大力发展集成电路抢占电子信息产业制高点Word文档格式.docx
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世界集成电路产业发展一直呈上升趋势，但是生产和需求不平稳，约4—6年会出现一次波动。
（二）属技术、资金、劳动密集型产业。
集成电路是技术密集型产业，尤其是上游的设计环节，技术和工艺性要求很高，国际上大的设计公司通常都拥有几千项专利。
集成电路制造、封装测试投入巨大，通常6英寸、8英寸、12英寸、18英寸生产线建设投资规模分别约为2亿美元、10亿美元、20亿美元和近百亿美元。
同时，封装测试业不仅具有技术密集、资金密集的特点，也是劳动密集型产业。
（三）行业进入壁垒相对较高。
从市场来看，世界十大半导体厂商的总收入约占全球半导体市场的一半；
从产业链来看，大部分环节（如设备、芯片设计、制造、封装测试等）都有大型企业占据主导地位；
在技术研发方面，先进工艺和技术研发、产业化所需资金巨大，国际IC工艺和技术研发以大型跨国公司为主，中小企业很难进入。
资金投入、规模经济和技术密集构成了集成电路产业的高进入壁垒。
（四）专业分工持续深入。
集成电路行业发展到当前阶段，不仅要求企业必须及时且迅速的实施技术更新与换代，而且还必须进行大规模的生产，用不断下降的芯片制造成本，拉低集成电路产品的单位成本，从而保障盈利。
由此，密集化的资本的投入与扩大化的生产制造，使行业的规模经济特征尤为凸显。
由于该行业较强的规模经济特征，世界范围内，除了少数大型IDM类企业尚能将经营覆盖整个产业链外，大多数企业均力争在某一细分市场上取得相对优势和市场份额，从而导致整个行业的专业化分工不断深入。
三、集成电路的产业链分析
早期的IC产业以全能型企业为主，称为IDM，企业集整机产品和IC设计、制造、封装和测试等生产全过程于一身。
近年来由于Foundry线（代工）的兴起，垂直化分工的趋势益明显，IC设计、测试等环节逐渐独立出来，形成相互独立的一条垂直产业链。
根据所处产业链的不同环节，主要可分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三类企业。
其中，集成电路芯片设计企业主要从事集成电路芯片的设计，通常具有轻资产、高研发投入的特征，是典型的技术和人才密集型企业，位于行业产业链的上游；
集成电路制造企业，主要根据设计企业下发的订单，进行集成电路芯片的生产，处于产业链中游；
集成电路封装测试企业主要将集成电路晶圆切割分片，并在封装完成后进行性能测试，位于行业产业链的下游。
集成电路产业链示意图
（一）IC芯片设计。
集成电路的芯片设计位于产业链的上游，主要根据通讯、电脑、多媒体等终端产品的不同需求，设计出满足这些需求并有附加功能的芯片产品，通常情况下IC设计类公司的平均毛利率在60%左右的水平，具有投入较小、利润较大的特点。
目前，世界主要大的芯片设计企业集中在美国、欧洲和日韩等国，Intel、高通、博通、意法半导体、三星、联发科等国际巨头凭借手中掌握的核心技术和长期积累的研发经验，产品占据全球市场份额70%以上；
随着网络通讯、个人电脑等制造业在国内的兴起，我国也涌现出如海思、展讯、国民技术、联芯科技等一批优秀的IC设计企业，产品涉及网络通信、计算机、多媒体、IC卡及RFID智能标签、信息安全、导航、模拟电路、功率电子、消费类电子等多个领域。
（二）IC芯片制造。
集成电路的芯片制造处于产业链的中游，这类企业接受和取得上游IC设计类企业的订单，根据订单中的设计图纸和方案，完成特定集成电路芯片的制造和生产。
由于芯片制造环节投资巨大，除Intel、德州仪器、AMD、三星等国际大型企业自身拥有制造工厂外，一般均采用OEM模式。
台积电是全球第一家的专业集成电路代工企业，作为业界的创始者与领导者，现已成为全球规模最大的专业集成电路制造公司。
除台积电外，台联电、全球晶圆、MagnaChip均为全球IC芯片制造主要企业。
我国集成电路晶圆制造业技术水平近几年得到快速提升，以中芯国际、上海华力、上海华虹宏力、华润微电子、上海先进等为代表的我国本土晶
