LCD实习报告Word文件下载.doc
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刚刚进入公司的三年一定要沉住气，潜心学习，向老师傅们学习技能，掌握方法，要刻意的去锻炼自己的写作能力，多写少说。
对于自己不适应的要努力去适应它。
我们这个专业目前的就业形势，很多人都认为我们这个专业目前就业前景很好，如果我们必
学好专业知识，就能脱颖而出。
反之，也不用太过悲观，毕竟专业的好坏对于未来的工作而言只是起点低了一点而已，到时候只要自己用心学，也不会比别人差，尽管，刚出来工作的基本上还是先靠技术的。
我们也讨论了在应聘的时候，公司看重的是什么。
对于公司来说，当然希望找一些能够为公司带来利益的人才，对于公司，学历并不一定代表一切，能力才是最重要的，比如说自己做成了一个案例，这比学历更有说服力。
同样的，公司的经理也让我们多注意运动兴趣的培养，因为未来的工作环境可能很枯燥，有些公司也会举办运动上的比赛。
感谢学校给我们这次宝贵的实习经验，同时也要感谢老师对我们的细心指导。
本次实习所学到的这些知识很多是我个人在学校很少接触、注意的，但在实际的学习与工作中又是十分重要、十分基础的知识。
通过本次实习我不但积累了许多经验，还使我在实践中得到了锻炼。
这段经历使我明白了“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”的真正含义从书本上得到的知识终归是浅薄的，未能理解知识的真谛，要真正理解书中的深刻道理，必须亲身去躬行实践
a.led封装工艺流程
一、led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高出效率的作用。
关键工序：
装架、压焊。
二、led封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。
led封装形式多样。
目前，led按封装形式分类主要有lamp-led、top-led、side-led、smd-lhigh-power-led、flipchip-led等。
按照封装方式分有灌胶封装、模压封装、点装等。
小功率led多采用的灌胶封装方式，也就是直插式lamp-led。
三、led封装工艺流程
1、芯片检验
（1）材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
（2）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求（3）电极图案是否完整不合格芯片要剔除。
2、扩片由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。
采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使得led芯片的间距拉伸到适合刺晶的距离。
3点胶
点胶是在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶以固定芯片。
对于gaas、sic导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用具有导电功能的银胶；
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片，则采用绝缘胶。
点胶工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
4、装架装架也叫刺晶或固晶，手工刺晶是将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。
而自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤，先在led支架上点上粘结胶，然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
自动装架的效率要远高于手工刺晶，但手工刺晶和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
5、装架后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架失效的晶片，如漏装、倒片斜片、多片、叠片等情况。
6、烧结
在装架结束后要进行烧结工作，烧结的目的是使粘结胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
7、烧结后镜检这一步的镜检是为了剔除和补刺装架烧结后失效的晶片，如固骗、固漏、固斜、少胶、多晶、芯片破损、短垫（电极脱落）、芯片翻转、银胶高度超过芯片的1/3（多胶）、晶片粘胶、焊点粘胶等情况。
8、压焊压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
led的压焊工艺常见的有金丝球焊和铝丝压焊两种。
铝丝压焊的过程是先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。
9、压焊后镜检一般焊线不良品：
晶片破损、掉晶、掉晶电极、交晶、晶片翻转、电极粘胶、银胶过多超过晶片、银胶过少（几乎没有）、塌线、虚焊、死线焊、反线、漏焊、弧度高和低、断线、焊球过大或小。
10、封装led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。
基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。
设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
top-led和side-led适用点胶封装。
手动点胶封装对操作水平要求很高，特别是白光led，主要难点是对点胶量的控制。
lamp-led的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的led支架，放入烘箱让环氧固化后，将led从模腔中脱出即成型。
模压封装是将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。
11、固化固化是将封装环氧进行固化。
12、后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。
后固化对于提高环氧与支架（pcb）的粘接强度非常重要。
13、切筋和划片由于led在生产中是连在一起的，在使用时我们需要进行切筋操作，将连在一起的led分成单独的个体。
lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。
smd-led则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。
14、测试测试led的光电参数、检验外形尺寸，对led产品进行分选。
按不同类型的晶片，设定后电压、电流标准。
测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象。
15、包装将成品进行计数包装。
超高亮led需要防静电包装。
b、质量品质监控及其措施
1.静电的产生静电并不是静止的电荷，自然规律总是试图将正电荷和负电荷保持平衡。
理想的物体是应保持不带电的中性状态。
任何一种材料都可能带静电，而产生静电最普通的方式就是感应和摩擦起电。
（1）感应起电在实装车间里，有很多带电操作过程，这难免在其周围产生强电场，当一块印制板置于电场时，板子上的某中性导体就会在电场力的作用下，电子定向移动。
若是在正电荷形成的电场中，靠近正电荷方向感应出负电荷，而另一端则是感应出正电荷，这时若将该导体移出外电场并将它们分成两部分。
则一部分会因缺少电子而感应出正电荷，相反另一部分则为感应出负电荷。
（2）摩擦生电摩擦是产生静电的主要方法。
当两个物体紧密接触，然后再分开时，一个物
