集成电路设计行业分析报告Word文档下载推荐.docx

集成电路设计行业分析报告Word文档下载推荐.docx

《集成电路设计行业分析报告Word文档下载推荐.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《集成电路设计行业分析报告Word文档下载推荐.docx（9页珍藏版）》请在冰点文库上搜索。

中国半导体行业协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；

做好信息咨询工作；

广泛开展经济技术交流和学术交流活动；

开展国际交流与合作；

制（修）订行业标准、国家标准及推荐标准；

组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训；

维护会员合法权益。

工信部和中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业自律组织的规范约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

2、行业主要法律法规

经过多年发展，集成电路行业已经成为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家出台了多项支持政策予以鼓励和支持。

近年来，中国集成电路行业主要政策措施如下表所示：

时间

部门

法律法规名称

具体内容

2020年

国务院

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

2019年

财政部、国家税务总局

《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》

依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

2018年

财政部、国家税务总局、发改委、工信部

《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》

对满足要求的集成电路生产企业提出一系列税收优惠政策。

国家统计局

《战略性新兴产业分类（2018）》

将集成电路制造和集成电路设计列入战略性新兴产业分类目录。

2017年

科技部

《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》

采取差异化策略和非对称路径，聚焦尖端领域，推进集成电路及专用装备、信息通信设备、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农机装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械关键核心技术突破和应用。

发改委

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》

明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片产品列入战略性新兴产业重点产品和服务指导目录。

2016年

发改委、工信部

《信息产业发展指南》

开发移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能可穿戴设备芯片；

面向云计算、物联网、大数据等新兴领域，加快研发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片；

逐步突破智能卡、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业芯片。

《“十三五”国家信息化规划》

大力推进集成电路创新突破。

加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联网的芯片设计研发部署，推动32/28nm、16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工艺技术研发，大力发展芯片级封装、圆片级

封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程，突破电子设计自动化（EDA）软件。

《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》

启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。

加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。

支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。

推动半导体显示产业链协同创新。

《“十三五”国家科技创新规划》

持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、宽带移动通信、数控机床、油气开发、核电、水污染治理、转基因、新药创制、传染病防治等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。

《国家信息化发展战略纲要》

构建先进技术体系。

制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。

《国家创新驱动发展战略纲要》

发展新一代信息网络技术，增强经济社会发展的信息化基础。

加强类人智能、自然交互与虚拟现实、中兴微电子与光电子等技术研究，推动宽带移动互联网、云计算、物联网、大数据、高性能计算、移动智能终端等技术研发和综合应用，加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全技术攻关和推广力度，为我国经济转型升级和维护国家网络安全提供保障。

二、行业概况

1、集成电路行业发展及市场概况

集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要的作用，对整个国民经济和社会发展具有重要的战略性意义。

集成电路产业的发展程度已成为衡量一个国家或地区现代化程度以及综合实力的重要标准。

我国的集成电路产业起步较晚，但近年来在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体水平显著提升。

根据ICInsights统计，2012年至2019年期间，全球集成电路产业市场规模自2,593亿美元增至3,562亿美元，其中，Fabless企业销售规模自723亿美元增至1,033亿美元，年均复合增长率为5.23%，超过同期IDM企业4.41%的增长速度。

根据中国半导体行业协会的数据，2012年至2019年期间，我国集成电路产业销售额由2,158.50亿元增长至7,562.30亿元，年均复合增长率为19.62%，显著高于全球平均增长水平。

预计到2021年全行业的销售额将达到10,996.30亿元，继续保持强劲的增长势头。

2、集成电路设计行业发展及市场概况

随着行业分工的不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装业、集成电路测试业、集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。

集成电路设计行业处于产业链的上游，属于技术密集型和资金密集型行业，对企业的科研水平、研发实力、技术积累、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。

集成电路的设计能力是一个国家在集成电路领域能力和地位的集中体现。

近年来，我国集成电路设计行业依托巨大的市场需求，在国家产业政策的大力支持和企业不断研发创新的驱动下，呈现出高速增长的态势。

根据中国半导体行业协会的数据，2012年我国集成电路设计行业的销售额为621.68亿元，到2019年我国集成电路设计行业的销售额增长至3,063.50亿元，年均复合增长率为25.59%，显著高于集成电路整体行业的增速。

此外，我国集成电路设计行业销售额占集成电路销售额的比重也从2012年的28.80%提高到2019年的40.51%，我国集成电路设计环节在产业链中的价值占比日益提升。

