五QCC6SIGMAWord文档下载推荐.docx
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只有经过注册登记的QCC活动圈才会得到公司的承认。
注册登记流程如下：
组成QCC活动圈，选好议题 → 填写“QCC活动登记注册表”表 → 交主管审批 → 部门QCC活动管理员进行汇总登记 → QCC活动专员注册 → 活动展开。
5.1.3 QC小组活动步骤
QC小组活动的主要步骤与PDCA循环的关系如右图所示。
5.1.3.1 选择课题
QC小组活动要取得成功，选题恰当非常重要。
为做到有的放矢并能取得成果，选择课题应该注意以下几个方面：
（1）选题要有依据，注意来源。
QC小组选题应以企业方针目标和中心工作为依据，注意现场关键和薄弱环节，解决实际问题。
课题来源可能是组员工作中发现的问题，也可根据企业中心工作需要设立，还可以由上级令性下发课题。
总之，和企业生产服务有关及急需解决的课题都可以列入QC小组活动之中。
（2）选题要具体明确，避免空洞模糊。
具体明确的选题，可使小组成员有统一认识，目标明确。
若选题模糊不清，空洞无物，组员没有统一认识，很难取得成果。
（3）选题要小而实，避免大而笼统。
有些质量问题不一定县得非常突出，但QC小组若能抓住这些看来是小，但做起来很实在的课题，组织开展活动，不断地解决实际问题，则意义很重大。
搞较大的课题，有时小组力量不够，反而效果不好。
若大课题必须搞，可采取分解的办法，按进度或难度把大课题分解为若干个小课题，也是一种选题的好办法。
（4）选题要先易后难，避免久攻不下。
采用先易后难的解决问题的一般规律，这样可以鼓舞士气，并促使较难的问题向容易的方面转化，对坚持开展QC小组活动有促进作用。
选题常用QC手法有：
调查表、简易图表、亲和图、头脑风暴法、水平对比、流程图等。
5.1.3.2 现状调查
选题确定后，应从调查现状开始活动。
通过调查现状，掌握必要的材料和数据，进一步发现问题的关键和主攻方向，同时也为确定目标值打下基础。
调查现状时，为掌握第一手资料和保证资料的准确可靠，应注意以下各点：
（1）注意调查的客观性。
所谓客观性，即调查的情况要保证真实可靠，调查的数据要有根据，并做到准确无误，不能主观臆造。
对数据的分析处理应采用较科学的方法，避免产生差错，得出错误的结论。
（2）注意调查的时间性。
所谓时间性，即对调查的起止时间要有一定约束，起止时间至少有一段要为QC小组活动时间所覆盖，否则调查情况离该小组活动时间太远，很可能不是现状而是历史，这样的调查对活动提供的现状就不准确、不可靠，因此应注意调查现状的时间性。
5.1.3.3 设定目标
目标值能为QC小组活动指出明确的方向和具体目标，也为小组活动效果的检查提供依据。
设定目标值时应注意：
（1）目标值应与课题一致。
课题所要解决的问题应在目标之中得到体现，例如所选课题为“加强工序管理，提高关键工序一次合格率”，那么，目标值就应明确提高一次合格率的目标，而不应该确定要节约多少费用。
（2）目标值应明确集中。
QC小组活动每次的目标值最好定一个，最多不超过２个，若目标值太多，势必目标过于分散，很难取得明显效果。
（3）目标值应切实可行。
QC小组应对课题进行可行性分析，试确定的目标值既有高水准又能切实可行，避免因目标值过高，达不到预期目的而影响士气。
目标值应从实际出发，只要能解决存在质量问题，有所收益就应积极活动。
设定目标常用的QC手法有：
柱状图、折线图等。
5.1.3.4 分析原因
QC小组进行现状调查，并初步确定主要质量问题所。
之后，可按人、机、料、法、环、测等6大因素进行分析，从中找出造成质量问题的原因。
分析原因应注意以下几点：
（1）要针对存在问题寻找原因。
一般来讲，在现状调查时，已经找出问题的症结，针对症结来分析原因。
