Allegro通孔类元件焊盘与封装制作Word格式.docx
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1.1.2新建FLASH文件
打开AllegroPCBeditor
File>
New
DrawingName:
给Flash焊盘命名
命名规则：
F150_180_070
F：
FLASH焊盘；
150：
内径尺寸；
180：
外径尺寸；
070：
开口宽度；
DrawingType选择FlashSymobl
1.1.3设置图纸大小
Setup>
DesignParameterEditor>
Design，Commandparameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；
将Extents中：
LeftX、LowerY（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。
1.1.4设置栅格点大小
Grid，Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。
画Flash焊盘
圆形Flash焊盘制作
Add>
Flash，弹出ThermalPadSymbol
ThermalPadDefinition
Innerdiameter:
内圆直径（比钻孔尺寸大20mil）
Outerdiameter:
外圆直径（比钻孔尺寸大30mil）
Spokedefinition
Spokewidth:
开口宽度（一般设置为10mil）
Numberofspokes:
开口数量（一般设置为4个开口）
Spokesangle:
开口角度（一般设置为45度）
CenterDotOption（不做设置）
Addcenterdot:
Dotdiameter:
step5点击OK，完成
step6File下拉菜单中，选择createsymbol，保存焊盘。
后缀为fsm
2）焊盘制作
step1打开PadDesigner
step2Parameters选项，
Drill/Slothole
Holetype：
焊盘类型，圆的或方的
Plating：
焊盘孔壁上锡选择
Drill/Slotsymbol
Figure：
通孔形状
Characters:
钻孔文件的名称
Width:
Height:
step3BEGINLAYER（顶层，焊盘实体）下，在RegularPad、ThermalRelief、AntiPad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height,RegularPad与ThermalRelief大小设置为一样，AntiPad大0.1MM
step4ENDLAYER与BEGINLAYER一致
step5DEFAULTINTERNAL下
在RegularPad、ThermalRelief、AntiPad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height,
ThermalRelief选项，Geometry选择Flash，即选择第一步中建的Flash焊盘
AntiPad比RegularPad大0.1MM
step6SOLDERMASK_TOP及BOTTOM（阻焊层）的焊盘尺寸比BEGINLAYER大0.1mm（IPC7351标准），自已设置大2MIL（这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论你多小的间距。
）。
step7Pastemask_tOP及BOTTOM的焊盘尺寸与Beginlayer一致。
step7File>
Check
step8File下拉菜单中，选择Save/Saveas，保存焊盘。
STEP9，重复上述动作，将焊盘改成圆形
3）封装制作
step1allegro>
new>
Packagesymbol（wizard）>
OK
step2使用向导进行创建封装
或手动制作封装
1.2通孔焊盘的制作
1.3主要选项解释
⏹Parameters选项
Summary:
当前状态
Ø
Type：
当前焊盘类型
Etchlayers：
层数
Masklayers：
防护层数目，包括阻焊层（SolderMask）和锡膏防护层（PasteMask）
SingleMode：
On表示贴片（SMD）焊盘，Off表示过孔焊盘
Units：
单位和精度
Units选项有Mils（毫英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米）
Decimalplaces十进制数，0为整数
Usageottions用法选项
✧Microvia当考虑HDI约束条件时，设置盲孔/埋孔焊盘
✧Suppressunconnectedint.pads;
legacyartwork
✧MechpinsuseantipadsasRouteKeepout;
ARK
Multipledrill钻孔个数
Enabled表示允许多个钻孔
Staggered表示多个钻孔是错列的
Rows行Columns列
ClearanceXX轴间隙
ClearanceYY轴间隙
Drill/Slothole设置钻孔的类型和尺寸
Holetype钻孔类型
CircleDrill圆形钻孔
OvalSlot椭圆形钻孔
RectangleSlot方形钻孔
Plating钻孔的孔壁是否上锡
Plated上锡
Non-Plated不上锡
Optional随意
Drilldiameter钻孔的直径
Tolerance孔径的公差
OffsetX钻孔的X轴偏移量
OffsetY钻孔的Y轴偏移量
Non-standarddrill非机器钻孔
Laser激光钻孔
Plasma电浆钻孔
Punch冲击钻孔
Wet/dryEtching湿干蚀刻
PhotoImaging照片成相
ConductiveInkFormation油墨传导构造
Other其他
Drill/Slotsymbol钻孔图例
Figure钻孔符号形状
Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、HexagonX（六角形）、HexagonY（六角形）、Octagon（八边形）、Cross（十字形）、Diamond（菱形）、Triangle（三角形）、OblongX（X轴方向的椭圆形）、OblongY（Y轴方形的椭圆形）、Rectangle（长方形）
Characters表示图形内的文字（即在PCB中钻孔显示的标识文字）
Width表示图形的宽度
Height表示图形的高度
⏹Layers选项
Padstacklayers
Singlelayermode不做勾选
RegularPad：
正规焊盘
主要是与TOPlayer、bottomlayer、internallayer等所有的正片进行连接（包括布线和敷铜），一般应用在顶层、底层、信号层，因为这些层较多用正片。
ThermalRelief：
热风焊盘
尺寸比Regularpad大20mil：
主要是与负片进行连接和隔离绝缘。
一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。
