电子技术整机与电子元器件.docx
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电子技术整机与电子元器件
电子技术、整机与电子元器件
信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势，"十五"期间我国要实现信息产业的跨越式发展，大力推进国民经济和社会信息化，以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展。
未来的五年，正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期，国家提出要支持我国新型元器件的发展，以提高信息化装备和系统集成能力，满足市场对它的要求。
国际跨国公司对中国信息市场的角逐，常常采用贴近市场、就地生产，近来一些著名的手机生产商关闭和减少其在中国以外的生产基地，就是一个重要启示和先兆，值得我们回味；电子产品生产和市场的国际化，促使亚太地区取代美国成为世界上最大的电子元器件市场，为我国高速发展电子元器件产业提供了良好条件和机遇。
要使信息产业得到跨越式发展，我国的电子元器件产业也必须要有相应的跨越式发展，要有退有进，
如何寻找机遇，如何发展？
作为电子元器件的从业者如何理解未来市场，进退有何依据，我想，要先有一个从大处着眼，从发展规律中看方向，以总市场、动态市场为主线的战略考虑，再研究市场的区域性、层次性、市场的占有率等，形成自己的一个整体思路。
当然研究这些问题，首先要根据本企业所涉及或将要涉及的专业和产品、用户和市场，以及相关的专业、产品和相应的市场来确定研究的范畴。
要把本企业放进去研究，是否符合发展方向；还要研究竞争对象，市场和潜在市场的所能占的份额，企业与竞争者的长短处；研究与自己有关的上下游产品的情况；研究欲进入产品的技术和产业、市场的成熟情况，确定介入和进入的时机；结合自身发展的条件和需要争取的条件等，明确竞争对手，培育竞争实力。
也就是通过研究，对符合市场需求和发展方向，有发展空间的要创造条件参与竞争；对不符合方向的现有产品和产业，要确定其生命期，作好退的方案，果断地压、退、转。
总之，要作好科学决策与市场定位，有退有进，明确和培育企业的主营产业，提高适应市场和市场竞争的实力，使企业能走一条持续发展的道路。
一、电子元器件与电子整机的关系
新中国成立后不久，"一五"计划将"建设无线电基础工业和一些缺门工业，把电子管厂和无线电元件厂的建设放到优先位置"，国家以电子装备与电子元器件成套安排从当时的东德和苏联引进，是从产品、技术、工艺设备和管理成套引进的。
50年代，基本建成以电子管为主线的成套电子元器件企业，开始形成工业化的电子元器件产业。
1956年当时的电子工业的主管单位向中央的报告中提出将电子元器件、电子仪器和设备归为电子基础产品，提出"基础先行"的方针。
1963年成立四机部后，制定"半导体化、小型化、系列化、标准化、积木化、专业化、自动化等一系列技术政策。
以后，提出要"重点抓好电子元器件的生产"，"大打基础之战"，和"彩电一条龙"等整机带基础，以及"替代进口、促进出口"和以市场为导向等的方针。
实际操作有时并不理想，现在看来，整机的电子元器件的关系应为：
从技术角度看，电子元器件具有先导性、带动性和支撑性，但从市场和产业角度看，电子元器件产业与电子整机产业之间的关系，则是相互促进、相互牵掣。
基础电子元器件产品的发展快慢，水平高低、直接影响整个电子信息产业的发展，基础电子元器件产品技术的进展，不仅带动整机和系统的发展，而且直接影响到整机的更新换代；通过相互促进，导致了新一代电子整机和系统的出现同时，也往往促使一些新门类的电子元器件产业出现和发展。
但是，只有电子整机和系统的市场和产业有了发展，发展的越大越快，相应的电子元器件才能有市场，才能发展的快。