而不应把找到的问题弃之不顾，又针对课题的总问题分析原因，这样就会犯逻辑错误，也不能解决问题。
（2）分析原因要展开问题的全貌。
要从5M1E（即人、机、料、法、环、测）等各因素角度把有影响的原因都找出来，避免遗漏。
（3）分析原因要彻底。
针对某一方面的原因，要反复思考“为什么”，一层一层的展开分析下去，从原因类别展开到第一层原因、第二层原因、再到第三层原因，直到展开只可直接采取对策的具体因素为止。
分析原因常用的QC手法有因果图、系统图、关联图等。
5.1.3.5 确定主要原因
通常在原因分析阶段，会发现可能影响问题的原因有很多条，其中有的确实是影响问题的主要原因，有的则不是。
这一步骤就是要对诸多原因进行鉴别，把确实影响问题的主要原因找出来，将目前状态良好、对存在问题影响不大的原因排除掉，以便为制定对策提供依据。
一般来讲，要因需从因果图、系统图或关联图的末端因素中予以识别。
确认要因常用的方法有：
（1）现场验证：
即将可疑的原因到现场通过试验，去得数据来证明。
例如机械行业针对加工某零件产生变形所分析的原因是“压紧位置不当”，进行确认时，可到现场改变一下压紧位置，进行试加工，如果变形明显改善，就能判定确实是主要原因。
在对类原因进行确认时现场验证常常是有效的。
（2）现场测试、测量。
现场测试、测量是到现场通过亲自测试、测量，取得数据，与标准进行比较，看其符合程度来证明。
这在对机器、材料、环境类因素进行确认时，常常是很有效的。
（3）调查分析。
有些因素不能用试验或测量的方法取得数据，则可设计调查表，进行现场调查、分析，取得数据来确认。
要因确认时小组活动的一个重要环节，但过去常常被忽视，以至于采取对策没有针对问题的重要原因而效果不佳。
要因确认要采取科学有效的方法，凭印象、感觉，或采取“0、1”打分法，举手表决，按重要程度排列等都是不可取的。
确认要因时可采取调查表、散布图、试验设计等技术方法。
要因确认是要注意一下两点：
（1）在确认要因时，应根据他对所分析问题影响程度的大小来确定，而不是根据是否容易解决来确定；
（2）末端因素要逐条确认，以免遗漏主要原因。
5.1.3.6 制定对策
分析原因并确定主要原因后，要针对不同原因采取不同的对策，应对照目标值采取相应的措施以达到预期目的。
制定对策，通常要回答5W1H：
（1） why（为什么），回答为什么要制定此对策；
（2） what（做什么），回答需要做些什么；
（3） where（在哪里）进行；
（4） who（谁），回答由谁来做；
（5） when（何时），回答何时进行和完成；
（6） how（怎样），回答怎样来进行和完成。
制定对策时应注意以下问题：
（1） 对策应与项目（要因）相对应，针对原因制定对策，具体措施解决具体问题。
（2） 对策应能实施和检查，不应只罗列空洞口号，而使执行者无所适从，也不能检查。
（3） 对策应由不同组员提出和承担，做到全员参与，共同贡献，共同完成目标值。
制定对策常用的方法有：
简易图表、矩阵图、PDPC法、矢线图、优选法、试验设计等。
5.1.3.7 实施对策
实施对策是QC小组活动时执行的具体步骤，这一环节做得好才能使小组活动有意义。
实施对策时应注意：
（1）严格按照对策计划行事。
因为对策计划是经过分析，找出的主要原因和对策的结果，严格按照对策计划行事，有利于活动趋向目标，有的放矢地去得到好的效果。
（2）保持经常性和全员性。
实施对策的有些活动，须保持一定的连续性，不可断断续续；
另外还需要全员配合，不能只有部分组员参加，一定要要保持全员参与。
（3）必要时应修改对策。
有时实施中会发现新问题，或对策计划中所列的对策无法实施，这时应及时修改对策，经小组成员通过后，在进行实施。
（4）注意记录和检查。
把实施的时间、地点、参加人员和结果等项记录在册，以便为整理成果提供依据。
同时，在实施过程中，每月应对活动进展情况进行检查，以便发现问题再进行协调。