但是在beginlayer和endlayer也设置thermalrelief、antipad的参数，那是因为beginlayer和endlayer也有可能做内电层，可能是负片。
AntiPad：
隔离盘
用于焊盘与平面层网络之间的安全间隔，如果比焊盘还小就没发挥作用了；
一般焊盘在每一层都应该有环的，不管是平面层还是其他信号层。
Geometry：
Null（空）、Circle（圆形）、Square（正方形）、Oblong（椭圆形）、Rectangle（长方形）、Octagon（八边形）、Shape（自定义）
Shape：
选择焊盘和隔离孔的外形
Flash：
选择Flash类型的热风焊盘
Width：
宽度，包括焊盘、散热孔、隔离孔
Height：
长度，包括焊盘、散热孔、隔离孔
OffsetX：
X方向偏移量
OffsetY：
Y方向偏移量
注意：
ThermalRelief的尺寸应比焊盘大约20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。
AntiPad的尺寸通常比焊盘直径大20mil，如焊盘直径小于40mil，可根据需要适量减小。
1.4制作步骤
1.4.1打开PadDesigner
PCBEditorUtilities>
PadDesigner
1.4.2Parameters选项设置
1.4.2.1Drill/Slothole设置钻孔的类型及尺寸
✧Holetype：
设置钻孔的类型或形状
✧Plating：
确认孔壁是否上锡
✧Drilldiameter：
输入钻孔的直径尺寸
✧Tolerance：
输入钻孔直径尺寸的公差
✧OffsetX、Y不做设置
✧Non-standarddrill不做设置（即为机械钻孔）
1.4.2.2Drill/Slotsymbol设置钻孔图例
✧Figure：
选择钻孔符号形状
✧Characters：
输入PCB中钻孔显示的标识文字
✧Width：
输入钻孔显示的标识文字的宽度
✧Height：
输入钻孔显示的标识文字的高度
1.4.3Layers选项设置
1.4.3.1Padstacklayers
1.4.3.2BEGINLAYER顶层（焊盘实体）
✧RegularPad
几何图形的形状选择
有自定义焊盘在后面选择勾选，无自定义焊盘不做设置
选择Flash类型的热风焊盘，无Flash不做设置
输入焊盘的宽度
输入焊盘的高度
✧ThermalRelief
与RegularPad设置一致，尺寸比RegularPad大20mil
✧AntiPad
1.4.3.3DEFAULTINTERNAL默认内电层
RegularPad、ThermalRelief、AntiPad的尺寸与BEGINLAYER一致
1.4.3.4ENDLAYER底层（焊盘实体）
1.4.3.5SOLDERMASK_TOP阻焊层（顶层）
✧输入RegularPad尺寸，比Beginlayer大2mil
✧ThermalRelief、AntiPad不做设置
1.4.3.6SOLDERMASK_BOTTOM阻焊层（底层）
1.4.3.7PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM不做设置
1.4.4焊盘保存
File>
Save
2元件焊盘制作
2.1打开PCBEditor
PCBEditor>
AllegroPCBDesignGXL
2.2新建封装符号
New，弹出NewDrawing对话框，DrasingName输入新建封装的名称，点击Browse选择封装存放的路径，DrawingType选择Packagesymbol。
2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置
图纸尺寸：
LeftX、LowerY（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；
图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。
字体设置：
2.4设置栅格点大小
2.5加载已制作好的焊盘
Layout>
Pin
右侧Options选项
Connect（有电气属性）：
勾选Mechanical（无电气属性）
Padstack：
点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>
Userpreferences选项设置paths>
library>
padpath>
Value
Copymode选项：
Rectangular直线排列
Polar弧形排列
QtySpacingOrder
X:
X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向）Right/Left
Y:
Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向）Up/Down
Rotation：
元件旋转角度
Pin#:
定义要添加的引脚编号；
Inc:
定义引脚编号递增的增量
TextBlock：
定义引脚编号的字体大小间距等
OffsetX:
定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值
2.6Assembly_Top（装配层）
Add>
Line
Optionst选项
Class选择:
PackageGeometry
Subclass选择:
Assembly_Top
Linefont:
选择Solid
开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。
2.7Silkscreen_TOP（丝印层）
Line：
Options选项
Class选择：
PackageGeometry
Subclass选择：
Silkscreen_Top
开始画元件丝印框。
2.8Place_Bound_Top（安放区域）
Rectangle（一定要选矩形框）：
DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。
Class选择：
Place_Bound_Top
Linefont:
开始画元件区域框。
2.9RouterKeepout（元件禁止布线区域），可不设定
Rectangle（一定要选矩形框）：
RouterKeepout
Top
2.10RefDes（参考编号）
Labels>
RefDes
2.11Assembly_Top设置
Options选项
Class:
RefDes
Subclass:
输入参考编号，如为电阻，则为R*
2.12Silkscreen_Top设置
Silkscreen_Top
2.13ComponentValue（元件值）
Layout>
Value
Class：
ComponentValue
Subclass：
Assembly_Top
输入元件值。
2.14保存
save/saveas
.dra绘图文件
.psm数据文件，不能编辑
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