cadence172零件贴片封装制作的流程步骤.docx

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cadence172零件贴片封装制作的流程步骤

0805零件库封装制作的流程步骤

进入界面后，File--->NEW

保存路径和创建的焊盘要在一个文件夹

完成上述流程后，进入界面，首先进行相关设定

Setup→designparameters

Apply→OK

Setup→Grids

完成上述设定后，界面如下

Layout→pins

Add→line

mand:

x00.75

mand:

ix1.8

mand:

iy-1.5

mand:

ix-1.8

mand:

iy1.5

Add→line，然后丝印层，选定工作层

mand:

x0.60.94

mand:

ix-1.38

mand:

iy-1.88

mand:

ix1.38

鼠标右键，DONEAdd→line

mand:

x1.20.94

mand:

ix1.38

mand:

iy-1.88

mand:

ix-1.38

Add→Rectangle

mand:

x2.651

mand:

x2.65-1

接下来是参考编号

Layout→labels→refdes

分别在丝印层和装配层添加编号