CAM制作规范.docx
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CAM制作规范
1.0目的
对于工程CAM工作程序、客户资料审查的内容和处理方法及步骤进行说明和规范
2.0适用范围
适用于工程CAM的制作
3.0职责
负责光绘、钻孔、外形及相关工艺程序的制作
4.0工作程序
1）工程MI文件的检查
2）根据《工程MI制作规范》处理光绘文件
3）根据《制造说明》及MI文件制作钻孔外形及其他相关工艺的程序
4）将光绘文件根据合适菲林大小进行拼板制作
4.1详细说明
4.1.1工程MI文件的检查
1）MI文件为MIE*****.PCB文件，其中包括各层光绘文件及钻孔文件，且定义好各层的属性，检查其完整性。
2）根据《制造说明》和《工程MI制作规范》检查提供的钻孔程序或点图，其中文件提供的为单拼的钻孔程序，而《工程MI制作规范》中有要求拼板及加入各工艺孔，则《制造说明》中的钻孔参数为要求按要求制作后的钻孔。
同时检查外形参数是否与文件一致。
3）根据《工程MI制作规范》检查要求绘制的每一层光绘文件正确性注意文件中定义的各复合层
4）文件中包括单拼点图和拼板后的外形图
4.1.2根据《工程MI制作规范》处理光绘文件
1）针对《工程MI制作规范》中内容使用CAM3506.0处理文件。
A、针对多层板内层光绘文件的制作提供各参数值及处理方法。
由于内层分为正负两种效果的文件，即intenal和NegPlane层，可通过Tables—Layers来查看每一层的功能属性。
a、对于internal根据线宽、线距、焊圈、线距焊盘、焊盘距焊盘、线距孔要求最小值分别进行DRC检查，应先对焊圈做检查以保证线宽、焊圈的情况下再做间距检查。
若有小于最小间距的根据《工程MI制作规范》中要求进行移线或刮铜皮，若发现通过调整仍无法达到最小间距则反馈至MI；
b、对于NegPlane根据隔离盘热焊盘的要求检查其外径、内径，通过DRC检查外径，根据隔离带宽要求检查隔离带宽度，若有不满足最小值要求的做处理。
处理后逐屏检查由于处理后造成的开路，即隔离盘或热焊盘密集或隔离带间距设计狭窄造成的孤立区域，对于这些区域或孔通过加负线条（内层允许的最小线加其补偿值）的方式或移动隔离带的方式处理，处理后不可以影响到客户的电性能要求。
c、线路图形离边的处理，根据《工程MI制作规范》要求做线路离边的距离做刮铜处理，internal即增加负线条，而NegPlane即直接在该层加隔离带，线宽及为其要求距离值。
处理后逐屏严格检查由于处理可能造成的孤立区域和孔的开路。
若V-CUT或金手指同样按要求的距离做相同处理。
d、若《工程MI制作规范》中要求增加阻流块，增加的阻流块同样注意留出铣刀的位置和对电性能的影响。
e、《工程MI制作规范》中要求删除非功能焊盘，对于internal即删除孤立焊盘，对于NegPlane层即将无电性能连接的盘均为隔离盘。
f、根据线路补偿要求进行线路补偿。
g、根据《工程MI制作规范》中其他要求做检查和处理，有不明处反馈至MI。
B、）根据《工程MI制作规范》针对多层板外层或单、双面板光绘文件的制作提供参数和处理方法。
Tables—Layers外层定义为TOP或BOTTOM。
a、根据《制造说明》注明的PTH和NPTH及《工程MI制作规范》中对PTH和NPTH焊盘的处理方法，在文件中逐个处理。
b、通过DRC检查线宽、线距、焊盘距焊盘、线距焊盘，若小于《工程MI制作规范》中要求的最小值根据其提供的调整方法制作。
c、根据有线路图形离边和离V-CUT中心线距离的要求，同样给予处理，检查是否有电性能的影响。
d、金手指板同样注意是否有刮铜要求，处理后有无电性能的影响。
e、有无增加辅助电镀块的要求，与内层阻流块一样应注意铣刀的位置。
f、根据线路补偿要求进行线路补偿。
g、根据《工程MI制作规范》中其他要求做检查和处理，有不明处反馈至MI。
C、）针对阻焊、字符、蓝胶光绘文件提供参数及处理方法。
a、根据《工程MI制作规范》中的要求处理阻焊焊盘，绿油桥及开窗处理。
b、与相对应的线路层对照检查是否有阻焊上线的情况，根据《工程MI制作规范》处理。
c、字符要求检查字线宽及字符与焊盘和孔的距离是否满足要求，注意《工程MI制作规范》要求处理字符的其他要求包括加标记。
d、蓝胶菲林制作若有要求则按要求和提供的文件制作。
2）拼板及定位系统处理
A）定位系统：
说明：
