PCB电路设计实验报告.docx
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PCB电路设计实验报告
电子科技大学成都学院
实验报告册
课程名称：
路桩设辻^验
姓名：
游怕宽
学号：
1140710311
院系：
微电子技术系
专业：
集成电路与集成系统
教师：
-刘浩森
2013年7月1
实验一:
原理图库的绘制
实验目的:
1、熟悉CadenceAHegioSPB16.3工作环境
2、熟悉元件库管理；
3、掌握元件编辑器的使用及编辑器工作环境的设置方法；
4、熟练掌握原理图元件库的创建、新元件的制作。
二、实验原理和内容：
虽然在CadenceAllegroSPB16.3提供了丰富的元器件库，但在设计过程中，仍然会发生在元器件库中找不到需要的元器件。
因此，可以利用元器件的绘图工具及EEE符号工具创建元器件，并添加到元器件库中。
（1）利用元件库编辑器提供的制作工具，分别绘制AT89S5K74HC138、74HC573>LCD128*64>LCD1602、PNP以及数码管的的元件，并将它保存在“AT89S51.ob”
AT89S51
三、实验步骤：
74HC138
1>在“CadenceAHegioSPB16.3"中，选中“CadenceProductChoies”话框。
选择“0tCADCaptuw”进入页面，然后执行【File】-*[New]【Lijx^ry】
命令，创建“AT89S51・ob”原理图元件库，保存到自己学好下，并在该库中制
作AT89S51等元件。
2、选中“AT89S5l.ob”单击鼠标右键选择“NewPart,",创建新的元器
3、给元器件添加引脚，安元器件添加引脚，并写上引脚的名称及代号。
4、绘制元器件外形，按要求选择所画的形状。
5、按要求添加文本。
6、检查元器件，确认无误后保存。
四、实验数据和结果:
2
3
4
5
6
7
8
S
10
11
12
13
14
15
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1/
18
19
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Pl0
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P1.1
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PI2
PO1
PI3
P02
PI4
P03
Pl5
HO4
PLS
P0.5
PI7
P06
RST
P0.7
R3CMRXD
EA/VPP
P31/TXD
ALE/PROG
P3.2/INT0
PSEN
P334NT1
P2.7
P3.4fro
P26
P35/T1
P25
P36AW
P2.4
P3.7/RD
P23
TXAL2
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P21
GND
P20
u?
39
28
37
36
35
34
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29
28
27
26
25
24
23
22
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40
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AT89S51
u?
1
2
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5
6
7
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CO1234567ECCQQQQQQQQLV
DEO1234567NODDDDDDDDG
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LCD128桁4
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o
LCD1602
CN
9
数码管
实验二：
原理图的绘制
实验目的:
1、熟悉CadenceAUegroSPB16.3工作环境
2、掌握CadenceAlbgwSPB16.3原理图编辑器工作环境的设置方法
3、掌握元件库的添加与删除方法
4、掌握放置元件及调整其属性的方法。
5、掌握连线、电气连接点、总线、总线分支及网络标号放置与设置其属性的方法。
6、掌握放置正确P0端口的方法。
二、实验原理和内容：
在制作PCB时先画原理图，在画原理图时应先构图，全盘认识所要绘制的电路的结构与组成元素的关系，必要时使用并接式电路图或层次式电路图。
元器件布局的好坏将直接影响回吐的效率。
