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后来经过老师的指导,我才知道,依据实物板中元件的走线,可以给元件封装添加网络连接,能省去绘制原理图这一步骤,也简化了设计的难度。

当然这两种方法都是值得尝试的。

3.2设计方案

方案一:

根据实物板理解其原理,制作出库中没有的元件,将其调出并绘制出原理图,再导入PCB进行布局布线。

方案二:

利用ProtelDXP软件直接建立PCB文件,并将板子中用到的元件封装画出,再在库中调出,放置在合适的位置、添加网络标号、布局、布线。

3.3设计流程图

(1)方案一的设计流程:

(2)方案二的设计流程:

两种方案经过一番对比之后,我发现方案一能使人更好的理解其布线原理,且绘制流程符合标准流程,对初学者来说是一种很好的学习方法,但是需要花费大量的时间去研究元件引脚的连接问题。

而方案二的流程很简单,跳过了对原理图的绘制,能够节约大量时间。

由于此设计的重点是得到PCB图,所以我认为应该直接从元件的封装入手,然后将其调出,添加网络标号,只要细心观察实物板的连线,精心布局,此方案定能达到事半功倍的目的。

故我选择了方案二。

3.4布线方案

方案一:

采用自动布线法。

将元件的位置摆放好后,便可使用系统内部的自动布线功能,几秒内就可将一个庞大的复杂的电路布线成功,但可惜的是,布出来的PCB图效果极差,导线的走线极不平滑,会有尖角产生,两个相距很近的连接在一块儿的焊盘,也可能会被绕了一大圈后才能连上,这也是用机器布线的一大弊端。

方案二:

采用手动布线法。

此方法的每一个环节都需要人为操作,要想布出一个既美观又实用的PCB图,那是需要耗费大量的时间和精力的。

但就目前的技术而言,以质量为前提条件,手动布线是最常用的一种方法,因此,我选择方案二。

3.5实物板中用到的特殊元件

(1)ATmega1280

(2)FT232RL

(3)LM2576

(4)LM298N

3.6封装的绘制

绘制封装的第一步是设置好图纸参数,由于我国主要使用公制单位毫米(Metric),所以要将软件默认的英制单位(Imperial)改为公制单位,并在“PCB板选择项”中将其相关参数进行修改,具体修改为何值因人而异。

修改完毕后就可以开始绘制封装了。

当我们测量完元件引脚间距及其相关参数后,在放置焊盘的过程中经常会遇到距离控制不精确的问题,在这里有一种方法:

首先放置一个焊盘并将其设置为圆心点。

然后根据左下角的坐标轴放置接下来的焊盘,在移动焊盘的过程中我们还可以根据放置的距离对“捕获网格”进行修改,这样就能放置处精确的距离。

在丝印层(TopOverlay)绘制封装的过程中应使其符合元件的实际大小,以保证能够顺利安装元件。

完成元件绘制后应该将元件设置在中心点,设置方法如下:

编辑→设置参考点→中心。

因为在PCB的绘制过程中,各个元件都是以中心点为移动和旋转的参考点,如果元件偏离中心点太远可能会导致无法放置到想要的位置。

所以这点非常重要,初学者很容易遗漏!

和元件原理图一样,元件封装图也可以在软件自带元件封装库中找到。

由于元件封装的命名有通用标准,我们只要知道所需绘制元件的封装名即可在软件自带封装库中找到。

本设计中所用到的元件封装如附录所示。

3.7PCB板绘制及布线规则

电路板设计的流程中最后一步就是PCB板的绘制,也是最为重要的一步,它的好坏将直接影响其电路的好坏。

其布线原则十分复杂,需要拥有多年的电路设计经验的人士才能熟练掌握的技巧,特别是在高频电路尤为重要。

因此,在这里不做过多讨论,只对其基本原则进行讨论。

(1)元件布局

虽然ProtelDXP能够自动布局,但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。

要进行布局时,一般遵循如下规则:

1、按照电路功能布局

如果没有特殊要求,尽可能按照原理图的元件安排对元件进行布局,信号从左边进入、从右边输出,从上边输入、从下边输出。

按照电路流程,安排各个功能电路单元的位置,使信号流通更加顺畅和保持方向一致。

以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑,原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。