①六层以上板（含六层板）1、3、9、11号孔在层压前冲孔用于上铆钉定位，多层板4、5、10号孔层压后冲孔用于钻板定位、若冲坏孔则采用2、6、7作钻房定位。
一般情况下，4、5号孔还作为所有喷锡板的喷锡挂孔。
2、6、7、10作丝印定位孔。
8号孔为方向孔。
②六层以上板（含六层板）：
工程部制作钻孔程序须包括4、6、7、8号孔（NPTH，刀径3.1mm）、排刀孔（PTH）、切片孔（PTH，刀径0.95mm）、层间错位孔（PTH,孔径同客户设计最小孔径）。
//四层板稍有不同：
1~11号孔中只需钻出除4、5、10以外的孔，其余完全同六层板。
//双面板：
8、9号孔距离缩短为0.2″。
工程部制作钻孔程序须包括1、3~5、8、9、11号孔（NPTH，刀径3.1mm）、排刀孔（PTH）、切片孔（PTH，刀径0.95mm）。
③内外层线路菲林都需制作红边。
//多层板内层：
板边分布至少3排的阻流块和1~11号孔对应的焊盘、对位靶环、错位测试孔焊盘，红边比剪边尺寸单边大0.155″。
//双面、多层板外层：
红边比开料、剪边尺寸单边大0.1″，板边焊盘只包括3、8、9号孔对应的焊盘及错位测试孔焊盘。
//双面板红边宽度为0.5″。
B）自动拼板
a、在拼板之前可暂时保存制作的文件，以防止拼板程序操作过程若有差错可重新制作。
检查确保以下几点：
边框线为10mil,定义了边框层和钻孔层，仅单拼的图形，若拼板方式有特别要求应先根据要求做好拼板再按一拼来做拼板。
内层仅定义为internal和NegPlane并且按顺序，边框线外不可有图形数据且层号连续不可有空层（Edit\Layer\Reorder\Renumber）。
b、根据《工程MI制作规范》中定位系统的要求选择对应的宏指令，Marco\Play\D:
（根据不同电脑配置该盘符会有所不同，可经过查找Act_60目录得到）\Act_60\Scripts\广州快捷拼板，若为超长定位系统则选择广州快捷超长定位拼板。
c、根据程序中的提示分别输入开料尺寸，其他值均默认。
程序根据提供的这些参数进行拼板和加定位系统和流胶边及计算双面铜面积，将开料尺寸和面积及铜面积记录在《制造说明》中。
d、拼板完成后应做检查，特别是边框的处理及板内图形是否有异常，应做及时处理和反馈。
保存好E*****.ARJ文件.
3）光绘前处理
a、当光绘机自带的拼板软件可做处理，则可直接将PCB文件逐层输出，保证与原文件格式一致，将制作好的文件及文件的尺寸、格式填写《光绘制作单》，注意镜像处理并将文件左下角定为原点；
b、当光绘自动拼板软件不能直接处理时，则将PCB文件各层输出后再进行拼接处理，可通过CAM3506.0将各层拼接制作成一个复合层文件输出G*****.ARJ，对于不同格式的板文件不可拼在一起，以防止由于格式改动造成文件数据的差错。
同样根据拼好的文件填写《光绘制作单》。
c、当板开料尺寸超过能绘制的菲林尺寸可做发外加工，但若发外加工仍无法满足尺寸时应与MI、工艺沟通是否采取菲林拼接法制作。
C）当自动拼板无法满足制作要求，手工按定位系统制作各层。
4.1.3钻孔、外形文件的制作
根据《工程MI制作规范》和《制作说明》及MI文件中多拼板外形的要求检查拼板后的点图效果，若有不符则反馈至MI。
钻孔外形文件均输出为Sieb&Meyer1000Absolute2.3Leading英制单位输出，若有要求外发则会要求使用EXCELLON格式。
A）钻孔程序E*****.DRL
a、钻孔文件注意根据要求增加的提刀收刀孔分别在板长边非蚀刻线的区域共两组（一组为提刀，一组为收刀），应注意增加时考虑其大小不可钻入成品板内，尤其注意槽孔。
b、同样要求增加喷锡孔加在板短边的正中间位置。
c、输出时请保证长边为垂直边且所有点均在正区域且靠近原点坐标。
d、一次铣槽、铣孔程序E*****.ROD
B）外形程序E*****.ROU
a、注意MI组使用各铣刀的意图，制作铣槽时注意起刀点不可以槽边和角为起点而应选择槽中间且保证距离槽边、角距离大于铣刀半径。
b、能使用拼板指令，但应注意距离的测量
c、输出时同样请保证长边为垂直边且所有点均在正区域且靠近原点坐标。
d、二钻程序E*****.DR2
4.1.4其他工艺文件
根据《工程MI制作规范》要求制作其他文件用于生产。
A）塞孔程序
根据MI提供的塞孔文件或要求，对照《制造说明》制作塞孔程序：
E*****.BGA;
B）挡油点菲林根据MI提供的文件或要求制作挡油点菲林E*****.DH
同样交光绘组制作.
