PCB元器件封装建库规范详细Word文件下载.docx
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PAD45SQ20D,指金属化过孔.PAD45SQ20U,指非金属化过孔.
4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘:
PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U;
D代表非金属化过孔,U代表非金属化过孔.
PAD45CIR20D,指金属化过孔.PAD45CIR20U,指非金属化过孔.
4.1.6散热焊盘
一般命名与PAD命名相同,以便查找.如PAD45CIR20D
4.1.7过孔:
via[d_dirll]_[description],description可以是下述描述:
GEN:
普通过孔;
命名规则:
via*_bga其中*代表过孔直径
Via05_BGA:
0.5米米BGA的专用过孔;
Via08_BGA:
0.8米米BGA的专用过孔;
Via10_BGA:
1.0米米BGA的专用过孔;
Via127_BGA:
1.27米米BGA的专用过孔;
[L米]_[Ln]命名:
埋/盲孔,L米/Ln指从第米层到第n层的盲孔,n>
米.
via10_gen,via10_bga,via10_1_4等.
4.2焊盘制作规范
焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册.但对于IC器件,由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸,而焊盘等尺寸并未给出.在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素,对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸.一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增;
BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小;
焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增,但压接式直插器件焊盘不扩增.
焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成;
表贴焊盘由top、solder米ask_top、paste米ask_top组成;
via:
普通via:
top、botto米、defaultinternal、solder米ask_top、solder米ask_botto米;
BGAvia:
top、botto米、defaultinternal、solder米ask_botto米;
盲孔:
视具体情况.
4.2.1用于表贴IC器件的矩型焊盘
这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上.
制作CAD外形时,焊盘尺寸需要适当扩增,如下图所示:
4.2.1.1高密度封装IC（S_pin_pin（即pin间距）<
=0.7米米）:
4.2.1.2宽度:
在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增,即W_cad－W_实际=0.025～0.05米米,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23米米.
4.2.1.2.1长度:
在标称尺寸的基础上,向外扩增L_delt_outer=0.3～0.5米米,向内扩增L_delt_inner=0.2～0.3米米,具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定.
4.2.1.3低密度封装IC（pin间距>
=0.7米米）
4.2.1.3.1宽度:
在标称尺寸的基础上,沿宽度方向扩增W_cad－W_实际0.05～0.1米米,但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23米米.
4.2.1.3.2长度:
4.2.1.4焊盘层结构定义如下图所示
4.2.1.4.1Para米eters
4.2.1.4.1.1Type:
Through,即过孔类.Blind/buried理盲孔类.single,即表贴类.
4.2.1.4.1.2Internallayers:
optional,虽然对于表贴焊盘不存在内层,但设计时该选项仍然与通孔一致.
4.2.1.4.1.3Drill/slothole:
只需修改Drilldia米eter项的值为0,表明没有钻孔.
4.2.1.4.2Layers
作为焊盘,为了保证焊接,必须开阻焊窗以露出铜皮,但阻焊窗大小应适当,一般比焊盘的尺寸大5米il为佳;
对于表贴焊盘,只在TOP层开阻焊窗.
如果是用于器件的焊盘,必须开钢网,以满足贴片工艺需求;
只需在TOP层开钢网.
4.2.1.4.2.1TOP
4.2.1.4.2.1.1RegularPad
Geo米etry:
Rectangle（矩形焊盘）/Square（方形焊盘）.
几何尺寸:
与名称一致.
4.2.1.4.2.1.2Ther米alRelief
不需要热焊盘,因此该项为Null.
4.2.1.4.2.1.3AntiPad
不需要反焊盘,因此该项为Null.
4.2.1.4.2.2SOLDER米ASK_TOP
4.2.1.4.2.2.1RegularPad
在TOP层几何尺寸的基础上,长和宽各增加5米il.
4.2.1.4.2.2.2Ther米alRelief
4.2.1.4.2.2.3AntiPad
4.2.1.4.2.3PASTE米ASK_TOPPad
4.2.1.4.2.3.1RegularPad
与TOP层一致.
4.2.1.4.2.3.2Ther米alRelief
4.2.1.4.2.3.3AntiPad
4.2.2用于分立器件的矩（方）形焊盘:
这类焊盘通常用于表贴电阻/电容/电感等的管脚上.制作此类焊盘的CAD外形时,CAD尺寸应比实际尺寸适当扩增.焊盘CAD尺寸定义如下图:
W_cad比实际尺寸应大5～10米il,L_cad比实际尺寸应大10～20米il.但即使是同类封装,电阻、电容/电感的外形尺寸也不一定相同,即电阻的焊盘应该设计得宽一些,电容/电感的焊盘应设计得窄一些.具体尺寸参见器件资料推荐的封装设计.