数字电路部分应该与模拟电路部分分开布局。

2、元件放置的顺序

首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件,如电源插座、指示灯、开关和连接插件等。

再放置特殊元件,例如发热元件、集成电路等。

最后放置小元件,例如电阻、电容、二极管等。

(2)网络连接

1、装载了网络表之后,在打开的PCB文件中执行Design→Netlist→Editnets命令,系统将弹出“网络表管理器”对话框。

2、此时,可以在Net in Class列表中选择需要连接的网络,然后双击该网络名或者单击下面的“Edit”按钮,系统将弹出Edit Net编辑网络对话框,此时可以选择添加连接该网络的元件引脚。

(3)布线的规则

1、线长:

铜膜线应尽可能短,在高频电路中更应该如此。

铜膜线的不拐弯处应为圆角或斜角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。

当双面板布线时,两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线,避免相互平行,以减少寄生电容。

2、线宽:

铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则,它的最小值取决于流过它的电流,但是一般不宜小于0.2mm。

只要板面积足够大,铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。

一般情况下,1~1.5mm的线宽,允许流过2A的电流。

例如地线和电源线最好选用大于1mm的线宽。

3、线间距:

相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求,同时为了便于生产,间距应该越宽越好。

最小间距至少能够承受所加电压的峰值。

在布线密度低的情况下,间距应该尽可能的大。

4、大面积填充:

电路板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。

使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。

5、地线:

尽量加粗地线。

若地线很细,接地电位会随电流的变化而变化,导致电子系统的信号受到干扰,特别是模拟电路部分,因此地线应该尽量宽,一般以大于1mm为宜。

(4)DRC检查规则

当PCB板绘制完成后,要怎样检查其是否符合设计规格呢?

这时就要用到“设计规则检查”这项功能。

DXP提供了自动查错功能,而其约束规则是由自己设定的。

只要按照“布线规则”在“PCB规则和约束编辑器”中找到相应的规则修改即可。

里面几乎包括了所有布线原则,如果在绘制的过程中违反了规则,系统将把错误的部分显示为绿色,这时你就要想办法将其修改。

绿色导线即为不符合规则的导线。

那么要如何将其改为正确的呢!

答案很简单,只要在“PCB规则和约束编辑器”中找到导线宽度规则将其修改即可。

具体操作如下:

设计→规则,打开“PCB规则和约束编辑器”找到DesignRules→Routing→width。

将其最小线宽和最大线宽做相应的修改即可解除错误。

因此,规则是十分重要的,必须熟悉“PCB规则和约束编辑器”中的各项参数的含义。

(5)补泪滴设置

一切工作做完之后,便可对整个PCB图补泪滴以加固焊盘。

可以通过执行选项命令工具→泪滴来进行设置。

四、设计结果与分析

4.1设计结果

(1)PCB图

(2)原理图

4.2结果分析

由PCB图可以看出,PCB板的长为110mm,宽为73mm,采用的是双面板布线,顶层为红线,底层为蓝线,图中的走线几乎都是以芯片ATmega1280为核心,从始至终都围绕着它进行布局布线,所以这些地方打的过孔也比较多,图中有些元件相距较远,导致两个焊盘之间的距离较远,所以有些导线拉的很长,但在布线时,也已尽最大的努力来避免类似的情况发生。

图中的另一个特点是走线的粗细不同,即地线>

电源线>

信号线。

这种关系牵涉到一个很重要的问题,既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源线、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。

所以我们对电源线、地线的布线非常慎重,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:

通常信号线宽为:

0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1~2.5mm,以使电源线、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证板子的质量。

PCB图画出之后,原理图的绘制问题也就迎刃而解,总体来看,本设计所用到的元件并不多,主要有ATmega1280、FT232RL、L298N、FT232RT等。

在绘制原理图时,可以用网络标号代替导线,将整个电路模块化,这里将其分为5个模块,显得简单、明了。

五、设计体会

刚刚拿到板子的那一刻起,给我的第一印象就是全是密密麻麻的走线,脑子里一团雾水,仔细一看板子,发现上面的元器件大部分都标着名称,于是我们就以这个线索为着眼点,开始搜集相关的信息。