圆制造企业正迅速崛起。
（三）IC芯片封装测试。
集成电路封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响，起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用。
相对集成电路设计和制造而言，封装测试行业具有投入资金较小，建设快的优势，行业劳动密集型的特点较为突出。
日月光集团、Intel、松下、意法等跨国企业在我国及东南亚等地设立的封装厂，规模和技术上处于领先水平。
长电科技、通富微电、华天科技、华润安盛等为代表的国内企业规模和技术水平不断提升，江苏的长电科技在测试封装领域已进入全球前10位，中国企业追赶世界先进水平的步伐在不断加快。
四、我国集成电路产业现状
（一）技术发展情况
经过近30年的发展的和积累，我国集成电路技术实力显著增强。
以移动互联网、物联网、智能电网为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信之后推动集成电路产业发展的新动力。
芯片设计能力从百万门级提高至十亿门级以上，40nm芯片制造工艺研发成功并批量生产，28nm技术研发进展顺利；
制造芯片用介质刻蚀机、封装光刻机等9种高端制造设备可投入生产，光刻胶、封装材料等关键材料开发取得明显进展。
但与国际先进水平相比，我国集成电路产业技术水平仍然差距明显。
如当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行，我们与国外的工艺技术水平差距超过2代；
芯片设计水平虽然与国际基本相当，但封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。
在当前高端工艺制程时代，国外巨头强强联手，而国内企业由于资金、技术、管理等方面的劣势，很难与国外巨头竞争，产品市场基本被Intel、AMD、高通、三星等国外厂商垄断，集成电路高端专用设备研发还处于起步阶段，生产线所用设备90%以上都从国外进口。
（二）产业规模及分布情况
近年来，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，我国集成电路制造业发展较快，2013年全年产值达2693亿元，同比增长7.9%，累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。
其中，集成电路设计业占总销售额29％，晶圆制造为23％，集成电路封装测试业占48％。
同时，我国集成电路产业已经形成京津环渤海、长三角、珠三角地区集成电路产业聚集区，这三个地区占有我国集成电路产业80％以上的产值，中西部西安、武汉、成都、重庆等中心城市，由于近几年政策扶持力度大，产业环境改善，区位优势渐显，集成电路产业发展很快，企业集聚明显。
国家集成电路设计产业化基地，国家级产业公共研发、服务平台以及一批产学研用相结合的产业联盟等在产业发展中也发挥了重要的作用。
（三）国内集成电路企业情况
我国集成电路企业以中、小企业居多。
据统计，目前国内共有集成电路设计企业437家，集成电路制造企业43家，封装测试企业75家，硅单晶材料企业14家。
一批有自主技术的设备、材料企业也在不断地发展成长。
以下列出我国集成电路行业中设计、制造及封装测试前10强企业名单。
2013年中国集成电路设计企业前10强统计表
名次
公司
名称
收入
（亿美元）
业务范围
1
海思
10.91
网络监控芯片、可视电话芯片、IPTV芯片及解决方案等
2
展讯
6.44
基带芯片、多媒体芯片、射频芯片等
3
锐迪科
3.62
TD-SCDMA、GSM/GPRS、SCDMA移动通信核心射频芯片
4
华大电子
2.37
智能卡芯片、RFID芯片、WLAN业务
5
士兰微
1.85
高亮蓝绿芯片与LED芯片
6
格科微
1.74
CMOS图像传感器
7
联芯科技
1.72
SIM卡、UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡的芯片及模块产品
