PCB元件封装库规范讲解.docx

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PCB元件封装库规范讲解

深圳市XXXX科技有限公司企业标准

（设计标准）

印制电路板设计规范

——元器件封装库尺寸要求

1范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。

本标准适用于深圳市国新动力科技有限公司。

2引用标准

印制电路板设计规范——工艺性要求。

印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。

3术语

SMD:

SurfaceMountDevices/表面贴装元件。

RA：

ResistorArrays/排阻。

MELF：

Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.

SOT：

Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。

SOD：

Smalloutlinediode/小外形二极管。

SOIC：

SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.

SSOIC:

ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.

SOP:

SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.

SSOP:

ShrinkSmallOutlinePackage/缩小外形封装集成电路.

TSOP:

ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.

TSSOP:

ThinShrinkSmallOutlinePackage/收缩薄小外形封装.

CFP:

CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.

SOJ:

SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.

PQFP：

PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。

SQFP：

ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。

CQFP：

CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：

Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC：

Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：

Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。

PBGA：

PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。

4使用说明

4.1表格中的“min”表示最小尺寸；“max”最大尺寸；“ref”表示参考尺寸；“basic”

表示基本尺寸；封装名称中的“mm”表示公制型号；[in]表示英制型号。

4.2区域网格表示图形占用的网格数，表中给出为网格的数量，换算成mm时，应乘以0.5mm。

5焊盘图形

5.1SMD：

表面贴装方焊盘图形尺寸

表面贴装方焊盘图形尺寸应符合图1的要求。

焊盘名称

X

（mm）

Y

（mm）

焊盘名称

X

（mm）

Y

（mm）

焊盘名称

X

（mm）

Y

（mm）

SMD0r17X1r60

0.17

1.60

SMD0r80X3r40

0.80

3.40

SMD2r20X2r00

2.20

2.00

SMD0r25X1r60

0.25

1.60

SMD1r00X0r90

1.00

0.90

SMD2r20X2r60

2.20

2.60

SMD0r30X1r60

0.28

1.80

SMD1r00X1r00

1.00

1.00

SMD2r40X2r00

2.40

2.00

SMD0r35X1r60

0.35

1.80

SMD1r00X1r40

1.00

1.40

SMD2r40X2r40

2.40

2.40

SMD0r35X2r60

0.35

2.60

SMD1r00X1r60

1.00

1.60

SMD2r40X2r60

2.40

2.60

SMD0r40X1r60

0.40

1.60

SMD1r00X3r40

1.00

3.40

SMD2r60X1r45

2.60

1.45

SMD0r40X1r80

0.40

1.80

SMD1r20X1r40

1.20

1.40

SMD2r60X1r50

2.60

1.50

SMD0r40X2r20

0.40

2.20

SMD1r20X2r00

1.20

2.00

SMD2r70X1r60

2.70

1.60

SMD0r50X1r80

0.50

1.80

SMD1r20X2r20

1.20

2.20

SMD2r70X1r80

2.70

1.80

SMD0r50X2r00

0.50

2.00

SMD1r30X1r00

1.30

1.00

SMD2r80X1r40

2.80

1.40

SMD0r50X2r20

0.50

2.20

SMD1r40X2r20