比如ATmega1280、FT232RT、LM2576、L298N,这些元器件都是我们在课堂上没有接触过的,如果不把这些芯片的管脚功能及个数弄清楚,在布局布线时很容易出错。

当我们把陌生的元件资料搜集好之后,便开始利用ProtelDXP软件建立元件库和封装库,封装的尺寸可用尺子在PCB板子上测量出来,元件库中所画元件的尺寸,能保证和原理图中的其他元件相匹配就可以了。

有些元件的封装在库中也能找到,但是我们还是要以实物为准,建立一个属于自己的库,只有这样,才能为后续的布线工作做好充分的准备。

基础工作做好之后,我们就进入了一个非常重要的一个环节——添加元件和网络连接,这是一项很艰巨的任务,需要对板子进行仔仔细细的观察,不可放过和漏掉一条走线,由于要抄画的板子是双面板,所以两面都有走线,这也为设计增添了不少障碍,只考人眼是不行的,这时万用表便成了不可或缺的工具。

确定了两个元件之间的连接关系后,我们要人为的添加网络连接,这一点老师在课堂上是强调过的,但是由于隔的时间比较久,我们都有些生疏了,幸亏课本上有相关步骤和方法,我们这才一步步的做出了所有元件的网络连接。

整个设计中最关键的一块儿要数布线了,双面板与单面板相比要容易一些,这其中少不了的是过孔,它的作用是连通各层之间的线路,当从顶层过度到底层时,一定不能忘记放过孔。

虽然双面板布线容易些,但是由于元件较多,也会出现阶梯状走线,无法保证短距离连线,这使得布局就没那么美观了。

整个设计下来,确实花费了我们不少的功夫,我也明白了做任何事情都要有一定的恒心,绝不能因为难而放弃或半途而废。

总之,通过这段时间的琢磨和学习,我对如何使用ProtelDXP绘制PCB图又有了进一步提升。

提高了对DXP这一软件的熟练度,绘图速度和看图能力也有了很大提高,对电路图的设计也有了新的见解,觉得自己正朝着电子工程师这一方向迈进。

我们的设计能够圆满完成也要感谢老师,谢谢您对我们的精心辅导。

六、参考文献

[1]高有堂编著.电子电路设计与制版教程.西安:

西安地图出版社,2001

[2]李俊婷主编.计算机辅助电路设计与ProtelDXP(第1版).北京:

高等教育出版社,2006

[3]赵广林编著.轻松跟我学Protel电路设计与制版[M].北京:

电子工业出版社,2005

[4]高有堂编著.电子电路设计制板与仿真(PROTELDXP).郑州:

郑州大学出版社,2005

附录一 元件清单

Designator

LibRef

Description

Footprint

Comment

C1

CapPol3

PolarizedCapacitor(SurfaceMount)

C1C2

C2

C4

Cap

Capacitor

C

C5

C7

C18

C30

C31

D1

Diode

DefaultDiode

D

D2

D9

D10

D11

D12

D13

D14

D15

D16

D19

LED0

TypicalINFRAREDGaAsLED

LED

D20

J1

POWER

 

J2

Header4

Header,4-Pin

HDR1X4

J3

Header8

Header,8-Pin

HDR1X8

J4

J6

J8

J9

J10

J11

J12

J13

J14

J17

J18

J20

MHDR1X2

Header,2-Pin

MOTOR_1

J25

MOTOR_2

L1

Inductor

P1

MHDR1X3

Header,3-Pin

R1

Res2

Resistor

R

R5

R6

R7

R8

R24

R25

R26

S2

SW-PB

Switch

BUTTON

U1

LM2576-5

U2

ATMEGA1280

LCC100

U3

Header5X2

Header,5-Pin,Dualrow

ISP

U6

USB

U7

FT232RL

SOP28

U8

L298

L298N

USB-VCC

Y2

XTAL

CrystalOscillator

附录二 封装

1、BUTTON

2、C

 

3、C1C2

4、C7

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