教你利用现有SLIC20 BIOS平稳升级SLIC21.docx
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教你利用现有SLIC20BIOS平稳升级SLIC21
这篇文章只是提供大家一种思路,并不是所有的BIOS都适用于此方法,对于无法用此方法修改的BIOS,还有其他方法可以尝试,请大家移步“BIOS之家”参考其他文章,或请求他人帮助修改。
本文不断完善中,HP部分教程已经完成并且自己验证成功,由于VIAOSLIC还没泄漏,VAIO部分为理论教程,不过相信应该没有问题。
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关于一些朋友说的无法搜索到关键字问题(有的人反应是BIOS加密,我感觉更像是BIOS模块压缩),我没有接触过,现阶段也不知道如何修改,希望有高手能够提供方法。
感谢大家的支持,文章发布后,收到了不少朋友的消息,有些朋友不太敢修改,想让我帮忙。
我很乐意帮助大家修改,不过无奈请求的人太多,自己的时间精力又实在有限,所以只能帮助极少部分朋友,对于没有回复的朋友希望你们能理解。
我会尽量完善文章,争取把易出错的地方写到最详细,步骤写到最简明,再次谢谢大家的理解。
该方法其实主要是针对笔记本的,因为Phoenix没有其他简易的修改办法。
这个方法不对BIOS进行整体编辑,只要确保修改位置正确,没有修改到其他非SLIC部分,即便修改错误也是绝对不会出现开不了机的现象的。
相对其他对BIOS进行整体编辑的办法来说,这个很安全的,修改时注意胆大心细即可。
SLIC表分为表头,SLPPubkey,SLPMaker三部分共374字节(SLIC2.0,2.1大小相同),绝大部分BIOS中均为明文存放,所以可以直接用简单的替换法实现SLIC2.0BIOS平稳升级SLIC2.1。
如果想进一步了解SLIC表的构成,可以参阅BIOS之家Killergd00的文章:
相信坛子里大多数朋友都已经有了SLIC2.0的BIOS,现在正发愁如何将SLIC2.0的BIOS升级到SLIC2.1。
本文将举HP和VAIO两例说明如何修改现有BIOS完成这个过程。
首先请准备如下工具:
原SLIC2.0的BIOS(升级程序和ROM),新的相应品牌SLIC2.1(如果对SLIC结构不熟悉还需要原SLIC2.0作对照),WinRAR,UniversalExtractor(UniExtract),WinHEX(或其他16进制编辑器)。
提供SLIC2.0及证书,SLIC2.1下载:
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先以HPCompaqPresarioB1900为例详述修改过程(已经验证成功):
1.从官方获得包含SLIC2.0的BIOS(自己修改过的包含SLIC2.0的BIOS也可以,也可以自行将原BIOS备份出来,这个不在本文讨论范围之内,如有需要请从BIOS之家查阅相关文章)。
本文获得的是sp35666.exe。
是InstallShield封的安装包,可以直接用WinRAR解压(对于有的封包方式只有用UniExtract解包,这个在VAIO的例子中当另加说明)。
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解压获得30BAF15Win.exe,仍然是一个zip自解压程序,继续用WinRAR解压,这时候得到程序和目录若干。
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在\Winphlash\RomFile目录下发现30BAF15.ROM,这个就是原BIOS,也就是我们要动刀的地方了。
如何判断哪个文件是原BIOS文件?
BIOS文件通常扩展名是ROM,WPH,BIN。
整1MB或2MB大小。
主文件名中包含完整或部分BIOS版本信息。
2.用WinHEX打开需要修改的BIOS文件(本例中:
30BAF15.ROM),按Ctrl+F弹出搜索框输入SLIC回车搜索,结果定位在00030413处。
观察可以发现这个是SLIC表的SLPMaker部分(有的品牌整个SLIC表整体放在一处,可以参照后面VAIO的方法及图片)。
搜索结果:
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原HPSLIC2.0作为参照:
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并不是所有品牌都是用SLIC做关键字来确定SLPMaker部分,可以参照下表选定关键字:
ACER:
ACRSYSACRPRDCT
ASUS:
_ASUS_NotebookWINDOWS
DELL:
B10K CL09 FX09 M09 PE_SC3 QA09 (DELL-Alienware) DELL WN09
FUJITSU:
FUJ PC
GIGABYTE:
GBTGBTUACPI
HP:
HPQOEMSLIC-MPC
LENOVO:
LENOVOTC-5H LENOVOTC-5M LENOVOCB-01 LENOVOTC-5I
MSI:
MSI_NBMEGABOOK
TOSHIBA:
TOSCPLTOSCPL00 TOSINVTOSINV00
打开SLIC2.1(本例为HPQOEMSLIC-MPC.BIN),将对应SLPMaker部分(C0-175)选中并复制
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切换到BIOS编辑窗口(本例为30BAF15.ROM),选中整个SLPMaker部分,用鼠标左键点选该部分开头,确保蓝色高亮选框出现在SLPMaker头部。
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此时按Ctrl+B(没搞错,不是CTRL+V)进行粘贴。
会出现提示框,确认起始位置没错后,点OK键将进行替换。
操作完成后请确保操作正确没有影响到BIOS其他部分。
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继续修改,按CTRL+F,搜索RSA1,定位后
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对照SLIC2.0可确定SLPPubkey位置。
从SLIC2.1文件中复制对应部分(24-BF),切换回BIOS编辑窗口,选中整个SLPPubkey,并用鼠标左键点选开头,确保蓝色高亮选框出现在选中的SLPPubkey头部。
仿照前步此时按Ctrl+B粘贴,确认。
3.该型号的BIOS中并没有包含SLIC表头部分,不用担心,这部分开机时BIOS会自动生成,既然没有也就不用替换了。
4.将修改后的BIOS保存,执行\sp35666\30BAF15Win目录下的BFA.exe按照提示刷机。
5.重新开机后你的机器就已经变成SLIC2.1了,导入证书并更改序列号(这个过程网上讲的太多的,不用我再说了吧),接下来要做的就是体验完美激活Windows7的快感吧!
有个朋友问刷好后如何激活,已经刷好的可以执行下面的批处理激活(限HP,其他品牌请自行替换证书和修改批处理)。
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VAIOSZ教程(很多细节就不重述了,参考HP的部分吧)
其实VAIO的BIOS结构更为简单,因为整个SLIC表在BIOS中是一个整体,并没有分开,所以只需一次替换即可。
1.从官方获得包含SLIC2.0的BIOS升级程序PHBSYS-01041232-US.EXE,用UniExtract解包,
将目录PHBSYS-01041232-US\TEMPEXEFOLDER下的PHBSYS-01041232-UN.EXE再次解包,得到如下文件。
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可以判断出R0112N0.WPH即为需要修改的BIOS文件(方法参照HP部分)。
2.用WinHEX打开R0112N0.WPH,搜索SLIC即可定位到完整的374长度的SLIC。
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3.待VAIO的SLIC2.1泄漏后,直接替换此处并刷新即可将原有SLIC2.0替换为SLIC2.1。
本文结束,以下附件图片附件仅为参考
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