三、行业竞争格局

根据中国半导体行业协会发布的“2019年中国集成电路设计十大企业”，有深圳市海思半导体有限公司、豪威集团、北京智芯微电子科技有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子（上海）有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、中兴微电子。

集成电路设计行业细分领域众多，市场需求空间广泛，行业内企业凭借各自技术实力、市场资源，在各自细分领域占据一定市场地位。

四、行业利润水平变动趋势及原因

集成电路属于技术门槛较高的产品，细分产品领域众多，下游应用市场广泛。

受不同细分产品领域以及应用市场的影响，行业利润水平有所差异。

总体而言，行业利润保持在相对较高水平。

五、影响行业发展的因素

1、有利因素

（1）国家产业政策支持

集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业，国家支持和鼓励集成电路行业的发展，以着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。

国家产业政策的支持进一步促进了集成电路设计行业的发展，增强了企业的自主研发能力，提高了国内集成电路设计企业的整体竞争力。

（2）我国集成电路产业链日趋成熟

近年来，随着全球集成电路产业的制造重心及人才在我国的快速积聚，我国集成电路产业链不断完善。

一方面，全球主要晶圆代工厂纷纷在我国建立、扩充生产线，同时境内原有晶圆代工厂工艺水平的显著提升，为采用Fabless模式的境内集成电路设计企业提供了产能和工艺上的保障。

另一方面，集成电路设计企业需要根据晶圆代工厂、封测代工厂的工艺水平进行设计，集成电路设计企业的设计水平提高也反向促进了晶圆代工厂、封测代工厂工艺水平的提升。

（3）新兴应用需求不断涌现

下游应用需求是集成电路产业发展的主要驱动力。

2020年以来，国内运营商加速启动和完成5G招标，5G网络进入规模部署阶段。

5G商用网络建设及消费电子、工业制造、港口、矿山、能源、轨道交通、教育、新媒体等行业应用加速发展，创新应用蓬勃涌现，通信行业将进入新一轮大繁荣阶段，形成了新的规模化需求和挑战，极大地带动集成电路产业发展。

2、不利因素

集成电路产业是技术密集型产业，在市场需求增长、政策支持、产业重心转移等利好因素的驱动下，我国集成电路设计行业已积累了一批人才，但与未来的行业发展需求相比，技术能力强且经验丰富的高端人才仍相对匮乏。

因此，高端人才的培养和引进仍是集成电路设计行业亟待解决的问题。

六、行业壁垒

1、技术迭代壁垒

集成电路产业是技术密集型产业，集成电路产品的高度复杂性和专业性决定了该行业具有极高的技术壁垒，同时集成电路技术及产品的更新速度较快，对行业内的企业高质量、高效率、持续性的研发创新能力提出了很高的要求，需要进行持续的技术迭代过程，行业外的其他企业较难在短期内跟上行业最新的技术水平，形成了较高的技术迭代壁垒。

2、人才壁垒

集成电路设计技术和经验的积累是长期磨合、沉淀的过程，行业外的其他企业较难在短期内培养出一批既有足够的设计、开发专业知识，又有丰富经验的专业技术团队，形成了较高的人才壁垒。

七、行业的技术水平及其特点

集成电路设计行业的技术水平存在更新迭代速度快特点。

行业基本遵循摩尔定律，以18-24个月为一个跨度，集成电路的集成度和性能将提升一倍。

八、行业经营模式

集成电路产业链通常由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节组成，根据是否自建晶圆制造生产线、封装测试生产线，该行业的经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。

IDM模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有集成电路的环节。

Fabless模式指无晶圆厂模式，该模式下企业主要从事集成电路的设计和销售，芯片生产过程中的晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆代工厂和封测代工厂完成。

九、行业周期性、季节性和区域性特征

集成电路行业属于战略性新兴产业，下游应用范围广泛，行业整体不存在明显的季节性、区域性特征。

由于半导体摩尔定律和下游通信技术周期迭代，集成电路存在一定的技术周期性特征。

十、行业上下游之间的关联性

集成电路设计行业与上游晶圆制造、封装测试等环节密切联系、相辅相成。

集成电路设计企业需要根据晶圆代工厂、封测代工厂的工艺水平进行设计，集成电路设计企业的设计水平提高也反向促进了晶圆代工厂、封测代工厂工艺水平的提升。

集成电路设计行业与下游各领域需求相互促进。

集成电路设计行业技术的更新迭代可以拓展下游需求的发展，同时下游需求的发展也持续驱动本行业的市场需求扩大。