SMT常用术语Word下载.docx
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6.手工焊接HandSoldering使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业
7.波峰焊接WaveSoldering通过熔融状的焊料波峰焊流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊接两种。
单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。
波峰焊接属流动焊接（FlowSoldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等
8.再流焊接ReflowSoldering通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。
再流焊接加热方式不同可分为：
汽相热媒式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。
回流焊、重熔焊接
9.返工Rework对于不合格通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术标准（或要求）有差异的一种处置或再加工方法。
重工
20.返修Repair对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术标准（或要求）有差异的一种处置/或补救加工。
修复、维修、修理
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2.微组装技术MicroelectronicPackagingTechnologyMPT综合运用微电子焊接接技术、外表贴装技术以及封装工艺，将大规模/或超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、外表贴装元器件等高密度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性，外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
微组装技术始于二十世纪八十代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。
该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、外表贴装技术以及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。
实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。
20世纪律性80代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。
微电子组装技术
22.混装技术MixedComponentMountingTechnology将外表贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。
混合安装技术、贴插混装
23.封装Package对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程（或操作）。
或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。
24.贴装PickandPlace将外表贴装元器件从供料盘或料带中拾起（或吸起）并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。
拾放，吸放
25.拆焊Desoldering利用加热（或其它方法）熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面别离开来的作业。
如将已焊接好的元器件的焊端/引脚，从印制板上的焊盘上拆卸下来。
解焊
26.再流Reflow在加热的状态下，使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而到达焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。
回流
27.浸焊DipSoldering将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料外表接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点，实现电气和机械连接的作业。
