PCB点检表增加工艺审查Word下载.docx
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SMT机器高度限制，选用的SMD零件其PCB底部至零件顶部的最大高度H须≦12mm
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对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。
有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。
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基准点（markpoint）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。
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CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。
PCB布局
拼板设计
1.PCB是否采用拼板设计
不做拼板
2.根据PCB板的类型，确认采用V-Cut还是邮标孔。
3.板边有无mark点。
4.是否会对分板造成困难。
5.焊盘周围5mm内不应被设计V-Cut和邮标孔
外形
所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。
比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确
布局
使用SMT生产，应注意阴影效应，贴片的chip料不要与较高连接器和元件靠太近
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数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审
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时钟器件布局是否合理
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高速信号器件布局是否合理
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IC器件的去耦电容数量及位置是否合理
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保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理
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是否按照设计规范或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。
如：
面板的复位电路要稍靠近复位按钮
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较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
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对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源
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器件高度是否符合外形图对器件高度的要求
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在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。
留出卧放空间。
并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
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金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路
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SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向
暂不考虑
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高器件之间无矮小器件，高度≥10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件
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插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确
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Viahole焊盘设计不能对焊接造成影响。
不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。
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表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适
要求见设计规范的附录F
PCB布线
E
M
C与可靠性
布通率是否100%
时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求
包括：
阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师
各类BUS是否已满足（SI约束）要求
E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求
EMC设计准则、ESD设计经验
时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路
关注电源、地平面出现的分割与开槽
电源、地是否能承载足够的电流
（估算方法：
外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）
最小化电源、地线的电感
芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）
电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象
电源平面较多通道比较狭窄
PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理
没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家
单点接地的位置和连接方式是否合理
印制线路板的走线应尽可能的短，印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；
间距
SMD器件之间的距离不小于0.3mm，插件周围0.7mm范围内不能有其它器件。
相邻零件且高度超过2.7mm，零件本体需有4mmrework空间。
电源模块、散热器等高热器件周围3mm内不允许有信号走线。
不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则
注意高di/dt信号
印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高低压线路之间的距离应在3.5mm
差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制
印刷线路板导线的宽度和间距应该符合电气要求
要求见设计规范的附录C
铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm
内层地层铜皮到板边1~2mm，最小为0.5mm
内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则（地层的外框要大于电源层20H）
焊盘出线
对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。
对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑
射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可
当密间距的SMT焊盘引脚需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊脚中间直接连接。
过孔元件焊盘的直径和内孔直径尺寸设计符合要求。
同上
焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状。
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线路应从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出，SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线。
过孔
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钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8
28
所有不测试的viahole应该用SolderMask盖住。
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过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
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在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。
（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm（20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm（6mil），方法：
将SameNetDRC打开，查DRC，然后关闭SameNetDRC）
禁布区
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金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
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安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
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螺钉孔、铆钉、自攻螺丝的禁布区范围：
M2螺钉，禁布区直径为7.1mm；
M5螺钉，禁布区直径为12mm。
大面积铜箔
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若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm（12mil）、间距0.5mm（20mil）]
四层板不在表面覆铜箔
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大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；
有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
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大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）
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为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
四层板，不在Top和Bottom层表面覆铜
测试点
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各种电源、地的测试点是否足够
采用LED指示灯，未加测试点
39
测试点是否已达最大限度
40
TestVia、TestPin的间距设置是否足够
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测试点的大小、间距、走线是否无误。
如测试点为drillhole考虑背面是否有芯片会受到影响。
丝印
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PCB要有公司名称、文件号及版本标识
Sieyuan，SYX.XXX.XXX，Ver:
X.XX
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PCB丝印是否清晰、准确，位置是否符合要求
要求见设计规范的附录E
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条码框下面应避免有连线和过孔；
PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔
无法避免时条码框下面可以有连线和直径小于0.5mm过孔
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器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
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所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭.零件标示极性后文字框或标识要明显且外缘不可互相接触、重迭.
