挠性印制板制程能力及公差Word格式文档下载.docx

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3.0FPC材料

3.1FPC覆铜板厚度范围（包括铜厚）

最小厚度（um）

最大厚度（um）

公差（um）

铜箔厚度

12.5

35

10%

基材厚度

50

+3

胶膜厚度

40

双面FPC板料厚度

68.5

160

单面FPC板料厚度

40.5

105

3.2其它材料

热固胶膜

+3um

覆盖膜

双面光铜箔

PI补强

0.075

0.2

±

0.02mm

PET补强

0.13

0.25

FR-4补强

0.1

1.2

导电胶膜

黑色银箔

4.0、FPC尺寸

单件最小尺寸（mm）

拼板最大尺寸（mm）

外形边到板边（mm）

单面板

250x350

7

双面板

镂空板

分层板/多层板

5X10

250x350

12

5.0、钻孔

5.1钻孔孔径

最小直径（mm）

最大直径（mm）

钻孔直径

6.50

5.2、孔位置公差

孔到孔（mm）

A级

B级

位置公差

+/-0.05

+/-0.10

5.3、孔径公差

PTH孔

（mm）

NPTH孔

孔径

公差

0.003

0.05

0.03

5.4、孔边到孔边最小间距

孔直径

孔到孔

（同一钻孔程序）

0.60–2.20

0.07mm

2.20-6.50

0.3mm

覆铜软板

0.25-1.60

0.10mm

1.61-6.50

0.15mm

0.2mm

5.5、孔边到线路边最小间距

最小间距

PTH孔

一次钻

二次钻

0.12mm

0.20mm

5.6、焊盘内孔边到焊盘边最小间距：

6.0、图形转移

6.1对位公差

1

线路图形对指引孔

0.05mm

2

线路图形对二次孔

0.05mm

6.2干膜封孔能力（见图2）

封孔最大孔尺寸

最小封边宽度

特别

0.6mm

0.18mm

封边

封边

6.3两面图形对位公差

前后两面对位公差:

0.075mm

6.4线宽与线距

6.4.1、最小线宽/线距

一般

蚀刻

干膜作为

阻层

底铜1/2oz+电镀

Cu15m

最小线宽

0.08mm

0.06mm

最小线距

底铜1/2oz

0..075mm

0.05mm

底铜1oz+电镀

0.1mm

底铜1oz

底铜1/30Z+电镀

6.4.2、线宽与线距公差

+/-30%

+/-10%

7.0、电镀

7.1、电镀厚度

电镀类型

板尺寸

电镀厚度

备注

最大：

250×

350

最小：

100

客户有特殊要求时按客户要求

镀铜

面铜10-15um（单面）

面铜15-25mm（单面）

孔铜8-12um

孔铜6-15um

镀镍

1-3m

1-4m

沉镍

沉金

≥3

≥0.025

镀金

≥0.05um

≥0.03um

镀锡

4-12um

沉铜

≥3um

≥1um

化锡

0.8-1.2um

7.2、沉铜

板最大层数

4层

最小孔尺寸

最大板尺寸

250X350mm

8.0、阻焊

种类

颜色

热固油

黑、白

感光油

绿、白

8.2对位公差

对位公差

+/-0.20mm

+/-0.15mm

8.3、能力

覆盖膜（PI）

最小开窗

0.6mm

线到焊盘最小间距

最小桥宽

最小覆盖宽度

0.4mm

8.4银浆及PI油

8.5字符

标准

字符间距

0.125mm

字符线宽

字符线高

0.8mm

*当字符形式为几何图形时，如长度>

2mm，宽>

1mm时，需做弯折测试时采用软板专用字符油

9.0模具冲孔

9.1最小直径

最小条形孔（mm）

FR-4厚度0.8mm及以下

0.80mm

0.80mmX0.80mm

PI单面覆铜板

0.60mm

0.60X0.60mm

胶纸

0.8X0.8mm

9.2定位孔到孔（见图7—8）

内容

能力（mm）

位置公差（d）

0.10

0.075

孔直径公差

条形孔尺寸公差（L,W）

外形

L：

外形长度

W：

外形宽度

d：

孔到边尺寸公差

d1：

线路图形到板边

d2：

孔边到板边

10.0、冲外形

10.1公差

外形公差

（边与边）

边到线路边

边到定位孔

冲孔到定位孔

0.1mm

1.5mm

0.5mm

10.2外形边的最小间距

到线路图形（避免图表切去）

到孔边（避免孔破）

到增强铜皮

*.对于排线板，定位孔到外形边最小距离4mm0.3最小外形R角半径

内圆角

外圆角

R角半径

*内圆易撕断位R2.0mm

11.0、电测试

11.1、最小测试PAD宽度:

0.25mm

11.2、测试针中心距离:

0.50mm时最小焊盘长度:

11.3、测试针中心距离:

0.25mm时最小焊盘长度:

0.63mm

12.0、多层板

12.1、内外层对位公差

层数

层间对位公差

3

0.20mmmax

12.2、内层孔边到线路图形最小间距:

0.225mm

12.3、内层外形边到线路图形最小间距:

12.4、压基材排气孔到分层窗口最小距离:

2mm

13.0、镂空板

13.1窗口手指

总金手指跨距

0.03

1/3线宽

线路宽度

0.02

20%线宽

金手指pitch

非拔插金手指与外形边

0.07

压屏金手指指定位线与外形边

金手指长度，涉及包封的焊

0.3

补强等与外形边

0.5

包封与包封之间

胶纸等与外形边

补强胶纸等绝对尺寸

钻孔线路与外形的配合尺寸

0.15

孔径，PTH孔为±

0.05

冲孔与外形的配合尺寸

孔与孔中心距

线路与接地铜皮间隙

过孔盘与接地铜皮间隙

过孔盘

0.55

能钻的最小过孔

焊盘与线路的距离

0.16

焊秀与线路接地铜皮的距离

0.4

金手指端与线路的距离

线路与外形边安全距离

板内部线间隙﹡

板内部线宽﹡﹡

板内孔与线路距离

板内外形冲孔尺寸

0.6

包封冲孔尺寸

0.8

绝对的外形尺寸

拔插端手指跨距

拔插端最外手指与边距离

金手指长度

非拔插金手指与边距离

绝对的外形尺寸﹡

丝印字符线宽

0.12

1.0

拔插金手指总厚

拔插金手指补强宽度

单面板成品板厚﹡﹡

窗口处线pitch

窗口处线宽,公差为±

0.04

窗口处手指跨距

窗口长度

窗口到外形边,公差为±

0.5

窗口宽度

大小窗口错开幅度

孔与窗口金手指