5.1.3.8 检查效果
检查的目的是确认事实际效果。
其方法是通过活动前后的对比分析活动的效果。
如果采用排列图对比时，主要项目的频数急剧减少，说明对策实施有效。
如果各项目和频数虽然都有少量变化，但排列次序未变，说明对策措施效果不明显。
如果虽然主要项目后移，次要项目前移，而总频数无多大变化，则说明几个项目之间存在着相互影响，有些措施可能有负作用。
如果出现活动结果未达到预期目标值，也是正常和允许的，但是应进一步分析原因，再次从现状调查开始，重新设定目标值，开始新一轮PDCA循环。
检查效果时应注意：
（1）实事求是，以事实和数据为依据。
对数据统计工具处理后得出相应的结论，不应未作对比分析及直接展示活动的效果。
（2）对于经济性目标的检查和认识，应邀请财务主管部门和有关领导参加。
（3）对于计数性的目标，应邀请技术主管部门有关人员和领导参加。
（4）检查项目应与目标值相一致，针对活动的目标直进行检查。
5.1.3.9 制定巩固措施
巩固措施是指把活动中有效的实施措施纳入有关技术和管理文件之中，其目的是防止质量问题再次出现。
采取巩固措施应注意：
（1）必须是被活动实践证明是性质有效的措施，才能纳入有关文件或规程中，未经证明的方法不能随意列入巩固措施内。
（2）任何文件的修改都必须通过文件控制程序进行，不得随意进行文件的修改。
（3）巩固措施要具体可行，不能抽象空洞。
5.1.3.10 总结及下一步打算
QC小组活动一个周期后，要认真进行总结。
总结可从活动程序、活动成果和遗留问题等方面进行。
在活动程序方面，应以事实为依据，用数据说话；
在方法应用方面，哪些地方是成功的，哪些地方尚有不足，需要改进等等；
在活动成果方面，除有形成果外，要注意无形成果，如质量意识、问题意识、改进意识、参与意识的提高，个人能力的提高，解决问题的信息，团队精神的增强等方面，这是QC小组活动非常宝贵的收获。
5.1.4 QCC在HYT的实践――《OK百分百》
5.1.4.1 选择课题
改善烧录芯片的直通率。
5.1.4.2 现状调查
根据2006年11月至2007年5月芯片烧录不良的数据统计：
烧录总数为111936片，不良总数为355片，不良率为0.32%，直通率为99.68%。
对每种烧录不良的芯片分别占总不良的比例进行统计，结果显示：
M89LPC916（不良率占38.03%）、M3826A（不良率占29.86%）为主要改善对象。
5.1.4.3 设定目标
将烧录芯片的直通率从99.68%提高到100%。
5.1.4.4 分析原因
将烧录不良的芯片送到赛宝实验室进行分析，发现目前烧录不良数量最多的M3826A、M38227、M38238三种芯片及适配器烧录不良的原因有三个：
1）烧录方法；
2）烧录环境；
3）烧录工具；
5.1.4.5 确定主要原因
对以上分析出的原因进行进一步的区分，确定出主要原因：
序号
末端原因
过程分析
结果确认
1
作业要求
芯片烧录是07年6月移至SMT加工部，以前无正式作业要求，直接将芯片拿到研发烧录并由研发工程师进行现场指导作业
要因1
2
岗前培训
芯片烧录员完全是按软件工程师的作业方法作业，负责不同的机型的软件工程师方法不一，因而烧录员没有得到系统的培训
要因2
3
作业指导书确认
转入SMT前无作业指导书，由研发工程师现场指导作业，一旦烧录员不固定时，工程师会反复进行指导，影响其工作效率
要因3
4
作业流程确认
无作业流程，且操作随意性较大
要因4
5
设备评估
1）烧录设备直接从研发转入SMT量产，交接过程中因技术原因不能对烧录设备进行评估
2）部分研发自制的烧录夹具只适合于试验使用，不能适用于SMT量产
要因5
6
设备连接端口不稳定
内置程序是从电脑传输至芯片中，需通过烧录器、适配器转换、连接端口多，不稳定因素大
要因6
7
适配器引脚不共面
在烧录时芯片放在适配器中，上面是由一个弹簧盖压住的，适配器底座也是弹簧式，不会对烧录不良造成影响
