聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B12Word文件下载.docx

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符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标

型号

F4B255

F4B265

介电常数

2.55

2.65

常规板面尺寸（mm）

300×

250

380×

350

440×

550

500×

500

460×

610

600×

840×

840

1200×

1000

1500×

特殊尺寸可根据客户要求压制

铜箔厚度

0.035mm0.018mm

厚度尺寸及公差（mm）

板厚

0.17、0.25

0.5、0.8、1.0

1.5、2.0

3.0、4.0、5.0

公差

±

0.01

0.03

0.05

0.06

板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制

机

械

性

能

翘

曲

度

板厚（mm）

翘曲度最大值mm/mm

光面板

单面板

双面板

0.25～0.5

0.025

0.8～1.0

0.020

1.5～2.0

0.015

3.0～5.0

0.010

剪切冲剪性能

＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层

≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层

抗剥强度

常态15N/cm恒定湿热及260℃±

2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12N/cm

化学性能

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。

物

理

电

气

指标名称

测试条件

单位

指标数值

比重

常态

g/cm3

2.2～2.3

吸水率

在20±

2℃蒸馏水中浸24小时

%

≤0.02

使用温度

高低温箱

℃

-50～+260

热导系数

千卡/米小时℃

0.8

热膨胀数

升温96℃/小时

热膨胀系数×

1

≤5×

10-5

收缩率

沸水中煮2小时

0.0002

表面绝缘电阻

500V直流

常态

M.Ω

≥5×

103

恒定湿热

102

体积电阻

MΩ.cm

105

104

插销电阻

MΩ

表面抗电强度

δ=1mm（kv/mm）

≥1.2

≥1.1

10GHZ

εr

2.55

2.65（±

2%）

介质损耗角正切值

tgδ

≤1×

10-3

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2

本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。

其电气性能比F4B系列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。

F4BK225

F4BK265

F4BK300

F4BK350

2.25

3.0

3.50

外型尺寸

350×

380

板厚

0.25

0.5

1.0

公差

0.02～±

0.04

1.5

2.0

4.0

5.0

0.05～±

0.07

剪切

冲剪

性能

＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；

≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。

常态≥12N/cm恒定湿热及250℃±

2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10N/cm

-50～+250

≥1×

106

2.2.25

2.2.65（±

2.3.0

3.5

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2

本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。

其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。

符合微波印制电路基板材料国军标规定指标

F4BM220

F4BM255

F4BM265

F4BM300

F4BM350

2.20

外型尺寸（mm）

1200

特殊尺寸可按客户要求压制

＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层。

常态≥18N/cm;

恒定湿热及260℃±

2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15N/cm

2.2.20

2.2.55

2.65（±

≤7×

10-4

●新品推荐

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX—1/2

本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。

其电气性能比F4B系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定，与F4BM不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。

F4BMX217

F4BMX220

F4BMX245

F4BMX255

F4BMX265

F4BMX275

2.17

2.2

2.45

2.75

F4BMX285

F4BMX294

F4BMX300

F4BMX320

F4BMX338

F4BMX350

2.85

2.94

3.2

3.38

剪切冲

剪性能

剪切：

≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。

常态：

18N/cm;

2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强≥15N/cm

升温90℃/小时

收缩率

M.Ω.cm

2.2.17、2.20、2.45、

2.2.55、2.65、2.75、（±

2.2.85、2.95、3.00、

3.20、3.38、3.50。

宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2

本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。

其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。

F4BME217

F4BME220

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

F4BME350

根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。

3.3.20、3.38、3.50。

PIMD

2.5GHZ

dbc

≤-120

聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板F4BDZ294

一、简介：

我厂近期研究开发了介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。

此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。

它具有优越的电气和机械性能，尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较好。

电阻铜箔技术数据：

不同方阻值

相应左边方阻值之镍磷合金层厚度

公差范围

50Ω/□

0.20微米

5%

100Ω/□

0.10微米

此材料结构：

一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。

中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。

此材料特性：

低介电，低损耗；

优良的电气和机械特性；

较低的介电常数热系数；

低排气。

二、建议应用：

（1）地面和空中雷达系统

（2）相控阵天线

（3）全球定位系统天线（4）功率背板

（5）多层印制板（6）聚束网络

金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B-1/AI（CU）

本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的带衬底的微波电路基板。

300400×

400

衬底板厚度

可根据用户要求选取

翘曲度

其指标符合基板设计要求

热膨胀数×

＜5×

3.0（±

热阻

A

℃/W

≥2.0

纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4T-1/2

本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路基板，又简称纯四氟板。

该板具有最优质最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。

符合微波印制电路基板的一般要求

150×

150220×

160250×

250200×

300

厚度及公差

0.5±

0.051±

0.11.5±

0.152±

0.23±

0.3

双面板为0.02mm/mm

剪切无毛刺、冲剪时两冲孔最小间距0.55

常态≥8N/cm;

恒定湿热后：

≥6N/cm

可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质材料的电性能不变

≤0.01

-100～+150

0.4

×

9.8～10×

0.0005

107

1010

≥1.