尤其，随着电子技术渗透到国民经济和人们生活的方方面面，电子元器件的市场也越来越广，影响也越来越大。
二、电子信息技术和电子整机发展趋势和对电子元器件的要求
随着电子整机向数字化、高频化、多功能化和薄、轻、小、便携式的方向发展，电子系统向网络化、高速处理、高速传输和宽带的方向发展，多媒体技术的应用越来越多，计算机技术的延伸和渗透越来越广。
CPU的基频已到1GHz以上,移动通信频率是1.8GHz、2GHz还要提高；光通信采用了密集波峰复用技术，传输速率由2.5G增加到每信道传输码率为20Gbps,传输总容量达3200Gbps；卫星通信、全球定位系统（GPS）、微波通信、宽带接入网的普及，全光网络、光计算机等技术的不断突破。
其核心问题，简单地就是一个"快"、"宽"。
对电子元器件的要求集中在高频和带宽上，即频率特性成为最关键的性能。
这也是电子元器件历来最难提高的性能，涉及到材料、产品结构、工艺，如果解决不了，这类电子元器件就有被淘汰的危险，需要重新考虑自己的主配对象和市场定位。
这直接影响到电子元器件之间的市场份额，要重新划分。
三、电子整机的工艺技术和工艺装备、生产规模的发展趋势与电子元器件的关联性
电子整机的电装工艺由以手工钎焊（焊锡和火电烙铁）为主、利用管座、支架、导线将电子元器件组装成电子管式整机；发展到以印制电路板作为支撑物和传输导体，用手工插装和电烙铁的钎焊方式又发展成自动插件设备和波峰焊的钎焊方式，结合压接、绕接等装连工艺，组装以半导体分立器件和一般小外形封装（ＳＯＰ）、塑料双列直插封装（ＰＤＩＰ）、塑料四边引线扁平封装（ＰＱＦＰ）集成电路的整机；再发展到以表面贴装和高密度互联印制电路板作为支撑物和传输导体，结合集成电路、有源和无源元件、模块的封装方式（SMP表面贴装封装、ＢＧＡ焊球阵列和ＣＳＰ芯片尺寸封装等）的改进，采用自动贴片设备、全自动智能化贴装插装设备、再流焊、双波峰焊设备等装成电路板，再组装成电子整机；随着生产的发展，逐步形成专门从事主机板、插件板的专业化生产厂。
和为了解决个性化、多品种、小批量生产，采用柔性生产系统。
当然也可利用一些表面贴装拆修设备或小型低速装连设备做单机和小批量整机的生产。
任何产品的工艺路线的选择都是取决于产品的市场有多大，生产效率是否适宜，综合成本能否降低，不能简单地认为越先进越好，越快越好，自动化程度越高越好。
选择的最根本原则应是企业效益。
一些企业曾轻信外商以贴装速率越高越好，结果是花了大价钱，生产量不需那么多，但很快因设备精度不能满足要求，只能报废重买。
而采用了直焊性和自黏性漆包线，就是简化工序、减少了工时、提高了材料、胎具、能源的利用率，虽然购买漆包线贵了，但最后降低了总成本，这是使用和供应企业双赢的典型。
电子元器件生产者也有许多教训，如他们的元器件在性能上完全能满足录像机的需要，但其编带的间距和元器件引线被包封料多沾一些，元器件编带的高度和高度公差范围等原因，眼睁睁地让市场被别人占领；有的产品精度范围符合技术标准，但因其实测值的分散性大，被整机厂拒收；有的整机企业由于采用机械手和不用紧固件的紧装配方式对电声器件的重量、高度范围等都有相应的要求。
因此，电子元器件企业必须要了解整机的生产工艺，和其对元器件的不同要求。
电子元器件首先要适应整机的生产工艺和其生产节拍，进一步还要主动提供能简化整机线路、工序，减少工时、减少工艺设备的调整和停机时间、降低消耗的电子元器件。
由于电子整机越普及，需要量越来越大，生产规模也越来越大，生产线的自动化程度越高，要讲速度、讲效率、讲成品率、讲利用率、讲无调整，归根到底是讲效益。
这也是近年可调整的元件如可变电阻器和电容器的需求连续减少的主要原因。
同时，这些整机产品必然向大公司、大集团集中，专业化程度也越来越细，越来越高。
