CAM350 基本操作Word格式文档下载.docx

CAM350 基本操作Word格式文档下载.docx

《CAM350 基本操作Word格式文档下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《CAM350 基本操作Word格式文档下载.docx（14页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

花孔Custom：

自定义D码Donut：

环形Octagon：

八边形（不能旋转）Oblong：

长椭圆形Triangle：

三角形Hexagon：

六角形Ellipse：

椭圆形Diamond：

菱形

1.当客户未提供钻孔文件时，除了可以用孔径孔位转成钻孔外，还可以用线路PAD转成钻孔文件。

当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时，或未给出孔数时（一般指导通孔），用以上方法比较好。

先将线路上的所有PAD拷贝到一个空层，按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件即可。

2.当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时，可将所有线路PAD拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除，接着将此层整体放大

0.2mm（整体放大或缩小：

Utilities-->

Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。

用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。

3.当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。

先将线路层（此层为第一层）的所有PAD拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。

合层方式为：

第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。

一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。

如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。

注：

用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->

ConvertComposite的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->

CompareLayers命令进行仔细核对。

4.有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：

先将任何类型的以个文字框用Edit-->

MoveVtx/Seg命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash即可。

但要注意的是，做成Flash后一定要将其打散，以防下此打开资料时D码会旋转。

A打开光圈表C以光标为中心放大临近范围D设置当前激活的D码F切换显示线的填充模式（实填充/外形线/中心线）G图形开关H所以同类型D码的元素高亮显示K关闭层（当前层除外）L指定当前层M切换命令行显示方式（记忆模式/命令提示/宏命令提示）N切换当前层的正片/负片显示O改变走线模式（0/45/90度）P显示上一次缩放大小Q查看属性R刷新S随删格移动开关T透视显示开关U撤消V删格显示开关W窗口式放大X光标模式切换（短“十”字形、长“十”字形、X形）Y打开层设置对话框Z目标选取开关（以光标为中心）CtrlU恢复+放大-缩小Home全局显示，执行上一命令Esc结束当前命令（等于鼠标右键）空格键等于鼠标左键Ins按光标在面版中的位置显示图形PageUp放大目标选取框（以光标为中心）PageDown缩小目标选取框（以光标为中心）CtrlN新建CtrlO打开CtrlS保存-------------------------------------------编辑命令下的功能热键A全选C框选模式（交叉/不交叉）I窗口选择模式（窗内被选/窗外被选）W进入组窗口选择模式Gerber数据简介Gerberfile简介★简介：

GERBER文件是PCB行业的一个工业标准，不管你的设计软件如何强大,你都必须最终创建Gerber格式的光绘文件才能光绘胶片。

原理图---NETLIST---自动布局---自动布线---PCB---GERBER数据、钻孔数据、铣数据、其他数据★特点Gerber数据最漂亮的地方就在于它的简洁，它只有四个基本的命令加上对应的数据。

数据库不得不定义得简单和紧凑是因为第一台机器是由打孔纸带驱动的。

这就需要把尽可能多的信息压缩到尽可能少的字节以说明许多“问题”，当时我们并没有预料到存储空间是用数以百计的兆字节代替数以百计的字节来计量的今天。

但是，简洁也有它自己的代价。

Gerber文件缺乏驱动光绘机必需的基本信息。

这些丢失的信息是由设计者另外交给光绘操作员的，这正是错误的源泉。

实际上，定义一种非标准的扩展命令的诱惑是无法抗拒的。

每个光绘机生产商都支持在基本GERBER命令上加上一些他们认为区分他们的光绘机所必须的信息。

这样造成的后果就是一家厂家的特性而另一家却不支持。

★Gerber文件介绍下面简单的举例说明GERBER格式的内容和结构G90G70G54D10G01X0Y0D02X450Y330D01X455Y300D03G54D11Y250D03Y200D03Y150D03M02星号（）是命令的结束符。

