外购外协件企业技术标准光耦.docx

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外购外协件企业技术标准光耦

Q/JS

深圳XX电子科技股份有限公司企业标准

Q/JS-BPB025.2007

光耦

外购/外协件企业技术标准

2012年10月20日发布2012年10月30日实施

深圳XX电子科技股份有限公司部品工程部发布

目录

目录………………………………………………………………………………………………………………Ⅰ

使用前言说明……………………………………………………………………………………………………Ⅱ

标准范围及引用…………………………………………………………………………………………………Ⅲ

1主体分类说明………………………………………………………………………………………………….1

2使用环境要求………………………………………………………………………………………………….1

3部品外观相关要求…………………………………………………………………………………………….1

4包装、贮存要求……………………………………………………………………………………………….1

4.1包装………………………………………………………………………………………………………….1

4.2贮存………………………………………………………………………………………………………….1

5阻燃状况要求………………………………………………………………………………………………….1

6部品检测仪器设备的要求…………………………………………………………………………………….1

7检验规则……………………………………………………………………………………………………….2

7.1适用规范…………………………………………………………………………………………………….2

7.2检验样品的抽取说明……………………………………………………………………………………….2

7.3检验结果的判定及处理…………………………………………………………………………………….2

8部品常规检验要求…………………………………………………………………………………………….2

8.1部品尺寸检验……………………………………………………………………………………………….2

8.2部品基本电性能检测……………………………………………………………………………………….2

8.2.1输入端反向电压测试VR………………………………………………………………………………….2

8.2.2输入端反向漏电流测试IR……………………………………………………………………………….3

8.2.3输出端反向电压测试VCE………………………………………………………………………………….3

8.2.4输出端反向漏电流测试ICE…………………………………………………………………………….4

8.2.5电流传输比CTR测试……………………………………………………………………………………4

8.2.6输入与输出端耐压测试…………………………………………………………………………………5

8.2.7输入与输出端绝缘电阻测试……………………………………………………………………………5

8.3可焊性检测…………………………………………………………………………………………………5

8.4机械性检测…………………………………………………………………………………………………5

8.5标示耐擦性检测……………………………………………………………………………………………5

8.6RoHS测试………………………………………………………………………………………………….6

8.6.1欧盟ROHS指令限制物质以及含量………………………………………………………………………6

8.6.2测试结果判定…………………………………………………………………………………………….6

9可靠性实验…………………………………………………………………………………………………….6

9.1温度冲击…………………………………………………………………………………………………….6

9.2高温反偏实验……………………………………………………………………………………………….7

10试产检测项目…………………………………………………………………………………………………8

标准使用前言说明

光耦是我司电源产品主要的构成原器件，在电源电路起信号反馈传输的作用！

根据光耦的承认书和《中华人民共和国标准化法》规定，特制订本企业标作为IQC部品来料检验及部品工程认定和组织生产销售的依据。

本标准的格式和结构安排符合GB/T1.1-2000和GB/T1.2-2002标准要求。

本标准由深圳市XX电子科技股份有限公司提出并负责解释。

本标准起草单位：

深圳XX电子科技股份有限公司

本标准主要起草人：

XX、XX、XXXX。

本标准首次发布日期：

2012年10月20日

Ⅱ

标准范围及引用

1范围

本标准规定了光耦的分类、使用环境要求、产品标示要求、本体外观要求、包装贮存要求、阻燃要求、检测设备要求、检测规则、部品常规检验、可靠性实验。

本标准适用于各供应商交给XX的所有光耦材料的标准验收。

2规范性标准引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T2421-1999电工电子产品环境试验第1部份：

总则

GB/T2422-1995电工电子产品环境试验术语

GB/T2423.1-2001电工电子产品基本环境试验规程试验A:

低温试验方法

GB/T2423.2-2001电工电子产品基本环境试验规程试验B:

高温试验方法

GB/T2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:

恒定湿热试验方法

GB/T2423.22-2002电工电子产品基本环境试验规程试验N:

温度变化试验方法

GB/T4857.5-1992包装运输包装件跌落试验方法

1主体分类说明

a）按电流传输比分为不同等级，分别为80~160、130~260、200~400、300~600等。

b）按内部结结构可分为单通道、双通道、三通道、四通道四种。

2使用环境要求

a）环境温度：

-55℃～125℃；

b）相对湿度：

40%～80%；

c）气压：

86～106kPa。

3部品外观相关要求

a）本体有型号、品牌、极性标识；

b）引脚表面不应有锈蚀、裂痕和其它机械性损伤，本体标识应清晰、不易擦掉；

c）外观尺寸、安装尺寸应符合产品标准的规定要求。

4包装、贮存要求

4.1包装：

包装箱应标有制造厂名称、产品名称、产品型号、检验日期和定性标志，有要求时应标有客户元件

号。

对于无铅产品应该在包装箱上贴上无铅标签。

包装箱外应印刷或贴有“小心轻放”、“怕湿”、“向

上”等运输标志，运输标志应符合GB191的规定。

包装箱外印刷或贴的标志不应因运输条件和自然条

件而褪色、脱落。

包装箱应符合防潮、防尘、防震的要求，包装箱内应有装箱清单、产品合格证、附件

及有关随机文件。

4.2贮存：

产品使用前应存放在原包装箱内，存放产品的仓库环境温度-20℃～40℃，相对湿度不大于75%，仓

库内不允许有各种有害气体、易燃、易爆的产品及有腐蚀性的化学物品，并且应无强烈的机械振动、冲

击和强磁场作用，包装箱应垫离墙壁、地面至少10cm，距离热源、冷源、窗口或空气入口至少50cm,在

本条规定条件下的贮存期，若无其他规定时，一般应为6个月，超过6个月时，应重新进行交收检验。

5阻燃状况要求

环氧树脂封装产品必需达到UL94V-0等级；实验标准可参照UL94标准。

6部品检测仪器设备的要求

a）检测仪器设备必需是经过国家仪器设备校验实验室进行校验；

b）检测仪器设备使用期间必需在校验有效期内使用；

c）检测仪器设备必需要接地；

d）检测仪器设备输出电压电流必需在误差范围之内；

e）电压表精度为0.001V

f）电流表精度为0.001uA

7检验规则

7.1适用规范

a）IQC进料检验；

a）研发部需求的新品检验；

b）部品部导入第二供应商或第二品牌的部品检验；

c）更改设计和主要工艺或更换材料而有可能影响产品质量的部品检验。

d）采购周期相隔一年的部品，需要从新检验部品；

e）每月的部品例行实验

7.2检验样品的抽取说明

在各项实验中，实验样品不能低于5PCS。

7.3检验结果的判定及处理

a）新品与第二品牌部品检验中出现故障或任一项目通不过时，应查明故障原因，等确定是部品故障的原因后，判定此部品不合格，最后用发联络单形式通知供应商，并叫供应商做分析；如部品需重新送样检验，检验超过三次不合格后，此部品列为禁用品；

b）例行实验时，部品检验不合格，通知供应商此批货作退货处理，并且叫供应做出分析处理结果与后续改善对策。

8部品常规检验要求

8.1部品尺寸检验要求

8.1.1用游标卡尺&量度尺测量部品尺寸，尺寸参数要与订货要求或部品文件相符；

8.1.2允许公差，符合相关文件，默认为：

a）部品尺寸≤5mm，则公差为：

+0.5/-0.5mm；

b）10mm>部品尺寸>5mm，则公差为：

+1/-1mm；

c）部品尺寸>10mm，则公差为：

+2/-2mm；

8.2部品基本电性能检测

8.2.1输入端反向电压测试VR

a）测试条件

1、环境温度Ta=25℃；

2、测试电流IR与部品规格书上的测试电流相同；

b）测试设备:

半导体管特性图示仪XJ4810

c）测试方法

把图示仪的正电极接光耦输入端负极（即二极管的负极）,负电极接光耦输入端正极（即二极管的正极），接上后，再调节Y轴电流按钮和X轴电压按钮到指定的电压电流；最后慢慢地把调制峰值电压按钮从0%往上调高，当LCD面板的坐标图显示被击穿图形时，其读数为光耦输入端的反向电压测试VR。

d）测试结果判断

1、100%抽检品的击穿电压值一定在规格书的范围值内，否则NG;