28.拖焊DragSokdering将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料外表进行接触并加以拖动，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。
29.印制电路PrintedCircuit广义泛指采用印刷制作技术在具有导电层的绝缘材料上形成导电图形。
狭义专指用于电子元器件之间电气互连与机械固定，采用印刷制作技术制成的位于绝缘基板上由含有印刷元件在内的各种图形构成的导电通路。
印刷电路
30.印制线路PrintedWiring用于电子或电路之间互连、采用印刷的方法制成的位于绝缘基板上由不包含印制元件的其它各种导电图形的构成的导电通路。
印刷线路
3.印制电路板PrintedCircuitBoardPCB印制电路或印制电路成品板的通称。
英文缩写PCB.
32.印制线路板PrintedWiringBoardPWB印制线路或印刷线路成品板的通称。
英文缩写PWB。
印刷电路板与印制线路板经常等同使用，但目前较多称为印制电路板与印制板。
随着技术的开展将逐步统称为电子电路。
33.层压板Laminate由两层或多层预浸基材板叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。
根据需要制成各种厚度。
34.覆铜箔层压板CoppercladLaminate在一面或两面覆有铜箔的层压板，是制作印制电路板最常用的板材，简称覆箔板
35.基材BaseMaterial可在其外表形成导电图形的绝缘材料。
它可分刚性和柔性。
基板（Substrate）
36.成品板ProductionBoard按设计图纸要求，已完成了印制加工生产过程，具有导电图形与字符的合格印制电路板。
37.印刷Printing采用某种方法，在材料的外表上复制所要求的图形或字符的工艺。
在电子制造中，应用最多的是丝网印刷法与金属模板漏印法。
38.导电图形ConductivePattern在绝缘基材上，由导电材料层所构成各种几何图形的通称。
如导电带线（导线）、焊盘、互导孔等等。
39.印制元件PrintedComponent用印刷的方法制成的电子元件（如印制电阻、电容、电感等）。
它是印制电路中导电图形的有效组成部份。
40.单面印制板SingleSidedPrintedBoard仅在一个面上具有导电图形的印制板。
单面板
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4.双面印制板DoubleSidedPrintedBoarc两个面上都具有导电图形的印制板。
双面板
42.多层印制板MultilayerPrintedBoard由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且其层间导电图形互连的印制板。
材质上可分为刚性、柔性多层印制板以及刚一柔性结合多层印制板等。
多层板
43.拼板MultiplePrintedPanel通过某种装焊后易于别离的互联方式，将具有同类或不同类的导电图形的两块或假设干块小印制板同时制作在同一块大基板上的印制板。
44.裸板BareBoard尚未装配有任何元器件或结构件的印制板。
光板
45.导电箔厚度ConductiveFoilThickness粘结于基材外表上，可用来印制导电图形的导电金属薄箔的厚度。
46.覆箔板厚度MetalcladLaminateThickness基材厚度与导电金属箔层厚度之和。
47.印制板总厚度PrinteBoardTotalThickness已形成导电图形后的覆箔板材，其上电镀层以及形成印制板成品的其他涂覆层等所有各种厚度之总和。
48.元件面ComponentSide在通孔插装技术中是指将无器件插入的那一面（即无焊盘的那面）。
在外表贴装技术中是指将元器件贴粘于焊盘上的那一面。
49.焊接面SolderSide在通孔插装技术中是指有焊盘图形的那一面。
对于外表贴装技术而言焊接面与元件面是同处于一个平面。
50.元件密度ComponentDensity印制板上每单位面积上的元器件数量。
5.弓曲Bow覆箔板或印制板对于平面的一种变形。
它可用圆柱面或球面的曲率来度量。
假设是矩形板，则弓曲时它的四个角都位于同一个平面上。
52.扭曲Twist矩形覆箔板或印制板对平面的一种形变。
它的四个角并不都位于一个平面上。
53.翘曲度Warp指覆箔板或印制板同时具有弓曲和扭曲的一种综合形变现象。
翘板、平整度
54.热膨胀系数CTECoefficientofThermalExpansion每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量。
55.尺寸稳定性DimensionalStability由温度、湿度、时间、应力或化学处理等因素所引起的尺寸量度的变化。
印制板在长度、宽度及平整度上所出现的尺寸变化量，通常采用百分比率来表示。