1.40

2.20

SMD3r20X1r80

3.20

1.80

SMD0r60X2r00

0.60

2.00

SMD1r40X2r40

1.40

2.40

SMD3r40X1r90

3.40

1.90

SMD0r60X2r20

0.60

2.20

SMD1r40X3r40

1.40

3.40

SMD3r60X1r80

3.60

1.80

SMD0r65X2r20

0.65

2.20

SMD1r50X1r30

1.50

1.30

SMD3r60X2r20

3.60

2.20

SMD0r65X2r40

0.65

2.40

SMD1r60X1r20

1.60

1.20

SMD4r00X1r80

4.00

1.80

SMD0r65X2r60

0.65

2.60

SMD1r60X1r30

1.60

1.30

SMD5r40X6r20

5.40

6.20

SMD0r70X0r60

0.70

0.60

SMD1r80X1r40

1.80

1.40

SMD4r00X1r80

4.00

1.80

SMD0r80X1r40

0.80

1.40

SMD1r80X1r60

1.80

1.60

SMD6r80X1r90

6.80

1.90

SMD0r80X1r60

0.80

1.60

SMD2r00X1r60

2.00

1.60

SMD6r80X9r60

6.80

9.60

SMD0r80X2r60

0.80

2.60

SMD2r00X1r80

2.00

1.80

SMD13r60X13r40

13.60

13.40

图1表面贴装方焊盘图形尺寸

5.2SMDC：

表面贴装圆焊盘图形尺寸

表面贴装圆焊盘图形尺寸应符合图2要求。

见图2：

焊盘名称

C（mm）

焊盘名称

C（mm）

SMDC0r35

0.35

SMDC0r90

0.90

SMDC0r40

0.40

SMDC1r00

1.00

SMDC0r50

0.50

SMDC2r60

2.60

SMDC0r60

0.60

图2表面贴装圆焊盘图形尺寸

5.3SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸

表面贴装手指焊盘图形尺寸应符合图3要求。

见图3：

焊盘名称

X

（mm）

Y

（mm）

焊盘名称

X

（mm）

Y

（mm）

SMDF1r00X2r50

1.00

2.50

SMDF1r80X2r50

1.80

2.50

SMDF1r00X2r80

1.00

2.80

SMDF1r80X2r30

1.80

2.30

图3表面贴装手指焊盘图形尺寸

5.4THC通孔圆焊盘图形尺寸

通孔圆焊盘图形尺寸应符合图4要求。

见图4：

焊盘名称

C

（mm/mil）

D

（mm/mil）

焊盘名称

C

（mm/mil）

D

（mm/mil）

THC0r50D0r20

0.45/18

0.20/8

THC1r30D0r80

1.30/51

0.80/32

THC0r60D0r30

0.60/24

0.30/12

THC1r40D0r90

1.40/55

0.90/36

THC0r70D0r40

0.70/28

0.40/16

THC1r50D1r00

1.50/60

1.00/40

THC0r90D0r50

0.80/36

0.50/20

THC2r60D1r30

2.60/102

1.30/51

THC1r10D0r60

1.10/44

0.60/24

THC3r20D1r60

3.20/126

1.60/63

THC1r20D0r70

1.20/48

0.70/28

THC4r00D2r00

4.00/158

2.00/79

THC1r20D0r70

1.23/49

0.73/29

THC0r00D3r00

0/0

3.00/118

图4通孔圆焊盘图形尺寸

5.5THS通孔方焊盘图形尺寸

通孔方焊盘图形尺寸应符合图5要求。

见图5：

焊盘名称

S

（mm/mil）

D

（mm/mil）

焊盘名称

S

（mm/mil）

D

（mm/mil）

THS1R10D0R60

1.10/44

0.60/24

THS1r50D1r00

1.50/60

1.00/40

THS1r20D0r70

1.20/48

0.70/28

THS2r60D1r30

2.60/102

1.30/51

THS1r30D0r80

1.30/51

0.80/32

THS3r20D1r60

3.20/126

1.60/63

THS1r40D0r90

1.40/55

0.90/36

THS4r00D2r00

4.00/158

2.00/79

图5通孔方焊盘图形尺

5.6THR通孔矩形焊盘图形尺寸

通孔矩形焊盘图形尺寸应符合图6要求。

见图6：

焊盘名称

X

（mm/mil）

Y

（mm/mil）

D

（mm/mil）

THR1r20X1r40D0r70

1.20/48

1.40/55

0.70/28

图6通孔矩形焊盘图形尺寸

6SMD元器件及焊盘图形尺寸

6.1SMD分立元件

6.1.1SMD电阻

6.1.1.1SMD电阻元件尺寸

SMD电阻元件尺寸应符合图7的规定。

见图7：

封装名称

L（mm）

S（mm）

W（mm）

T（mm）

H（mm）

min

max

min

max

min

max

min

max

max

0402R

1.00

1.10

0.40