有些线路很容易连接，此时可以直接用导线连接。
有些用到网络标号。
放置元器件说明，增加电路图的可读性。
30pF
三、实验步骤：
1、执行菜单命令【Fib】f【New]f【Pro^ct,]建立新的项目。
按要求输入名字、类型、存放地址。
2、添加元器件库，执行菜单命令【Phce】->[Part],选择自己所需的元器件库点击添加。
3、放置基本元器件，在“Part”列表中查找并选择自己所要的元器件双击并放置元器件。
4、选择基本原件例如电源符号和接地符号。
5、对元器件按要求进行基本操作和修改元器件的序号和元器件值。
6、根据所有的原理图，对个个元器件进行连接，必要时选择总线连接有助于图的清晰。
7、对标题栏进行处理。
8、检查无误后进行保存。
四、实验数据和结果：
51实验最小系统
HEADER2
5V供电电源
流水灯
数码管显示邈
数码管显示
液晶显示
实验三：
元器件封装库的绘制
一、实验目的：
（1）了解封装的概念和常用元件封装的特点。
（2）熟悉建立/打开元件封装库文件的方法。
（3）熟悉元件封装库设计常用工具。
（4）熟练编辑元件封装库。
（5）掌握元件手工封装与自动封装的步骤。
二、实验原理和内容：
使用焊盘编辑器PadDesigner制作通孔焊盘和表贴焊盘，使用PCBEditor制作封装下面的实验步骤以AT89s51封装以及焊盘为例。
三、实验步骤：
1、标准热风焊盘：
A、启动AIbgroPCBDesfenGXL执行菜单执行菜单命令“Fib”-
>“New",弹出“NewDrawing"对话框，在“DrawhgType"栏中选择“Flashsymbol”在“DtawhgName”栏中输入“ti45x70x20-45.drav，单击“Bmwse...”按钮，指定存放位置，单击“0K”按钮，产生的热风焊盘，“Save”保存。
B>制作焊盘：
打开“Pad_Desfener^对话框，设定“Param标签
页的参数。
设置焊盘参如，单击“Layers”填入焊盘数据，执行菜单命令“Fife”->“SaveAs",保存焊盘。
2、过孔焊盘：
A、设定“Paramrtosv标签页，执行菜单命令“AIbgroSPB16.0v点击【PCBEditorUtflifes】—【PadDesfener】弹出
“Pad_Desfenerunnamed.pad”对话框按要求设定参数。
B>设定“Layers标签页，点击“ParameteiBv标签页右边的“Layers”标签页，根据实物的数据设定相应的参数。
C、执行菜单命令【Fib】一【Saveas】，保存焊盘于自己的学号下，名为“pad50cir32d.pad”。
3、利用向导制作AT89S51封装：
A、启动AlbgroPCBDesfenGXL,弹出“ALLegro”编辑窗口，执行【Fib】f【New】弹出“NewDrawing”按要求填写相应的参数,点击0Ko
B、选择“DIP”点击“Next”，弹岀窗口点击“Next”，弹岀窗口点击“Next”出现“,,DIP,,”后输入相应的数据。
C、点击“Next”弹岀窗口，点击“，”选择相应的焊盘并添加。
点
击“Next”出现窗口，点击相应的选择。
D、点击“Next”出现窗口后，点击“finish”,完成制作。
E、对元器件进行添加标签。
检查无误后进行保存。
四、实验数据和结果:
-
电容
74HC138
电阻
贴片
数码管
*
AT89S51
20引脚
16引脚
米sw米
CXJ
PNP
按键
实验四:
PCB的绘制
实验目的:
1、了解ABegxoPCBDes^nGXL软件基本功能及实际操作方法；
2、PCB图绘制基础和技能操作；
3、掌握PCB布线和布局的技巧以及注意问题；
4、PCB元件封装编辑技能；
5、培养实际绘制PCB动手操作综合能力；
6、自己能够绘制并可以对PCB进行合理布局
二、实验原理和内容：
由绘制好的原理图导入封装后由软件自己生成生成PCB,然后再由自己根据规格自己布线、绘制、生成PCBo
由实验二绘制的原理图生成PCBo
三、实验步骤：
1、使用PCB向导建立PCB,启动A止gmPCBDesfenGXL建立PCB的板框,并保存到自己学号下。
2、将建立好的元器件封装导入原理图中，进行保存。
3、将绘制好的原理图导入建好的PCB中，检查没有遗漏的元件后保存。
4、进行布局，根据规格、大小、以及元件间的的飞线进行布局，要求较少的飞线有交点。
5、设计规格：
修改默认间距、设定间距规则、修改物理规则。
6、完成规格设计后然后进行布线：
设计布线的格点。
7、a:
可以手动布线，根据飞线的走向进行布线，有交叉点后建立一个过孔点再进行连接。
尽可能的让走线拐角成大于90度。
b:
可以进行自动布线，设计好规则后点击自动布线，生成PCB图像，然后根据要求更改，主要把90度角该成钝角。
四、实验数据和结果:
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