2、击穿电压VR值的CPK值大于1.0，否则NG

8.2.2输入端反向漏电流测试

a）测试条件

1、环境温度Ta=25℃；

2、测试电压与部品规格书上的测试电压相同；

b）测试设备

1、可调直流电源；

2、电流表（最高精度为0.001uA）

c）测试方法

图1光耦输入端反向漏电流的测量方法。

把测试设备和被光耦如图1线路连接起来，然后将可调直流电源输出电压VOUT调到指定的测试电压VR时，电流表所测的读数即为光耦的输入端反向漏电流测试IR值。

d）测试结果判断

1、100%抽检品的漏电流IR值一定在规格书范围值内，否则NG;

2、漏电流的CPK值大于1.5，否则NG

8.2.3输出端反向电压测试VCE

a）测试条件

1、环境温度Ta=25℃；

2、测试电流IC与部品规格书上的测试电流相同；

b）测试设备:

半导体管特性图示仪XJ4810

c）测试方法

把图示仪的正电极接光耦输出端三极管的C极,负电极接光耦输出端三极管的E极，接上后，再调节Y轴电流按钮和X轴电压按钮到指定的电压电流；最后慢慢地把调制峰值电压按钮从0%往上调高，当LCD面板的坐标图显示被击穿图形时，其读数为光耦输出端三极管的反向电压测试VCE。

d）测试结果判断

1、100%抽检品的击穿电压值一定在规格书的范围值内，否则NG;

2、击穿电压VR值的CPK值大于1.0，否则NG

8.2.4输出端反向漏电流测试

a）测试条件

1、环境温度Ta=25℃；

2、测试电压与部品规格书上的测试电压相同；

b）测试设备

1、可调直流电源；

2、电流表（最高精度为0.001uA）

c）测试方法

图2光耦输出端反向漏电流的测量方法。

把测试设备和被光耦如图2线路连接起来，然后将可调直流电源输出电压VOUT调到指定的测试电压VCE时，电流表所测的读数即为光耦的输出端反向漏电流测试ICE值。

d）测试结果判断

1、100%抽检品的漏电流ICE值一定在规格书范围值内，否则NG;

2、漏电流的CPK值大于1.5，否则NG

8.2.5电流传输比CTR测试

a）测试条件：

环境温度Ta=25℃；

b）测试设备

1、可调直流电源；

2、电流表（最高精度为0.001uA）

3、限流电阻

c）测试方法

图3光耦电流传输比的测量方法。

把测试设备和被光耦如图3线路连接起来，然后将可调直流电源A2调到一定的输出电压，再把V1输出电压慢慢提升，当看到A1、A2表电流慢慢上升时，用公式：

A2/1A就等于光耦的电流传输比值。

d）测试结果判断

1、100%抽检品的电流传输比值一定在规格书范围值内，否则NG;

2、漏电流的CPK值大于1.5，否则NG

8.2.6输入与输出端耐压测试

a）测试条件：

环境温度Ta=25℃；4000VDC/1mA/60S

b）测试设备：

高压仪

c）测试方法

把高压仪的两端引线分别夹到光耦输入输出端，然后跟据测试条件4000VDC/1mA/60S来给光耦测试耐压，具体操作请参照高压仪的操作说明书。

d）测试结果判断：

100%抽检品必须通过，否则NG;

8.2.7输入与输出端绝缘电阻测试

a）测试条件：

环境温度Ta=25℃；500VDC/60S

b）测试设备：

绝缘电阻仪

c）测试方法

把绝缘电阻仪的两端引线分别夹到光耦输入输出端，然后跟据测试条件500VDC/60S来给光耦测试绝缘电阻，具体操作请参照绝缘电阻仪的操作说明书。

d）测试结果判断：

100%抽检品的绝缘电阻必须大于1011Ω，否则NG;