0.70

0.48

0.60

0.10

0.30

0.40

0603R

1.50

1.70

0.70

1.11

0.70

0.95

0.15

0.40

0.60

0805R

1.85

2.15

0.55

1.32

1.10

1.40

0.15

0.65

0.65

1206R

3.05

3.35

1.55

2.32

1.45

1.75

0.25

0.75

0.71

1210R

3.05

3.35

1.55

2.32

2.34

2.64

0.25

0.75

0.71

2010R

4.85

5.15

3.15

3.92

2.35

2.65

0.35

0.85

0.71

2512R

6.15

6.45

4.45

5.22

3.05

3.35

0.35

0.85

0.71

图7SMD电阻元件尺寸

6.1.1.2SMD电阻的焊盘尺寸

SMD电阻的焊盘尺寸应符合图8的规定。

见图8：

封装名称

Z（mm）

G（mm）

X（mm）

Y（mm）

C（mm）

区域网格

（网格单元号码）

ref

ref

0402R

2.20

0.40

0.70

0.90

1.30

2×4

0603R

2.80

0.60

1.00

1.10

1.70

4×6

0603R-W

3.20

0.80

0.70

1.20

2.00

4×6

0805R

3.20

0.60

1.50

1.30

1.90

4×8

0805R-W

3.60

0.80

1.00

1.40

2.20

4×8

1206R

4.40

1.20

1.80

1.60

2.80

4×10

1206R-W

4.80

1.20

1.20

1.80

3.00

4×10

1210R

4.40

1.20

2.70

1.60

2.80

6×10

2010R

6.20

2.60

2.70

1.80

4.40

6×14

2512R

7.40

3.80

3.20

1.80

5.60

8×16

注：

大于0603R的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加0.2mm，X-尺寸减小30%。

封装名称加后缀“-W”。

图8SMD电阻的焊盘尺寸

6.1.2SMD电容

6.1.2.1SMD电容元件尺寸

SMD电容元件尺寸应符合图9的规定。

见图9：

封装名称

L（mm）

S（mm）

W（mm）

T（mm）

H（mm）

min

max

min

max

min

max

min

max

max

0402C

0.90

1.10

0.30

0.65

0.40

0.60

0.10

0.30

0.60

0504C

1.02

1.32

0.26

0.72

0.77

1.27

0.13

0.38

1.02

0603C

1.45

1.75

0.45

0.97

0.65

0.95

0.20

0.50

0.85

0805C

1.80

2.20

0.30

1.11

1.05

1.45

0.25

0.75

1.10

1206C

3.00

3.40

1.50

2.31

1.40

1.80

0.25

0.75

1.35

1210C

3.00

3.40

1.50

2.31

2.30

2.70

0.25

0.75

1.35

1812C

4.20

4.80

2.30

3.46

3.00

3.40

0.25

0.95

1.35

1825C

4.20

4.80

2.30

3.46

6.00

6.80

0.25

0.95

1.10

图9SMD电容元件尺寸

6.1.2.2SMD电容焊盘尺寸

SMD电容焊盘尺寸应符合图10的规定。

见图10：

封装名称

Z（mm）

G（mm）

X（mm）

Y（mm）

C（mm）

区域网格

（网格单元号码）

ref

ref

0402C

1.60

0.40

0.70

0.60

1.00

2×4

0504C

2.00

0.40

1.30

0.80

1.20

4×6

0603C

2.80

0.60

1.00

1.10

1.70

4×6

0603C-W

3.20

0.80

0.70

1.20

2.00

4×6

0805C

3.20

0.60

1.50

1.30

1.90

4×8

0805C-W

3.60

0.80

1.00

1.40

2.20

4×8

1206C

4.40

1.20

1.80

1.60

2.80

4×10

1206C-W

4.80

1.20

1.20

1.80

3.00

4×10

1210C

4.40

1.20

2.70

1.60

2.80

6×10

1812C

5.80

2.00

3.40

1.90

3.90

8×12

1825C

5.80

2.00

6.80

1.90

3.90

14×12

注：

大于0603C的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加0.2mm，X-尺寸减小30%。

封装名称加后缀“-W”。

图10SMD电容焊盘尺寸

6.1.3SMD电感

6.1.3.1SMD电感元件尺寸

SMD电感元件尺寸应符合图11的规定。

见图11：

封装名称

L（mm）

S（mm）

W1（mm）

W2（mm）