非要因
8
适配器引脚氧化/脏污
芯片在适配器内不停的取放，双方引脚互相摩擦，易造成表面磨损和脏污，并且露置在空气中易吸潮氧化
要因7
9
物料引脚变形
存在此种状况，可通过烧录员作业时观察处理
10
物料引脚氧化
烧录芯片露置在空气中易吸潮氧化，氧化的物料很难凭肉眼看出，并且有此不良时烧录电脑给出的提示也很难一下子判定是物料引脚氧化
要因8
11
静电击伤
芯片属于静电敏感等级高的元件，极易被静电击伤
要因9
12
物料来料功能不良
通过第三方分析和供应商技术服务工程师现场跟进状况，以及目前的技术能力，暂不考虑此种状况
13
烧录芯片追溯性
无统一的芯片烧录标示，员工按照自己的作业方式进行标示
要因10
14
适配器使用记录确认
无适配器使用记录，无法对烧录器的寿命进行记录并作为评估的条件
要因11
15
作业环境确认
作业场所临时安排在贵重物料存放区，场地小、连接线多，现场同时要烧录和生产备料，比较混乱
要因12
5.1.4.6 制定对策
要因
对策
目标
措施
完成时间
末按要求作业
培训烧录员
熟知作业要求
1）七月份安排三次烧录培训
2）考核合格并持有上岗证
7月4/11/18日
岗前培训不够
1）在七月份安排三次烧录培训
设备末评估
对烧录设备评估
烧录设备评估报告
1）评估设备（自制与外购）的使用状况
2）评估设备（自制与外购）的可操作性
7月27日
提高连接端口的稳定性
端口不稳定性为0
1）减少烧录转接线
2）用橡皮筋加强转接口的稳定
现场改善
适配器引脚氧化、脏污
不良设备更换，正确保养和存放设备
不良设备为0
1）不良适配器报废处理，由研发维修
2）制定适配器的使用及保养规范
7月26日
改善物料存放环境/正确存放使用物料
巡查物料不合格存放事故率为0
1）购置恒温箱
2）推动仓库加大湿敏元件的规范管理
7月30日
物料静电击伤
做好防静电措施
无设备、人员、物料不接地状况存在
1）改良防静电接地线
2）增加防静电离子风扇设备
7月6日
作业指导书
制定作业指导书
提供12份烧录作业指导书
1）通过烧录现场抓图进行图例说明
2）研发软件部提供的资料制作指导书
7月20日
作业流程
制定作业流程
提供通用烧录作业流程
1）对烧录现场的规范整理
2）工具及物料的使用规范化整理
形成通用流程
7月13日
烧录芯片可追溯性
制作芯片烧录清单和使用烧录芯片跟踪表
提供清单和芯片使用记录
1）芯片烧录登记确认
2）芯片领用登记确认
适配器使用记录
制作和使用适配器使用记录表
提供使用记录表
1）每个适配器编号
2）烧录后登记烧录数量
作业环境
寻找专用烧录场所
提供专用烧录场所
在物料组设置一个专用区域烧录，并重新作好防静电措施
7月24日
5.1.4.7 实施对策
按以上制定的对策，在规定完成的时限前实施（略）。
5.1.4.8 检查效果
实施以上对策后，对2007年8月2日至8月27日进行烧录的24352片芯片进行不良统计（共8个机型，33个工单）：
机型
芯片
烧录数量
不良数量
不良率
备注
TC700巡更接收板
★单片机P89LPC9168-BITPHILIPS
480
0.21%
来料功能不良
TC610/620主机板
MB95F108AWW
60
0.00%
TC3000G控
单片机M30620FCPGP#U5C16-BITRenesas（RoHS）
200
TC500V2RU主
单片机M38238G8HP8-BIT80PINMITSUBISHI（RoHS）
MCU座充
单片机MC908QY4ACDWESOIC-16Freescale（RoHS）
20500
TC1600主机板
单片机M38C29FFHP
460
TC380/370主机板
防湿单片机M3826AEFGP8-BITRenesas
1812
0.17%
2片停电损坏,1片来料不良
TM800系列
