PCB基本英语.docx
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PCB基本英语
中英制基本单位换算
1kg=2.205lb（磅）
1磅=0.454kg
1英尺=12英寸
1OZ（盎司）=28.3527g
1g=0.03527OZ
1英寸inch=1000密尔mil
1ft（英尺）=0.3048m
1m=3.281ft
1mil=1000u”（uinmil）
1码=0.914m
1m=1.094码
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
1in（英寸）=25.4mm
1mm=0.03937in
1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um
1m2=10.76ft2
1ft2=0.0929m2
1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺
1磅力=4.4484牛顿
1N=0.2248磅力
1加仑美制=3.785升
1psi=0.06895bar
1bar=14.5psi=1.013kg/cm2
1bar=100000Pa
1马力=0.746千瓦
1品脱=568ml
1oC=1.8xoC+32oF
1oF=（oF-32）/1.8oC
1英尺=30.5cm
基本英文词汇
流程
Boardcut开料Carbonprinting碳油印刷
Innerdryfilm层干膜Peelablebluemask蓝胶
Inneretching层蚀刻
ENIG（Electrolessnickelimmersiongold）沉镍金
Innerdryfilmstripping层干膜退膜HAL（hotairleveling）喷锡
AOI（AutomaticOpticalInspection）自动光学检测
OSP（Organicsolderabilitypreservative）有机保焊
Pressing压板Punching啤板
Drilling钻孔Profiling外形加工
Desmear除胶渣，去钻污E-Test电性测试
PTH镀通孔，沉铜FQC（finalqualitycontrol）最终品质控制
Panelplating整板电镀FQA（Finalqualityaudit）最终品质保证
Outerdryfilm外层干膜Packing包装
Etching蚀刻IPQA（In-processqualityaudit）流程QA
Tinstripping退锡IPQC（In-processqualitycontrol）流程QC
EQC（QCafteretching）蚀检QC
IQC（Iningqualitycontrol）来料检查
Soldermask感阻MRB（materialreviewboard）材料评审委员会
ponentmark字符QA（Qualityassurance）品质保证
PhysicalLaboratory物理实验室QC（Qualitycontrol）品质控制
ChemistryLaboratory化学实验室Documentcontrolcenter文件控制中心
2ndDrilling二钻Routing锣板，铣板
Brownoxidation棕化Wastewatertreatment污水处理
V-cutV坑WIP（workinprocess）半成品
Store/stock仓库F.G（Finishedgoods）成品
概述
PrintedCircuitBoard印制电路板FlexiblePrintedCircuit,FPC 软板
Double-SidePrintedBoard双面板
IPC（TheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuits）电子电路互连与封装协会
CPAR（Corrective&PreventiveActionRequest）要求纠正预防措施
FlammabilityRate燃性等级Characteristicimpedance特性阻抗
BUM（Build-upmultilayer）积层多层板DateCode周期代码
CCL（Copper-cladlaminate）覆铜板Ioniccontamination 离子性污染
AcceptanceQualityLevel（AQL）允收水平
HDI（Highdensityinterconnecting）高密度互连板
BaseMaterial基材Radius半径
Capacity生产能力Diameter直径
Capability工艺能力PPM（PartsPerMillion）百万分之几
CAM（puter-aidedmanufacturing）计算机辅助制造
UnderwritersLaboratoriesInc.美国保险商实验所
CAD（puter-aideddesign）计算机辅助设计
StatisticalProcessControl统计过程控制
Specification规格，规Via导通孔
Dimension尺寸Buried/blindvia埋/盲孔
Tolerance公差Toolinghole定位孔
Oven焗炉Output/throughput产量
湿流程
PTH（platedthroughhole）镀通孔（俗称沉铜）Acidcleaning酸性除油
PP（PanelPlating）板电Aciddip酸洗
Patternplating图电Pre-dip预浸
Linewidth线宽Alkalinecleaning碱性除油
Spacing线隙Flux松香
Deburring去毛刺（沉铜前磨板）Hotairleveling喷锡
Carbontreatment碳处理Skipplating跳镀，漏镀
Track/conductor导线Undercut侧蚀
Aspectratio深径比Waterrinsing水洗
EtchFactor蚀刻因子Transportation行车
BackLightTest背光测试Rack挂架
Pinkring粉红圈Maintenance保养
干流程
Holelocation孔位Annularring孔环
ImageTransfer图象转移ponentSide（C/S）元件面
Artwork底片SolderSide（S/S）焊接面
Mylar胶片MatteSolderMask哑绿油
Silkscreen/legend/ponentMark文字Holebreakout 破孔