T（mm）

H1

（mm）

H2

（mm）

min

max

min

max

min

max

min

max

min

max

max

max

2012L-C

1.70

2.30

1.10

1.76

0.60

1.20

—

—

0.10

0.30

1.20

—

3216L-C

2.90

3.50

1.90

2.63

1.30

1.90

—

—

0.20

0.50

1.90

—

4516L-C

4.20

4.80

2.60

3.53

0.60

1.20

—

—

0.30

0.80

1.90

--

2825L-P

2.20

2.80

0.90

1.62

1.95

2.11

2.10

2.54

0.37

0.65

2.29

0.07

3225L-P

2.90

3.50

0.90

1.83

1.40

1.80

--

--

0.50

1.00

2.00

0.50

4532L-P

4.20

4.80

2.20

3.13

3.00

3.40

--

--

0.50

1.00

2.80

0.50

5038L-P

4.35

4.95

2.81

3.51

2.46

2.62

3.41

3.81

0.51

0.77

3.80

0.76

3225-3230L-M

3.00

3.40

1.60

2.18

1.80

2.00

2.30

2.70

0.40

0.70

2.40

0.51

4035L-M

3.81

4.32

0.81

1.60

1.20

1.50

2.92

3.18

1.20

1.50

2.67

1.27

4532L-M

4.20

4.80

2.30

3.15

2.00

2.20

3.00

3.40

0.65

0.95

3.40

0.50

5650L-M

5.30

5.50

3.30

4.32

3.80

4.20

4.70

5.30

0.50

1.00

5.80

1.00

8530L-M

8.25

8.76

5.25

6.04

1.20

1.50

2.92

3.18

1.20

1.50

2.67

1.27

注：

C为Chip的简写,P为Prec.w/w（Precisionwire–wound）的简写,M为Molded的简写。

图11SMD电感元件尺寸

6.1.3.2SMD电感焊盘尺寸

SMD电感焊盘尺寸应符合图12的规定。

见图12：

封装名称

Z（mm）

G（mm）

X（mm）

C（mm）

Y（mm）

区域网格

（网格单元号码）

ref

ref

2012L-C

3.00

1.00

1.00

2.00

1.00

4×8

3216L-C

4.20

1.80

1.60

3.00

1.20

6×10

4516L-C

5.80

2.60

1.00

4.20

1.60

4×12

2825L-P

3.80

1.00

2.40

2.40

1.40

6×10

3225L-P

4.60

1.00

2.00

2.80

1.80

6×10

4532L-P

5.80

2.20

3.60

4.00

1.80

8×14

5038L-P

5.80

3.00

2.80

4.40

1.40

8×14

3225-3230L-M

4.40

1.20

2.20

2.80

1.60

6×10

4035L-M

5.40

1.00

1.40

3.20

2.20

8×12

4532L-M

5.80

1.80

2.40

3.80

2.00

8×14

5650L-M

6.80

3.20

4.00

5.00

1.80

12×16

8530L-M

9.80

5.00

1.40

7.40

2.40

8×2

注1后缀“-C”的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加0.2mm，X-尺寸减小30%。

封装名称加后缀“-W”。

2后缀“-P”和“-M”的元件在波峰焊时，Y-尺寸向外侧增加0.2mm，X-尺寸不变，封装名称加后缀“-W”。

图12SMD电感焊盘尺寸

6.1.4SMD钽电容

6.1.4.1SMD钽电容元件尺寸

SMD钽电容元件尺寸应符合图13的规定。

见图13：

封装名称

L（mm）

S（mm）

W1（mm）

W2（mm）

T（mm）

H1

（mm）

H2

（mm）

min

max

min

max

min

max

min

max

min

max

max

max

3216T

3.00

3.40

0.80

1.74

1.17

1.21

1.40

1.80

0.50

1.10

0.70

1.80

3528T

3.30

3.70

1.10

2.04

2.19

2.21

2.60

3.00

0.50

1.10

0.70

2.10

6032T

5.70

6.30

2.50

3.54

2.19

2.21

2.90

3.50

1.00

1.60

1.00

2.80

7343T

7.00

7.60

3.80

4.84

2.39

2.91

4.00

4.60

1.00

1.60

1.00

3.1

图13SMD钽电容元件尺寸

6.1.4.2SMD钽电容焊盘尺寸

SMD钽电容的焊盘尺寸应符合图14的规定。

见图14：

封装名称

Z（mm）