8.3可焊性检测

光耦引脚端应易于粘锡（锡炉温度为260±5℃吃锡时间为2-3S），引出端长度2/3的可焊面积应大于95%，浸锡后锡面应光亮、均匀。

8.4机械性检测

a）引脚拉力强度

将光耦本体进行固定，在其引脚与本之间施加一个2Kg拉力，施加时间为10±1S，实验后引脚不可断裂，本体不可有拉伤现象，其电气性能要符合规格书要求；否则为不合格。

b）引脚弯折强度

将光耦本体进行固定，在管脚上进行来回90°弯折，弯折次数为10次，实验后其引针不可断裂，其电气性能要符合规格书要求；否则为不合格。

8.5标示耐擦性检测

用干净棉布沾上酒精在样品上来回擦拭五遍，观察样品表面字迹不可出现变色、模糊不清或无法辨认等异常。

8.6RoHS测试

8.6.1欧盟ROHS指令限制物质以及含量

跟据欧盟ROHS指令规定，针对电子电气产品中的铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr6）、多溴联苯（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）六种有害物质进行限制。

下表为限制物质的限值标准一览表：

限制物质限值标准一览表

大分类

化学物质

及其存在形式

限值标准

备注

重金属及其化合物

镉及其化合物

<100ppm

欧盟RoHS指令规定的六类限制物质

铅及其化合物

<1000ppm

汞及其化合物

<1000ppm

六价铬及其化合物

<1000ppm

含溴有机化合物

多溴联苯类（PBB）

<1000ppm

多溴二苯醚（PBDE）

<1000ppm

聚氯联苯（PCB）

不能含有

聚氯化萘（PCN）

不能含有

聚氯三联苯（PCT）

不能含有

短链型氯代烷烃（碳链长10-13，含氯量为48wt%以上）

<1000ppm

其它

甲醛

－

石棉类

不能含有

偶氮类染料、颜料

不能含有

臭氧层破坏物（蒙特利尔协议书对象物质）

不能含有

放射性物质

不能含有

包装材料中重金属

8.6.2测试结果判定

光耦的引脚与环氧树脂部分的限制物质含量不能超过上表的限制值，否则为不合格。

9可靠性实验

9.1温度冲击

a）测试条件

1、最高环境温度：

Ta=125℃；

2、最低环境温度：

Ta=-50℃。

b）测试设备

1、高温箱（温度为125℃）

2、低温箱（温度为-50℃）

c）测试方法

把光耦放进120℃高温箱内，放置半小时后，再快速把光耦从高温箱拿到-50℃低温箱内，放置半小时，这样来回冲击10次；冲击实验完成后，等光耦本体温度恢复常温25℃时，再测其电性参数。

d）测试结果判断

1、光耦本体不能有裂痕、断裂现象；

2、实验后进行基本性能检测，性能参数必须规格之内，否则为不合格。

9.2高温反偏实验

a）测试条件

1、环境温度Ta=125℃；

2、实验电压与部品规格书上的测试电压的80%；

3、实验时间168小时

b）测试设备

1、直流电源；

2、限流电阻R1、R2（1KΩ）

3、高温箱（温度为125℃）

c）测试方法

图4光耦125℃高温反偏实验方法。

把测试设备和光耦如图4线路连接起来，然后把光耦放进125℃高温箱内，再把可调直流电源V1、V2的输出电压慢慢调高，当输出电压调到实验电压时，就开始168小时的老化。

d）测试结果判断

1、光耦本体不能有裂痕、断裂现象；

2、实验后进行基本性能检测，性能参数必须规格之内，否则为不合格。

10试产检测项目

试产工段

加工段

组装段

波峰焊

测试段

老化

检测项目

引脚的应力

引脚的弯力

引脚大小适合度

本体大小适合度

引脚可焊性

电气性能

电气性能

项目判定标准

本体、引脚不可断裂或拉伤等现象,否则NG.

引脚插入PCB时，孔与引脚大小、本体与PCB相对位置要合适，不能太紧，也不能太松，否则NG，

过波峰焊时，引脚锡面应光亮、均匀。

并且容易上锡，本体无变形等现象，否则NG.

电源整机输出电压、电流正常，否则NG

电源整机输出电压、电流正常，否则NG

光耦通过以上实验后，下一步进行试产检测，以下图表为试产时的检测项目与判定标准。