56.剥离强度PeelStrength从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需垂直于板面的最小力。
抗剥离强度
57.可焊性Solderability金属外表被溶融的焊料所湿润的能力。
焊锡性
58.56热耐性HestResistance覆箔板或制板在经受了标准标准所规定的温度与时间之后而不起泡、不分层、不软化的能力。
耐焊性、耐浸焊性
59.阴燃性Nonflamability覆箔板或印制板在遇到高温火花或明火火焰时，不会产生明火燃烧，只会缓慢变焦炭化的性能。
可燃性
60.耐湿性MoistureResistance覆箔板或印制板在潮湿环境中，其功能或特性不会发生劣化的最大承受能力。
吸湿性、吸水性
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6.阻焊膜SolderResist用于阻挡或保护印制板非焊接区不被焊料粘焊的耐热而绝缘的膜层或涂覆材料。
阻焊层、防焊绿漆、阻焊剂
62.耐化学性ChemicalResistance材料对于酸、碱、盐各类化学溶剂的作用的抵抗的能力。
对于覆箔板或印制板而言，是经受了化学物质的浸染，其基本特性仍不劣化的最大承受能力。
63.热风整平HotAirLeveling用过量的溶融焊料涂覆到印制板的全部可焊区域内，然后再用强的灼热气流去整平焊料的一种技术。
64.分层Delamination覆箔板或印制板的基材各层之间或导电箔与基板之间的大局部或全局部离现象。
65.起泡Blister覆箔板或印制板的基材各层之间或导电箔与基材之间或各类涂覆层与导电箔、基材之间的局部隆起或局局部离现象。
66.白斑Measling由于某种原因所引起的基材中玻璃纤维的别离或经纬线交点处断裂或别离而使得基板外表或表层以下出现白色斑点现象。
67.65无源元件PassiveComponents凡外加电信号时（如电压、电流），其基本电性能不会随之发生变化的电子元件。
如电阻、电容、电感等。
被动元件、非动态元件
68.有源器件ActiveDevice凡外加电信号时（如电压、电流）其电的某些特性或功能会随之发生变化的电子器件。
如二、三极管、可控硅、各类集成电路等。
动态器件
69.无引线外表贴装元器件LeadlessSufacemountComponents&
Device靠封装体的自身金属化焊端作为焊接外电极的元件。
如片式电阻、电容、片式器件等。
无引脚外表组装元器件
70.有引线外表贴切装器件LeadedSufaceMountDevice在封装体的两边或四边或底面引伸出引线或球状（包括圆柱状）焊端作为外电极的电子器件。
如小外形晶体管（SOT）、小外形集成电路（SOIC）、四列扁平封装器件（QFP）、球栅封装器件（BGA）等/
7.引线外形LeadConfiguration从元器件封装体伸出的外电极导体形状。
a）翼形引线/GullWingLesd从器件的封装体的两边或四边向外伸出的，形似鸥翅的引线。
b）I形引线/ILesd从器件的封装体的两边或四边外伸出并向内弯曲的，形似英文字母“I”的引线。
c）球形引脚/BallLesd从器件的封装体的底面向下伸出形似球状的引脚。
d）圆柱形引脚/ColumnLesd从器件封装体的底面向下伸出形似直立圆柱形的引脚。
引脚外形
72.引脚间距LeadPitch外表贴装器件封装体上相邻引脚中心线之间的距离。
*外表贴装器件常见的引脚间距有：
.27mm、mm、、、、、凡引脚间距不大于的器件称为细间距（小间距）器件/FPD（FinePitchDevice）引脚（引线）节距、引脚（引线）中心距
73.引线共面性LeadCoplanarity外表贴装器件当其各引脚不位于同一个平面上时，其中最低和最高引脚底面垂直最大偏差距离。
*合格器件的引线的共面度一般应不大于引脚共面偏差、共平面度、共面度
74.矩形片式元件RectanglarChipComponent两端无引线，有焊端，封装体外形薄而成矩形的外表贴装元件（如片式电阻、片式电容、片式电感）片式元件
75.圆柱形片元器件MetalElectrokesLeadlessFaceComponentsMELF两端无引线、有焊端，封装体外形如圆柱状的外表贴装元器件（如圆柱形电阻、瓷管电容、玻璃壳二极管等）。
金属电极外表固著式元器件、金属电极无引线端面元器件
76.小外形封装器件SmallOutlinePackageSOP指对电路芯片采用两侧外伸翼形成J形引脚并外形扁平而小、塑料模压结构进行封装器件*这类封装又称之小外形结构封装。
常见的小外形封装有：
a）小外形二极管/SOD/SmallOutlineDiode采用小外形结构封装的二极管，也称片状二极管b）小外形晶体管/SOT/SmallOutlineTransistor采用小外形结构封装的三极管或晶体管，也称微型片式晶体管c）小外形集成电路/SOIC/SmallOutlineIntegratedCircuit指外引线数不超过28条的采用小外形结构封装的集成电路器件。
