SMT产品常见不良及其原因分析.docx
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SMT产品常见不良及其原因分析
SMT产品常见不良及其原因分析
一.主要不良分析主要不良分析.
锡珠（SolderBalls）：
1.丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2.锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3.加热不精确，太慢并不均匀.
4.加热速率太快并预热区间太长。
5.锡膏干得太快。
6.助焊剂活性不够。
7.太多颗粒小的锡粉。
8.回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可标准是：
当焊盘或印制导线的之间距离为时，锡珠直径
不能超过，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥（Bridgesolder）：
1.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.
2.锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.
3.焊盘上太多锡膏.
4.回流温度峰值太高等.
开路（Open）:
1.锡膏量不够.
2.组件引脚的共面性不够.
3.锡湿不够（不够熔化、流动性不好），锡膏太稀引起锡流失.
4.引脚吸锡（象灯芯草一样）或附近有联机孔.引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.
5.焊锡对引脚不熔湿,干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.
6.焊盘氧化,焊锡没熔焊盘.
墓碑（Tombstoning/Partshift）:
墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越
慢，板越平稳，越少发生。
降低装配通过183°C的温升速率将有助于校正这个缺陷。
空洞:
是锡点的X光或截面检查通常所发现的缺陷。
空洞是锡点内的微小“气泡”,可能
是被夹住的空气或助焊剂。
空洞一般由三个曲线错误所引起：
不够峰值温度；回流时间
不够；升温阶段温度过高。
造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。
这种情况下，为了避
免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
二.印刷问题印刷问题
印刷偏位:
1.机器换线生产前首片印刷偏移
2.PCBmark不好
3.PCB夹持不好
4.机器Vision系统出故障及机器XYTable有问题
锡膏桥
1.钢板刮伤或张力不足
.钢板擦拭不好
.钢板背面胶带是否脱落
.钢板背面粘有锡膏
.PCB零件面有凸出物
.印刷机XYTable倾斜﹐导制与钢板有间隙
.印刷机刮刀水平度校正不良,造成印刷锡膏多锡现象
锡膏塞孔
1.锡膏太干
.SlowSnapoffSpeed设定太快
.SlowSnapoffdistance设定太小
锡膏下塌
1.锡膏粘度太低或吸入湿气
2.刮刀速度太快
少印漏印锡膏
1.钢板上锡膏量少
2.锡膏粘刮刀
锡膏拉尖
1.SlowSnap-off速度设置太快
.PCB和STENCIL间隙太大
.刮刀印刷速度设定太高
.刮刀压力设定太低
.板子支承不够
锡膏过薄
1.钢板上锡膏量少
2.刮刀印刷速度设定太高
3.锡膏粘刮刀
锡膏过厚
1.PCB零件面有凸出物﹒
2.PCB和STENCIL间隙太大
3.刮刀Downstop设定太小
4.刮刀压力设定太低
三.元件贴装不元件贴装不良问题良问题
元件偏位
1.Program中定义坐标差异
2.元件置放速度太快
3.元件尺寸数据设置错误
4.元件高度设置错误
元件出现翻件/侧件
1.料架安放不良
2.料带安装不良
3.料架送带不良
元件漏件
1.元件高度设置错误
2.元件置放速度太快
3.Nozzle有萤光纸脏或歪斜现象
元件抛料
1.Camera镜片脏
2.Nozzle有萤光纸脏或歪斜现象
3.元件尺寸数据设置错误
绞带现象
1.料带安装不良
2.料架送带不良
四.Reflow四.Reflow不良问题不良问题
温度偏高
1.炉温设置太高
2.链条速度设置太慢
3.测温点异常
4.热风频率设置过大.
5.测温方法不正确.
温度偏低
1.炉温设置太低
2.链条速度设置太快
3.测温点异常
4.热风频率设置过小.
5.测温方法不正确.
熔锡时间太短
1.温度设置不佳
2.链条速度设置太快
3.测温点异常
4.冷却速度过快.
5.测温方法不正确.
熔锡时间太长
1.温度设置不佳
2.链条速度设置太慢
3.测温点异常
4.冷却速度太慢
5.测温方法不正确.
6.测温方法不正确.
7.链条速度设置太快.
8.测温方法不正确.
升温斜率太快
1.温度设置不佳
2.测温点异常
3.链条速度设置太慢
4.测温方法不正确.
升温斜率太慢
1.温度设置不佳
2.测温点异常
3.链条速度设置太快.
4.测温方法不正确.
预热时间太长
1.温度设置不佳
2.测温点异常
3.链条速度设置太快.
4.测温方法不正确.
预热时间太短
1.温度设置不佳
2.测温点异常
3.链条速度设置太快.
4.测温方法不正确.
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