这在有些软件和教材中被称为块（Block），大多数机器和软件只是按块处理Gerber命令，而不理会行。

这里可以看出不同命令的相同之处：

使用G、

D、M等命令和Ｘ、Ｙ对应的数据。

★Gerber文件介绍数据格式G90G91相对／绝对坐标G70G71英寸毫米G04：

注解命令大多数的光绘机都会忽略G04后面的内容G01：

画直线命令D

01、D

02、D03画线和画点命令D01（D1）打开快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。

D02（D2）关闭快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。

D03（D3）打开快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。

然后快速地打开、关闭快门，这样就形成一个曝光点。

光圈标志——D码（D-CODE）D10-D999，说明所光绘图形的大小和形状。

D11CIRCULAR40400D12SQUARE10100D14CIRCULAR12120D15CIRCULAR15150D16SQUARE20200D17CIRCULAR20200X,Y坐标数据，省略小数点的规则：

如果Gerber文件是英制2-3，那么您就能清楚地知道00560表示

0.56Inch（

00.560）,00320是

0.32Inch（

00.320）★扩展GERBER格式是EIA标准RS-274D的子集，它包含GERBER文件及D码两部分。

扩展GERBER格式是EIA标准RS-274D格式的超集，又叫RS-274X。

RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。

它还定义了GERBER数据文件中嵌入光圈表的规则。

例子：

G04THISISDEMO注释%FSLAX23Y23%省略前导零，绝对坐标X

2.3,Y

2.3%MOIN%设定英寸单位%OFA0B0%无偏移%SFA

1.0B

1.0%输出比例X轴

1.0,Y轴

1.0D10C,

0.010%定义D10码为圆，直径10MIL%LNBOXES%层名为BOXESG54D10以下为RS0274D数据X0Y0D02X5000Y0D01X5000Y5000D01X0Y0D01X6000Y0X11000Y0D01X6000Y0D01D02】

字母键的应用Q：

查看D码和刀具，并设为当前W：

无选择命令时是框选放大窗口,有选择命令时为框选R：

刷新T：

透明显示Y：

打开层列表U：

撤消I：

无选择命令时没作用,有选择命令时前面+W为反选O：

有角度命令时为：

0\45\90度间相互切换P：

返回上次视窗A：

打开D码表S：

光标随格点移动D：

打开D码表并设为当前D码F：

一维线\二维线和零线宽间相互切换G：

打开小窗口无作用H：

高亮显示当前D码或刀具K：

关闭某一层当前层除外L：

打开某一层并设为当前层Z：

打开自动捕捉中点X：

光标切换C：

无选择命令时是放大窗口并光标在视窗中央,有选择命令前面+W为框住部分就能选择整个物体或网络V：

打开格点显示N：

负片显示“,”：

重复上次命令Home：

全屏显示PageUP：

放大捕捉中心PageDown：

缩小捕捉中心Insert光标反主向移动窗口文件：

FileAlt+F+N新建Alt+F+O打开Alt+F+S保存Alt+F+M合并菲林Alt+F+I+U自动导入Alt+F+I+G导入GerberAlt+F+I+R导入钻带Alt+F+I+M导入锣带Alt+F+I+X导入DXF文档（CAD设计的）Alt+F+E+G导出GerberAlt+F+E+C导出复合层Alt+F+E+R导出钻带Alt+F+E+M导出锣带Alt+F+E+X导出DXF文档（CAD设计的）Alt+F+P+P打印编辑：

EditU撤消（可连续撤消16步）Ctrl+U恢复（可连续操作16步）Alt+E+M移动Alt+E+C复制Alt+E+D删除Alt+E+R旋转Alt+E+I镜像Alt+E+L+A增加层Alt+E+L+R删除层Alt+E+L+O层排序Alt+E+L+L层对齐Alt+E+L+T以钻孔校正焊盘Alt+E+L+S层比例缩放（做字符高度不够时用）Alt+E+H+D更改D码Alt+E+H+T+T更改文字Alt+E+H+E+A打散所有Alt+E+H+S打散圆弧Alt+E+H+O+S改变原点Alt+E+T+L线剪切Alt+E+T+C圆剪切Alt+E+N+J连接节点Alt+E+V移动节点Alt+E+A增加节点Alt+E+E删除节点Alt+E+G删除线段增加：

AddAlt+A+F增加焊盘Alt+A+L增加线Alt+A+P增加多边形（做电镀边、阻流点和网格用）Alt+A+X增加文字Alt+A+R增加矩形Alt+A+C+C中心半径画圆Alt+A+A+3三点画弧视图：

ViewAlt+V+C查看复合层信息：

InfoAlt+I+M+P测量点到点的距离（中心到中心）Alt+I+M+O测量物到物的距离（边沿到边沿，两物体间的最小距离）Alt+I+R+D查看D码信息（做文字宽度时用）效用：

UtilitiesAlt+U+R线转自定义Alt+U+D+I线转焊盘手动转Alt+U+Y+D提取大铜皮Alt+U+Y+R填充大铜皮Alt+U+O+C删除重复数据Alt+U+O+I删除独立焊盘（内层正片用）Alt+U+T添加泪滴Alt+U+Z整体缩放Alt+U+C快速生成复合层分析：

AnalysisAlt+N+RDRC检测（查看线宽、线距是否符合本厂的工艺工求）Alt+N+O计算铜皮面积（电镀面积=铜皮面积/PANL的面积*100%）工具：

Tools表格;

TabolAlt+O+N进入NC编辑Alt+T+C编辑复合层设置：

SettingsAlt+S+U设置单位Alt+S+T设置字符Alt+M+M更多宏命令下面是进入NC编辑后的命令Alt+E+L+N新增NC层（注：

增加时一定要选取对应的刀具表）Alt+E+H+I+A增加锣带交点（锣带变形时用）Alt+E+H+F改变钻孔的先后钻Alt+E+H+H改变钻孔Alt+E+S删除锣带线段Alt+A+H增加钻孔Alt+A+S增加槽孔Alt+A+C增加扩孔Alt+U+F偏移锣带路径（也叫锣刀补偿）Alt+U+O优化钻孔Alt+U+DGerber转钻孔Alt+N+D检测钻孔