体的表面就会失去电子而带正电荷数目保持相等，甚至差值可能为零。
在两个物体分离之后，各自表面将保持其正电荷或负电荷。
2.静电的危害
每件东西和物体，包括人的走动，机械部件的运动，还有液体的流动，用手去触摸东西都可能产生静电荷。
当一个静电荷聚集在一个敏感产品上，工作表面时，设备上或附于人体时它会产生极大的破坏性。
产品可能遭受损坏，工序可能因此降低，可能列出一长串其它坏结果。
2.1静电放电（esdesdesdesd）当某些电解质、导体带上静电荷后，尽管所带的电荷量不多，但由于自身对大地分布电容非常小，使得静电电位较高。
当垂直于带电物体表面的静电电位高于2500伏时，可向空气中放电。
大规模生产、包装和测试过程中，静电放电时对电子装置造成的危害是无须置疑的。
随着对器件的容限要求的提高，电路尺寸已不断的减小，但这也使器件对静电放电危害的承受力将下降。
特别人为越来越低的工作电压所设计的电路中，微小的电荷就能导致器件损坏。
2.2静电对电子元器件的危害静电的作用同样表现在对细微尘粒的吸附作用。
静电引力对微小尘粒的影响是很强的，一旦这些细微颗粒被吸到带电表面，就很难使其脱离。
由于现代家电产品也是向超于小体积、多功能、快速度的集成化方向发展，这种高度集成电路要求线路间距尽可能短，线路面积尽可能的小，同时也因为线距缩小、耐压降低、线路面积减小，耐流容量减少，受静电影响则更大，元器件更容易被击穿。
3.静电控制
选择静电控制方法的重要考虑之一，就是看带电材料是否属于导体或绝缘体，如果导体能够接地的话其上的静电可以很容易的得到控制，使得静电荷可以顺畅的传入地下或从地下传来。
当导体接地时，它的所有电荷都被中和，因而它将保持低电位。
但是因为电荷无法通过绝缘体，所以对绝缘体接地就没有用。
把绝缘体接地无法消除静电。
4静电控制原理
静电控制方面的措施有很多，从控制原理上讲主要分以下几个方面：
（1）静电泄漏将各种操作运行过程中产生的静电荷迅速泄漏是防止静电危害行之有效的方法。
静电泄漏是通过替换电子生产过程中接触到的各种绝缘物，而改用防静电材料并使之接地来完成的。
（2）静电中和静电中和是消除静电的重要措施之一。
在某些场合中，当不便使用esd防护材料时，或必须将某些高绝缘易产生静电的用品存放在工作台和工作线上时，为了保证产品质量就必须对操作环境采取静电中和措施。
静电中和是借助静电离子消除器或感应式静电刷来实现的。
（3）静电屏蔽与接地静电屏蔽与接地通常用于高压电源产生的静电场屏蔽、某些对静电敏感电路的屏蔽，从而避免静电场对esds器件和esds组件的感应和静电放电产生的宽频带干扰。
5、人体esd防护用品
（1）esd防护工作服（又叫防静电工作服）
（2）esd防护鞋（防静电鞋）（3）防静电腕带和脚带（4）esd防护指套人体防静电用品3.2.2电子工业生产环境中的esd防护装备
（1）esd防护工作台
（2）分路棒、线夹、导电泡沫材料（3）esd防护地板（4）各类esd防护包装和容器（5）esd防护转运车、坐椅（6）电离静电消除器（电离器）篇二：
led毕业实习报告
实习报告
首先是理论方面的学习。
入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。
我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光led的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。
由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来led还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。
所以，我觉得想做好这行业，就应先了解led的概念、特点、分类和led存在的问题。
led（lightemittingdiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱
内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。
而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。
led和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且led的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：
1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。
同样，led也存在着不足之处：
1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。
随着led工艺的不断改进，led的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：
1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。
另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度小于10mcd）；
超高亮度的led（发光强度大于100mcd）；
把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。
想要做好led的制作，首先要对整个led封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：
点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。
当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。
芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。
荧光粉的多少直接影响到色温。
经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。
我将led的整个工艺流程归结如下：
1.生产环境。
生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且
温度和湿度都是可调控的。
白光led的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。
在led样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。
2.点胶。
将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。
胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。
注意事项：
1）排支架，支架杯统一朝右边。
2）胶点的位置在杯的中心
3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2
4）不能漏点，少点银胶
5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性
3.固晶。
注意事项：
1）芯片的位置要固在杯的中心
2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片
3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过1/2
4.烘烤。
将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为50℃，时间1小时；
银胶烘烤温度为150℃，时间1.5小时。
5.焊线。
在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。