防湿单片机M3062LFGPGP
640
合计
24352
0.0164%
报废数量为：
4片，不良率为：
0.0164%，直通率为：
99.9836%（其中不良，2片为停电损坏，2片为来料功能不良）；
之后，截止8月28日，后端装配未投诉烧录的芯片不良，直通率达100%。
5.1.4.9 制定巩固措施
5.1.4.9.1 固化作业指导书
固化各种机型烧录作业指导，共输出8份作业指导书，同时规范湿敏元件的管理，规范员工作业方法及烧录步骤，提高员工作业技能；
5.1.4.9.2 固化管理文件
对烧录的软件信息、设备的使用情况、芯片的存储方式、产品的可追溯性进行一一记录，保证产品的软件烧录的准确性，主要是对烧录芯片标示的方法、烧录的记录、MSD管控流程、适配器使用情况进行记录。
5.1.4.10 总结和下一步打算
本课题完成后，下一个课题初步确定为：
持续改善前期在供电方面的问题，在行政电力组确保电力供应正常的情况下，半小时后再进行烧录作业。
并推动物料的来料品质改善。
（责任人：
XXX日期：
200X年XX月XX日）
5.2 6SIGMA基本理念
5.2.1 6Sigma定义
即6σ，6Sigma管理是在提高顾客满意程度的同时降低经营成本和周期的过程革新方法，它是通过提高组织核心过程的运行质量，进而提升企业赢利能力的管理方式，也是在新经济环境下企业获得竞争力和持续发展能力的经营策略。
6Sigma希望达到的目标，意味着每一百万个机会中最多只有3.4个错误或故障。
σ的意义：
σ代表标准差，标准差用于描述各种可能的结果相对于期望值的波动程度。
5.2.2 6Sigma的基本概念
5.2.2.1 关键性质量要素（CTQ,CriticalToQuality）
这是个非常重要的概念。
它指顾客对产品或服务的要求标准。
（如交付准时、最小周期、准确等）；
5.2.2.2 缺陷（Defect）
任何不能达到CTQ所要求标准的范围的事件；
5.2.2.3 缺陷机会（Opportunity）
任何可能带来缺陷的，可以衡量的事件；
5.2.2.4 差异（Variation）
任何与确定的标准的背离；
5.2.2.5 业务流程能力（ProcessCapability）
业务流程的西格玛（σ）水平，是根据业务流程的产出物中的缺陷水平来计算的。
5.2.3 6Sigma主要的改进区域（必须量化）
① 周期时间（流程速度、回应能力）
② 输出物的变差（产品或服务的直通率、缺陷成本降低，顾户满意升高）
③ 营运效率（更低成本）
5.2.4 6Sigma是一种工具
6Sigma是一套可重复利用的统计和项目管理工具，它旨在确保产品质量和客户满意度。
项目管理、客户之声方法、SPC、MSA、FMEA、PPAP、APQP、QC手法、QFD、防错法……
5.2.5 6Sigma目标
几种分布的比较：
5.2.6 6Sigma更是一种方法
DMAIC――定义、测量、分析、改善、控制
我们必须学会这种考虑问题的方法，不断用这个循环的方法来攻克流程的变异性，以消除质量缺陷。
5.2.6.1 定义（Define）
① 确定项目的目标和范畴；
② 确认项目中顾客和顾客的关键性质量要素（CTQ）；
③ 导出项目的关键性质量要素，项目所影响的核心商业过程；
④ 定义缺陷/次品，定义缺陷机会；
⑤ 表述项目章程，建立项目小组；
5.2.6.2 测量（Measure）
① 导出对业务流程质量的影响点和具体要求
② 根据这些流程标准来评估现有的核心业务流程能力、找出差距
③ 开发流程数据收集计划、确定缺陷和度量的类型
④ 找出造成这些缺陷的所有可能的原因
5.2.6.3 分析（Analyze）
① 分析收集的数据和流程图、决定造成缺陷的根本原因
② 确立解决根本问题而达到目标水平所需要的运作指标
③ 提出初始的解决方案
5.2.6.4 改进（Improve）
① 找
升级会员 