电子元器件企业就需要有相当大的生产规模，相当好的管理水平才能纳入为这些大公司配套的备选单位。
现时整机电装工艺对电子元器件的要求：
电子元器件的一致性、可靠性、产品的精度和特性的分散性、封装和引线或端接形式，外形尺寸和端接间距的精度，温度的稳定性、耐焊接性和耐清洗性、合适的包装和编带能保证元器件的上机率等。
有些要求不可能在技术条件中反映出来，需要电子元器件企业主动了解和与整机厂协商处理。
四、电子整机和系统的市场发展趋势
电子元器件企业必须密切注意现时和今后那类整机是市场的主导产品？
越普及的产品，渗透性越强的产品，其发展空间就越大，电子元器件的市场才最大。
近年随着PC机生产量超过彩电，它们的全球总产量大体都在1.5亿台，若再加上相应的外部设备，则计算机整机数就大于彩电等视频设备了；而移动通信手机的生产规模近年增长幅度之大则是电子整机历史上空前的记录，1999年已销售了2.8亿台，2000年达4亿台；AV设备的市场则由于正处在一个由模拟制式向数字制式转化，原有市场基本饱和，增长有限，数字化彩电和广播还需要有不同的过渡阶段，市场还待开发和培育。
所以，通信、网络化产品、PDA、数字像机等将成为最热门产品，尤其移动通信手机更是热门中的热门。
而彩电、微机、手机单机所需电子元器件基本上都是500个，所以，电子元器件的最大市场在通信，同时，今后的电子整机实质上是计算机的延伸产品，电子元器件的市场对象还是集中在通信与计算机的应用领域。
整机市场还呈现出市场成长快、普及进程快、市场寿命短、更新换代快和国际化等新的特点。
要求电子元器件产品也要更新快。
即要求开发快、形成生产能力快。
以及整机个性化发展趋势，导致新功能、新结构的电子元器件要快速开发并尽快形成批量生产，以满足市场急需。
为适应电子整机普及和规模生产，主要电子元器件的企业生产规模将以数量级的方式增加，有的将以年产百亿计。
我国电子元器件企业和其他企业一样，面临的竞争是一个国内市场国际化，国际竞争国内化。
在国外要和跨国公司竞争，在国内与跨国公司的竞争也将越来越多；国际竞争在中低档产品方面往往是中国产品自己之间竞争，也常出现一些恶性竞争，历史上也有自废市场的教训。
现时我国产量能居世界第一的电子产品：
电话机、收音机、收录机、电视机、激光视盘机、扬声器、磁头、磁性材料、软磁盘、铝电解电容器、压电石英晶体器件等，以及产量能在世界上占有重要地位的计算机主板、磁盘机、显示器、程控电话交换机、印制电路板、高频同轴电缆、圆柱式镉镍蓄电池等等的发展都是得益于进出口贸易。
因此，国内与国际市场已是一个整体，电子元器件企业不能仅仅分析电子元器件产品在中国的市场和竞争，更要研究中国电子元器件产品的全球市场及其竞争。
事实上，我国电子整机的出口数量往往大大高于电子统计系统所统计的产量（除电视机的产量），虽然它们现时贸易方式以进料和来料加工为主，作为潜在市场?
quot;出口转进口"的电子元器件市场，必须要考虑。
同时，有许多产品在全球已占相当重要比例，其发展趋势和发展规律必然与全球相关，而不能想当然地以一个过高的递增速率增长。
由于我国消费者和市场的成熟程度，出现许多特殊性----攀比心理、公费消费、政策的影响、市场的突发性和突然饱和性，统计数据的局限性和一些市场分析的浮浅性（有一些分析可称为数字游戏）等。
所以，决策者要多听、多比、多分析，得出自己的结论。
五、电子整机单机定额的变化是什么？
由于集成电路集成度和复杂度的提高，整机线路简化，单机所用的电子元器件的数量在减少。
新一代移动通信手机据说可降到200个电子元器件。
六、电子元器件总的发展趋势
电子元器件已经历了以电子管为代表的经典电子元器件时代、以半导体分立器件（包括低频低速集成电路）为代表的小型化电子元器件时代，现时又进入以高频和高速处理集成电路为代表的微电子元器件时代。