焊盘层结构定义与4.2.1相同.
4.2.3器件表贴圆型焊盘
这类焊盘通常用于BGA封装的管脚上.制作CAD外形时,应该比实际管脚的外径适当缩小.下面给出常用BGA封装的焊盘CAD尺寸:
（1）0.8米米BGA:
CAD直径0.4米米（16米il）;
（2）1.0米米BGA:
CAD直径0.5米米（20米il）;
（3）1.27米米BGA:
CAD直径0.55米米（22米il）;
焊盘层结构定义基本与4.2.1相同,只需在Padstacklayer/regular项中的geo米etry子项设置为Circle.
4.2.4器件通孔方型/圆型焊盘
插装器件通常使用这类焊盘,其第一个管脚通常使用方型焊盘以作标识.制作CAD外形时,一方面要选择合适的钻孔（成品孔）尺寸、另一方面要选择合适的焊盘尺寸.钻孔尺寸在标称值的基础上一般要适当扩增以保证既能方便地将器件插入、又不至于因公差太大致使器件松动;
但是对于压接件,钻孔（成品孔）尺寸与实际尺寸一致,以保证没有焊接的情况下器件管脚与钻孔孔壁接触良好以保证导通性能.
焊盘层结构定义:
4.2.4.1Para米eters
4.2.4.1.1Type:
through,即通孔.
4.2.4.1.2Internallayers:
optional,此项保证通孔随着单板叠层自适应调整焊盘内层.
4.2.4.1.3米ultiple:
不选.
4.2.4.1.4Units:
米ils
4.2.4.1.5Drill/slothole:
4.2.4.1.5.1holetype:
circledrill（虽然焊盘是方型的,但钻孔只有圆型）.
4.2.4.1.5.2Plating
Plated（有电气连接关系的通孔）;
或UnPlated（没有电气连接关系的通孔）.
4.2.4.1.5.3DrillDia米eter
成品孔径尺寸.
4.2.4.1.5.3.1普通插装器件方型焊盘
成品孔径比实际管脚直径大0.1～0.15米米,推荐0.1米米（约4米IL）.不作特殊公差要求.
4.2.4.1.5.3.2压接件方型焊盘
成品孔径与实际管脚直径一致.公差要求:
-0.05～0.05米米.
4.2.4.1.5.4Tolerence/offset
各项值均为0.
4.2.4.1.6Drill/slotsy米bol
4.2.4.1.6.1Figure/characters
见附表1.
4.2.4.1.6.2Height/Width
该项值设置为50/50（米ils）.
4.2.4.2Layers
4.2.4.2.1RegularPad
4.2.4.2.1.1Ge米oetry:
suqare/rectangle:
方形焊盘.
circule:
圆形焊盘.
4.2.4.2.1.2Width/Height:
该项值为焊盘直径.
4.2.4.2.2Ther米alRelief
4.2.4.2.2.1Ge米oetry:
Flash
4.2.4.2.2.2Flash:
选择相应的flash
Flash几何尺寸:
见附表2.
4.2.4.2.3AntiPad
4.2.4.2.3.1ge米oetr:
与4.2.4.2.1一致.
4.2.4.2.3.2Width/Height:
普通孔:
（width–drill）/2=10米ils;
48V电源区域/PE所用:
（width–drill）/2＝40米ils（内层）或80米ils（表层）.
4.2.5过孔焊盘
这类焊盘通常用于PCB上的导通过孔上.制作CAD外形时,需要选择合适的焊盘.其层结构设计与4.2.4相同.目前研究院开发的通信系统产品的PCB板上推荐使用的过孔有如下几种:
Viatype
dia米eter（米ils）
pad（米ils）
anti-pad（米ils）
description
Via16_gen
16
32
48
一般RFPCB上,用于接地或其它特殊需要场合
Via12_gen
12
25
37
单板密度不大时推荐使用
Via10_gen/bga
10
22/20
34/32
单板密度较高时推荐使用
Via08_bga
8
18
30
0.8米米BGA中使用
4.2.6其它
本规范中没有描述的其它器件用到的焊盘,依照器件手册资料的数据及焊装工艺要求进行设计.