特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。
1）金线拉力不能小于4g
2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的2.5-3倍
3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度
4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝
5）支架内不能有废金丝
6）弧线高度是晶片高度的1.5-2倍
6.白光点荧光粉。
将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。
7．烘烤。
烘烤温度135℃，时间1.5小时。
8．配胶。
将封装用的胶（ab胶）配好后，抽真空。
9.灌胶。
灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。
1）模条内应无气泡、杂质及灰尘
2）模条边沿不能沾胶
3）支架杯内不能有气泡
4）正极朝模粒缺口
5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内
6）支架应完全插到模条卡点的底部
7）不能碰到金线
10.烘烤。
外封胶的烘烤温度130℃，时间45分钟。
11.脱模。
1）支架不能脱歪、变形
2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面
12.裁切。
由于led在生产中是连在一起的，led采用切筋切断led支架的连筋。
分为一切和二切。
13.测试.1）检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。
2）检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀
经过这两个月的学习，除了led封装的流程外，我也学了很多为人处事之道：
工作方面。
首先必须端正工作态度，学会认真工作。
在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。
工作不能有半点马虎，更何况是led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。
在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。
要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。
会不会显得更加重要。
想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。
在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。
学会了基本在加上学校学习的理论知识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，
同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。
与人处事，沟通方面。
良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。
与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。
有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：
对不起，没帮上你的忙。
乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。
同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。
所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。
实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。
通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。
我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。
单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。
此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。
回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。
对此我思考过：
首先，理论与实际的结合需要时间；
其次，是心态的转变没有没有适应过来。
而后者占据问题的大方面！
我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。
我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。
以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。
在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。
篇三：
单片机lcd液晶显示实习报告
目录
引言
1、设计题目
2、设计要求及实现功能
3、硬件电路原路图
4、软件流程图
5、程序代码
6、实验结果
7、实验总结
8、参考文献
当今是一个信息化时代，信息的重要性是不言而喻的，获取手段显得尤为重要。
人们所接受的信息有70%来自于人的视觉，无论用何种方式获取信息最终需要有某种显示方式来表示。
在当代显示技术中，主流的有led显示屏及lcd液晶显示，其中主流的是液晶显示器lcd为代表的平板显示器发展最快、应用最广。
在信息显示技术中，人们发现了信息数字化的重要作用和意义。
数字化的信息更加准确，同一性，更易传输和识别。
很多信息可以直接由数字表示，从而数字化信息显示又成为信息显示的又一个重要内容。
又从数字化显示发展到字符显示，它把人类特有的语言文字用于显示，这种显示与数字显示合在一起用途更广用量更大。
在这同时，人们还希望用图形和图像进行显示，且显示的内容为五彩缤纷，并且可以实时活动和具有三维立体效果。
这些在二十世纪尾声时都已经陆续实现。
lcd的计算机器，手机，便携式计算机，半导体发光数码管显示（led）的汽车计价器，商场的大屏幕广告，证券所的股票交易显示牌，荧光显示器件（vfd）显示的电子秤，家电，vcd，最新上市的平板等离子（pdp）显示的大彩电，以及crt显示的彩电。
字符型液晶显示模块由字符型液晶显示屏（lcd），控制驱动主电路hd44780及其扩展电路hd44100,少量阻、容元件，结构件等装配在pcb板上而成。
lcd产品制造涉及光学、半导体、电机、化工、材料等各项领域，上下游所需技术层面极广，所以少有单一厂商能从材料到成品全部都做，因此各领域分工明显，上游材料包括玻璃基板、ito导电玻璃厂、偏光板、彩色滤光片、光源模块、液晶、半导体制造工序所需光罩，液晶驱动ic、印刷电路板（pcb）等；
中游则集合各材料，制造lcd面板，提供给下游应用厂商使用，由于下游应用产品众多，所需面板规格几乎都不相同，需根据产品切割面板尺寸，因此lcd面板较没有规格产品；
下游应用产品种类众多，从各式家电、消费性、信息、通信及工业产品，只要是需要显示的器具，都需使用lcd产品。
字符型液晶显示模块目前已在国际上规范化，无论显示屏规格如何变化，其电特性和接口形式都是统一的，因此只要设计出一种型号的接口电路，在指令设置上稍加改动即可使用各种规格的字符型液晶显示模块。
一、设计题目
题目三：
液晶lcd显示
二、设计要求及实现功能
要求：
用实验台上的
实现功能：
编写完程序后,运行时可以在
三、硬件电路原理图
字符lcd
升级会员 