现时对采用微电子元器件时代的提法有不同意见，有的把微电子作为集成电路的专用代名词，我认为电子线路是一个整体，微电子元器件的提法是早有的名词，微电子学microelectronics）和微电子工程学（microelectronicengineering）的定义即称它们是电子工程学的一个新的分支，是研究电子元器件的超小型化和集成化，即研究微型电子元件和电路的技术和学科。
党的十三大报告中提到的微电子技术即系指研究、制造和应用微小型电子器件、元件和电路的技术。
1989年的《机械电子工业中长期科技发展纲要》中也提出发展适用于微电子组装的新型元器件。
1992年"电子产品分类与代码"中，将片式元件和扁平形微电子元件归为微电子元件，扁平形微电子元件包括磁头、变压器、连接器、开关、电表、继电器、微波元件和射频连接器、电池、电机、电声器件等各种扁平形元件。
所以微电子元器件就包括集成电路,混合集成电路,片式、扁平式元件和机电组件，片式半导体分立器件等。
随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线等技术，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能成为一个整体，完成所承担的功能---数字化、多媒体电子设备所需的高速、大容量处理和传输的要求，因此，微电子元器件是信息化时代的必然产物和基础。
电子元器件的发展阶段
发展阶段
经典电子元器件
小型化电子元器件
微电子元器件
核心有源器件
电子管
半导体分立器件（含低频低速集成电路）
高频高速处理集成电路
整机装联工艺
以薄铁板为支撑，通过管座和支架利用引线和导线将元器件连接。
采用手工钎焊装联。
以插装方式将元器件安装在有通孔的印制电路板上。
印制电路板既作为支撑又用其铜图形作导体连接各种元器件。
采用手工和自动插装机及波峰焊为主。
以表面和芯片尺寸贴装等方式将元器件安装在相应的印制电路板（表面贴装和高密度互连印制电路板上）。
采用全自动贴装或智能化混合安装及再流焊、双波峰焊设备等装联设备。
技术、生产特点高电压、大体积、门类和品种少、长引线或管座、结构简单。
生产规模小，年生产规模多以万计。
以工夹具和简单机械设备方式生产。
小型化、低电压、高可靠、高稳定、门类和品种大幅度增多、出现功能性和组合元器件，年生产规模多以亿计。
单机和联动生产线。
产品和零部件专业化生产。
微小型化、适于表面安装、高频特性好、宽带、一致性、高可靠、高稳定、高精度、低功耗、多功能、组件化、智能化、模块化。
具有尽可能小的寄生参数、有定阻抗、EMI/RF要求。
门类、品种之间及其消长关系有新的规律。
年生产规模多以10、百亿计。
自动生产设备和生产线。
对生产环境有净化要求。
零部件、工序的专业化。
现在，大家对电子元器件现时及今后电子元器件与整机发展的主要矛盾是性能特性的矛盾的看法是完全一致的。
所以，在"十五"规划中，认为电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件。
这是一个由量变到质变的必然结果，即电子元器件由原只为适应整机的小型化和其新电装工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且要成套地满足的产业化发展阶段。
片式元器件即表面安（贴）装元器件，是无引线和短引线的微小型电子元器件，分别起源于60、70年代，至今已经历了三个阶段，第一阶段仅为了增大装配密度，缩小消费类电子整机的体积，表面贴装也仅是相应的装配工艺；第二阶段是为减小消费类和投资类电子整机的综合制造成本；第三阶段是发展超小型、组合式和功能性的片式元器件，其目的是为了新一代的整机。