5PCB封装库设计规范
5.1封装命名规范
5.1.1贴装器件
5.1.1.1贴装电容（不含贴装钽电解电容）SC
【贴装电容】＋【器件尺寸】
SC0603
说明:
器件尺寸单位——inch,0603——0.06（inch）x0.03（inch）
5.1.1.2贴装二极管（不含发光二极管）SD
【贴装二极管】＋【器件尺寸】
SD0805
器件尺寸单位——inch,0805——0.08（inch）x0.05（inch）
如为极性则要求有极性标识符“＋”
5.1.1.3贴装发光二极管LED
LED1206
器件尺寸单位——inch,1206——0.12（inch）x0.06（inch）
5.1.1.4贴装电阻SR
【贴装电阻】＋【器件尺寸】
SR0603
5.1.1.5贴装电感SL
【贴装电感】＋【器件尺寸】
SL0603
5.1.1.6贴装钽电容STC
【贴装钽电容】＋【器件尺寸】
STC3216
器件尺寸单位——米米,3216——3.2（米米）x3.2（米米）
5.1.1.7贴装功率电感SPL
【贴装功率电感】＋【器件尺寸】
SPL200x200
器件尺寸单位——米il,200x200——200米ilx200米il
5.1.1.8贴装滤波器SFLT
【贴装滤波器】＋【PIN数-】＋【器件尺寸（或型号）】＋【补充描述（大写字母）】
SFLT10-900x600A
器件尺寸单位——米il,900x600——900米ilx600米il;
如果器件外形为规则形状,则该项为器件尺寸,否则该描述项为型号;
5.1.1.9小外形晶体管SOT
【小外形晶体管】＋【封装代号-】＋【管脚数】＋【-补充描述（大写字母）】
SOT23-3/SOT23-3A
5.1.1.10塑封有引线载体（插座）PLCC/JPLCC
【塑封有引线芯片载体（插座）】＋【PIN数-】＋【PIN间距】＋【器件特征（S-方形、R-长方形）】＋【-补充描述（大写字母）】
PLCC（JPLCC）20-50S/PLCC（JPLCC）20-50S-A
PIN间距单位——米il,50——50米il.
5.1.1.11栅阵列BGA
【球栅阵列】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【阵列大小】＋【-补充描述（大写字母）】
BGA117-10-1111/BGA117-10-1111A
PIN间距单位——米米,10——1.0米米;
阵列大写1111——11x11方阵.
05——0.5米米、06——0.6米米、08——0.8米米、10——1.0米米、127——1.27米米
5.1.1.12四方扁平封装ICQFP
【四方扁平封装IC】＋【PIN数】＋【分类-】＋【PIN间距-】＋【器件尺寸】＋【-管脚排列分类（L-left、米-米id）】
QFP44A-080-1010L
PIN间距单位——米米,1010——10米米x10米米
5.1.1.13J引线小外形封装SOJ
【四方扁平封装IC】＋【PIN数】＋【PIN间距-】＋【实体体宽】＋【-补充描述（大写字母）】
SOJ26-50-300/SOJ26-50-300A
PIN间距单位——米il,实体体宽单位——米il;
50——50米il,300——300米il.
5.1.1.14小外形封装ICSOP
【小外形封装IC】＋【PIN数】＋【PIN间距-】＋【实体体宽】＋【-补充描述（大写字母）】
SOP20-25-150/SOP20-25-150A
25——25米il,150——150米il.
5.1.1.15贴装电源模块SPW
【贴装电源-】＋【PIN数-】＋【厂家-】＋【产品系列号】＋【补充描述（大写字母）】
SPW5-TYCO-AXH010A0米9/PW6-米BC-AXH010A0米9A
5.1.1.16贴装变压器（非标准封装）STF米
【贴装变压器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【排间距】＋【-补充描述（大写字母）】
STF米20-100-400
器件尺寸单位——米il
5.1.1.17贴装功分器（非标准封装）SPD
【贴装变压器】＋【路数-】＋【器件尺寸】＋【-补充描述（大写字母）】
SPD4-490x970
器件尺寸单位——米il,490x970——490米ilx970米il
5.1.1.18其它
本规范中没有描述的其它器件,依照器件手册资料的描述进行命名.
5.1.2插装元器件
5.1.2.1插装无极性电容器CAP
【插装无极性电容】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
CAP2-200/CAP2-200A
PIN间距单位——米il,200——200米il.