*这类器件有宽体和窄体两种封装形式；
对具有翼形短引线者称之SOL器件；
对于具有I型引线者称之为SOI器件。
时常习惯用SOP代称SOIC（简称SO）
77.四列扁平封装器件QuadFlatPackageQFP指对集成电路芯片采用四边外伸翼形短引线且外形扁平而小的正方形或长方形的塑料模压结构进行封装的外表贴装器件。
*QFP是日本专门为小引线贴装IC而研发的封装结构，日本工业协会还制定了EIAIIC74相关标准。
方形扁平封装器件，四边扁平封装器件
78.塑料方形扁平封装器件PlasticQuadFlatPackagePQFP指对集成电路芯片采用四边外钊有翼形短引线而四个角带有防护凸角（CornerBumper）的且外形小而扁平的方形的塑料模压结构进行封装的外表贴装器件。
*PQFP是美国专为保护细间距引线不受损伤而研发的，与QFP不同之处是增设四个防护凸角。
带有防护角的小间距器件，微型塑封有引线芯片载体/MiniaturePlasticLeadedChipCarier
79.球栅阵列封装器件BallGridArrayBGA对于集成电路芯片采用底面向下伸出栅格排列球形外电极且外形方而扁的结构进行封装的外表贴装器件*目前市场上常见的BGA器件有：
a）塑料球栅阵列器件PBGA/PlasticBGA多层环氧树脂基板、塑料模压外壳封装的BGAb）陶瓷球栅阵列器件/CeramicBGA共烧铝陶瓷封装的BGAc）载带球栅阵列器件/TBGA/TapeBGA利用载带互连技术实现封装的BGA球形触点阵列器件，网格焊球阵列器件。
80.陶瓷柱状栅阵列器件CeramicCloumGridArrayCCGA对于集成电路芯片采用封装体陶瓷底面向下伸出栅格排列的圆柱形外电极且外形小而扁的结构进行封装的外表贴装器件陶瓷柱状触点阵列器件
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8.芯片级封装器件ChipScalePakageCSP指封装体面积不大于集成电路裸芯片面积.2倍的BGA器件*芯片级球栅封装器件在日本命名（或称之）CSP，而在美国则命名（或称之）μBGA。
为此CSP等同于μBGA，只是名称不同不要误认为是两种不同封装类型的器件微型球栅阵列器件/μBGA、近芯片大小封装器件、芯片尺寸封装器件。
82.塑封有引线芯片载体PlasticLeadedChipCarrierPLCC对集成电路芯片用边具有.27mm间距的“J”形引线且外形扁平而小的正方形或长方形的塑料模压结构进行封装的外表贴装器件
83.无引线陶瓷芯片载体LesdlessCeramicChipCarrierLCCC对集成电路芯片采用似扁平正方城堡形（Castle）而四边以金属化凹槽焊端作为外电极并用陶瓷作气密封装的外表贴切装器件。
84.有引线陶瓷芯片载体LeadedCeramicChipCarrierLDCC对集成电路芯片采用封装体似扁平正方城堡而四边外伸“J”形引线并用陶瓷作气密封装的外表贴装器件。
85.焊料Welder、Solder在焊接过程中，一种用于填充焊缝之间隙、能与被焊件（即母材）外表形成合金层并比被焊件熔点低而易熔的金属或合金材料。
*焊料通常按其熔点分为：
软钎焊料（其熔点低于450OC者）与硬钎焊料（其熔点高于450OC者）。
电子产品板级组装通常用的是软钎焊料。
锡焊料假设按用途形态分常见的有：
棒状料、丝状料、膏状料及预成型料；
假设按其合金组成成分可分为有铅焊料与铅焊料。
国际上和我国都规定自200067月日起，凡投放于市场的电子产品（经特许的少数产品除外）都必须为无铅的电子产品（即应采用无铅焊料进行焊接）。
86.硬钎焊Brazing使用熔点高于450OC的焊料进行的焊接。
硬钎接
87.软钎焊Soldering使用熔点低于450OC的焊料进行的焊接*电子产品中的锡焊属于软钎焊，其焊接温度常在40OC~300OC之间。
软钎接
88.焊接参数Soldering（或Welding）Paraneter焊接时，为保证焊接质量而规定或选定的有关各种参数的总称。
*焊接有关参数的项数，因锡焊工艺类型而异。
例如a）手工烙铁焊：
烙铁头外表温度、焊接时间、焊接压力（一般为锡料的自重）、自然冷却。
b）波峰焊：
肋焊剂密度（比重）、浸入肋焊剂深度、预热温度与时间、焊接温度与时间、夹送倾角、印制板压锡深度与波峰高度、冷却速率、焊料杂质量。
c）再流焊：
预热升温速率、预热保温温度与时间、熔融段温度与时间、再流峰值温度与时间、冷却速率。
89.焊接温度SolderingTemperature焊接时，加热锡料、助焊剂与被焊件使之发生锡料的熔融并在被焊件外表发生必须的润湿、铺展、扩散、形成合金层等
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