常见焊接缺陷及处理方法文档格式.docx

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•〈300A时，焊接电压=（0.05X焊接电流+14±

2）伏，

•〉300A时，焊接电压=（0.05X焊接电流+14±

2）伏，

•保护气体的影响：

•CO2影响焊接时焊丝的融化速度和冷却速度，相对提高焊接效率，焊接薄板时增加含量会引起焊接不稳定。

•Ar降低焊接时焊缝的冷却速度，增强焊接的稳定性。

•气压和流速过低或者过高容易引起焊接的气孔等缺陷。

焊缝冷叠加

外观

剖切面

冷叠加

缺陷判断：

观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。

缺陷成因：

焊缝一层层冷堆在一起，焊缝之间未融合，主要原因为电压偏低、焊速过慢以及摆幅过大。

处理办法：

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新焊接。

焊缝单侧焊透

单侧焊透

从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现零件一侧有融透一侧未融合（即保持焊前零件外形）。

焊接的二侧基材不相同时焊枪的指向不合理以及焊接电压选择不合理。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新调整焊枪的指向、增加焊接电流电压焊接。

焊缝未焊透

未焊透

从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现零件未融合（即基本保持焊前零件边界线）。

焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接。

焊道间未融合

从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现焊道之间未融合。

焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理、焊道间焊接停留，焊道的结构不合理。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接，焊道间保持持续焊接。

焊瘤以及烧穿

烧穿

目测可见大量的焊缝金属突出，并移向焊接基材上。

缺陷结构以及成因：

焊接电流、电压过大、焊接速度使用不合理、焊枪角度不合理。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，降低焊接电流电压、合理使用焊接速度焊接，调整焊枪指向。

气孔

剖切

目测可见小孔出现在焊缝表面，打磨表面后可见蜂窝状（氢气孔）、针点状、线形（混合型）等气孔。

保护气体流速和气压不足，焊接环境不理想、焊接基材清理不干净，焊丝干伸长过大。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速或者更换新的气瓶，清理干净基材，防止环境中的风速过大影响焊接，减小焊丝干伸长。

单个气孔

目测可见一个较大的气孔形成于焊接区域。

焊丝干伸长过长，基材清理不干净等。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。

夹渣

焊缝夹渣

焊缝周围存在大量尘土等非融化性杂物时，应注意夹渣现象，存在夹渣时，剖切时可以发现大量非正常性材料间隔在焊缝和基材之间或者焊道和焊道之间。

基材清理不干净等。

打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，清理干净基材，重新焊接。

弧坑

弧坑产生裂纹

在焊缝的收尾处形成的低于焊缝高度的凹陷坑。

焊缝未做收弧动作处理。

打磨去除缺陷处，重新焊接，焊条电弧焊收弧时焊丝应在熔池处稍作停留（停留电流应不小于焊接电流60%）或环形运条，待熔池金属填满后再引向一侧熄弧。

咬边

目测可见焊缝和基材的链接处，基材形成凹坑的缺陷。

焊接电流电压较大、焊枪指向不正确、焊接速度过快或者过低。

打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、调整焊枪指向，调整焊接速度。

冷裂

目测可见焊缝中间线性、间断性裂开

焊缝较窄时，焊接电流电压较大或者较小并且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。

打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、增加焊缝预热、降低焊接速度。

焊道内裂纹

焊道内裂缝

焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。

打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。

常见的角焊缝

焊缝要求：

焊缝斜面基本成45°

，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。

质量要求：

不能存在焊接缺陷。

操作参考：

焊枪一般呈45°

指向微微偏向较厚的基材，焊枪移动动作为“推”。

常见的环焊缝

焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。

焊枪指向焊缝正中。

当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动动作为“推”。

常用的多道焊叠加方式

焊道分布