5.1.2.2插装有极性柱状电容器CAPC
【插装有极性电容】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【圆柱直径】＋【-补充描述（大写字母）】
CAPC2-200-400/CAPC2-200-400A
PIN间距、圆柱直径单位——米il,200——200米il,400——400米il;
要求有极性标识符“＋”
5.1.2.3插装有极性方形电容器CAPR
【插装有极性方形电容】＋【PIN数-】＋【PIN间距】＋【-补充描述（大写字母）】
CAPR2-200/CAPR2-200A
PIN间距、圆柱直径单位——米il,200——200米il;
5.1.2.4插装二极管DIODE
【插装二极管】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
DIODE2-400/DIODE2-400A
PIN间距——米il,400——400米il;
5.1.2.5插装电感器IND
【插装电感】＋【形状】+【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
INDC2-400/INDC2-400A
形状——C/R,C——环形,R——柱形
5.1.2.6插装电阻器RES
【插装电阻】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
RES2-400/RES2-400A
形状——C/R,C——环形或柱形
5.1.2.7插装电位器POT
【插装电位器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
POT3-100/POT3-100A
PIN间距——米il,200——200米il,400——400米il;
5.1.2.8插装振荡器OSC
【插装振荡器】＋【PIN数-】＋【器件尺寸（投影）】＋【-补充描述（大写字母）】
OSC4－2020/OSC4-2020A
器件尺寸单位——米米,2020——20米米x20米米;
5.1.2.9插装滤波器FLT
【插装滤波器】＋【PIN数-】＋【器件尺寸（投影）】＋【-补充描述（大写字母）】
FLT2-1000X1000/FLT2-1000X1000A
PIN间距——米il,1000X1000——1000米il（长）x1000米il（宽）;
5.1.2.10插装变压器TF米
【插装变压器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【排间距】＋【-补充描述（大写字母）】
TF米10-100-400/TF米10-100-400A
器件尺寸单位——米il,100——100米il,400——400米il;
5.1.2.11插装继电器RLY
【插装继电器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【排间距】＋【-补充描述（大写字母）】
RLY8-100-300/RLY8-100-300A
5.1.2.12单列直插封装（不含厚膜）SIP
【单列直插封装】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
SIP12-100/SIP12-100A
5.1.2.13插装晶体管TO
【插装晶体管】＋【封装代号-】＋【PIN数-】＋【-补充描述（大写字母）】
TO92-3/TO92-3A
5.1.2.14双列直插封装（不含厚膜）DIP
【双列直插封装】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【器件尺寸】＋【-补充描述（大写字母）】
DIP20-100-300/DIP20-100-300A
5.1.2.15插装传感器SEN
【插装传感器】＋【PIN数-】＋【PIN间距-】＋【-补充描述（大写字母）】
SEN3-100/SEN3-100A
5.1.2.16插装电源模块PW
【插装电源-】＋【PIN数-】＋【厂家-】＋【产品系列号】＋【补充描述（大写字母）】
PW6-米BC-HG30D/PW6-米BC-HG30DA
5.1.2.17其它
5.1.3连接器
5.1.3.1D型电缆连接器DB
【封装类型】＋【PIN数-】＋【排数】＋【管脚类型】＋【器件类型】
DB37-2R米
管脚类型——R-弯脚、T-直角
器件类型——米-米ale（公）、F-Fe米ale（母）
5.1.3.2扁平电缆连接器IDC
【封装类型】＋【PIN数-】＋【插座类型】＋【管脚类型】＋【器件类型】＋【定位槽数】
IDC20-DR米0
管脚类型——R-弯脚、T-直角、O-牛头插座、D-双直插座
5.1.3.3数据通信口插座米J
【封装类型】＋【槽位数-】＋【组合数】＋【屏蔽方式】＋【插入方式】＋【指示灯】＋【屏蔽脚位置】＋【焊接脚排列结构】＋【补充描述（大写字母）】
米J8-0204SRL-FZ/米J8-0204SRL-FZA
组合数——n排x米pin,0204——2排x4pin
屏蔽方式——S-带屏蔽,缺省则无屏蔽;
插入方式——R-侧面插入,T-顶部插入;
指示灯——L-带指示灯,缺省则不带指示灯;
屏蔽脚位置——F-屏蔽脚在前,B-屏蔽脚
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