4.2CAM3506.0的相关指令
A）FILE---
NEW新文件,移去旧文件重新制作新文件
OPEN打开文件,CAM可通过该指令打开MI文件或CAM文件
SAVE存储文件,会覆盖该文件名的原文件用于制作过程中存
储文件,注意在未确认修改内容前不宜使用该指令.
SAVEAS当你不太确认你的改动或制作某一文件需存文件时可
使用该指令保存文件;
MERGE合并两PCB文件,可将两层排列方式基本一致的板做拼
接,若掌握熟练可拼接文件用于菲林绘制.
IMPORT调入文件（指在CAM3506.0默认的环境下调入文件）
AUTOIMPORT自动调入文件,系统自动为选择的文件做光圈
表匹配,若有匹配不正确或无法匹配的则可做
调整选择其他光圈编译器或重新编缉编译器并
做检查.
GERBERDATA仅调入光绘文件,对于RS274-X文件自带D码
即可将文件调入,而对于RS274-D文件则文件
将缺少光圈.在确定光圈正确的情况下可通过
调整调入光绘文件的格式来调试到显示正确的
图形
DRILLDATA调入钻孔程序,同样通过格式调整来调试图形
正确性
DXF有客户提供此类文件作为说明
APERTURETABLE当确定光绘文件调入正确,而光圈表不匹
配的情况可使用该指令来调整光圈表使用的
编译器.（EDITAPERCONV）
EXPORT输出文件,
GERBERDATA注意输出文件格式应与输入格式一致,而且
应将格式提供给后工序便于制作.
COMPOSITES复合层输出
DRILLDATA钻孔程序输出
MILLDATA外形程序输出
PRINT打印文件
SETUPPRINTER打印机设置
PRINTDISPLAY打印预览
PRINT可选择打印的比例位置及层等参数做打印
SETUP系统设置
PREFERENCE可设置优先缓存区,如:
UNDO恢复键功能;自
动备份的功能,但常规下不做自动备份,
PATHS定义系统显示的输入输出文件所在目录的默认值
FILEEXTENSIONS设置输入输出文件后缀名的默认值
COLORS设置显示的色彩,可根据个性进行设置
PHOTOPLOTTER该设置对光绘程序中指令的识别的设置,有
客户设计软件生成的文件在该选择不同时将会有不同识
别程度,不要轻易更改其间参数,当发现文件中有不明设
计的圆弧,可通过选择Ignorearcswithsamestart/end
points调试后与客户确认，或发现文件中焊盘线处于未
填实的情况可通过将InterpolatedarcifnoG74/G75由
Quadran调至360Degrees,切记当调试后再做其他板之
前请务必调回原默认状态
NC-MILLMACHINE外形文件设置默认格式
NC-DRILLMACHINE钻孔文件设置默认格式.