要求见设计规范的附录A
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打开阻焊，检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：
向上、向左）
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背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
出加工文件
孔 图
加工技术要求的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；
是否要求作阻抗控制，描述是否准确。
叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
加工技术要求
孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成）
孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确
文件齐套
PCB文件：
产品型号规格-单板名称-版本号.*
PCB加工文件：
PCB编码.zip
（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）
[91-92]总包文件名：
产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip
设计规范的附录A
公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定
元器件种类及名称
文字符号
变压器
T
接触器
KM
测试点（焊盘）
TP
晶体振荡器、谐振器
插头、插座
J
开关
S
电池
GB
滤波器
Z
电感器、磁珠
L
模块电源
MP
电容器
C
熔断器
FU
电阻器
R
三极管
Q
电位器
RP
二极管、稳压二极管
D
排阻
RR
发光二极管
DL
热敏电阻
RT
指示灯
HL
压敏电阻
RV
继电器
K
蜂鸣器
VD
集成电路、三端稳压块
U
光耦
ISO
TVS管
TVS
跳线器、拨码开关
JUMP
数码管
LVDS
电流互感器
CT
电压互感器
PT
设计规范的附录B
器件间距要求
PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥2.5mm（100mil）。
PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间隙≥1.5mm（60mil）。
回流焊：
Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm（12mil）。
波峰焊：
Chip、SOT相互之间的间隙≥0.8mm（32mil）和1.2mm（47mil），
钽电容在前面时，间隙应≥2.5mm（100mil）。
见下图：
BGA外形与其他元器件的间隙≥5mm（200mil）。
PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3mm（120mil）。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。
元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm（80mil）以上。
元件到拼板分离边需大于1mm（40mil）以上。
如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
设计规范的附录C
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：
mm（mil）
板外形要素
内层线路及铜箔
外层线路及铜箔
距边最小尺寸
一般边
≥0.5（20）
导槽边
≥1（40）
导轨深+2
拼板分离边
V槽中心
邮票孔孔边
距非金属化孔壁最小尺寸
一般孔
0.5（20）（隔离圈）
0.3（12）（封孔圈）
单板起拔扳手轴孔
2（80）
扳手活动区不能布线
设计规范的附录D
PCB布线最小间距
要素
推荐使用的最小间距
高密板最小间距（局部、谨慎使用）
linetopin
0.2mm（8mil）
0.127mm（5mil）
viatopin/via/line
shapetoline&
pin
0.3mm（12mil）
0.25mm（10mil）
shapetoshape
0.5mm（20mil）
Testvia/pintoline/shape
0.38mm（15mil）
Testvia/pintoPin/via
Testvia/pinto器件体
1.27mm（50mil）
0.97mm（38mil）
Testvia&
pinto板边缘
3.12mm（125mil）
pinto定位孔
5.08mm（200mi）
设计规范的附录E
丝印字符大小（参考值）
字符
字的高度
字的宽度
字的线宽
字间距
背板PCB编码
2.54mm（100mil）
2mm（80mil）
单板PCB编码
1.5mm（60mil）
器件位号及说明文字
0.9mm（35mil）
0.13mm（5mil）
器件位号（小号字）
1mm（40mil）
0.8mm（30mil）
0.15mm（6mil）
0.1mm（4mil）
设计规范的附录F
器件封装制作要求
器件封装制作要求：
a.器件在极限尺寸时，应该还能保证：
尺寸a（toesolderfillet）=0.4~0.6mm且大于1/3引脚厚度H。
器件引脚中心距<
=0.5mm时,取0.4mm。
b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：
尺寸b（heelsolderfillet）=0.4~0.6mm。
c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：
尺寸c（sidesolderfillet）=0~0.2mm。
设计规范的附录G
通孔制作要求
一般通孔直接大于管脚直径0.2～0.5mm，考虑公差适当增加，确保透锡量好。
器件管脚直径（D）
增加范围（F）
PCB焊盘孔径
D<
=1.0mm
0.15mm—0.3mm
D+F
1.0mm<
=D<
=2.0mm
0.2mm—0.4mm
D>
0.2mm—0.5mm
设计规范的附录H
SMD贴片元件工艺要求
（学习的目的是增长知识，提高能力，相信一分耕耘一分收获，努力就一定可以获得应有的回报）
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