随着数字化、多媒体、大容量处理和传输技术的发展，超大规模集成电路基频和处理速度的提高，尤其在1GHz以上的频率和速率时（实际在100MHz以上的电子线路中对元器件和布线的要求与传统设计思路已不同），对电子元器件性能带来了新的要求，表面贴装技术和片式元器件已不是一个单纯的整机组装工艺和小型化的问题，而有了质的飞跃-------进入一个真正的微电子时代，为人类进入信息化时代打好基础。
但对片式化也不能绝对化，关键还是性能和需要的统一，同时片式化技术的成熟程度和元器件本身的可片式化性、性能价格比等因素，都在影响着片式化率，如片式化继电器的市场至今也难于形成。
国外片式化元器件已是一个成熟的产业，根据对发达国家的片式元器件其品种覆盖率、尺寸极限性、工艺和生产设备的成熟性、专业化生产、生产效率与规模、向海外转移生产等分析，它已成为一个成熟的具有优势的产业，近年已不多提片式化率，而进入扩大品种之间的覆盖率和向适应更高频（1GHz以上）使用的产品结构的新一轮转变和发展阶段。
但不能简单地把片式元器件的尺寸系列看成第一代、第二代、第三代，后一代取代前一代。
片式元器件尺寸发展的曲线图是反映每一个尺寸的元件在一段时期其在市场中所占份额的变化曲线，由大尺寸到小尺寸元件每个曲线的最高的市场占有率是呈逐步下降的趋势（从80%降到60%），所以不是一个几何尺寸系列取代关系。
七、新型电子元器件的概念
新型电子元器件系指利用新原理、新技术、新工艺或新材料制造的具有新结构、新功能、新用途，能够促进国民经济信息化、促进电子技术和整机更新换代的新一代电子元器件。
新型电子元器件具有以下特征：
1、时代特征。
是在某个电子信息产业阶段，对电子整机和系统的发展具有明显的先导性、带动性和支撑性的电子元器件；
2、新的特征。
具有新功能、新用途和新结构，采用新原理、新技术、新工艺或新材料制造的新一代电子元器件；
3、有市场，可规模化生产，具有良好的产业化前景；
4、要符合环保的要求。
新型电子元器件是在研究我国"九五"电子信息产业发展时，经专门研究才明确其含义的，是根据我国电子技术和电子信息产业的发展需求，提出的需要重点发展的一些电子元器件门类，而不是泛指通常的电子元器件新产品?
quot;九五"时期除集成电路做为单独提出的发展重点外，新型元器件包括：
表面贴装元器件（包括表面贴装用印制电路板）、厚膜混合集成电路、敏感元器件及传感器、光电子器件、新型电力电子器件、新型电源。
"十五"期间，初步确定新型电子元器件主要包括：
表面贴装元器件、敏感元器件及传感器、光电子材料与器件、新型显示器件、新型电力电子器件、高频频率器件、新型机电组件、绿色电池。
混合集成电路则按其分类原则归回到集成电路范畴。
八、电子元器件自身技术、产品特点、发展规律和趋势
电子元器件及材料产业的特点有：
1、产品门类多，品种繁杂。
仅根据原电子部编制的电子产品分类和编码统计，电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类，其中电真空器件13大类260个小类；半导体分立器件（包括激光、光电子器件等）18大类379小类；电子元件17个专业，161大类1284小类。
电子材料有14大类596小类。
2、专业性强，又是多学科集合，生产技术和生产设备、测试技术和设备，差异很大。
这不仅是电真空器件、半导体器件、电子元件之间的差异，在它们每个行业内的各个大的门类，甚至小类之间差异也很大，如不同的显示器件，不同的元件，就是不同的电容器、电阻器、敏感元器件也不同，当然同类产品不同阶段，也需不同的生产技术和方式，所以是一种电子元器件就有一种生产线，一代元器件产品就需有一代生产线；有的专业如生产多层印制电路板的企业需要每年增添新设备。
3、成套性和成系列。
这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、贮存和使用的条件及环境、使用寿命的要求淳龆ǖ摹?