SAVEDEFAULTS将当前环境设置为默认环境，在每次使用
NEW指令即可进入该默认环境。
ACCESSCODE为功能解密
EXIT退出
B）EDIT---MOVE移动某元素或图形，元素类型可在右上角勾注，
D码可选择FILTER，若全选可选SELECTALL，
若移至其他层则可选择MOVETOLAYER
COPY复制某元素或图形，元素类型和D码选择可如“MOVE”，
可通过相对坐标做多个复制，同样可复制至其他层
DELETE删除某元素或图形，其他选择与“MOVE”同ROTATE
旋转某图形元素，选择功能同上，但有角度的选择，
可选择也可输入。
MIRROR镜像，除了同上选择之外，另有水平或垂直的选择。
LAYERS层操作
ADDLAYERS增加层
REMOVE移走或删除层
REORDER重新根据要求定义层的排列，可通过鼠标来调整，
RENUMBER后其层号才会依此排列
ALLIGN层对中，用于将层与层之间对齐
SNAPPADTOPAD将焊盘与焊盘对中，可选择TOLERANCE
即在坐标相差多少之内的可做对中移动
SNAPPADTODRILL将焊盘向钻孔对中
SNAPDRILLTOPAD将孔向焊盘对中
SCALE层的比例缩放CHANGE
DCODE将某一或多个D码的元素转换成另一个D码，该
命令使用频率较高，做详细讲解：
左上角有对线或
盘，Filter选择D码，若输入0或不输入则表示
ALL，选择的各单个元素可通过“,”连接，“：
”
连接表示范围，“-”表示除了该D码其他的元素。
EXPLODE解开某组合，如字符可解开为线，客户自定义光圈
及铜皮均可解开成线。
ORIGIN坐标原点
TRIMUSING修剪
LINE可通过一条线作为修剪边界来修剪线的部分
CIRCLE/ARC可通过一圆或弧来作修剪边界来修剪线的部分
LINECHANGE线的更改
JOINSEGMENTS合并各段线条
SEGMENT->ARC各段组成弧
MOVEVTX/SEG移动某线段和角度
ADDVERTEX增加角度
DELETEVERTEX删除角度
DELETESEGMENT删除某一线段
C）ADD---
FLASH增加一焊盘
LINE增加一线段
POLYGON增加一多边形或铜皮。
铜皮有非矢量（RASTER）和
矢量（VECTOR）两种，可设置填充铜皮与边框线的
距离。
注意用于填充的边框必须为封闭。
TEXT增加字符，字符设置可在STYLE中进行
RECTANGLE可增加一方框
CIRCLE增加一圆
ARC增加一段弧
PART可外接器件库
D）VIEW—
WINDOW窗口放大查看，快捷键为“W”，“W”键可与许多操
作指令配合使用，可做窗口内和窗口外的选择（“I”），
也可做XING即选择某元素部分或全部的切换（“C”）
ALL察看整个图形，快捷键为“HOME”
REDRAW刷新显示图形
IN放大显示（“+”）
OUT缩小显示（“-”）
PAN平移显示（“INS”），此项操作用于逐屏检查，注意技巧。
TOOLBAR显示工具条
STATUSBAR显示状态条
LAYERBAR显示层操作条
E）INFO—
QUERY类信息
ALL显示当前选择元素的所有信息（“q”）
NET显示当前网络的所有信息
DCODE显示当前D码的所有信息
MEASURE测量距离
POINTTOPOINT测量点到点距离
OBJECTTOOBJECT测量两元素间距离
左上角的L0、L45、L90表示其角度
REPORT报告
DCODE各层及所有层的D码表
NCDRILL钻孔报告
F）UTILITIES
DRAWTOCUSTOM可选择某一些线组成一客户自定义D码
DRAWTOFLASH可将某线转换成某一焊盘
POLYGONCONVERSION多边形转换
DRAW->RASTERPOLY将多边形边框线转为非矢量的多边形
区域
RASTERPOLY->VECTORPOLY将非矢量的区域转换成矢量
NETLISTEXTRACT生成网络
DATAOPTIMIZATION数据优化
REMOVEISOLATEDPADS删除孤立焊盘，该指令使用注
意其是否会造成断线开路
REMOVEREDUNDANTPADS删除重焊盘
TEARDROP泪滴焊盘，为了增加焊盘和线路的接触面积以降
低因开路造成的报废
OVER/UNDERSIZE统一放大//缩小各元素的尺寸，会重新产
生新D码，并不会改动图形的尺寸比例
VENTING填充铜皮
G）ANALYSIS对于与电性能的相关检测先生成网络再制作
ACIDTRAPS分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线
COPPERSLIVERS文件中的残铜
MASKSLIVERS文件中阻焊碎片
FINDSOLDERBRIDGING阻焊桥的文件检测
FINDSTARVEDTHERMALS热焊盘的开口宽度的测试
SILKTOSOLDERSPACING丝印至阻焊的间距检测
SOLDERMASKTOTRACESPACING阻焊至线路的间距检测