8
国民技术
1.65
身份认证芯片、安全存储系列芯片、网络协议芯片、无线音视频及数据传输芯片
9
中星微电子
1.62
视频处理器、音频处理器、多媒体处理器
10
泰景
1.24
CMMB芯片、基带解调芯片、射频芯片、视频芯片
2013年中国集成电路晶圆企业前10强统计表
所在地
企业优势
中芯国际
上海
中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，拥有0.35微米到28纳米晶圆代工与技术能力。
华虹（集团）有限公司
12英寸集成电路。
华润微电子
无锡
模拟集成电路及分立器件。
海力士意法半导体
模拟产品、模拟专用集成电路（AASIC）和模拟专用标准产品（ASSP）。
和舰科技
苏州
6寸、8寸及12寸全方位客户导向的晶圆
首钢日电电子
北京
主要产品品种有MCU（微机控制单元）电路、遥控电路、显示驱动电路、通用LIC等。
上海先进半导体
汽车电子、MEMS以及IGBT。
台积电（上海）
制程技术及拥有专业晶圆制造服务。
宏力半导体
NOR闪存技术。
华微电子
吉林
半导体器件、集成电路、电力电子产品、汽车电子产品。
五、关于推进集成电路产业招商的建议
（一）建立和完善产业促进机制，注重加强平台建设。
一是强化资金支持。
充分发挥我市扶持产业发展“1+2+N”政策体系优势，由市经信委牵头，设立蚌埠市集成电路产业发展基金，由市财政列支，每年不少于5000万元，主要用于支持共性及基础平台建设、重点产学研项目的引进和核心产品研究开发的补贴，支持IC设计项目的发展。
二是建立社会资本、企业资本、政府资本“三资”联动、相互促进、共同发展的投融资机制，形成区域集成电路产业发展的内在动力，培育发展后劲。
三是推进产学研联合，重点加强与中科院、与北京大学、清华大学、中科院半导体所、物理所、中电41所、214所、南京大学等科研机构的合作，鼓励设计企业参与国家重点项目的研究开发，2015年至2018年每年引进2个左右合作项目。
（二）抓住IC产业发展的关键环节，形成以设计业为龙头，制造业为支撑，设备材料等配套产业同步发展的格局。
一是抓住4G网络、数字电视、可穿戴设备、医疗电子等新兴市场机会，通过业务重心在国内的上游设计企业，以自主科技创新的可持续发展增长模式，引导整个产业链服务于国内市场；
二是鼓励我市214所MEMS产业化基地、晟光科技、瑞晶科技等企业与国内IC设计企业、IC设计业与制造环节企业的战略合作、兼并与重组，形成“芯片与整机联动”的创新体制和机制；
三是重点引进具有先进技术水平、可以为IC制造业提供设备的项目，如刻蚀机、光刻机等重点环节设备。
（三）明确招商选资的方向和重点，加快上下游企业集聚。
一是注重对欧美、日本及台湾地区的招商。
加强对欧美、日本的产业上游著名企业的招商，包括集成电路的MOCVD装备及其它核心设备，新型衬底、高纯MO源（金属有机源）等材料，加大对关键性重大项目的政策扶持力度；
二是加强台湾地区外延、芯片、衬底等项目招商。
积极争取台积电、台联电等台资企业加大技术转移力度和扩大生产规模，争取上下游产业链企业来蚌投资。
三是加强与长三角、珠三角地区知名企业合作。
重点跟踪长电科技、士兰微、华微电子等IC制造、封装、测试等类型企业，主动承接沿海发达地区的产业转移，有针对性的引进企业，“无中生有培育产业链条。
（四）大力实施集成电路专业人才培养与引进战略，加强招才引智力度。
加强引进国内外高层次人才，实施特殊人才政策，加大力度引进科技领军人才的创新团队，建设高层次人才创业孵化器，加强科技项目申报协调，瞄准海外留创团队，以团队引人才，以项目引人才，以人才带项目等方式，重点挖掘海外技术人力资源。
及时研究了解国内集成电路产业发达地区IC人才结构、人才流动情况，实现信息共享，积极开展各类人才招聘活动，拓宽留学归国人员引进渠道；
同时加强集成电路相关学科的办学实力，建立全市集成电路学科实践、实习基地，保障行业对各类专业技术人才的需求。
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