Fiducialmark基点，对光点Scrubbing磨板
Expose曝光Developing显影
层制作
Corematerial层芯板Thermalpad散热PAD
Pre-pregPP片Resincontent树脂含量
KraftPaper牛皮纸Brownoxidation棕化
Layup排版BlackOxidation黑化
Registration对位Basematerial板材
Delamination分层
其它
Wicking灯芯效应Holesize孔径（尺寸）
Yield良品率TouchUp修理
WarpandTwist板曲度SolventTest溶剂测试
Peeloff剥离panyLogo公司标识
TapeTest胶纸试验ULMarkUL标记
Cosmetic外观Function功能
Tin/LeadRatio锡/铅比例ReliabilityTests可靠性试验
HoleWallRoughness孔壁粗糙度BaseCopperThickness底铜厚度
PCB专业英语（PCBSPECIALENGLISH）
1.PCB=PrintedCircuitBoard电路板
2.CAM=puteraidedmanufacture计算机辅助
3.Pad焊盘
4.Annularring焊环
5.AOI=automaticopticalinspection自动光学检测
6.Chargeoffree免费
7.WIP=workinprocess在线板
8.DCC=documentcontrolcenter文控中心
9.Legend字符
10.CS=ponentSide=TopSide（顶层）元件面
11.SS=SolderSide=BottomSide（底层）焊锡面
12.GoldPlated电金，镀金
13.NickelPlated电镍，镀镍
14.ImmersionGold沉金=沉镍金
15.CarbonInkPrint印碳油
16.MicrosectionReport切片报告，横切面报告
17.X-out=Cross-out打"X"报告
18.Panel（客户称）拼板，（生产线称）工作板
19.Marking标记，UL标记
20.Datecode生产周期
21.Unit单元，单位
22.Profile外形，轮廓
23.ProfileByRouting锣（铣）外形
24.WetFilm湿菲林,湿绿油,湿膜
25.Slot槽,方坑
26.BaseMaterial=BaseLaminate基材,板料
27.V-out=V-scoreV形槽
28.Finished成品
29.Marketing市场部
30.GerberFileGERBER文件
31.ULLOGOUL标记
32.E-Test=ElectricOpen/ShortTest电子测试
33.PO=PurchaseOrder订单
34.Tolerance公差
35.Rigid,FlexibleBoard刚性,软性板
36.Boardcut开料
37.Boardbaking焗板
38.Drill钻孔
39.PTH=PlatedThroughHole镀通孔,沉铜
40.Panelplating板面电镀,全板电镀
41.PhotoImage图象,线路图形
42.Patternplating线路电镀
43.Etching蚀板,蚀刻
44.SM=SolderMask防焊,阻焊,绿油
45.SR=SolderResist防焊,阻焊,绿油
46.Goldfinger金手指
47.Silkscreen丝印字符
48.HAL=HASL=Hotair（Solder）leveling热风整平喷锡
49.Routing锣板,铣板
50.Punching冲板,啤板
51.FOC=finalqualitychecking终检,最后检查
52.FOA=finalqualityaudit最后稽查（抽查）
53.Shippment出货
54.Flux松香
55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金
56.Leadfree无铅
57.COC=plianceofcertificate材料证明书
58.Microsection=crosssection微切片,横切片
59.Chamicalgold沉镍金
60.Mould=punchdie模具,啤模
61.MI=manufactureinstruction制作批示
62.QA=qualityassurance品质保证
63.CAD=puteraideddesign计算机辅助设计
64.Drillbitsize钻咀直径
65.Bowandtwist板弯和板曲
66.Hit击打,孔数
67.Bonding邦定,点焊
68.Testcoupon测试模块（科邦）
69.Thievingcopper抢电流铜皮
70.Rail-web
71.Break-uptab工艺边
72.Breakawaytab工艺边
73.GND=ground地线,大铜皮
74.Holeedge孔边,孔
75.Stamphole邮票孔
76.Template天坯,型板,钻孔样板（首板）
77.Dryfilm干菲林,干膜
78.LPI=liquidphotoimage液态感光=湿绿油
79.Multilayer多层板
80.SMD=surfacemouteddevice贴片,表面贴装器件
81.SMT=surfacemoutedtechnology表面贴装技术
82.Peelablemask=bluegel蓝胶
83.Toolinghole工艺孔,管位,定位孔,工具孔
84.Fiducialmask测光点,光学对位点,对光点,电眼
85.Copperfoil铜箔
86.Dimension尺寸
87.Nagative负的,positive正的
88.Flashgold闪镀金,镀薄金
89.Engineeringdepartment工程部
90.Deliverydate交货期
91.Bevelling斜边
92.Spacing=gap间隙,气隙,线隙
PCB的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB的各层定义及描述：
1、TOPLAYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：
0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：
