎曲變形

1indexclampforce過大

2W/H和outputmagazine調校不良

 

錯誤訊息

LoopBaseInconsistency

狀況種類

狀況一:

loopbase不一致

問題分析

Processing

狀況一

參數設定不良

SearchDelay不協調

 

錯誤訊息

InconsistentLooping弧高不一致

狀況種類

狀況一:

弧度高高低低

問題分析

Processing

狀況一

1參數設定不良

1Trajectory選擇不適當

2F16Block3looptoptol設定不良,一般設定8

2摩擦力過大

1放線路徑不正確,摩擦力過大

2銲針不良,摩擦力過大

3線夾間隙不良

3熱壓板浮動,檢查2ndbondlead壓合是否正常

1.用攝子下壓lead觀察是否浮動

Note1.調整壓板之關閉位置,使其將leadframe壓好.

2.將壓板底部貼上耐熱膠布,使其有效固定leadframe

 

錯誤訊息

WireSway甩線

狀況種類

狀況一:

 線甩但是loopbase一致

狀況二:

 線甩且loopbase跟著不一致

問題分析

Processing

狀況一

放線路徑摩擦問題引起

1清潔放線路徑

2清潔線夾

3清潔airtensional

4調整FeedPowerTimepower

5更換銲針

放線路徑動作不良

1Wire spoolTensional設定15LPM

2金線軸(wirespool)動作不良

Wireclamp動作不良

1調整wireclampgap到2mil

2設定wireclampblock參數

參數不良

1二銲點的power過大,force太小引起,調小power,並加大force

2加Pull

金線不良

1更換金線

狀況二

氣量過大

邊緣的氣量太大(Airblowatmarginallyprofileortoostrong)

參數設定不良

Pull設定不良

Remark

Wirespool12

-------------

PullRatio

@@@

Loopparameter

RH4536

-----------

Clearwireclamp

@

Slopstraightness

@@@

XYmotorspeed

-----------

Clearwirepath

@

Searchspeed

384128

@@@@

Feedpower

-----------

Firelevel

--------------

SPC

@@@

ChangeGoldwire

-----------

Tailbreak

@

Wiremotorspeed

-----------

EFOgapvoltage

-------------

Wireclampgap

3mil2mil

@

Spanlength

@@@

Wireclampforce

------------

@有改

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