技术质量性能指标1007版 1011029Word文件下载.docx
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3×
106
3.表面电阻,最小值，MΩ
4.吸水性,最大值（%）
E-1/105+des
≤0.80
0.15-0.30
5.击穿电压,最小值（KV）,步进（厚度≥0.50mm）
D-48/50D-0.5/23
≥40
65
6.抗弯强度,最小值（N/mm2）（厚度≥0.50mm）
经向
纬向
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值，秒
≥60
90
8.阻燃性
UL94V0
9.可焊性
可焊
10.介电常数,1MHZ下
≤5.4
4.5-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
≤0.035
0.020-0.030
12.弯曲和翘曲,最大（%）
双面（厚度大于0.78mm；
尺寸300mm×
300mm）
单面（厚度大于0.78mm；
双面（厚度0.5~0.78mm；
单面（厚度0.5~0.78mm；
≤1.0
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.25-0.60
0.20-0.55
0.30-0.70
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
NODEFECT
60-100sec.
14.玻璃化转变温度,TG（DSC，℃）
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数（CTE）
Tg前（μm/m℃）
TMA
－
60
Tg后（μm/m℃）
270
50～260℃（％）
4.5
16.工艺适应性：
适合常规加工工艺。
17.适用范围：
各类电子、电路，计量仪表除外。
18.适用线路：
无特殊限制。
19.适用板面：
单片面积≤300×
300mm，长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间（小时）2-温度（℃）des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF14系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
1.抗剥强度磅/英寸，最小值（1/2OZ）
6.0
2.体积电阻，最小值，MΩ.CM
3.表面电阻,最小值，MΩ
≥160
170±
8
260
3.8
各类电子、电路，通讯设备及多层印制电路，计量仪表除外。
GF51系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
5.0
0.20-0.40
470
380
≥50
UL94V1
≥130
135±
5
50
4.0
16.热分解温度
10℃/min，N2，5％失重
350
17.T-260
≥100
18.T-288
19.工艺适应性：
基板较脆，适合钻孔、铣外形，不适合冲压工艺。
不宜绿油返洗。
20.适用范围：
绿色电子产品。
21.适用线路：
孔径＞0.3mm，孔壁间距＞0.6mm，线间距＞0.1mm。
22.适用板面：
面积≤300×
GF111D/GF112DA1级覆铜箔板技术质量指标书
4×
适用于计量仪表，通讯设备及多层印制电路。
GF111T6/GF112T6A1级覆铜箔板技术质量指标书
1．抗剥强度磅/英寸，最小值（1/2OZ）
2．体积电阻，最小值，MΩ.CM
3．表面电阻,最小值，MΩ
50-90sec.
55
4.2
16.相比漏电起痕指数，CTI
IEC60112方法
≥600
17.工艺适应性：
适合常规加工工艺，避免反复返工和酸洗。
18.适用范围：
使用于特殊、恶劣环境中的电子产品，对CTI值有较高要求的PCB。
19.适用线路：
20.适用板面：
GF21系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
2×
0.20-0.35
80
4.4-4.8
0.018-0.032
0.30-0.45
0.20-0.30
0.35-0.45
90-150sec.
265
板稍硬。
军工、通讯、信息产业和汽车电路。
无特别限制。
23.适用板面：
GF21系列A2级覆铜箔板技术质量指标书
0.15-0.35
≥35
40
70
4.6-4.9
≤0.040
0.020-0.035
0.20-0.45
0.30-0.60
0.25-0.45
0.35-0.60
60-90sec.
普通电脑、高级家用电器。
不适用于计量用仪表。
标准PCB制程及其线路。
300mm，长宽比≤6。
GF21系列A级（标准铜箔）覆铜箔板技术质量指标书
1×
≥30
35
4.7-5.0
≤0.045
0.020-0.040
0.30-0.80
0.25-0.50
0.35-0.80
50-80sec.
250
适合钻孔、铣外形，不适合冲压工艺。
家电行业、电脑周边产品、普通电子产品。
孔径＞0.4mm，孔壁间距＞0.6mm，线间距＞0.2mm。
不适用于多层板芯材。
GF21系列A级（偏薄铜箔）覆铜箔板技术质量指标书
≥5.0
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