1.SilktoSolderSpacing这是软件自动检验丝印层与阻焊层间距的功能。

Analysis-SilktoSolderSpacing就会弹出CheckSilkscreen对话框。

首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top同时选中或Sil

Analysis->

SilktoSolderSpacing就会弹出“CheckSilkscreen”对话框。

首先选择要检查的两层，即Sildcreen_top/Soldermask_top同时选中或Sildcreen_bottom/Soldermask_bottom同时选中。

然后在Clearance中输入可以容忍的最效间距。

最好在“RemoveOldSilkscreenErrors”前打上勾，以免混淆。

OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“SilktoSoldCheck”：

右边显示百分比，执行完毕后会弹出一个报错信息框。

“确定”后屏幕跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。

在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选择某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。

2.SolderMasktoTraceSpacing在一般的EDA软件中定义为SolderMask的地方，在实际做板的时候就是涂焊锡的地方。

没有SolderMask的地方，做板时就时阻焊剂。

阻焊剂的主要目的时避免在焊接过程中焊料无序流动而导致焊盘引线之键“桥接”短路，保证安装质量，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印刷电路板的“外衣”。

这个命令就时一个实现软件自动检查走线和Sold（焊料）间距的功能。

Analysis->

SolderMasktoTraceSpacing，就会弹出“CheckSolderMask”对话框。

在这个对话框中分别选择要检查的ElectricalLayer与SolderMaskLayer两层。

也就同时选中Top/Soldermask_top层，或者同时选中Bottom/Soldermask_Bottom层。

然后在Clearance中输入可以容忍的最小间距。

最好在“RemoveOldSolderMaskErrors”前打上勾，以免混淆。

OK后系统执行查找，此时屏幕底端左边显示“SoldertoTraceCheck”：

右边显示百分比，执行完毕后，如果发现错误则会弹出一个报错信息框。

同样的，确定后屏幕会跳转至这两层信息，并且屏幕的右上方会增加一个信息显示/编辑条。

在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“ALL”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。

3.CopperSlivers“CopperSlivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。

这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。

在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。

CopperSlivers就会弹出“CopperSliversDetection”对话框。

首先在“FindSliversLessthan”后输入最小能容忍的铜面积数。

在“ProcessingControl”中可以选上“FixSilvers”以修复细铜。

选择“RemoveOldSlivers”即消除原现产生过的检测结果如“MaskSilvers”。

而在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。

如果选择“WindowAreatoProcess”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。

OK后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“FoundnonewSlivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。

在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。

4.MaskSlivers“MaskSlivers”是制那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。

阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。

这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。

MaskSilvers,弹出一个“MaskSliverDetection”的对话框。

首先在“FindSliverslessthan”后输入最小能容忍的铜面积数。

在“ProcessingControl”中可以选上“FixSlivers”以修复细铜。

选择“RemoveOldSlivers”即取消原先产生过的检测结果如“MaskSlivers”。

而在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayre”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。

如果选择“WindowAreatoProcess”则表示先选择一个窗口，系统将对当前打开的所有层进行检测。

OK后，系统将持续一段时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“FoundnonewSlivers”。

如果发现错误将弹出一个报错对话框。

确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。

5.FindSolderBridges在大多数的EDA软件中设计PCB时都会定义一层SolderMask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义SolderMask的区域。

也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。

从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。

由此可见，生产上的“SolderBridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且CAD系统又没有及时发现而引起的。

因此，在生产加工之前快速的检测并修复“SolderBridges”现象是非常必要的。

CAM350不仅能快速的发现“SolderBridge”，同时还能进行修复。

加工前实现这一功能只要利用菜单Analysis->

FindSolderBridges打开“SolderBridging”对话框。

在“TopCheck/BottomCheck”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。

在后面的“MaskLayer、CheckAgainst”中选择正确的层，注意Soldermask_top对应Top层；

Soldermask_bottom对应Bottom层。

在“BridgeDistance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。

在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。

OK后，系统将持续一段时间的检测。

如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。

在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。

6.CheckDrill这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。

例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。

CheckDrills,弹出DrillAlalysis对话框。

“OverlappedDrillHits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。

“CoincidentDrillHits（DifferentSizes）”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的Tools产生的。

“RedundantDrillHits（SameSize）”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的Tool产生的。

“DrillHoletoDrillHoleClearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。

接着在“LayerstoAnalyze”中选择需要检验的层。

7.以上介绍的DFM检验各项功能都可以在Info->

Report菜单中产生一个报告显示检测结果。

如SliverReport、SolderMaskErrorsReport、SilkscreenErrorsReport等并可保存为*.rpt文件。

如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过Info->

Find菜单来实现。

也可以在Analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可。