DRCDESIGNRULECHECK可检测不符合规范的各数据该指
令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、
各焊盘外径及孔盘相对应等检测项目，以支持CAM的主
要工作。
NETCHECK网络测试，主要用于针对当前图形与原生成的网
络做开路检测，短路在做DRC检测时即可检测到。
NEGATIVEPLANETHERMALCONFLICTS负片层短路检
测，即两层不在同一网络的PLANE层不同时为热焊盘确
保不短路
COPPERAREA铜皮面积
COMPARELAYER比较两层是否相符，用于文件自检
CHECKMILL/DRILL检测外形、钻孔。
有无重孔、叠孔、孔
距离、外形补偿与实际宽度或弧度有相
冲突的。
H）TOOLS各编辑器工具
CAPEDITOR自定义D码的编辑器
FLYINGPROBEEDITOR飞针测试编辑器，可用于生成测试
文件。
BEDOFNAILSEDITOR针床测试编辑器，可用于生成测试文件
NCEDITOR钻孔编辑器，其中有许多指令可用语钻孔程序的
制作生成。
I）TABLES表
APERTURES光圈表，光圈类型分别包括：
ROUNDSQURERECTANGLETARGET
THERMALDONUTOCTAGONOBLONG
CUSTOM（自定义）
PADSTACKS焊盘堆（生成网络时会将同一孔位的所有焊盘组
成一焊盘堆）
LAYERS层属性表，定义每层的属性为自动拼板和生成网
络的前提条件
COMPOSITES复合层定义，BLACK（正片）、CLEAR（负片）
LAYERMAPPING层的映射表
NCTOOLTABLE钻孔刀具表同样交光绘组制作。
J）MARCO宏指令，要求有一定的编程能力制作。
ASSIGNFUNCTIONKEYS定义快捷键，可通过功能键或功能
键组合启动某菜单命令或宏命令
K）SETTINGS设置
UNIT设置单位和分辨率（小数位数）
TEXT设置字体属性
VIEWOPTIONS设置显示选项
ARC/CIRCLE设置弧度/圆的默认值
L）HELP帮助，在对某一指令或程序有疑问可借助帮助来制作
4.3钻孔外形文件编写的相关指令
A）格式
统一为30072，3LEADING格式，程序以%%3007开始，由
于输出选择为Sieb&Meyer1000,所以将程序自动生成的%%1000
改为%%3007即可
B）注意铣内槽的起刀点和收刀点及走刀方向
DE
A
CGBF
起刀点为A，铣边路径为A-B-C-D-E-F-G，收刀点为G，
补偿为G42。
A的中心距槽边大于刀径半径。
走刀方向为顺时针，
铣槽制作较钻槽槽边较为平滑，且不会造成下刀点带来的缺陷。
C）外形D指令的使用
DC
弧的半径值
EAFB
起刀点在A，铣边路径为A-B-C-D-E-F，由于板角为90的弧度，
在B、C、D、E坐标后加D指令，并加入弧度的半径值，补偿
为G42，走刀方向为逆时针。
D）钻孔外形输出前定义好刀径，尤其注意不要将两相等大小而又
不需要合并的刀的刀径设为完全一致，如32mil,可将其中排在后
的刀径在软件的刀径表中设为32.1mil。
E）钻槽孔指令G85，例如：
X207Y1683T9
X604Y11320
X5001Y11320
X9398Y11320
X9794Y10162M30槽孔设置为T10，其前语句以M30结尾
XY20M31G85T10即语句为XY（（槽长-槽宽）/2）M31G85T
XY-20XY（-（槽长-槽宽）/2）（槽长为Y方向）
X604Y887M50槽中心点所在位置，M50表示坐标针对
X207Y1930M50原点平移
X9398Y887M50
X9794Y9915M50M30一共为4个槽，M30结束
F）外形程序按内槽刀具、外形刀具、内定位刀具排列
G1铣直线G2/G3顺时针/逆时针铣弧线G46R铣圆孔（后
直接加该圆孔的半径值）G41/G42左/右补偿D倒角（后直
接加该角弧的半径值）
G）拼板指令
通常使用M31-M50-M30如乘法中扩弧的作用。
参考钻槽说明举
例。
若在两个方向上有拼板可通过M31M31-M50-M30-M50-M30
的方法来制作。
另外可通过V2-W指令来做拼板，W后可加需拼板的数量。
X16341Y6846T1TM31M31
X16341Y10180G1G42F39.4D127
X15745Y10181
X15745Y10948
X13797Y10948
X13797Y10181
X13203Y10182D127
X13202Y6845
X16341Y6846
T
XYM50V2
XY4203M50W2M30（其中4203为第一拼板某点与需做拼板最后
XYM50V2一拼的对应点的距离）
X3238YM50W2M30
4.4菲林常用尺寸：
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