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4、投资强度差异大，不同时期差异也很大，尤其是生产规模，产品成品率不同，对生产条件、生产环境要求不同。
其中属高新技术，又需规模化大生产的产品其投资规模比"八五期间"已提高一个数量级，常达以亿美元计，最低也在5000万美元；而另一些产品，技术难度虽然也高，产量有限，设备自动化较低，其投资强度也小得多。
5、每种电子元器件及其产业都有其不同的发展规律，但它们与电子整机、系统的发展，包括电子技术，整机的结构、电装工艺技术的发展密切相关，成为一一对应关系。
但在产业发展上，无论是电子元器件与整机系统之间，还是各类电子元器件之间，则是相互促进、相互制约。
新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势；显示器件则向平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度、高画质、环保节能的方向发展；同时产品的安全性、绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。
对每个专业，每个大类甚至小类的发展规律、发展趋势都可写一篇专著，在此也不便展开。
九、不同电子元器件之间的竞争和存在什么相互消长关系
最终是市场竞争的结果，性能价格比是关键。
即在满足整机某个阶段需要的基本特性（包括工艺和整机结构的要求）的基础上，市场可以接受的价格是重要的选择条件。
各类电子元器件，同类电子元器件中不同大类之间，既有互补、相互促进的关系，也有相互竞争、相互消长的关系，如有源元件与无源元件之间，电真空器件与半导体器件之间，各类显示器件之间，半导体分立器件与集成电路之间，各类电容器、电阻器之间，各类频率元件之间，电磁继电器与固体继电器之间，各类电池之间等等，都有此关系。
预计进入微电子元器件时代，电子元器件门类和品种之间呈现出新的相互竞争、相互消长的关系，各有一个新的市场定位。
有的门类和品种要大发展，包括数量和应用范围；有的要减少，甚至要消亡；有的是数量增长不多，主要是品质的大提高；有的需确定其新的主配套对象；还有更新门类元器件的出现，并迅速发展；各类电子元器件要确立其新的地位和所占份额，将形成一种新的产品结构。
比较明朗的有：
1、电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件。
2、电容器由小型化时代的瓷介、薄膜介质（含多种薄膜）、铝电解电容器三大电容器为主，小类繁多的产品结构，变成以片式多层瓷介电容器占主要比例，钽电解电容器急剧增长，铝电解电容器和薄膜介质电容器所占比例下降，可变和微调电容器量在下降，云母、纸介和一些有机薄膜介质、管状瓷介等可能要淘汰；高频特性及耐温不易解决和卷绕式结构的电容器下降幅度大；但卷绕式结构的薄膜介质电容器在电力电子、家电中如变频电源中的市场发展有新的空间。
总之，电容器产品结构有一个大的调整，品种将大大压缩。
3、新型平板显示器件将逐步成为显示器件发展的主流产品，TFT-LCD、PDP、OELD将向CRT传统市场冲击，它们之间也有一番激烈竞争。
4、功能性电子元器件的发展将进入一个快速发展阶段。
5、与显示器件相辅相成的音频器件，虽然国外重视，但国内过去不够重视，
随着移动通信手机、多媒体技术的普及，光盘和家庭剧院发展，国内人们音乐素质
的提高，高品质的电声器件、组合件和音箱将成为新的增长点，将改变现有的电声器件的产品结构。
6、交互式高速、宽带接入和传输网，移动通信、微波和卫星通信所需的光纤光缆、电线电缆及组件，及相应的辅助设备、工具有很好的发展空间，同时，随着WDH等技术的进展，光纤品种将发生变化。
而一般的线缆的增长变慢。
7、电池近50年，首先由于军事装备和尖端技术的发展，促使新系列和新结构化学与物理电源及系统迅速诞生和发展；汽车、家用电器和电子、广播电视、音响、通信、影像等设备和器材的进入家庭，日益普及，为电源产品提供了更加广阔的市场；计算机和微电子技术的发展，以及电子技术的广阔应用；信息时代要达到实时实地信息通畅，终端设备要个人化、小型化、崃炕ü佬恰⒂邢吆臀尴呦低嘲ǜ髦种屑陶疽灾廖奕苏臼故澜绻钩赏纾枰罅扛咝阅艿亩懒⒌缭椿虻缭聪低常荒茉次；⒌缯拘钅堋⒌缍档扔窒蛉嗣翘岢黾毙杩⒌统杀尽⒁椎谩⑽尬廴尽⒋蠊β实缭聪低场Ｗ苤в胛锢淼缭匆丫晌死啾夭豢缮俚哪茉?
quot;粮食"，全世界电池增长越来越依赖电子设备，尤其移动电子设备的普及和增长，其年增长速度皆大大高于同期经济增长速度，尤其绿色电池成为最亮的增长点。
十、电子元器件生产技术和专业化发展趋势
1、制作工艺精细化、流程自动化、生产环境洁净化要求越来越高，投资强度越来越大。
还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。
同时，也将出现新的专业化分工（除零部件、电镀、表面处理等，还有的以产品工序-如设计、图形制造、打孔、芯片、被银、封装、测试分选、编带、分装等等工序成为专业化分工的界限），新的产业结构，这些也将为中小企业带来新的发展途径和机遇。
2、电子元器件技术和生产
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