0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICALLAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！
8、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNALPLANES（电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTILAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
PCB常用英文词汇汇编
Aa
A.O.I（AutomaticOpticalInspection）自动光学检查
Acceptablequalitylevel（AQL）可接受质量水平
Accuracy精确度
Activating活化
Activecarbontreatment活性碳处理
AfterPressedThickness压板后之厚度
Alignment校直，结盟
Annularring锡圈
Anti-StaticBag静电胶袋
Apparatus设备，仪器
Area面积
Artwork菲林
ArtworkDrawing菲林图形
ArtworkFilm原装菲林
ArtworkModification菲林修改
ArtworkNo.菲林编号
Assembly组装，装配
Axis轴
Bb
Backplane背板
Back-up垫板
Baking烘板
BallGridArray（BGA）球栅阵列
Bareboard裸板
BaseCopper底铜
Basematerial基材
Bevelling斜边
BlackOxide黑氧化
Blindviahole盲孔
Blistering起泡/水泡
BoardCutting开料
BoardThickness板厚
Bottomside底层
Breakawaytab打断点
Brushing磨刷
Build-up积层
Bulletpad子弹盘
Buriedhole埋孔
Cc
C/M（ponentMarking）元件字符
Carbonink碳油
Carrier带板
Ceramicsubstrate瓷
Certificateofpliance合格证书
Chamfer倒角
Chemicalcleaning化学清洗
Chemicalcorrosion化学腐蚀
ChipScalePackage（CSP）晶片比例包装
Circuit线路
Clearance间距/间隙
Color颜色
ponentSide（C/S）元件面
positelayers复合层
puterAidedDesign（CAD）电脑辅助设计
puterAidedManufacturing（CAM）电脑辅助制作
puterNumerialControl（C）数控
Conductor导体
Conductorwidth/space导体线宽/线隙
Contact接点
Copperarea铜面积
Copperclad铜箔
Copperfoil铜箔
Copperplating电镀铜
Corner角线
Cornermark板角记号
CornerREG.Hole角位对位孔
Cracking裂缝
Creasing皱折
Criteria规格,标准
Crossectionarea切面
Cu/SnPlating镀铜锡
Currentefficiency电流效率
Customer客户
CustomerDrillingFile客户钻孔资料
CustomerP/N客户产品编号
Dd
D/FRegistrationHole干菲林对位孔
D/F（DryFilm）干膜
DateCode日期代号
Datumhole基准参考孔
Daughterboard子板
Deburring去毛刺
Defect缺陷
Definition定义
Delamination分层
Delay耽搁
Delivery交货
Densitomefer透光度计
Density密度
Department部门
Description说明
Designorigin设计原点
Desmear去钻污,除胶
Dessicant防潮珠
Developer显影液,显影机
Diamond钻石
Diazofilm重氮片
Dielectricbreakdown介电击穿
Dielectricconstant介电常数
DielectricThickness介电层厚度
DielectricVoltageTest绝缘测试
Dimension尺寸
Dimensionalstability尺寸稳定性
Direct/indirect直接/间接
Distribution发放
Documenttype文件种类
DocumentationControl文件控制
Doublesidedboard双面板
Drillbit钻咀
Drilling钻孔
DrillingRoughness钻孔粗糙度
DryFilm干菲林
DryFilm-Pattern干膜线路
Dynamic动态
Ee
E（EngineeringChangeNotification）工程更改通知
Effectivedate有效期
ElectricalTestFixture电测试针床
Electromigration漏电
Electroconductivepaste导电胶
Electroless无电沉
Electrolesscopper无电沉铜
ElectrolessNi无电沉镍
ElectrolessGold/Au无电沉金
Engineeringdrawing工程图纸
Entek有机涂覆
Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
Epoxyresin环氧基树脂
Etch蚀刻
Etchback凹蚀
Etching蚀刻
E-TestMarking电测试标记
E-Test（ElectricalTest）电测试
Exposure曝光
Externallayer外层
Ff
Fiducialmark基准点
Filling填充
FilmFabrication菲林制作
FinalQC最终检查
FinishOverallBoardThickness成品总板厚度
Fixture夹具
Flammability可燃性
FlashGold薄金
Flexible易曲的,能变形的
Flux助焊剂
Gg
General
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